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1. 发明申请

WO2011102622A2 잉곳 검사 장치 및 방법 审中-公开
标题翻译：锭检查装置和方法
公开(公告)号：WO2011102622A2
公开(公告)日：2011-08-25
申请号：PCT/KR2011/000942
申请日：2011-02-11
申请人： 한미반도체 주식회사 , 유정수 , 고영일 , 구창근 , 노상수
发明人： 유정수 , 고영일 , 구창근 , 노상수
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： G01N21/95 , C30B35/00
摘要： 본 발명은 적외선 조명과 적외선 카메라를 사용하여 잉곳 내부의 결함을 검사할 때 선명하고 균일한 화질을 획득할 수 있도록 함으로써 미세한 결함도 정확하게 찾아낼 수 있는 잉곳 검사장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 잉곳 검사장치는 적외선을 방출하는 적외선 조명과; 검사 대상 잉곳을 투과한 적외선을 촬영하여 적외선 영상을 획득하는 적외선 카메라와; 상기 적외선 조명과 적외선 카메라 사이에 설치되며, 상기 검사 대상 잉곳이 안착되는 테이블과; 상기 적외선 조명과 테이블 사이에 설치되어 적외선 조명에서 방출된 적외선을 확산시키면서 투과시키는 적외선 확산부재를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：本发明提供了一种铸锭检查设备，其能够通过使用红外照明和红外照相机检查铸锭中的缺陷时通过获得清晰和均匀的图像质量来准确地检测微小缺陷根据本发明的锭检查装置包括发射红外线的红外线照明器; 一种红外照相机，用于通过捕获通过要被检查的锭传送的红外线来捕获红外线图像; 安装在红外灯和红外摄像机之间的桌子，待检查的物体位于桌子上; 并且，红外线扩散部件设置在红外线与桌子之间，使红外线发出的红外线扩散并透过红外线。

2. 发明申请

WO2014175586A1 반도체 스트립 절단장치 审中-公开
标题翻译： SEMICONDUCTOR STRIP SAWING APPARATUS
公开(公告)号：WO2014175586A1
公开(公告)日：2014-10-30
申请号：PCT/KR2014/003170
申请日：2014-04-14
申请人： 한미반도체 주식회사 , 임재영 , 봉순기
发明人： 임재영 , 봉순기
IPC分类号： H01L21/301 , H01L21/02
CPC分类号： H01L21/67092 , B28D5/00
摘要： 본 발명은 반도체 스트립 절단장치의 흡착 플레이트에 공압이 균일하고 효율적으로 인가되며, 다양한 요구 조건에서 공정을 수행할 수 있는 흡착 플레이트 및 이를 구비하는 반도체 스트립 절단장치에 관한 것이다.
摘要翻译：本发明涉及一种吸气板和具有该吸盘的半导体带锯切装置，其中气动压力被均匀有效地施加到半导体带锯切装置的吸盘上，并且可以在各种要求下进行处理。

3. 发明申请

WO2012005453A3 반도체 패키지 비전 검사방법 审中-公开
公开(公告)号：WO2012005453A3
公开(公告)日：2012-01-12
申请号：PCT/KR2011/004354
申请日：2011-06-14
申请人： 한미반도체 주식회사 , 정현권 , 봉순기
发明人： 정현권 , 봉순기
IPC分类号： H01L21/66
摘要： 본 발명은 반도체 패키지 비전 검사방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 패키지 검사방법은, 검사 대상 반도체 패키지들이 놓여져 있는 테이블과, 상호 간의 간격 조절이 가능하며 반도체 패키지를 고정하는 복수개의 픽업부재를 구비한 픽커와, 상기 픽커에 고정된 반도체 패키지를 촬영하는 비전카메라를 포함하는 반도체 패키지 제조장치에서 반도체 패키지를 검사하는 방법에 있어서, (a) 상기 픽커의 픽업부재들 간의 간격이 제1피치인 상태에서 픽커가 테이블에서 복수개의 반도체 패키지를 픽업하는 단계와; (b) 상기 픽커의 픽업부재 간의 간격을 상기 제1피치보다 작은 제2피치로 가변시키는 단계와; (c) 상기 픽커와 비전카메라가 정지하지 않고 상대 이동하면서 비전카메라가 픽커에 고정된 반도체 패키지들을 촬영하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

4. 发明申请

WO2011159035A2 다이 본딩 장치의 본드 헤드 审中-公开
标题翻译：绑定装置的绑定头
公开(公告)号：WO2011159035A2
公开(公告)日：2011-12-22
申请号：PCT/KR2011/003797
申请日：2011-05-24
申请人： 한미반도체 주식회사 , 지승용 , 서경석
发明人： 지승용 , 서경석
IPC分类号： H01L21/60
CPC分类号： H01L24/74 , H01L2924/01033 , H01L2924/01074 , H01L2924/01082
摘要： 본 발명은 다이 본딩 장치의 본드 헤드에 관한 것으로, 본 발명에 따른 다이 본딩 장치의 본드 헤드는, 웨이퍼에서 다이를 픽업하여 기판으로 이송하는 다이 본딩 장치의 본드 헤드에 있어서, 상하방향으로 마운트홀이 관통되게 형성되어 있는 몸체부와; 상기 몸체부의 마운트홀에 수직한 축을 중심으로 한 회전 운동 및 상하 방향으로의 승강 운동 가능하게 설치되며, 하단부에 다이가 진공 흡착되는 콜렛이 구비된 콜렛샤프트와; 상기 마운트홀의 내주면과 상기 콜렛샤프트 사이에 설치되며, 중공부 내주면과 상기 콜렛샤프트의 외주면 사이에 외부에서 공급되는 공기가 유동할 수 있는 공극이 형성되어 상기 공극에 주입된 공기에 의해 상기 콜렛샤프트를 회전 운동 및 상하 운동 가능하게 지지하는 에어베어링부재와; 상기 콜렛샤프트를 수직한 축을 중심으로 임의의 각도로 회전 운동시키는 회동유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：本发明涉及一种管芯接合装置的接合头。根据本发明的芯片接合装置的接合头，其通过从晶片中拾取基板而将晶片传送到基板，包括：在垂直方向上形成有安装孔的主体部分; 安装在主体部的安装孔上的夹头轴，使得夹头轴能够相对于竖直轴进行旋转运动，并且在垂直方向上提升运动，并且设置有夹头，模具被真空吸附到该夹头在下端安装在安装孔的内周面和夹头轴之间的空气轴承构件，并且形成有孔，从外部供应的空气可以从中空部分的内周表面和夹头的外周表面之间流动使得空气轴承部件通过喷射到孔中的空气支撑夹头轴，使得夹头轴可以执行旋转运动和垂直运动; 以及用于允许夹头轴相对于垂直轴以一定角度执行旋转运动的旋转单元。

5. 发明申请

WO2011139061A2 반도체 자재 정렬방법 审中-公开
标题翻译：用于对准半导体材料的方法
公开(公告)号：WO2011139061A2
公开(公告)日：2011-11-10
申请号：PCT/KR2011/003268
申请日：2011-05-02
申请人： 한미반도체 주식회사 , 이경식 , 고영일 , 정현권
发明人： 이경식 , 고영일 , 정현권
IPC分类号： H01L21/68 , H01L21/50
CPC分类号： H01L21/681
摘要： 본 발명은 반도체 패키지를 제조하기 위한 장치에서 반도체 자재를 공정 위치로 정확하게 보내기 위하여 반도체 자재의 위치를 정확하게 정렬하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 복수 개의 반도체 패키지들이 격자 형태로 배열되어 있는 웨이퍼 타입의 자재를 개별 반도체 패키지 단위로 절단하는 싱귤레이션장치 등과 같은 웨이퍼 처리장치에서, 자재를 공정위치로 정확하게 반송하기 위해 다웰 홀 중심과 반도체 패키지 중심 간의 배치관계를 비전카메라로 촬영하여 자재의 X-Y-θ 방향 위치를 정확하게 정렬할 수 있는 새로운 정렬 방식을 구현함으로써, 웨이퍼 레벨 패키지 등과 같은 새로운 자재의 정렬방법에 적극 활용할 수 있으며, 특히 장비의 떨림 등에 의한 오차의 영향을 배제하고 정확한 측정값을 확보하여 자재의 위치를 정확하게 정렬할 수 있는 반도체 자재 정렬방법을 제공한다.
摘要翻译：本发明涉及一种能够使半导体材料的位置精确对准以便将半导体材料精确地传送到半导体封装制造装置中的处理位置的方法。根据本发明，将多个半导体封装被排列成格子的晶片型材料切割成单个半导体封装单元的诸如单片化装置等的晶片处理装置实现了新颖的对准系统，因为通过视觉摄像机对定位销孔的中心和半导体封装的中心之间的对准关系进行拍摄，并且XY-è方向上的材料位置准确对准，以便精确地传送材料处理位置。因此，可以以诸如晶片级封装等的新型对准方法主动使用晶片处理装置。特别地，本发明涉及半导体材料对准的方法，其可以避免由设备的振动引起的误差的影响等，并且确保准确的测量值以便准确地对准材料。

6. 发明申请

WO2010095826A2 레이저 빔 조사 궤적 생성방법 审中-公开
标题翻译：激光束照射轨迹产生方法
公开(公告)号：WO2010095826A2
公开(公告)日：2010-08-26
申请号：PCT/KR2010/000707
申请日：2010-02-05
申请人： 한미반도체 주식회사 , 허일 , 최홍찬 , 김영환
发明人： 허일 , 최홍찬 , 김영환
IPC分类号： H01L21/00 , H01L23/00
CPC分类号： H01L21/56 , B23K26/389 , H01L23/3128 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 반도체 패키지의 제조 과정에서 반도체 패키지의 몰드부에 레이저 빔 조사 궤적을 자동으로 정확하고 용이하게 생성할 수 있는 반도체 패키지의 가공을 위한 레이저 빔 조사 궤적 생성방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 레이저 빔 조사 궤적 생성방법은, 반도체 패키지의 몰드부에 레이저 빔을 나선형 궤적을 따라 조사하여 비아홀을 가공하는 반도체 패키지 가공장치에서 상기 레이저 빔의 조사 궤적을 생성하는 방법에 있어서, 복수개의 나선형 궤적 패턴이 유형별로 저장되어 있는 레이저 빔 조사장치의 콘트롤러에서 상기 나선형 궤적 패턴 유형 중 어느 하나를 선택하는 단계; 상기 선택된 나선형 궤적 패턴에 대한 정보를 입력하여 나선형 궤적을 생성하는 단계; 레이저 빔 조사 조건을 입력하는 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：
本发明涉及一种方法产生用于半导体封装的处理的激光束照射的轨迹，可以在半导体封装的制造过程中自动正确且容易地产生在半导体封装的模具部分上的激光束照射的轨迹的到用于产生激光束的照射轨迹的方法，根据本发明的激光束照射轨迹创建方法是沿着在半导体封装处理装置中的半导体封装的模具部分的激光束的螺旋形轨迹照射通路孔上的处理的在激光束照射设备的控制器中选择任何一种螺旋形轨迹图形类型，其中为每种类型存储多个螺旋形轨迹图形; 通过输入关于所选择的螺旋轨迹图案的信息来生成螺旋轨迹; 以及输入激光束照射条件的步骤。

7. 发明申请

WO2011013923A2 반도체 패키지 제조용 패키지 집합체 审中-公开
标题翻译：半导体封装制造的封装组装
公开(公告)号：WO2011013923A2
公开(公告)日：2011-02-03
申请号：PCT/KR2010/004539
申请日：2010-07-13
申请人： 한미반도체 주식회사 , 윤영민 , 오수환
发明人： 윤영민 , 오수환
IPC分类号： H01L33/62 , H01L23/495
CPC分类号： B29C45/14655 , B29C45/02 , B29C45/27 , H01L2933/0033
摘要： 본 발명은 반도체 패키지를 트랜스퍼 몰딩 방식으로 몰딩함에 있어서, 기존의 캐리어 프레임을 사용하지 않고 패키지 집합체의 일측 패키지 상으로 공급된 수지가 인접한 다른 패키지들로 연속적으로 흘러들어갈 수 있도록 함으로써 몰딩 공정을 신속하고 용이하게 하고, 작업 효율을 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 제조용 패키지 집합체에 관한 것으로, 본 발명에 따른 반도체 패키지 제조용 패키지 집합체는, 리드프레임과; 상기 리드프레임에 일정 간격으로 배열되며, 일면에 반도체 칩이 탑재된 합성수지 재질의 복수개의 패키지바디와; 상기 패키지바디들 중 적어도 2개 이상의 패키지바디들을 상호 연결하여, 상기 반도체 칩의 몰딩 공정시 각 패키지바디 상으로의 몰드 형성용 수지재의 공급을 안내하는 합성수지 재질의 브리지를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：在本发明中，在通过传递模塑方法模塑半导体封装件时，供应到封装组合件的一个封装件上的树脂连续地流入相邻封装件中，而不使用常规载体框架本发明涉及一种用于半导体封装制造的封装组件，其能够快速且容易地执行模制工艺并且提高工作效率。本发明的用于半导体封装制造的封装组件包括：引线框; 多个以规则间隔排列在引线框架上的合成树脂材料的封装体，并在其一个表面上安装有半导体芯片; 以及由合成树脂材料制成的桥，用于互连封装体中的至少两个或更多个封装体，以在半导体芯片的成型过程中将用于形成模具的树脂供应到每个封装体上。

8. 发明申请

WO2010095899A3 반도체 패키지 가공시스템 审中-公开
公开(公告)号：WO2010095899A3
公开(公告)日：2010-08-26
申请号：PCT/KR2010/001069
申请日：2010-02-22
申请人： 한미반도체 주식회사 , 문병관 , 유성만
发明人： 문병관 , 유성만
IPC分类号： H01L23/12
摘要： 본 발명은 패키지 온 패키지(Package on Package;PoP)를 제조하기 위하여 패키지 상면에 레이저 드릴링 가공을 하는 시스템에 관한 것이다. 본 발명은 패키지 온 패키지 타입의 적층형 패키지 어셈블리 제조를 위하여 패키지 상면에 대한 레이저 드릴링 가공을 효율적으로 수행할 수 있고, 레이저 가공으로 인한 패키지 상면의 오염을 효과적으로 제거할 수 있으며, 레이저 가공과 세척 공정을 연계하는 자동화 개념을 도입한 새로운 레이아웃 형태의 가공시스템을 구현함으로써, 단위시간당 패키지 가공 처리속도(Unit Per Hour;UPH)를 높일 수 있는 등 전체적인 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 가공 시스템을 제공한다.

9. 发明申请

WO2010074416A3 몰딩용 타블렛 선별 및 공급 장치 审中-公开
公开(公告)号：WO2010074416A3
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：PCT/KR2009/007152
申请日：2009-12-02
申请人： 한미반도체 주식회사 , 윤성규
发明人： 윤성규
IPC分类号： B65G63/04 , H01L21/56 , G01B11/24
摘要： 본 발명은 성형장치에서 몰딩용 타블렛을 선별하여 프리사이저로 공급하는 몰딩용 타블렛 선별 및 공급 장치에 관한 것으로, 본 발명에 따른 몰딩용 타블렛 선별 및 공급 장치는, 타블렛이 삽입되어 수용되는 복수개의 수용홈이 원주방향을 따라 일정 간격으로 형성되며, 회동수단에 의해 수직한 축을 중심으로 일정 각도씩 회전하면서 수용홈 내에 삽입된 타블렛의 위치를 일정 각도씩 가변시키는 회전블록과; 상기 회전블록의 수용홈 내측으로 타블렛을 공급하는 타블렛 공급유닛과; 상기 회전블록의 수용홈 내에 수용되어 있는 타블렛의 불량 여부를 검사하는 검사유닛과; 상기 회전블록의 수용홈 내에 수용되어 있는 양품으로 판정된 타블렛을 상측의 프리사이저로 반송하는 타블렛 반송유닛과; 상기 회전블록의 수용홈 내에 수용되어 있는 불량품으로 판정된 타블렛을 수용홈에서 인출하여 제거하는 불량제거유닛을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.

10. 发明申请

WO2012033301A2 웨이퍼 검사장치 및 이를 구비한 웨이퍼 검사 시스템 审中-公开
标题翻译：晶圆检查装置及晶圆检查系统
公开(公告)号：WO2012033301A2
公开(公告)日：2012-03-15
申请号：PCT/KR2011/006455
申请日：2011-08-31
申请人： 한미반도체 주식회사 , 에스피오주식회사 , 유정수 , 이상태 , 서정석 , 최성곤
发明人： 유정수 , 이상태 , 서정석 , 최성곤
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： G01N21/9503 , H01L21/67288
摘要： 본 발명은 웨이퍼의 테두리 영역에 크랙, 칩핑 등의 결함의 유무와 웨이퍼의 연마 상태를 검사하기 위한 웨이퍼 검사장치에 관한 것이다.
摘要翻译：晶片检查设备技术领域本发明涉及一种晶片检查设备，用于检查晶片的边缘区域中的裂纹和碎裂以及晶片的抛光状态等缺陷的存在或缺失。

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