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1. 发明申请

WO2010095899A3 반도체 패키지 가공시스템 审中-公开
公开(公告)号：WO2010095899A3
公开(公告)日：2010-08-26
申请号：PCT/KR2010/001069
申请日：2010-02-22
申请人： 한미반도체 주식회사 , 문병관 , 유성만
发明人： 문병관 , 유성만
IPC分类号： H01L23/12
摘要： 본 발명은 패키지 온 패키지(Package on Package;PoP)를 제조하기 위하여 패키지 상면에 레이저 드릴링 가공을 하는 시스템에 관한 것이다. 본 발명은 패키지 온 패키지 타입의 적층형 패키지 어셈블리 제조를 위하여 패키지 상면에 대한 레이저 드릴링 가공을 효율적으로 수행할 수 있고, 레이저 가공으로 인한 패키지 상면의 오염을 효과적으로 제거할 수 있으며, 레이저 가공과 세척 공정을 연계하는 자동화 개념을 도입한 새로운 레이아웃 형태의 가공시스템을 구현함으로써, 단위시간당 패키지 가공 처리속도(Unit Per Hour;UPH)를 높일 수 있는 등 전체적인 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 가공 시스템을 제공한다.

2. 发明授权

KR100389696B1 동보메세지 수신자 과금 서비스 방법 失效
标题翻译：广播消息收件人计费服务方法
公开(公告)号：KR100389696B1
公开(公告)日：2003-06-27
申请号：KR1020020025123
申请日：2002-05-07
申请人： 송윤종 , 유성만
发明人： 송윤종 , 유성만
IPC分类号： H04W4/26 , H04W4/24

3. 发明授权

KR101917720B1 웨이퍼 마킹 장치 및 웨이퍼 마킹방법 有权
公开(公告)号：KR101917720B1
公开(公告)日：2019-02-08
申请号：KR1020170096944
申请日：2017-07-31
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 유성만
IPC分类号： H01L21/67 , H01L23/544 , H01L21/677 , H01L21/68 , H01S3/00

4. 发明授权

KR101446174B1 집진 방법 및 이를 이용하는 집진 장치 有权
标题翻译：集尘方法和装置采用这种方式进行集尘
公开(公告)号：KR101446174B1
公开(公告)日：2014-10-01
申请号：KR1020130012346
申请日：2013-02-04
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 유성만
IPC分类号： H01L21/02
摘要： 싸이클론 집진기와 습식 집진기를 이용하는 집진 방법 및 이를 이용하는 집진 장치가 개시된다. 본 발명의 실시 예에 따른 집진 방법은 분진이 함유된 제1 혼합 공기를 유입하고, 원심력을 이용하여 제1 혼합 공기로부터 분진을 분리하는 제1 싸이클론 집진 과정, 제1 싸이클론 집진 과정으로부터 분진을 분리한 제2 혼합 공기를 유입하고 액체 또는 증기에 통과시켜 제2 혼합 공기 중에 존재하는 분진을 액체 또는 증기에 흡착하거나 용해시키는 습식 집진 과정, 및 습식 집진 과정으로부터 분진을 분리한 제3 혼합 공기를 유입하고 원심력을 이용하여 제3 혼합 공기로부터 수분 또는 분진을 분리하는 제2 싸이클론 집진 과정을 포함한다.

5. 发明公开

KR1020140099665A 집진 방법 및 이를 이용하는 집진 장치 有权
标题翻译：集尘方法和装置采用这种方式进行集尘
公开(公告)号：KR1020140099665A
公开(公告)日：2014-08-13
申请号：KR1020130012346
申请日：2013-02-04
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 유성만
IPC分类号： H01L21/02
CPC分类号： B01D51/02 , B01D46/42 , H01L21/02
摘要： Disclosed is a collector collection method using a cyclone dust collector and a wet-type dust collector and a dust collection apparatus using the same. A collector collection method according to an embodiment of the present invention include a first cyclone dust collection process which absorbs a first mixture air containing dust and separates the dust from the first mixture air by centrifugal force, a wet-type dust collection process which absorbs a second mixture air separated from the dust in the first cyclone dust collection process and then makes it pass through liquid or vapor to adsorb or dissolve dust existing in the second mixture air to or in the liquid or the vapor, and a second cyclone dust collection process which absorbs a third mixture air separated from the dust in the wet-type dust collection process and then separates moisture or dust from the third mixture air by using centrifugal force.
摘要翻译：公开了使用旋风除尘器和湿式集尘器的收集器收集方法和使用该集尘器的集尘装置。根据本发明实施例的集电器收集方法包括：第一旋风除尘过程，其吸收含有灰尘的第一混合物和通过离心力分离来自第一混合物空气的灰尘;湿式粉尘收集过程，其吸收第二混合物空气在第一旋风除尘过程中与灰尘分离，然后使其通过液体或蒸汽以将存在于第二混合物空气中的灰尘吸附或溶解在液体或蒸汽中或在液体或蒸气中，并且第二旋风除尘过程其吸收在湿式粉尘收集过程中与灰尘分离的第三混合物空气，然后通过离心力从第三混合物空气中分离出水分或灰尘。

6. 发明授权

KR101228334B1 반도체 패키지 가공시스템 有权
标题翻译：半导体封装制造系统
公开(公告)号：KR101228334B1
公开(公告)日：2013-01-31
申请号：KR1020100013807
申请日：2010-02-16
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 문병관 , 유성만
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L21/67005 , H01L25/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 패키지 온 패키지(Package on Package;PoP)를 제조하기 위하여 패키지 상면에 레이저 드릴링 가공을 하는 시스템에 관한 것이다.
본 발명은 패키지 온 패키지 타입의 적층형 패키지 어셈블리 제조를 위하여 패키지 상면에 대한 레이저 드릴링 가공을 효율적으로 수행할 수 있고, 레이저 가공으로 인한 패키지 상면의 오염을 효과적으로 제거할 수 있으며, 레이저 가공과 세척 공정을 연계하는 자동화 개념을 도입한 새로운 레이아웃 형태의 가공시스템을 구현함으로써, 단위시간당 패키지 가공 처리속도(Unit Per Hour;UPH)를 높일 수 있는 등 전체적인 생산성을 크게 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 가공 시스템을 제공한다.

7. 发明公开

KR1020110076212A 반도체 패키지 테스트 및 레이저 마킹 장치 无效
标题翻译：用于测试半导体封装的器件和半导体封装上的激光标记
公开(公告)号：KR1020110076212A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：KR1020090132859
申请日：2009-12-29
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 정재욱 , 유성만
IPC分类号： G01R31/26 , H01L21/66
CPC分类号： G01R31/286 , G01R31/2867 , G01R31/2879 , G01R31/2893 , G01R31/2896 , G01R31/311 , H01L21/67271 , H01L21/67282 , H01L21/687
摘要： PURPOSE: A semiconductor package test and a laser marking device are provided to improve work efficiency and productivity by continuously performing a series of processes for performing a laser marking operation on a mold surface of a semiconductor package. CONSTITUTION: A reception container for receiving semiconductor packages is loaded on an on-loader unit(10). An inspection unit(20,30) is electrically connected to a semiconductor package. A marking unit(60) performs a marking operation for a mold surface of the tested semiconductor package. A plurality of empty reception containers are loaded on an off-loader unit(90). The tested and marked semiconductor package is loaded into the empty reception container. A sorter(80) sorts the semiconductor packages.
摘要翻译：目的：提供半导体封装测试和激光打标设备，通过连续执行在半导体封装的模具表面上执行激光打标操作的一系列工艺来提高工作效率和生产率。构成：用于接收半导体封装的接收容器被装载在装载单元（10）上。检查单元（20,30）电连接到半导体封装。标记单元（60）对所测试的半导体封装的模具表面进行标记操作。多个空的接收容器被装载在卸载单元（90）上。测试和标记的半导体封装被装载到空的接收容器中。分拣机（80）对半导体封装进行排序。

8. 发明公开

KR1020100096009A 반도체 패키지 가공시스템 有权
标题翻译：制造半导体封装的系统
公开(公告)号：KR1020100096009A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：KR1020100013807
申请日：2010-02-16
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 문병관 , 유성만
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L21/67005 , H01L25/50 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PURPOSE: A semiconductor package processing system is provided to improve a UPH(Unit Per Hour) for processing a package by using an automation process which connects a laser process to a cleaning process. CONSTITUTION: A chuck table unit transfers materials to a process region according to a first transfer member and transfers the completely materials to the outside of the process region. A laser unit(12) is arranged on the process region and drills the material with a laser. A cleaning unit(13) removes the contaminant attached to the completely processed material. An off loader unloads the material which is completely processed and cleaned to the outside of the process. A picker unit(15) transfers material while moving among the on loader, the chuck table unit, the cleaning unit, and the off loader.
摘要翻译：目的：提供一种半导体封装处理系统，以通过使用将激光工艺连接到清洁过程的自动化过程来改进UPH（单位每小时）来处理封装。构成：卡盘台单元根据第一转印件将材料转移到处理区域，并将完整的材料转移到处理区域的外部。激光单元（12）布置在处理区域上并用激光钻出材料。清洁单元（13）去除附着到完全处理的材料上的污染物。卸载装载机将完全处理和清洁的材料卸载到工艺外部。拾取单元（15）在上装载机，卡盘台单元，清洁单元和卸载装载机之间移动时传送材料。

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