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1. 发明申请

WO2010095826A2 레이저 빔 조사 궤적 생성방법 审中-公开
标题翻译：激光束照射轨迹产生方法
公开(公告)号：WO2010095826A2
公开(公告)日：2010-08-26
申请号：PCT/KR2010/000707
申请日：2010-02-05
申请人： 한미반도체 주식회사 , 허일 , 최홍찬 , 김영환
发明人： 허일 , 최홍찬 , 김영환
IPC分类号： H01L21/00 , H01L23/00
CPC分类号： H01L21/56 , B23K26/389 , H01L23/3128 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： 본 발명은 반도체 패키지의 제조 과정에서 반도체 패키지의 몰드부에 레이저 빔 조사 궤적을 자동으로 정확하고 용이하게 생성할 수 있는 반도체 패키지의 가공을 위한 레이저 빔 조사 궤적 생성방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 레이저 빔 조사 궤적 생성방법은, 반도체 패키지의 몰드부에 레이저 빔을 나선형 궤적을 따라 조사하여 비아홀을 가공하는 반도체 패키지 가공장치에서 상기 레이저 빔의 조사 궤적을 생성하는 방법에 있어서, 복수개의 나선형 궤적 패턴이 유형별로 저장되어 있는 레이저 빔 조사장치의 콘트롤러에서 상기 나선형 궤적 패턴 유형 중 어느 하나를 선택하는 단계; 상기 선택된 나선형 궤적 패턴에 대한 정보를 입력하여 나선형 궤적을 생성하는 단계; 레이저 빔 조사 조건을 입력하는 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
摘要翻译：
本发明涉及一种方法产生用于半导体封装的处理的激光束照射的轨迹，可以在半导体封装的制造过程中自动正确且容易地产生在半导体封装的模具部分上的激光束照射的轨迹的到用于产生激光束的照射轨迹的方法，根据本发明的激光束照射轨迹创建方法是沿着在半导体封装处理装置中的半导体封装的模具部分的激光束的螺旋形轨迹照射通路孔上的处理的在激光束照射设备的控制器中选择任何一种螺旋形轨迹图形类型，其中为每种类型存储多个螺旋形轨迹图形; 通过输入关于所选择的螺旋轨迹图案的信息来生成螺旋轨迹; 以及输入激光束照射条件的步骤。

2. 发明授权

KR100843128B1 물탱크를 갖는 수돗물 급수장치 失效
标题翻译：水箱与水供应设备
公开(公告)号：KR100843128B1
公开(公告)日：2008-07-03
申请号：KR1020080022540
申请日：2008-03-11
申请人： 최홍찬
发明人： 최홍찬
IPC分类号： E03B11/02 , E03B7/07 , E03B7/04
CPC分类号： Y02A20/106 , E03B7/04 , E03B7/075 , E03B7/077
摘要： A water supply device with a water tank is provided to remove noise caused by a pump by adding direct water pipe and a mixer to increase water pressure. In a water supply device with a water tank, a direct water pipe(30) is installed at a supply pipe(12) for supplying water to the water tank(10). A mixer(32) is installed at a water supply pipe(14) for supplying the water in the water tank to users. The direct water pipe, which is connected with the mixer, extends at the inner center of the mixer horizontally, thereby increasing velocity energy of water inside the mixer.
摘要翻译：提供带有水箱的供水装置，通过添加直接水管和混合器来增加水压，消除泵产生的噪音。在具有水箱的供水装置中，在用于向水箱（10）供水的供给管（12）上安装有直接水管（30）。混合器（32）安装在供水管（14）上，用于向用户供水。与混合器连接的直接水管水平地在混合器的中心延伸，从而增加混合器内水的速度能量。

3. 发明公开

KR1020110122810A 반도체 패키지 가공방법 无效
标题翻译：加工半导体封装的方法
公开(公告)号：KR1020110122810A
公开(公告)日：2011-11-11
申请号：KR1020110110199
申请日：2011-10-26
申请人： 한미반도체 주식회사
发明人： 허일 , 최홍찬 , 김영환
IPC分类号： H01L21/00 , H01L23/00
CPC分类号： H01L21/56 , H01L23/49816
摘要： PURPOSE: A method for processing a semiconductor package is provided to improve productivity and working efficiency by irradiating a laser beam on a location which is corresponded to each solder ball pad along a spiral locus. CONSTITUTION: One of a plurality of spiral locus patterns, which is saved in the controller of a laser beam irradiating apparatus, is selected. A spiral locus is generated by inputting data about a selected spiral locus pattern. A laser beam irradiation condition is inputted for a generated spiral locus. A laser beam is irradiated on a location which is corresponded to each solder ball pad along the spiral locus.
摘要翻译：目的：提供一种处理半导体封装的方法，以通过沿着螺旋轨迹将激光束照射在对应于每个焊球垫的位置上来提高生产率和工作效率。选择保存在激光束照射装置的控制器中的多个螺旋轨迹图案中的一个。通过输入关于所选择的螺旋轨迹图案的数据来产生螺旋轨迹。为产生的螺旋轨迹输入激光束照射条件。沿着螺旋轨迹将激光束照射在对应于每个焊球垫的位置处。

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