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    • 6. 发明申请
    • MOLD AND MOLD BLANK SUBSTRATE
    • 模具和模具底座
    • US20140072668A1
    • 2014-03-13
    • US13731617
    • 2012-12-31
    • Ikuo YONEDATetsuro Nakasugi
    • Ikuo YONEDATetsuro Nakasugi
    • B29C59/02
    • B29C59/02B29C33/424G03F7/0002Y10T428/24488
    • According to one embodiment, a mold includes a base material, a pedestal portion and a pattern portion. The base material includes a first surface and a second surface. The pedestal portion protruded from the first surface of the base material and includes a side surface. The pattern portion is provided in the pedestal portion and includes an concave-convex pattern. The pedestal portion includes a first region and a second region. The first region is provided with the concave-convex pattern. The second region is provided between the first region and the side surface. The second region has maximum height equal to maximum height of the first region. The second region has a first height of the second region on the side surface side and a second height of the second region on the first region side. The first height is lower than the second height.
    • 根据一个实施例,模具包括基底材料,基座部分和图案部分。 基材包括第一表面和第二表面。 所述基座部从所述基材的第一表面突出并且包括侧面。 图案部分设置在基座部分中并且包括凹凸图案。 基座部分包括第一区域和第二区域。 第一区域设置有凹凸图案。 第二区域设置在第一区域和侧面之间。 第二区域具有等于第一区域的最大高度的最大高度。 所述第二区域具有在所述第一区域侧上的所述第二区域的侧表面侧的第一高度和所述第二区域的第二高度。 第一个高度低于第二个高度。
    • 10. 发明授权
    • Pattern formation method and a method for manufacturing a semiconductor device
    • 图案形成方法及半导体装置的制造方法
    • US08118585B2
    • 2012-02-21
    • US12882944
    • 2010-09-15
    • Masayuki HatanoSuigen KyohTetsuro Nakasugi
    • Masayuki HatanoSuigen KyohTetsuro Nakasugi
    • A01J21/00
    • G03F7/0002B82Y10/00B82Y40/00G03F9/00
    • In one embodiment, a pattern formation method is disclosed. The method can place a liquid resin material on a workpiece substrate. The method can press a template against the resin material and measuring distance between a lower surface of a projection of the template and an upper surface of the workpiece substrate. The template includes a pattern formation region and a circumferential region around the pattern formation region. A pattern for circuit pattern formation is formed in the pattern formation region and the projection is formed in the circumferential region. The method can form a resin pattern by curing the resin material in a state of pressing the template. In addition, the method can separate the template from the resin pattern.
    • 在一个实施例中,公开了图案形成方法。 该方法可以将液态树脂材料放置在工件基板上。 该方法可以将模板压靠树脂材料并测量模板的突起的下表面与工件基板的上表面之间的距离。 模板包括图案形成区域和围绕图案形成区域的周边区域。 在图案形成区域中形成用于电路图案形成的图案,并且在周向区域中形成突起。 该方法可以通过在压制模板的状态下固化树脂材料来形成树脂图案。 此外,该方法可以将模板与树脂图案分离。