会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 1. 发明申请
    • VERFAHREN ZUM MARKIEREN EINES DATAMATRIX-CODES AUF EINEM WERKSTÜCK MITTELS EINES LASERSTRAHLS
    • 程序由激光束在工作Data Matrix码标记
    • WO2015185454A1
    • 2015-12-10
    • PCT/EP2015/061982
    • 2015-05-29
    • TRUMPF WERKZEUGMASCHINEN GMBH + CO. KG
    • WADEHN, WolfWEISS, KorbinianZIMMERMANN, Markus
    • B23K26/08B23K26/00B23K26/36
    • B41M5/24B23K26/0084B23K26/0622B23K26/0876B23K26/361
    • Bei einem Verfahren zum Markieren eines DataMatrix-Codes in Form einer n*m-Zellenmatrix (9) aus hellen und dunklen Zellen, welche jeweils aus einer hellen oder dunklen s*t-Pixelmatrix bestehen, auf einem Werkstück (6) mittels eines Laserstrahls (5), wobei eine den Laserstrahl (5) auf das Werkstück (6) richtende Laserbearbeitungseinheit (3) den zu markierenden Werkstückbereich pixelzeilenweise mit jeweils konstanter Markierungsgeschwindigkeit (v) und abwechselnd in entgegengesetzter Richtung abfährt und wobei während des Abfahrens die hellen Pixel (10a) und/oder die dunklen Pixel (10b) auf dem Werkstück (6) durch zeitweises Einschalten des Laserstrahls (5) markiert werden, wird erfindungsgemäß die Laserbearbeitungseinheit (3) von einer bereits abgefahrenen Pixelzeile auf einer bogen- oder schlaufenförmigen Kurve (12, 14), deren Kurvendurchmesser (d) mindestens den doppelten Pixelzeilenabstand beträgt, zu der als nächstes abzufahrenden Pixelzeile geführt.
    • 包括在一种用于通过激光束来标记在亮和暗单元的n×m个单元阵列(9)的形式的数据矩阵码,其中每个由亮或暗S *叔像素矩阵的,在工件(6)( 5)中,由行工件(6)的激光加工单元上引导激光束(5)(3)像素行离开待标记的工件区域,每个具有恒定的标记速度(v)和交替在相反方向上,并且其中(侦察10A中的亮像素) (3)是像素的上弓形或环形曲线的已磨损行的根据本发明和/或工件上的(6)中的黑像素(10b)的由上的激光束(5),所述激光处理单元暂时关标记(12,14) 其曲线直径(d)至少量的像素行的间距的两倍,导致abzufahrenden下一个像素行。
    • 3. 发明申请
    • VERFAHREN ZUM SCHNEIDEN EINES WERKSTÜCKS MITTELS EINES LASERSTRAHLS
    • 用激光束切割工件的方法
    • WO2018077762A1
    • 2018-05-03
    • PCT/EP2017/076923
    • 2017-10-20
    • TRUMPF WERKZEUGMASCHINEN GMBH + CO. KG
    • MACH, PatrickKRUTZKE, MichaelWADEHN, WolfBURDE, YannicKRAUS, ChristophWEEBER, Julian
    • B23K26/38B23K26/04
    • B23K26/38B23K26/048B23K26/1464
    • Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Schneiden eines, vorzugsweise plattenförmigen und/oder metallischen, Werkstücks (2, 2`) entlang einer vorgebbaren Schneidkontur (100, 100`) mittels eines Laserstrahls (6) und eines aus einer Düse (8) austretenden Schneidgases (7), wobei der Laserstrahl (6) in das Werkstück (2, 2`) zur Ausbildung eines Einstichlochs (101, 101`) auf der Schneidkontur (100, 100`) oder zumindest teilweise neben der Schneidkontur (100, 100`) einsticht. Die Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass während der Ausbildung des Einstichlochs (101, 101`) mindestens zwei Bearbeitungsparameter und/oder auf einer Umschaltstrecke (107`), die sich zwischen dem Einstichloch (101, 101`) und einem auf der Schneidkontur (100, 100`) liegenden Endpunkt (108`) befindet, mindestens ein Bearbeitungsparameter kontinuierlich verändert werden.
    • 本发明涉及用于切割的方法的优选板状和ouml;成形和/或金属,工件导航用途CKS(2,2`)沿着预定的切割轮廓(100,100`)(通过激光束6来 )和d导航用途离开的一个SE(8)切割气体(7),其中,在所述工件PIECE的激光束(6)(2,2`)以形成穿刺孔(101,101`)(在切割轮廓100, 100')或者至少部分地被刺穿切割轮廓(100,100')。 穿刺孔的形成过程中本发明的特征在于,瓦特BEAR(101,101`)至少两个处理参数和/或在穿孔之间延伸(101,101`)一个Umschaltstrecke(107`)和一个在所述切削轮廓 (100,100')的终点(108'),至少一个处理参数被连续地改变。