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    • 4. 发明申请
    • VERFAHREN ZUM VERKLEBEN VON HITZEAKTIVIERT VERKLEBBAREN DÜNNEN FLÄCHENELEMENTEN
    • 粘结性能的热激活的方法粘合薄的表面元素
    • WO2011051095A1
    • 2011-05-05
    • PCT/EP2010/065063
    • 2010-10-08
    • TESA SESTAIGER, AnjaKEITE-TELGENBÜSCHER, KlausGRÜNAUER, JudithENGELDINGER, Hans Karl
    • STAIGER, AnjaKEITE-TELGENBÜSCHER, KlausGRÜNAUER, JudithENGELDINGER, Hans Karl
    • C09J5/06C09J7/02
    • C09J5/06
    • Vorgestellt wird ein Verfahren zum Verkleben eines hitzeaktiviert verklebbaren Flächenelements miteinem Verklebungssubstrat, das den elektrischen Strom nicht leitet und dessen Oberfläche zudem eine nur geringe Wärmeleitfähigkeit besitzt. Hierfür wird ein besonders dünnes hitzeaktiviert verklebbares Flächenelement verwendet, das zusätzlich zu einer hitzeaktiviert verklebenden Klebemasse eine elektrisch leitende Schicht enthält, die in einem Magnet-Wechselfeld mit einer Frequenz aus dem Mittelfrequenzbereich schnell induktiv für kurze Zeit erwärmt wird. Erfindungsgemäß ist die Gesamtdicke des Flächenelements kleiner als 70µm, die elektrisch leitende Schicht weist eine Schichtdicke von weniger als 50µm auf und trägt zudem zu mehr als einem Drittel zu der Gesamtdicke des Flächenelements bei, wodurch es insgesamt möglich ist, thermische Abbaureaktionen zu verhindern. Trotz Verwendung eines derartig dünnen Flächenelements erhält man hierbei eine besonders stabile Verklebung. Des Weiteren ist das besonders dünne hitzeaktiviert verklebbare Flächenelement beschrieben.
    • 示出的方法用于与不传导电流,并且其也仅具有低的热导率的表面的接合基板接合热活化粘合的表面元件。 为了这个目的,一特别薄的热活化胶表面元件被使用时,热活化粘粘合剂组合物还含有其迅速与培养基中频率范围内的频率感应加热在短时间内在交变磁场的导电层。 根据本发明的平面元件的总厚度小于70微米时,导电层具有小于50个微米的层厚度,并且也有助于三分之一以上在表面元件,这使得它完全可以防止热降解反应的总厚度。 尽管在这种情况下,使用这样薄的表面元件的得到了特别稳定的键。 此外,所描述的特别薄的热活化粘合的表面元件。