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1. 发明申请

WO2022167646A1 POLYVINYLAROMAT-POLYDIEN-BLOCKCOPOLYMER BASIERENDE HAFTKLEBEMASSEN MIT GESTEIGERTER WÄRMESCHERFESTIGKEIT 审中-公开
公开(公告)号：WO2022167646A1
公开(公告)日：2022-08-11
申请号：PCT/EP2022/052855
申请日：2022-02-07
申请人： TESA SE
发明人： GRÜNAUER, Judith , DOLLASE, Thilo , LÜHMANN, Dr. Bernd , GARGIULO, Jessika
IPC分类号： C09J153/02 , C08K5/1515 , C08K5/098 , C09J7/10 , C09J7/35
摘要： Die Erfindung betrifft Haftklebemassen basierend auf Polyvinylaromat-Polydien- Blockcopolymeren, die mindestens eine Sorte eines kationisch härtbaren Reaktivharzes enthalten, über deren Härtung eine Steigerung der Wärmescherfestigkeit erreicht wird. Die Erfindung betrifft außerdem Klebebänder, die mindestens eine Schicht einer solchen Haftklebemasse enthalten und ein Verfahren zu deren Herstellung.

2. 发明申请

WO2012062586A1 KLEBMASSE UND VERFAHREN ZUR KAPSELUNG EINER ELEKTRONISCHEN ANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：粘合剂和方法，用于封装电子装置
公开(公告)号：WO2012062586A1
公开(公告)日：2012-05-18
申请号：PCT/EP2011/068821
申请日：2011-10-27
申请人： TESA SE , KRAWINKEL, Thorsten , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan , STEEN, Alexander
发明人： KRAWINKEL, Thorsten , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan , STEEN, Alexander
IPC分类号： C09J7/00 , C09J7/02 , C09J135/00 , C09J153/02
CPC分类号： C08F8/44 , C08K5/0025 , C08L2205/02 , C08L2312/08 , C09J153/025 , C08F212/08
摘要： Die Erfindung betrifft eine Klebmasse enthaltend I. ein silanmodifiziertes Polymer entstanden aus der Reaktion a. eines Säureanhydridgruppen enthaltenden Polymers mit b. einem Silan der folgenden Formel mit R 1 , R 2 , R 3 unabhängig voneinander gewählt aus der Gruppe Methyl, Ethyl, 2-Methoxyethyl, i-Propyl, Butyl m = 0, oder 1 n = 0 bis 12, p = 1 oder 2 und für p = 1, Y = einer funktionellen Gruppe gewählt aus der Gruppe Glycidyl, Glycidyloxy, Isocyanato, -NH-CH 2 -CH 2 -NR 4 R 5 , -NR 4 R 5 (mit R 4 und R 5 unabhängig voneinander gewählt aus der Gruppe H, Alkyl, Phenyl, Benzyl, Cyclopentyl, Cyclohexyl), SH oder für p = 2, Y = NH, II. und enthaltend einen Vernetzer.
摘要翻译：本发明涉及包括从所述反应形成硅烷改性聚合物I的粘合剂组合物。用b的含酸酐聚合物。用R1，R2，R3中的下式的硅烷独立地选自包括甲基，乙基，2-甲氧基乙基，异丙基，丁基，M = 0或1 n = 0至12，p值= 1个或2且p = 1，Y =从组缩水甘油基中选出的官能团，缩水甘油氧基，异氰酸基，-NH-CH2-CH2-NR4R5，-NR 4 R 5（其中R 4和R 5独立地选自H，烷基，苯基，苄基，环戊基，环己基），SH或对于p = 2，Y = NH，II。和含有交联剂。

3. 发明申请

WO2011085873A1 INDUKTIV ERWÄRMBARES KLEBEBAND MIT DIFFERENTIELLEM LÖSEVERHALTEN 审中-公开
标题翻译：感应式加热TAPE不同的释放行为
公开(公告)号：WO2011085873A1
公开(公告)日：2011-07-21
申请号：PCT/EP2010/069041
申请日：2010-12-07
申请人： TESA SE , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , ENGELDINGER, Hans Karl , GRÜNAUER, Judith
发明人： KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , ENGELDINGER, Hans Karl , GRÜNAUER, Judith
IPC分类号： C09J7/02 , C09J5/06 , B29C65/36
CPC分类号： B29C65/368 , B29C65/3612 , B29C65/3644 , B29C65/4815 , B29C65/4825 , B29C65/4835 , B29C65/5014 , B29C65/5021 , B29C65/5057 , B29C65/76 , B29C65/8207 , B29C65/8215 , B29C66/034 , B29C66/1122 , B29C66/43 , B29C66/71 , B29C66/7352 , B29C66/8122 , B29C66/8322 , B29C66/91411 , B29C66/91651 , B29C66/919 , B29C66/91921 , B29C66/91935 , B29C66/929 , B29C66/949 , C09J5/06 , C09J7/22 , C09J7/28 , C09J7/35 , C09J2201/134 , C09J2201/61 , C09J2205/302 , C09J2400/163 , Y10T428/24942 , B29K2069/00 , B29K2071/00
摘要： Verfahren zum Verkleben und Wiederlösen zweier Substratoberflächen, wobei für die Verklebung ein hitzeaktiviert verklebbares Flächenelement eingesetzt wird, das hitzeaktiviert verklebbare Flächenelement zumindest ein elektrisch leitfhiges Flächengebilde sowie zumindest zwei Schichten unterschiedlicher hitzeaktivierbarer Klebemassen umfasst, wobei sich die erste hitzeaktivierbare Klebmassenschicht im Wesentlichen auf der einen Seite des elektrisch leitfähigen Flächengebildes und die zweite hitzeaktivierbare Klebemasse im Wesentlichen auf der anderen Seite des elektrisch leitäfhigen Flächengebildes befindet, dadurch gekennzeichnet, dass - die Verklebung dadurch bewirkt wird, dass das hitzeaktiviert verklebbare Flächenelement einer Temperatur T1 ausgesetzt wird, bei der eine gleichzeitige Hitzeaktivierung der beiden hitzeaktivierbaren Klebemassen erfolgt, das Wiederlösen dadurch bewirkt wird, das die Verklebungsstelle einer Temperatur T2 ausgesetzt wird, bei der unter vorgegebenen Bedingungen lediglich eine der hitzeaktivierbaren Schichten des hitzeaktiviert verklebbaren Flächenelementes ihre Klebewirkung im Klebeverbund soweit verliert, das der Klebeverbund getrennt wird.
摘要翻译：一种用于粘合和两个基底表面，其中用于粘合热活化胶表面元件使用的再溶解的方法，所述热活化的粘合的表面元件包括基本上上的一侧上的至少一个电leitfhiges片和不同可热活化的粘合剂组合物的至少两个层，其中粘合剂的第一可热活化层导电片和所述第二热活化粘合剂是基本上在电leitäfhigen片的特征在于，另一侧 - 的键合是实现，所述热活化的粘合的表面元件温度暴露于T1，其中所述可热活化的同时热激活粘合剂发生时，再溶解由T2实现暴露于温度的粘结部位在其在vorgegeb 烯类条件只有尽可能失去其粘合作用的粘结，这是从粘合复合分离的热激活可结合表面元件的热活化层中的一个。

4. 发明申请

WO2010121905A1 TRANSPARENTE BARRIERELAMINATE 审中-公开
标题翻译：透明屏障积层
公开(公告)号：WO2010121905A1
公开(公告)日：2010-10-28
申请号：PCT/EP2010/054628
申请日：2010-04-08
申请人： TESA SE , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan
发明人： KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan
IPC分类号： B32B27/00 , H01L51/52 , H01M2/08
CPC分类号： B32B27/08 , B32B15/08 , H01L51/448 , H01L51/5256 , H01L2251/5338 , H01M14/005 , Y10T428/24975
摘要： Eine neue transparente substratbasisfreie Permeationsbarrierefolie zur Einkapselung elektronischer, insbesondere optoelektronischer Anordnungen besteht aus einer ersten Polymerschicht (10), einer ersten anorganischen Barriereschicht (20), zumindest einer zumindest teilweise organischen Ausgleichsschicht (30), zumindest einer weiteren anorganischen Barriereschicht (21) sowie aus zumindest einer weiteren Polymerschicht (11), wobei sowohl die Polymerschichten wie auch die anorganischen Barriereschichten jeweils aus dem selben oder aus unterschiedlichem Material bestehen können, wobei die anorganischen Barriereschichten eine Dicke zwischen 2 und 1000 nm aufweisen und dass die Polymerschichten und die zumindest teilweise organische Ausgleichsschicht eine Dicke von weniger als 5 μm, vorzugsweise zwischen 0,5 und 4 μm, aufweisen. Die Folie kann auf einer oder auf beiden Seiten einen über einen wieder ablösbaren Kleber angebrachten Hilfsträger aufweisen. Auch können mehrere Folien mittels einer weiteren zumindest teilweise organischen Ausgleichsschicht aufeinander laminiert werden.
摘要翻译：用于封装电子，特别是光电器件的新的透明衬底基底自由Permeationsbarrierefolie由第一聚合物层（10），第一无机屏障层（20），至少一个至少部分有机的找平层（30），至少一个另外的无机阻挡层（21）以及至少另外的聚合物层（11），其中两个聚合物层以及无机阻挡层可以各自包括相同的或不同的材料，其中所述无机阻挡层具有2和1000nm之间的厚度，并且所述聚合物层和所述至少部分有机的找平层一的小于5微米，优选0.5至4微米之间的厚度。该膜可具有在一个或一个通过一个可释放的粘合剂连接双方再次副载波。几个膜可以通过进一步的至少部分有机的整平层的方法来彼此层压。

5. 发明申请

WO2012076262A1 KLEBMASSE UND VERFAHREN ZUR KAPSELUNG EINER ELEKTRONISCHEN ANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：粘合剂和方法，用于封装电子装置
公开(公告)号：WO2012076262A1
公开(公告)日：2012-06-14
申请号：PCT/EP2011/069301
申请日：2011-11-03
申请人： TESA SE , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan
发明人： KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/31 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/56 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L51/5253 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung gegen Permeanten, bei dem eine elektronische Anordnung auf einem Substrat zur Verfügung gestellt wird, dadurch gekennzeichnet, dass im Vakuum die den zu kapselnden Bereich der elektronischen Anordnung umfangende Fläche des Substrats, vorzugsweise diese Fläche und der zu kapselnde Bereich der elektronischen Anordnung, mit einem Flächengebilde umfassend zumindest eine Klebemasse in Kontakt gebracht und daraus ein Verbund hergestellt wird.
摘要翻译：本发明涉及一种用于封装相对于渗透物的电子装置，其中电子装置被设置在基板上，其特征在于在真空中的方法，所述被封装基板的电子组件周端面，优选该表面和包括至少带到与纸张，在具有和由复合产生接触的粘合剂封装电子组件。

6. 发明申请

WO2012062587A1 KLEBMASSE UND VERFAHREN ZUR KAPSELUNG EINER ELEKTRONISCHEN ANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：粘合剂和方法，用于封装电子装置
公开(公告)号：WO2012062587A1
公开(公告)日：2012-05-18
申请号：PCT/EP2011/068822
申请日：2011-10-27
申请人： TESA SE , STEEN, Alexander , KRAWINKEL, Thorsten , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan
发明人： STEEN, Alexander , KRAWINKEL, Thorsten , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan
IPC分类号： H01L23/29 , C09J109/06 , C09J153/00
CPC分类号： C09J109/06 , C09J153/005 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要： Verwendung einer Klebmasse für die Kapselung einer (opto-)elektronischen Anwendung enthaltend ein metallorganisch modifiziertes Polymer entstanden durch Reaktion eines Elastomers mit einer metallorganischen Verbindung, wobei das Zentralatom der metallorganischen Verbindung ein Metall oder Halbmetall der 3. und 4. Hauptgruppe oder der 3. und 4. Nebengruppe ist.
摘要翻译：使用粘合剂进行一个（光）的，其包括由弹性体的反应与有机金属化合物，其中所述有机金属化合物的中心原子的金属或所述第三和第四主族或第3的准金属和获得的金属的有机改性的聚合物封装的电子应用 4.群。

7. 发明申请

WO2012019909A1 VERFAHREN ZUR KAPSELUNG EINER ELEKTRONISCHEN ANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：方法用于封装的电子设备
公开(公告)号：WO2012019909A1
公开(公告)日：2012-02-16
申请号：PCT/EP2011/062881
申请日：2011-07-27
申请人： TESA SE , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith
发明人： KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith
IPC分类号： H01L51/56 , H01L51/52 , C09J5/06
CPC分类号： H01L51/5246 , C08K2003/2265 , C09J5/06 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J2201/61 , C09J2205/31 , D06M17/04 , H01L51/56
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung gegen Permeanten, bei dem • ein Flächengebilde, umfassend zumindest eine thermisch aktivierbare Haft- oder Heißschmelzklebemasse bereitgestellt wird und • das Flächengebilde zumindest um die zu kapselnden Bereiche der elektronischen Anordnung auf einem die elektronische Anordnung tragenden/umfassenden Substrat appliziert wird, • die elektronische Anordnung und die diese zumindest umgebende Klebemasse mit einer Abdeckung versehen wird, wobei die Klebemasse mit der Abdeckung in Kontakt gebracht wird und • die Klebemasse sodann zumindest in einem Teilbereich ihrer Fläche thermisch aktiviert wird, so dass ein Verbund zumindest mit Substrat und Abdeckung gebildet wird, wobei die zur Aktivierung erforderliche Wärme im Wesentlichen in dem die Klebemasse zumindest umfassenden Flächengebilde selbst erzeugt wird.
摘要翻译：本发明涉及一种方法，用于相对于渗透物封装电子装置，其特征在于°包含至少一种热活化的粘合剂或热熔粘合剂组合物的片材被提供并且°至少围绕待封装的电子装置的部分上的电子装置发送的薄板/ 全面衬底应用于，°的电子组件和所述至少围绕所述粘合剂上设置有盖，其中所述粘合剂组合物被带入与所述盖接触，并且°粘合剂然后热在其表面的一个局部区域中的至少被激活，从而使复合其中所述用于激活所需的热量是基本上在所述粘合剂组合物，其至少包含本身产生至少与基片和盖形成的片材。

8. 发明申请

WO2011051095A1 VERFAHREN ZUM VERKLEBEN VON HITZEAKTIVIERT VERKLEBBAREN DÜNNEN FLÄCHENELEMENTEN 审中-公开
标题翻译：粘结性能的热激活的方法粘合薄的表面元素
公开(公告)号：WO2011051095A1
公开(公告)日：2011-05-05
申请号：PCT/EP2010/065063
申请日：2010-10-08
申请人： TESA SE , STAIGER, Anja , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ENGELDINGER, Hans Karl
发明人： STAIGER, Anja , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ENGELDINGER, Hans Karl
IPC分类号： C09J5/06 , C09J7/02
CPC分类号： C09J5/06
摘要： Vorgestellt wird ein Verfahren zum Verkleben eines hitzeaktiviert verklebbaren Flächenelements miteinem Verklebungssubstrat, das den elektrischen Strom nicht leitet und dessen Oberfläche zudem eine nur geringe Wärmeleitfähigkeit besitzt. Hierfür wird ein besonders dünnes hitzeaktiviert verklebbares Flächenelement verwendet, das zusätzlich zu einer hitzeaktiviert verklebenden Klebemasse eine elektrisch leitende Schicht enthält, die in einem Magnet-Wechselfeld mit einer Frequenz aus dem Mittelfrequenzbereich schnell induktiv für kurze Zeit erwärmt wird. Erfindungsgemäß ist die Gesamtdicke des Flächenelements kleiner als 70µm, die elektrisch leitende Schicht weist eine Schichtdicke von weniger als 50µm auf und trägt zudem zu mehr als einem Drittel zu der Gesamtdicke des Flächenelements bei, wodurch es insgesamt möglich ist, thermische Abbaureaktionen zu verhindern. Trotz Verwendung eines derartig dünnen Flächenelements erhält man hierbei eine besonders stabile Verklebung. Des Weiteren ist das besonders dünne hitzeaktiviert verklebbare Flächenelement beschrieben.
摘要翻译：示出的方法用于与不传导电流，并且其也仅具有低的热导率的表面的接合基板接合热活化粘合的表面元件。为了这个目的，一特别薄的热活化胶表面元件被使用时，热活化粘粘合剂组合物还含有其迅速与培养基中频率范围内的频率感应加热在短时间内在交变磁场的导电层。根据本发明的平面元件的总厚度小于70微米时，导电层具有小于50个微米的层厚度，并且也有助于三分之一以上在表面元件，这使得它完全可以防止热降解反应的总厚度。尽管在这种情况下，使用这样薄的表面元件的得到了特别稳定的键。此外，所描述的特别薄的热活化粘合的表面元件。

9. 发明申请

WO2014095387A1 GETTERMATERIAL ENTHALTENDES KLEBEBAND 审中-公开
标题翻译：含消气TAPE
公开(公告)号：WO2014095387A1
公开(公告)日：2014-06-26
申请号：PCT/EP2013/075639
申请日：2013-12-05
申请人： TESA SE
发明人： KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , ELLINGER, Jan , GRÜNAUER, Judith , PETERSEN, Anika
IPC分类号： C09J7/02 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K3/08
CPC分类号： C09J7/02 , B32B27/14 , B32B27/32 , B32B2264/10 , B32B2405/00 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K3/34 , C09J7/22 , C09J7/29 , C09J153/005 , C09J153/025 , C09J171/00 , C09J177/02 , C09J177/06 , C09J2201/128 , C09J2201/20 , C09J2201/606 , C09J2201/61 , C09J2203/326 , C09J2205/106 , C09J2400/123 , C09J2400/243 , C09J2400/263 , C09J2423/006 , C09J2423/046 , C09J2433/00 , C09J2453/00 , C09J2463/00 , C09J2471/00 , H01L23/26 , H01L23/3164 , H01L51/524 , H01L2924/0002 , Y10T428/24331 , Y10T428/249983 , Y10T428/2848 , H01L2924/00
摘要： Erfindungsgemäß soll eine flächige Klebemasse wirksam sowohl vor aus der Umgebung stammenden Permeaten als auch vor beim Laminieren, Aufwickeln, Stapeln oder sonstigen Verarbeitungsschritten eingeschlossenen Permeaten geschützt werden. Dies gelingt mit einem Klebeband, das zumindest folgende Schichten in der angegebenen Abfolgeenthält: eine erste äußere Klebemassenschicht A, eine Schicht B, mindestens enthaltend ein anorganisches Gettermaterial, und eine zweite äußere Klebemassenschicht C. Ein weiterer Aspekt der Erfindung ist die Verwendung eines derartigen Klebebandes als Verkapselungsmaterial.
摘要翻译：根据本发明的片状粘合剂是从层压期间前两个环境始发渗透物以及，卷绕，层叠或其它处理步骤封闭渗透物得到有效保护。这是用粘合带实现，其包括至少在给定序列中的下列层包含：第一外部粘合剂层A，层B，其包含至少一种无机吸气材料，和粘合剂C的第二外层的本发明的另一个方面，使用这种胶粘带作为密封剂。

10. 发明申请

WO2014001005A1 KLEBEBAND FÜR DIE KAPSELUNG EINER ORGANISCHEN ELEKTRONISCHEN ANORDNUNG 审中-公开
标题翻译： TAPE进行封装的有机电子设备
公开(公告)号：WO2014001005A1
公开(公告)日：2014-01-03
申请号：PCT/EP2013/060895
申请日：2013-05-27
申请人： TESA SE
发明人： BAI, Minyoung , ELLINGER, Jan , GRÜNAUER, Judith , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , PETERSEN, Anika
IPC分类号： C09J7/00 , C09J7/02 , C09J11/04 , H01L51/52 , C08K3/22
CPC分类号： H01L51/56 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/20 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J11/04 , C09J153/005 , C09J153/02 , C09J157/02 , C09J163/00 , C09J177/06 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2400/22 , C09J2453/00 , C09J2463/00 , C09J2477/00 , H01L51/0096 , H01L51/5246 , H01L51/5253 , H01L51/5259 , H01L2924/16195 , Y02E10/549
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Schutz einer auf einem Substrat angeordneten elektronischen Anordnung umfassend organische Bestandteile, wobei eine Abdeckung derart auf die elektronische Anordnung aufgebracht wird, dass die elektronische Anordnung zumindest teilweise durch die Abdeckung überdeckt wird, wobei die Abdeckung zumindest teilflächig auf dem Substrat und/oder auf der elektronischen Anordnung verklebt wird, wobei die Verklebung mittels zumindest einer Schicht einer Klebemasse in einem Klebeband bewirkt wird, dadurch gekennzeichnet, dass die Klebemasse ein zur Sorption mindestens einer permeationsfähigen Substanz befähigtes Gettermaterial umfasst, wobei das Gettermaterial zu einem Anteil von nicht mehr als 2 Gew.-%, bezogen auf die Klebemasse mit dem Gettermaterial, in der Klebemasse vorliegt.
摘要翻译：本发明涉及一种用于保护一个设置在基板的电子组件，其包括有机组分的方法，其特征在于，一个盖子，从而施加到所述电子设备是至少部分地覆盖由盖的电子设备，其中所述覆盖衬底上的区域的至少一部分，并或/和胶合的电子装置，其中所述接合是通过在粘合带的粘合剂中的至少一个层来实现的上，其特征在于，用于吸附的粘合剂组合物包含至少一种透膜物物质未经训练的吸气剂材料，以不多的比例的吸气材料比.- 2％（重量）存在时，基于与所述吸气材料的粘合剂组合物，在粘合剂组合物。

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