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1. 发明申请

WO2011018358A1 VERFAHREN ZUR KAPSELUNG EINER ELEKTRONISCHEN ANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：方法用于封装的电子设备
公开(公告)号：WO2011018358A1
公开(公告)日：2011-02-17
申请号：PCT/EP2010/061095
申请日：2010-07-30
申请人： TESA SE , STEEN, Alexander , KRAWINKEL, Thorsten , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , ELLINGER, Jan
发明人： STEEN, Alexander , KRAWINKEL, Thorsten , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , ELLINGER, Jan
IPC分类号： H01L51/52 , C09J7/02 , C09J7/00 , C09J153/02
CPC分类号： C09J153/025 , H01L51/5246 , H01L2251/5338
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung gegen Permeanten, bei dem eine zumindest teilweise vernetzte Heißschmelzklebmasse auf Basis von säure- oder säureanhydridmodifizierten Vinylaromatenblockcopolymeren bereitgestellt wird und bei dem die Haftklebemasse auf und/oder um die zu kapselnden Bereiche der elektronischen Anordnung appliziert wird.
摘要翻译：本发明涉及一种用于封装电子装置相对于渗透物，其中，提供了一种基于酸或酸酐改性的乙烯基芳族嵌段共聚物的至少部分交联的热熔粘合剂，并且其中所述压敏粘合剂施加到和/或封装电子组件的区域，

2. 发明申请

WO2012062586A1 KLEBMASSE UND VERFAHREN ZUR KAPSELUNG EINER ELEKTRONISCHEN ANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：粘合剂和方法，用于封装电子装置
公开(公告)号：WO2012062586A1
公开(公告)日：2012-05-18
申请号：PCT/EP2011/068821
申请日：2011-10-27
申请人： TESA SE , KRAWINKEL, Thorsten , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan , STEEN, Alexander
发明人： KRAWINKEL, Thorsten , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan , STEEN, Alexander
IPC分类号： C09J7/00 , C09J7/02 , C09J135/00 , C09J153/02
CPC分类号： C08F8/44 , C08K5/0025 , C08L2205/02 , C08L2312/08 , C09J153/025 , C08F212/08
摘要： Die Erfindung betrifft eine Klebmasse enthaltend I. ein silanmodifiziertes Polymer entstanden aus der Reaktion a. eines Säureanhydridgruppen enthaltenden Polymers mit b. einem Silan der folgenden Formel mit R 1 , R 2 , R 3 unabhängig voneinander gewählt aus der Gruppe Methyl, Ethyl, 2-Methoxyethyl, i-Propyl, Butyl m = 0, oder 1 n = 0 bis 12, p = 1 oder 2 und für p = 1, Y = einer funktionellen Gruppe gewählt aus der Gruppe Glycidyl, Glycidyloxy, Isocyanato, -NH-CH 2 -CH 2 -NR 4 R 5 , -NR 4 R 5 (mit R 4 und R 5 unabhängig voneinander gewählt aus der Gruppe H, Alkyl, Phenyl, Benzyl, Cyclopentyl, Cyclohexyl), SH oder für p = 2, Y = NH, II. und enthaltend einen Vernetzer.
摘要翻译：本发明涉及包括从所述反应形成硅烷改性聚合物I的粘合剂组合物。用b的含酸酐聚合物。用R1，R2，R3中的下式的硅烷独立地选自包括甲基，乙基，2-甲氧基乙基，异丙基，丁基，M = 0或1 n = 0至12，p值= 1个或2且p = 1，Y =从组缩水甘油基中选出的官能团，缩水甘油氧基，异氰酸基，-NH-CH2-CH2-NR4R5，-NR 4 R 5（其中R 4和R 5独立地选自H，烷基，苯基，苄基，环戊基，环己基），SH或对于p = 2，Y = NH，II。和含有交联剂。

3. 发明申请

WO2010063579A1 VERFAHREN ZUR KAPSELUNG EINER ELEKTRONISCHEN ANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：方法用于封装的电子设备
公开(公告)号：WO2010063579A1
公开(公告)日：2010-06-10
申请号：PCT/EP2009/065393
申请日：2009-11-18
申请人： TESA SE , KRAWINKEL, Thorsten , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , ELLINGER, Jan , STEEN, Alexander
发明人： KRAWINKEL, Thorsten , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , ELLINGER, Jan , STEEN, Alexander
IPC分类号： H01L51/52 , C03C27/00 , C09J153/00
CPC分类号： H01L51/5246 , C03C27/10 , C08L2666/02 , C09J153/00 , C09J153/005 , C09J153/02 , C09J153/025 , Y10T428/28 , Y10T428/2852
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung gegen Permeanten, bei dem eine Haftklebmasse auf Basis von Butylenblockcopolymeren, insbesondere Isobutylenblockcopolymeren bereitgestellt wird und bei dem die Haftklebemasse auf und/oder um die zu kapselnden Bereiche der elektronischen Anordnung appliziert wird.
摘要翻译：本发明涉及一种用于相对于渗透物，其中基于Butylenblockcopolymeren压敏粘合剂封装的电子装置的方法，特别是Isobutylenblockcopolymeren提供，并且其中所述压敏粘合剂施加到和/或封装电子组件的区域。

4. 发明申请

WO2012062587A1 KLEBMASSE UND VERFAHREN ZUR KAPSELUNG EINER ELEKTRONISCHEN ANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：粘合剂和方法，用于封装电子装置
公开(公告)号：WO2012062587A1
公开(公告)日：2012-05-18
申请号：PCT/EP2011/068822
申请日：2011-10-27
申请人： TESA SE , STEEN, Alexander , KRAWINKEL, Thorsten , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan
发明人： STEEN, Alexander , KRAWINKEL, Thorsten , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan
IPC分类号： H01L23/29 , C09J109/06 , C09J153/00
CPC分类号： C09J109/06 , C09J153/005 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要： Verwendung einer Klebmasse für die Kapselung einer (opto-)elektronischen Anwendung enthaltend ein metallorganisch modifiziertes Polymer entstanden durch Reaktion eines Elastomers mit einer metallorganischen Verbindung, wobei das Zentralatom der metallorganischen Verbindung ein Metall oder Halbmetall der 3. und 4. Hauptgruppe oder der 3. und 4. Nebengruppe ist.
摘要翻译：使用粘合剂进行一个（光）的，其包括由弹性体的反应与有机金属化合物，其中所述有机金属化合物的中心原子的金属或所述第三和第四主族或第3的准金属和获得的金属的有机改性的聚合物封装的电子应用 4.群。

5. 发明申请

WO2011018356A1 VERFAHREN ZUR KAPSELUNG EINER ELEKTRONISCHEN ANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：方法用于封装的电子设备
公开(公告)号：WO2011018356A1
公开(公告)日：2011-02-17
申请号：PCT/EP2010/061090
申请日：2010-07-30
申请人： TESA SE , STEEN, Alexander , KRAWINKEL, Thorsten , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , ELLINGER, Jan
发明人： STEEN, Alexander , KRAWINKEL, Thorsten , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , ELLINGER, Jan
IPC分类号： H01L51/52 , C09J7/02 , C09J7/00 , C09J153/02
CPC分类号： H01L51/5246 , C09J153/025 , H01L2251/5338
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung gegen Permeanten, bei dem eine Haftklebmasse auf Basis von säure- oder säureanhydridmodifizierten Vinylaromatenblockcopolymeren bereitgestellt wird und bei dem die Haftklebemasse auf und/oder um die zu kapselnden Bereiche der elektronischen Anordnung appliziert wird.
摘要翻译：本发明涉及一种方法，用于相对于渗透物，其中基于酸或酸酐改性的乙烯基芳族嵌段共聚物的压敏粘合剂被提供，并且其中所述压敏粘合剂施加到和/或封装电子组件的区域封装电子装置。

6. 发明申请

WO2010121905A1 TRANSPARENTE BARRIERELAMINATE 审中-公开
标题翻译：透明屏障积层
公开(公告)号：WO2010121905A1
公开(公告)日：2010-10-28
申请号：PCT/EP2010/054628
申请日：2010-04-08
申请人： TESA SE , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan
发明人： KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan
IPC分类号： B32B27/00 , H01L51/52 , H01M2/08
CPC分类号： B32B27/08 , B32B15/08 , H01L51/448 , H01L51/5256 , H01L2251/5338 , H01M14/005 , Y10T428/24975
摘要： Eine neue transparente substratbasisfreie Permeationsbarrierefolie zur Einkapselung elektronischer, insbesondere optoelektronischer Anordnungen besteht aus einer ersten Polymerschicht (10), einer ersten anorganischen Barriereschicht (20), zumindest einer zumindest teilweise organischen Ausgleichsschicht (30), zumindest einer weiteren anorganischen Barriereschicht (21) sowie aus zumindest einer weiteren Polymerschicht (11), wobei sowohl die Polymerschichten wie auch die anorganischen Barriereschichten jeweils aus dem selben oder aus unterschiedlichem Material bestehen können, wobei die anorganischen Barriereschichten eine Dicke zwischen 2 und 1000 nm aufweisen und dass die Polymerschichten und die zumindest teilweise organische Ausgleichsschicht eine Dicke von weniger als 5 μm, vorzugsweise zwischen 0,5 und 4 μm, aufweisen. Die Folie kann auf einer oder auf beiden Seiten einen über einen wieder ablösbaren Kleber angebrachten Hilfsträger aufweisen. Auch können mehrere Folien mittels einer weiteren zumindest teilweise organischen Ausgleichsschicht aufeinander laminiert werden.
摘要翻译：用于封装电子，特别是光电器件的新的透明衬底基底自由Permeationsbarrierefolie由第一聚合物层（10），第一无机屏障层（20），至少一个至少部分有机的找平层（30），至少一个另外的无机阻挡层（21）以及至少另外的聚合物层（11），其中两个聚合物层以及无机阻挡层可以各自包括相同的或不同的材料，其中所述无机阻挡层具有2和1000nm之间的厚度，并且所述聚合物层和所述至少部分有机的找平层一的小于5微米，优选0.5至4微米之间的厚度。该膜可具有在一个或一个通过一个可释放的粘合剂连接双方再次副载波。几个膜可以通过进一步的至少部分有机的整平层的方法来彼此层压。

7. 发明申请

WO2012076262A1 KLEBMASSE UND VERFAHREN ZUR KAPSELUNG EINER ELEKTRONISCHEN ANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：粘合剂和方法，用于封装电子装置
公开(公告)号：WO2012076262A1
公开(公告)日：2012-06-14
申请号：PCT/EP2011/069301
申请日：2011-11-03
申请人： TESA SE , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan
发明人： KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/31 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/56 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L51/5253 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung gegen Permeanten, bei dem eine elektronische Anordnung auf einem Substrat zur Verfügung gestellt wird, dadurch gekennzeichnet, dass im Vakuum die den zu kapselnden Bereich der elektronischen Anordnung umfangende Fläche des Substrats, vorzugsweise diese Fläche und der zu kapselnde Bereich der elektronischen Anordnung, mit einem Flächengebilde umfassend zumindest eine Klebemasse in Kontakt gebracht und daraus ein Verbund hergestellt wird.
摘要翻译：本发明涉及一种用于封装相对于渗透物的电子装置，其中电子装置被设置在基板上，其特征在于在真空中的方法，所述被封装基板的电子组件周端面，优选该表面和包括至少带到与纸张，在具有和由复合产生接触的粘合剂封装电子组件。

8. 发明申请

WO2007057318A1 VERFAHREN ZUR TEMPORÄREN FIXIERUNG EINES POLYMEREN SCHICHTMATERIALS AUF RAUEN OBERFLÄCHEN 审中-公开
标题翻译：方法聚合物的在粗糙表面上的临时固定层的材料
公开(公告)号：WO2007057318A1
公开(公告)日：2007-05-24
申请号：PCT/EP2006/068140
申请日：2006-11-06
申请人： TESA AG , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , UTESCH, Nils , ZÖLLNER, Stephan , KRAWINKEL, Thorsten
发明人： KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , UTESCH, Nils , ZÖLLNER, Stephan , KRAWINKEL, Thorsten
IPC分类号： H01L21/68 , C09J7/02
CPC分类号： H01L21/6836 , C09J7/22 , C09J7/35 , H01L2221/68327 , H01L2221/6834 , H01L2924/0002 , H01L2924/3025 , H01L2924/00
摘要： Verfahren zur temporären Fixierung eines polymeren Schichtmaterials, das zumindest eine viskoelastische Schicht mit folgenden Eigenschaften umfasst: das Erreichen einer Schubspannung von zumindest 1000 Pa im Schubspannungszeitrampentest bei einer Temperatur von 20 °C und einer Schubspannungsrampe von 100 Pa/min, ohne dass das viskoelastische Material anfängt zu fließen, eine komplexe Viskosität eta* von weniger als 50000 Pas im oszillatorischen Scherexperiment (DMA) bei der Applikationstemperatur und einer Frequenz von 0.01 s -1 , die Fähigkeit zur Erhöhung der Kohäsion und damit Absenkung der Fließfähigkeit durch Vernetzung der Schicht, die zumindest teilweise Gummielastizität nach der Vernetzung zur rückstandfreien späteren Abtrennung von der Oberfläche nach der Vernetzung, auf rauen Oberflächen, wobei das Schichtmaterial zunächst auf die raue Oberfläche aufgelegt wird, durch Einbringen von Energie die Viskosität der zumindest einen viskoelastischen Schicht im Schichtverbund herabgesetzt wird, so dass ein Auffließen auf die raue Oberfläche stattfindet, die Schicht vernetzt wird, so dass eine Schicht mit zumindest teilweise gummielastischem Charakter entsteht, die die raue Oberfläche zumindest teilweise benetzt.
摘要翻译：一种用于聚合物层材料，所述至少一个粘弹性层与包含以下特征的临时定影处理：在剪切应力时间斜坡测试在20℃的温度和从100帕/ min的剪切应力斜坡达到至少1000 Pa的剪切应力，而不在粘弹性材料开始流动，小于50000帕·秒的复数粘度ETA *在在应用温度下的振荡剪切实验（DMA）和0.01的频率小号^{-1 ，为了提高凝聚力，从而通过降低流动性的能力的层，其交联，用于从表面交联后的无残余物的后分离至少部分的橡胶弹性之后，在粗糙表面上，其中所述层材料首先通过引入能量，所述至少一个粘弹性层的粘度规定在粗糙表面上的交联在该层中的复合减少，使得流引导到粗糙表面时，该层是交联的，使得形成具有橡胶弹性的角色的至少部分的层，其至少部分润湿的粗糙表面。}

9. 发明申请

WO2010037676A1 WÄRMELEITENDE HAFTKLEBEMASSE 审中-公开
标题翻译：导热胶MASS
公开(公告)号：WO2010037676A1
公开(公告)日：2010-04-08
申请号：PCT/EP2009/062320
申请日：2009-09-23
申请人： TESA SE , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , STAIGER, Anja , MEYER, Florian
发明人： KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , STAIGER, Anja , MEYER, Florian
IPC分类号： C09J133/00
CPC分类号： C09J133/06 , F28D20/02 , F28F2013/006 , F28F2275/025 , Y02E60/145
摘要： Es wird eine wärmeleitende Haftklebemasse mit einer Polymermasse und Aluminiumoxidpartikeln vorgeschlagen, die bereits ohne Nachvernetzung eine besonders hohe Kohäsion aufweist und zudem blasenfrei als Schichtung ausgeformt werden kann, ohne dass es zu einem Vergelen der Haftklebemasse kommt. Um dies zu erreichen werden Aluminiumoxidpartikel eingesetzt, die zu mehr als 95 Gew.-% aus alpha- Aluminiumoxid bestehen. Ferner sind ein aus dieser Haftklebemasse hergestelltes wärmeleitendes Flächenelement sowie Anwendungsmöglichkeiten desselben beschrieben.
摘要翻译：因此建议用一种聚合物组合物和氧化铝颗粒的导热性压敏粘合剂，其一直没有后交联特别高的凝聚力，并且可以是也气泡形成为分层，而不会导致PSA的胶凝。为了实现这一目标的氧化铝颗粒被用于其由超过95重量α-氧化铝％。此外，一个部件由这种热传导性压敏粘合剂表面元件的以及可能的应用相同的描述。

10. 发明申请

WO2013020767A1 ELEKTRISCH LEITFÄHIGE HAFTKLEBEMASSE UND HAFTKLEBEBAND 审中-公开
标题翻译：导电粘合剂块体和粘贴胶带
公开(公告)号：WO2013020767A1
公开(公告)日：2013-02-14
申请号：PCT/EP2012/063470
申请日：2012-07-10
申请人： TESA SE , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus
发明人： KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus
IPC分类号： C09J9/02 , C09J11/04 , C09J7/00 , C09J7/02
CPC分类号： C09J7/0207 , C08F220/18 , C08K3/04 , C08K3/08 , C08K7/06 , C09J7/00 , C09J7/10 , C09J7/38 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J133/08 , C09J2201/602 , C09J2201/606 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2421/00 , C09J2433/00 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2929 , H01L2224/29347 , H01L2224/29499 , H01L2224/83815 , H01L2224/83851 , H01L2224/83905 , H01L2924/01322 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , Y10T428/2857 , H01L2924/00012 , C08F2220/1825 , C08F2220/1858 , C08F220/06 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft Haftklebemassenzusammensetzungen, umfassend a) einen Polymer-Metall-Blend umfassend zumindest eine Haftklebemasse, zumindest eine im Temperaturbereich von 50 °C bis 400 °C schmelzende Metallkomponente, b) zumindest einen faserförmigen elektrisch leitfähigen Füllstoff, wobei der Füllstoff zumindest teilweise als gebundenes Fasernetzwerk mit der Metallkomponente vorliegt.
摘要翻译：本发明涉及一种压敏粘合剂组合物包含a）聚合物 - 金属混合物，其包含至少一种压敏粘合剂，在温度范围内的至少一个熔点从50℃至400℃的金属成分，b）至少一种纤维的导电填料，其中填料在部分至少为界纤维网与金属组分的存在。

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