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1. 发明申请

WO2011018358A1 VERFAHREN ZUR KAPSELUNG EINER ELEKTRONISCHEN ANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：方法用于封装的电子设备
公开(公告)号：WO2011018358A1
公开(公告)日：2011-02-17
申请号：PCT/EP2010/061095
申请日：2010-07-30
申请人： TESA SE , STEEN, Alexander , KRAWINKEL, Thorsten , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , ELLINGER, Jan
发明人： STEEN, Alexander , KRAWINKEL, Thorsten , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , ELLINGER, Jan
IPC分类号： H01L51/52 , C09J7/02 , C09J7/00 , C09J153/02
CPC分类号： C09J153/025 , H01L51/5246 , H01L2251/5338
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung gegen Permeanten, bei dem eine zumindest teilweise vernetzte Heißschmelzklebmasse auf Basis von säure- oder säureanhydridmodifizierten Vinylaromatenblockcopolymeren bereitgestellt wird und bei dem die Haftklebemasse auf und/oder um die zu kapselnden Bereiche der elektronischen Anordnung appliziert wird.
摘要翻译：本发明涉及一种用于封装电子装置相对于渗透物，其中，提供了一种基于酸或酸酐改性的乙烯基芳族嵌段共聚物的至少部分交联的热熔粘合剂，并且其中所述压敏粘合剂施加到和/或封装电子组件的区域，

2. 发明申请

WO2012062586A1 KLEBMASSE UND VERFAHREN ZUR KAPSELUNG EINER ELEKTRONISCHEN ANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：粘合剂和方法，用于封装电子装置
公开(公告)号：WO2012062586A1
公开(公告)日：2012-05-18
申请号：PCT/EP2011/068821
申请日：2011-10-27
申请人： TESA SE , KRAWINKEL, Thorsten , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan , STEEN, Alexander
发明人： KRAWINKEL, Thorsten , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan , STEEN, Alexander
IPC分类号： C09J7/00 , C09J7/02 , C09J135/00 , C09J153/02
CPC分类号： C08F8/44 , C08K5/0025 , C08L2205/02 , C08L2312/08 , C09J153/025 , C08F212/08
摘要： Die Erfindung betrifft eine Klebmasse enthaltend I. ein silanmodifiziertes Polymer entstanden aus der Reaktion a. eines Säureanhydridgruppen enthaltenden Polymers mit b. einem Silan der folgenden Formel mit R 1 , R 2 , R 3 unabhängig voneinander gewählt aus der Gruppe Methyl, Ethyl, 2-Methoxyethyl, i-Propyl, Butyl m = 0, oder 1 n = 0 bis 12, p = 1 oder 2 und für p = 1, Y = einer funktionellen Gruppe gewählt aus der Gruppe Glycidyl, Glycidyloxy, Isocyanato, -NH-CH 2 -CH 2 -NR 4 R 5 , -NR 4 R 5 (mit R 4 und R 5 unabhängig voneinander gewählt aus der Gruppe H, Alkyl, Phenyl, Benzyl, Cyclopentyl, Cyclohexyl), SH oder für p = 2, Y = NH, II. und enthaltend einen Vernetzer.
摘要翻译：本发明涉及包括从所述反应形成硅烷改性聚合物I的粘合剂组合物。用b的含酸酐聚合物。用R1，R2，R3中的下式的硅烷独立地选自包括甲基，乙基，2-甲氧基乙基，异丙基，丁基，M = 0或1 n = 0至12，p值= 1个或2且p = 1，Y =从组缩水甘油基中选出的官能团，缩水甘油氧基，异氰酸基，-NH-CH2-CH2-NR4R5，-NR 4 R 5（其中R 4和R 5独立地选自H，烷基，苯基，苄基，环戊基，环己基），SH或对于p = 2，Y = NH，II。和含有交联剂。

3. 发明申请

WO2010063579A1 VERFAHREN ZUR KAPSELUNG EINER ELEKTRONISCHEN ANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：方法用于封装的电子设备
公开(公告)号：WO2010063579A1
公开(公告)日：2010-06-10
申请号：PCT/EP2009/065393
申请日：2009-11-18
申请人： TESA SE , KRAWINKEL, Thorsten , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , ELLINGER, Jan , STEEN, Alexander
发明人： KRAWINKEL, Thorsten , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , ELLINGER, Jan , STEEN, Alexander
IPC分类号： H01L51/52 , C03C27/00 , C09J153/00
CPC分类号： H01L51/5246 , C03C27/10 , C08L2666/02 , C09J153/00 , C09J153/005 , C09J153/02 , C09J153/025 , Y10T428/28 , Y10T428/2852
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung gegen Permeanten, bei dem eine Haftklebmasse auf Basis von Butylenblockcopolymeren, insbesondere Isobutylenblockcopolymeren bereitgestellt wird und bei dem die Haftklebemasse auf und/oder um die zu kapselnden Bereiche der elektronischen Anordnung appliziert wird.
摘要翻译：本发明涉及一种用于相对于渗透物，其中基于Butylenblockcopolymeren压敏粘合剂封装的电子装置的方法，特别是Isobutylenblockcopolymeren提供，并且其中所述压敏粘合剂施加到和/或封装电子组件的区域。

4. 发明申请

WO2012062587A1 KLEBMASSE UND VERFAHREN ZUR KAPSELUNG EINER ELEKTRONISCHEN ANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：粘合剂和方法，用于封装电子装置
公开(公告)号：WO2012062587A1
公开(公告)日：2012-05-18
申请号：PCT/EP2011/068822
申请日：2011-10-27
申请人： TESA SE , STEEN, Alexander , KRAWINKEL, Thorsten , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan
发明人： STEEN, Alexander , KRAWINKEL, Thorsten , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan
IPC分类号： H01L23/29 , C09J109/06 , C09J153/00
CPC分类号： C09J109/06 , C09J153/005 , H01L23/293 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要： Verwendung einer Klebmasse für die Kapselung einer (opto-)elektronischen Anwendung enthaltend ein metallorganisch modifiziertes Polymer entstanden durch Reaktion eines Elastomers mit einer metallorganischen Verbindung, wobei das Zentralatom der metallorganischen Verbindung ein Metall oder Halbmetall der 3. und 4. Hauptgruppe oder der 3. und 4. Nebengruppe ist.
摘要翻译：使用粘合剂进行一个（光）的，其包括由弹性体的反应与有机金属化合物，其中所述有机金属化合物的中心原子的金属或所述第三和第四主族或第3的准金属和获得的金属的有机改性的聚合物封装的电子应用 4.群。

5. 发明申请

WO2011018356A1 VERFAHREN ZUR KAPSELUNG EINER ELEKTRONISCHEN ANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：方法用于封装的电子设备
公开(公告)号：WO2011018356A1
公开(公告)日：2011-02-17
申请号：PCT/EP2010/061090
申请日：2010-07-30
申请人： TESA SE , STEEN, Alexander , KRAWINKEL, Thorsten , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , ELLINGER, Jan
发明人： STEEN, Alexander , KRAWINKEL, Thorsten , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , ELLINGER, Jan
IPC分类号： H01L51/52 , C09J7/02 , C09J7/00 , C09J153/02
CPC分类号： H01L51/5246 , C09J153/025 , H01L2251/5338
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung gegen Permeanten, bei dem eine Haftklebmasse auf Basis von säure- oder säureanhydridmodifizierten Vinylaromatenblockcopolymeren bereitgestellt wird und bei dem die Haftklebemasse auf und/oder um die zu kapselnden Bereiche der elektronischen Anordnung appliziert wird.
摘要翻译：本发明涉及一种方法，用于相对于渗透物，其中基于酸或酸酐改性的乙烯基芳族嵌段共聚物的压敏粘合剂被提供，并且其中所述压敏粘合剂施加到和/或封装电子组件的区域封装电子装置。

6. 发明申请

WO2010121905A1 TRANSPARENTE BARRIERELAMINATE 审中-公开
标题翻译：透明屏障积层
公开(公告)号：WO2010121905A1
公开(公告)日：2010-10-28
申请号：PCT/EP2010/054628
申请日：2010-04-08
申请人： TESA SE , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan
发明人： KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan
IPC分类号： B32B27/00 , H01L51/52 , H01M2/08
CPC分类号： B32B27/08 , B32B15/08 , H01L51/448 , H01L51/5256 , H01L2251/5338 , H01M14/005 , Y10T428/24975
摘要： Eine neue transparente substratbasisfreie Permeationsbarrierefolie zur Einkapselung elektronischer, insbesondere optoelektronischer Anordnungen besteht aus einer ersten Polymerschicht (10), einer ersten anorganischen Barriereschicht (20), zumindest einer zumindest teilweise organischen Ausgleichsschicht (30), zumindest einer weiteren anorganischen Barriereschicht (21) sowie aus zumindest einer weiteren Polymerschicht (11), wobei sowohl die Polymerschichten wie auch die anorganischen Barriereschichten jeweils aus dem selben oder aus unterschiedlichem Material bestehen können, wobei die anorganischen Barriereschichten eine Dicke zwischen 2 und 1000 nm aufweisen und dass die Polymerschichten und die zumindest teilweise organische Ausgleichsschicht eine Dicke von weniger als 5 μm, vorzugsweise zwischen 0,5 und 4 μm, aufweisen. Die Folie kann auf einer oder auf beiden Seiten einen über einen wieder ablösbaren Kleber angebrachten Hilfsträger aufweisen. Auch können mehrere Folien mittels einer weiteren zumindest teilweise organischen Ausgleichsschicht aufeinander laminiert werden.
摘要翻译：用于封装电子，特别是光电器件的新的透明衬底基底自由Permeationsbarrierefolie由第一聚合物层（10），第一无机屏障层（20），至少一个至少部分有机的找平层（30），至少一个另外的无机阻挡层（21）以及至少另外的聚合物层（11），其中两个聚合物层以及无机阻挡层可以各自包括相同的或不同的材料，其中所述无机阻挡层具有2和1000nm之间的厚度，并且所述聚合物层和所述至少部分有机的找平层一的小于5微米，优选0.5至4微米之间的厚度。该膜可具有在一个或一个通过一个可释放的粘合剂连接双方再次副载波。几个膜可以通过进一步的至少部分有机的整平层的方法来彼此层压。

7. 发明申请

WO2012076262A1 KLEBMASSE UND VERFAHREN ZUR KAPSELUNG EINER ELEKTRONISCHEN ANORDNUNG 审中-公开
标题翻译：粘合剂和方法，用于封装电子装置
公开(公告)号：WO2012076262A1
公开(公告)日：2012-06-14
申请号：PCT/EP2011/069301
申请日：2011-11-03
申请人： TESA SE , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan
发明人： KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , GRÜNAUER, Judith , ELLINGER, Jan
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/31 , H01L21/67
CPC分类号： H01L21/56 , H01L21/561 , H01L23/3121 , H01L51/5253 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Kapselung einer elektronischen Anordnung gegen Permeanten, bei dem eine elektronische Anordnung auf einem Substrat zur Verfügung gestellt wird, dadurch gekennzeichnet, dass im Vakuum die den zu kapselnden Bereich der elektronischen Anordnung umfangende Fläche des Substrats, vorzugsweise diese Fläche und der zu kapselnde Bereich der elektronischen Anordnung, mit einem Flächengebilde umfassend zumindest eine Klebemasse in Kontakt gebracht und daraus ein Verbund hergestellt wird.
摘要翻译：本发明涉及一种用于封装相对于渗透物的电子装置，其中电子装置被设置在基板上，其特征在于在真空中的方法，所述被封装基板的电子组件周端面，优选该表面和包括至少带到与纸张，在具有和由复合产生接触的粘合剂封装电子组件。

8. 发明申请

WO2015032635A9 VERWENDUNG VON HAFTKLEBEBÄNDERN FÜR OPTISCHE ANWENDUNGEN 审中-公开
公开(公告)号：WO2015032635A9
公开(公告)日：2015-03-12
申请号：PCT/EP2014/067935
申请日：2014-08-22
申请人： TESA SE
发明人： HUSEMANN, Marc , ELLINGER, Jan , KOOP, Matthias , LÜBBERT, Niko
IPC分类号： C08K5/00 , C09J7/02 , C09J133/06
摘要： Die Erfindung betrifft ein Klebeband, umfassend zumindest eine Schicht einer Acrylathaftklebemasse umfassend eine Polymerkomponente und zumindest ein Additiv, wobei die Polymerkomponente aus einem oder mehreren Copolymeren gebildet ist, die jeweils auf die folgenden Monomere zurückzuführen sind: a) 5 bis 35 Gew.-% eines oder mehrerer hydroxygruppenhaltiger Monomere mit copolymerisierbarer Doppelbindung; b) 0 bis 50 Gew.-% eines oder mehrerer Acrylat-und/oder Methacrylatmonomere mit jeweils zumindest einer Amidgruppe, Urethangruppe, Harnstoffgruppe, Carbonsäureanhydrideinheit und/oder Ethylenglykoleinheit, c) 15 bis 95 Gew.-% eines Alkyl(meth)acrylates, wobei der Alkylrest 1bis 14 Kohlenstoffatome aufweist,wobei der Acrylathaftklebemasse als Additiv einoder mehrere 2-(2H-Benzotriazol-2-yl)derivate beigemischt sind;sowie eine entsprechende Klebemasse.

9. 发明申请

WO2015165773A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER VERKLEBUNG AUF PERMEAT SENSIBLEN OBERFLÄCHEN 审中-公开
标题翻译：方法制作影片PERMEAT敏感表面的粘结
公开(公告)号：WO2015165773A1
公开(公告)日：2015-11-05
申请号：PCT/EP2015/058586
申请日：2015-04-21
申请人： TESA SE
发明人： BAI, Minyoung , ELLINGER, Jan , JUNGHANS, Monika , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , SCHERF, Lesmona
IPC分类号： C09J5/00 , C09J7/02
CPC分类号： C09J5/00 , C09J7/20 , C09J2201/36 , C09J2203/318 , C09J2203/326 , C09J2205/31
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft das Gebiet der Klebebänder, insbesondere der spaltbaren Klebebänder, zur Verklebung und zur Verkapselung von Permeat sensiblen Oberflächen. Im Speziellen betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Verklebung unter Verwendung eines spaltbaren, insbesondere lagerfähigen, Klebebandabschnitts umfassend(iii) mindestens eine zumindest teilflächig vorhandene, spaltbare Verklebungsschicht mit einer komplexen Viskosität kleiner gleich 10 5 Pas, gemessen nach ISO6721-10 bei 23°C und einer Frequenz von 1 rad/s, umfassendmindestens einen abbindbaren Flüssigklebstoff. Der vorbeschriebene spaltbare Klebebandabschnitt,der mindestens einmal gespaltene Klebebandabschnitt mit einer mindestens einmal gespaltenen und in der Schichtdicke reduzierten Verklebungsschicht sowie die mindestens einmal gespaltene Verklebungsschicht werden jeweils zur mehrfachen Verklebung und Verkapselung Permeat sensibler Oberflächen, vorzugsweise von beispielsweise optoelektronischen Anordnungen, bereitgestellt. Ferner ist Gegenstand der Erfindung ein Verfahren zur Herstellung einer Barriereschicht.
摘要翻译：本发明涉及粘合带，特别是可裂解的带，用于粘接的领域和用于敏感渗透表面的封装。具体而言，本发明涉及一种用于粘结的使用可切割的制备方法，特别是可存储，磁带部分，其包括（iii）至少一个至少现有具有的复数粘度小于或可切割的键合层的面积的一部分等于105·s时，根据ISO6721-10在23℃测得的 C和1弧度/秒的频率，其包含至少一种可固化的液体粘合剂。上述切割胶带部分至少一次切割胶带部分具有至少一次切割和密封层的层厚度降低，并且至少一次切割接合层分别为多重键和封装渗透敏感的表面，优选地，通过例如，光电器件提供。本发明的另一主题是用于制造阻挡层的方法。

10. 发明申请

WO2015165772A1 SPALTBARES KLEBEND MIT DOSIERFÄHIGEN SPALTBAREN FLÜSSIGKLEBSTOFF 审中-公开
标题翻译：与液态胶计量的FISSILE坚持裂变
公开(公告)号：WO2015165772A1
公开(公告)日：2015-11-05
申请号：PCT/EP2015/058583
申请日：2015-04-21
申请人： TESA SE
发明人： SCHERF, Lesmona , KEITE-TELGENBÜSCHER, Klaus , JUNGHANS, Monika , ELLINGER, Jan , BAI, Minyoung
IPC分类号： C09J7/02
CPC分类号： C09J7/20 , C09J2203/318 , C09J2203/326 , C09J2205/31
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft das Gebiet der Klebebänder, insbesondere der spaltbaren Klebebänder, zur Verklebung und Verkapselung von Permeat sensiblen Oberflächen. Im Speziellen betrifft die vorliegende Erfindung ein spaltbares lagerfähiges Klebeband umfassend (i) mindestens eine Trägerschicht, (ii) mindestens eine Deckschicht und (iii) mindestens eine zumindest teilflächig vorhandene Verklebungsschicht mit einer komplexen Viskosität kleiner gleich 1000 Pas, gemessen nach ISO6721-10 bei 23°C und einer Frequenz von 1 rad/s, umfassend mindestens einen abbindbaren Flüssigklebstoff. Ferner betrifft die vorliegende Erfindung die Bereitstellung des beschriebenen mehrfach spaltbaren Klebebandes, sowie eines mindestens einmal gespaltenen Klebebandes mit einer mindestens einmal gespaltenen und in der Schichtdicke reduzierten Verklebungsschicht sowie die, insbesondere mehrfache, Verwendung der Klebebänder, vorzugsweise der spaltbaren und/oder gespaltenen Verklebungsschichten, insbesondere zur Verklebung und Verkapselung Permeat sensibler Oberflächen, vorzugsweise von optoelektronischen Anordnungen.
摘要翻译：本发明涉及粘合带，特别是可裂解的带，用于渗透物敏感表面的粘接和封装领域。具体而言，本发明涉及一种可裂变可储存粘合带，其包含（i）至少一个载体层，（ii）在至少一个覆盖层，和（iii）至少一种至少现有具有的复数粘度小于或等于1000·s时，在23测量到ISO6721-10密封层的区域的一部分 ℃和1弧度/秒的频率，其包含至少一种可固化的液体粘合剂。此外，本发明涉及所述的提供所述多个可切割的胶带，以及与至少一次切割，并且在层厚度接合层和降低，特别是多个，使用磁带，优选的可切割的和/或裂解Verklebungsschichten的，特别是一种至少一次切割胶带用于粘合和封装渗透敏感的表面，优选的光电器件。

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