专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2004032235A3 EINRICHTUNG ZUR ERZEUGUNG EINES GEBÜNDELTEN LICHTSTROMES 审中-公开
公开(公告)号：WO2004032235A3
公开(公告)日：2004-04-15
申请号：PCT/DE2003/002891
申请日：2003-09-01
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BOGNER, Georg , BREINICH, Herbert , LUDEWIG, Bernd , MAYER, Ralf , NOLL, Heinrich , SORG, Jörg, Erich
发明人： BOGNER, Georg , BREINICH, Herbert , LUDEWIG, Bernd , MAYER, Ralf , NOLL, Heinrich , SORG, Jörg, Erich
IPC分类号： H01L25/075
摘要： Bei einer Einrichtung zur Erzeugung eines gebündelten Lichtstroms ist vorgesehen, dass eine Lichtquelle, bestehend aus einer Leuchtdioden-Matrix (1, 2, 3), vorgesehen ist, dass zwischen der Lichtquelle und einer Lichtaustrittsöffnung (9, 18) eine optische Einrichtung zur Bündelung und Streuung des von den Leuchtdioden erzeugten Lichts angeordnet ist, dass die Einrichtung zur Bündelung und Streuung einen gitterförmigen Reflektor (5) umfasst, der jeweils für einen Matrixpunkt einen Lichtkanal bildet, dessen Wände (6) reflektierend sind, und dass das der Lichtquelle (1, 2, 3) zugewandte Ende jeweils eines Lichtkanals eine Sammellinse (4) enthält.

2. 发明申请

WO2004031844A1 BELEUCHTUNGSEINRICHTUNG ZUR HINTERLEUCHTUNG EINER BILDWIEDERGABEVORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译：照明装置，背光图像重现设备
公开(公告)号：WO2004031844A1
公开(公告)日：2004-04-15
申请号：PCT/DE2003/002886
申请日：2003-09-01
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , NOLL, Heinrich , MAYER, Ralf , KROMOTIS, Patrick , BOGNER, Georg
发明人： NOLL, Heinrich , MAYER, Ralf , KROMOTIS, Patrick , BOGNER, Georg
IPC分类号： G02F1/13357
CPC分类号： H05B33/0803 , G02F1/133603 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/8592 , H05B33/0821 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： Bei einer Beleuchtungseinrichtung zur Hinterleuchtung einer Lichtventile enthaltenden Bildwiedergabevorrichtung ist vorgesehen, dass auf einem wärmeleitenden Träger jeweils von mindestens einer Leuchtdiode gebildete Leuchtpunkte rasterförmig angeordnet sind. Vorzugsweise ist die Fläche der Leuchtpunkte jeweils kleiner als die durch das Raster gegebene Fläche.
摘要翻译：在用于包含图像再生装置中的光阀的背光照明的照明装置提供了由至少一个发光二极管在每种情况下形成的发光点被布置像一个导热载体上的网格。优选地，所述发光点的面积是在每种情况下比通过格栅表面给定的小。

3. 发明公开

EP1546796A1 BELEUCHTUNGSEINRICHTUNG ZUR HINTERLEUCHTUNG EINER BILDWIEDERGABEVORRICHTUNG 有权
标题翻译：照明装置，背光图像重现设备
公开(公告)号：EP1546796A1
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：EP03753271.0
申请日：2003-09-01
申请人： Siemens Aktiengesellschaft , Osram Opto Semiconductors GmbH
发明人： NOLL, Heinrich , MAYER, Ralf , KROMOTIS, Patrick , BOGNER, Georg
IPC分类号： G02F1/13357
CPC分类号： H05B33/0803 , G02F1/133603 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2224/8592 , H05B33/0821 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： An illumination device for backlighting an image reproduction device containing light valves, the illumination device including a plurality of luminous spots arranged in grid format on a flat thermally conductive carrier. Each luminous spot having a plurality of light emitting diodes electrically insulated from one another, and a submount exhibiting good thermal conductivity and being connected to the carrier.

4. 发明公开

EP1547149A2 EINRICHTUNG ZUR ERZEUGUNG EINES GEBÜDELTEN LICHTSTROMS 有权转让
标题翻译：装置用于生成光STREAMGEBÜDELTEN
公开(公告)号：EP1547149A2
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：EP03753272.8
申请日：2003-09-01
申请人： Siemens Aktiengesellschaft , Osram Opto Semiconductors GmbH
发明人： BOGNER, Georg , BREINICH, Herbert , LUDEWIG, Bernd , MAYER, Ralf , NOLL, Heinrich , SORG, Jörg, Erich
IPC分类号： H01L25/075
CPC分类号： G02F1/133603 , G02F1/133605 , H01L25/0753 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2224/48472 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to a device for producing a bundled light flux. According to the invention, a light source consisting of a light emitting diode matrix is provided, an optical device for bundling and scattering the light produced by the light-emitting diodes is arranged between the light source and a light outlet. The device for bundling and scattering comprises a latticed reflector which respectively forms a light channel for each matrix point, the walls of said light channel being reflective, and the end of each light channel, facing the light source contains a convergent lens.

5. 发明申请

WO2021160596A1 OPTOELEKTRONISCHE VORRICHTUNG UND VERFAHREN 审中-公开
公开(公告)号：WO2021160596A1
公开(公告)日：2021-08-19
申请号：PCT/EP2021/053053
申请日：2021-02-09
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： HAHN, Berthold , GOLDBACH, Matthias , BOGNER, Georg
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/00 , H01L33/62 , H01L33/38 , H01L33/50
摘要： Eine Optoelektronische Vorrichtung, die insbesondere für die Verwendung im Automobilbereich eine sehr hohe mechanische Stabilität, sowie eine hohe Effizienz für sehr dünne Lichtleiter bietet umfasst einen Glasträger, wenigstens eine lichtstreuende Schicht, die auf dem Glasträger aufgebracht ist und wenigstens ein oberflächenemittierendes Bauelement in Chip-Size-Package mit einer Emissionsfläche und einer der Emissionsfläche abgewandten Fläche aufweisend ein erstes und ein zweites Kontaktpad. Die Emissionsfläche ist mittels eines Klebers auf der lichtstreuenden Schicht angeordnet und wenigstens eine Kontaktleitung, welche das zweite Kontaktpad des wenigstens einen oberflächenemittierendes Bauelements kontaktiert verläuft entlang einer dem zweiten Kontaktpad benachbarten Seitenfläche des optoelektronischen Bauelements in Richtung des Glasträgers. Weiterhin weist die optoelektronische Vorrichtung eine lichtformende Struktur auf, welche auf der dem optoelektronischen Bauelement abgewandten Oberfläche des Glasträgers angeordnet ist.

6. 发明申请

WO2017162753A1 HERSTELLUNG VON HALBLEITERBAUELEMENTEN, HALBLEITERBAUELEMENT, UND ANZEIGEVORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译：半导体元件的制造，半导体元件和显示装置
公开(公告)号：WO2017162753A1
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：PCT/EP2017/056849
申请日：2017-03-22
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： BOGNER, Georg , HAIBERGER, Luca
IPC分类号： H01L33/62 , H01L23/495 , H01L23/00 , H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/54
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelementen. Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen einer metallischen Leiterstruktur, wobei die Leiterstruktur in einer ersten Ebene angeordnete vorderseitige Leiterabschnitte, in einer zweiten Ebene versetzt zur ersten Ebene angeordnete rückseitige Leiterabschnitte, sich zwischen den vorderseitigen und rückseitigen Leiterabschnitten erstreckende Zwischenabschnitte und die rückseitigen Leiterabschnitte verbindende Verbindungselemente aufweist. Weiter vorgesehen ist ein Umformender Leiterstruktur mit einer Formmasse, so dass ein Träger mit einer Vorderseite und einer Rückseite bereitgestellt wird, wobei die vorderseitigen Leiterabschnitte an der Vorderseite und die rückseitigen Leiterabschnitte an der Rückseite des Trägers freiliegen. Das Verfahren umfasst ferner ein Anordnen von Halbleiterchips auf der Vorderseite des Trägers und ein Durchführen eines Vereinzelungsprozesses. Hierbei wird der Träger im Bereich der Verbindungselemente und der rückseitigen Leiterabschnitte durchtrennt und werden vereinzelte oberflächenmontierbare Halbleiterbauelemente gebildet. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein oberflächenmontierbares Halbleiterbauelement und eine Anzeigevorrichtung.
摘要翻译：本发明涉及一种制造可表面安装的半导体器件的方法。该方法包括提供一金属导体结构，所述的第二平面导体结构被布置在第一平面前侧导体部分偏移延伸ckseitigen导体部分的中间部分的前和r导航用途之间延伸的第一平面布置ř导航用途ckseitige导体部和第r导航用途ckseitigen 导体部分连接连接元件。还设置导体结构用模制材料，使得Tr的AUML一个Umformender亨特具有前和A R导航用途提供了一种侧，其特征在于，在前面和第r导航用途暴露热尔前侧导体部分; ckseitigen导体部分在将R导航使用的载体的下侧AUML ，该方法还包括在载体的正面上布置半导体芯片并执行切割工艺。在这种情况下，载体在连接元件和后侧导体部分的区域中被切断，并且形成隔离的可表面安装的半导体元件。本发明还涉及可表面安装的半导体器件和显示器件

7. 发明申请

WO2016015911A1 ELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译：电子元件和方法生产电子部件
公开(公告)号：WO2016015911A1
公开(公告)日：2016-02-04
申请号：PCT/EP2015/063207
申请日：2015-06-12
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： EICHENBERG, Boris , BOGNER, Georg , STAUB, Ralf
IPC分类号： H01L33/62 , H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/52
CPC分类号： H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014
摘要： Es wird ein elektronisches Bauelement (100) angegeben mit einem Trägerelement (1), das auf einer Montageseite (10) eine elektrische Anschlussfläche mit zumindest zwei elektrischen Anschlusselementen (11) aufweist, auf der zumindest ein elektronischer Halbleiterchip (3) montiert und elektrisch angeschlossen ist, wobei auf der Montageseite (10) zumindest ein Rahmenelement (2) montiert ist. Weiterhin werden Verfahren zur Herstellung von elektronischen Bauelementen (100) angegeben.
摘要翻译：它是设置有具有在安装侧的支承元件（1）（10）与在其上的至少一个电子半导体芯片（3）安装并电连接是至少两个电连接元件（11）的电连接面的电子装置（100）其中在安装侧（10）至少一个框架元件（2）被安装。此外，用于制造电子元件（100）的方法中给出。

8. 发明申请

WO2008092437A1 ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR ERZEUGUNG VON MISCHLICHT 审中-公开
标题翻译：装置和方法生产混合光
公开(公告)号：WO2008092437A1
公开(公告)日：2008-08-07
申请号：PCT/DE2008/000167
申请日：2008-01-30
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , GRÖTSCH, Stefan , BOGNER, Georg , HAHN, Berthold , HÄRLE, Volker , PETERSEN, Kirstin
发明人： GRÖTSCH, Stefan , BOGNER, Georg , HAHN, Berthold , HÄRLE, Volker , PETERSEN, Kirstin
IPC分类号： H01L33/00 , H01L25/075
CPC分类号： H01L33/508 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014
摘要： Die beschriebene Anordnung bzw. Verfahren betrifft mindestens zwei, elektromagnetische Strahlung aussendende Halbleiterbauelemente, deren aussendende elektromagnetische Strahlung sich in unterschiedlichen Wellenlängenbereichen befindet. Die Überlagerung dieser elektromagnetischen Strahlungen aller Halbleiterbauelemente besitzt dabei zumindest einen Anteil im sichtbaren Wellenlängenbereich. Dabei weist mindestens eines der Halbleiterbauelemente ein Lumineszenzkonversionselement im Strahlengang auf. Dieses Halbleiterbauelement besitzt einen Volumenverguss, der sowohl den Halbleiterchip als auch das Lumineszenzkonversionselement vereint. In vorteilhafter Weise ist der Halbleiterchip direkt mit einer Lumineszenzkonversionsschicht beschichtet bzw. abgedeckt. Zur Maximierung der Energieeffizienz weist das Halbleiterbauelement ein spiegelndes Element auf.
摘要翻译：所描述的装置和方法涉及至少两种，电磁辐射发射的半导体器件，其发射电磁辐射位于不同的波长范围。所有的半导体元件的这些电磁辐射的叠加具有至少同时在可见光波长范围内的比例存在。在这种情况下，在光束路径中的发光转换元件上的半导体组件中的至少一个。该半导体装置具有既包括半导体芯片和发光的Volumenverguss。有利的是，半导体芯片直接涂覆有发光转换层或覆盖。为了最大限度地提高能源效率，反射元件上的半导体装置。

9. 发明申请

WO2008031391A1 OBERFLÄCHENMONTIERBARES GEHÄUSE FÜR EINEN HALBLEITERCHIP 审中-公开
标题翻译：表面贴装住房的半导体芯片
公开(公告)号：WO2008031391A1
公开(公告)日：2008-03-20
申请号：PCT/DE2007/001531
申请日：2007-08-27
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BOGNER, Georg , HÄNGGI, Rolf , ZEILER, Thomas
发明人： BOGNER, Georg , HÄNGGI, Rolf , ZEILER, Thomas
IPC分类号： H01L33/00 , H01L23/498
CPC分类号： H01L33/486 , H01L23/49861 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Bei einem oberflächenmontierbaren Gehäuse für mindestens einen Halbleiterchip mit mindestens einem Gehäuseteil (1) aus einem Kunststoff und einem Leiterrahmen (2) weist der Leiterrahmen (2) eine Chipmontagefläche (3) für den mindestens einen Halbleiterchip auf, wobei der Leiterrahmen (2) mindestens eine Ausnehmung (4) und mindestens eine Vertiefung (5) aufweist, und das Gehäuseteil (1) zur Befestigung in dem Leiter-rahmen (2) sowohl in die Ausnehmung (4) als auch in die Vertiefung (5) eingreift.
摘要翻译：在表面贴装封装用于具有至少一个壳体部件的至少一个半导体芯片（1）的塑料和引线框架（2），引线框架（2）是一个芯片安装表面（3），用于所述至少一个半导体芯片，其特征在于所述引线框（2）至少一种凹部（4）和至少一个凹部（5），并且所述壳体部分（1），用于在导体框架附接（2）都在所述凹部（4）和在凹槽（5）。

10. 发明申请

WO2007036207A1 BELEUCHTUNGSEINHEIT MIT LUMINESZENZDIODENCHIP UND LICHTLEITER, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER BELEUCHTUNGSEINHEIT UND LCD-DISPLAY 审中-公开
标题翻译：随着LED芯片和光导装置，一种用于生产照明单元和LCD显示器的照明单元
公开(公告)号：WO2007036207A1
公开(公告)日：2007-04-05
申请号：PCT/DE2006/001687
申请日：2006-09-22
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BOGNER, Georg , BRUNNER, Herbert , GRUBER, Stefan
发明人： BOGNER, Georg , BRUNNER, Herbert , GRUBER, Stefan
IPC分类号： G02B6/00
CPC分类号： G02B6/0018 , G02B6/002 , G02B6/0028 , G02B6/0065 , G02B6/0073 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
摘要： Es wird eine Beleuchtungseinheit mit einem auf einem Chipträger montierten Lumineszenzdiodenchip und einem Lichtleiter angegeben. Der Lichtleiter (3) ist aus mindestens zwei separaten Teilen (4,5) zusammengefügt, wobei der Lumineszenzdiodenchip (2) von einem der Teile (4) des Lichtleiters (3) umkapselt ist. Es wird weiterhin ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Lumineszenzdiodenchips (2) sowie ein LCD-Display mit einer derartigen Beleuchtungseinheit angegeben.
摘要翻译：提供了一种照明单元，其具有安装在芯片载体LED芯片和光导上。所述光导（3）由至少两个单独的部件（4,5），其中所述光导（3）的部件（4）中的一个的LED芯片（2）被封装组装。它与照明单元，用于制造这种发光二极管芯片（2）和液晶显示器的方法，其进一步指定。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式