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1. 发明申请

WO2016146681A1 ELEKTROMAGNETISCHE STRAHLUNG EMITTIERENDE BAUGRUPPE 审中-公开
标题翻译：电磁辐射发射装置
公开(公告)号：WO2016146681A1
公开(公告)日：2016-09-22
申请号：PCT/EP2016/055686
申请日：2016-03-16
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： HAIBERGER, Luca , CHOU, Sam
IPC分类号： H01L33/54 , H01L33/60
CPC分类号： H01L33/60 , H01L27/322 , H01L33/46 , H01L33/486 , H01L33/504 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L51/5237 , H01L51/5268 , H01L51/5271 , H01L2224/48091 , H01L2224/73265 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014
摘要： In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine elektromagnetische Strahlung emittierende Baugruppe (10) bereitgestellt. Die Baugruppe (10) weist einen Träger (12) und ein elektromagnetische Strahlung emittierendes Bauelement (14), das über dem Träger (12) angeordnet ist, auf. Das Bauelement (14) weist eine erste Seite, die von dem Träger (12) abgewandt ist, eine zweite Seite, die dem Träger (12) zugewandt ist, und mindestens eine Seitenwand auf, die die erste Seite und die zweite Seite des elektromagnetische Strahlung emittierende Bauelements (14) miteinander verbindet. Das elektromagnetische Strahlung emittierende Bauelement (14) ist in einen Hüllkörper (20) eingebettet, der an die erste Seite und die Seitenwand des elektromagnetische Strahlung emittierenden Bauelements (14) grenzt. Elektromagnetische Strahlung, die mit Hilfe des elektromagnetische Strahlung emittierenden Bauelements (14) erzeugt wird, tritt durch den Hüllkörper (20) hindurch. Ein Vergussmaterial (24) umgibt den Hüllkörper (20) zumindest teilweise. Elektromagnetische Strahlung, die mit Hilfe des elektromagnetische Strahlung emittierenden Bauelements (14) erzeugt wird, tritt durch das Vergussmaterial (24). Ein Reflektorkörper (26) umgibt das Vergussmaterial (24) zumindest teilweise. Elektromagnetische Strahlung, die mit Hilfe des elektromagnetische Strahlung emittierenden Bauelements (14) erzeugt wird, wird von dem Reflektorkörper (26) reflektiert.
摘要翻译：在各种实施方案中，电磁辐射发射装置（10）设置。该组件（10）包括支撑（12）和被布置在所述载体（12）上的电磁辐射发射装置（14）。的装置（14）具有背向所述载体（12），第二侧，面向所述载体（12）的距离的第一侧，和至少一个侧壁，所述第一侧和所述电磁辐射的所述第二侧 -emitting装置（14）连接在一起。所述电磁辐射发射装置（14）被嵌入在包络体（20），其邻近所述第一侧和所述电磁辐射发射装置（14）的侧壁。由发光装置（14）的电磁辐射的装置产生的电磁辐射，穿过所述壳体主体（20）穿过其中。灌封材料（24）至少包围所述包络体（20）部分地。由发光装置（14）的电磁辐射的装置产生的电磁辐射，通过灌封材料（24）。的反射器主体（26）部分地围绕至少所述灌封材料（24）。由电磁辐射发射装置（14）的装置产生的电磁辐射被反射体（26）反射。

2. 发明申请

WO2015114063A1 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：光电组件
公开(公告)号：WO2015114063A1
公开(公告)日：2015-08-06
申请号：PCT/EP2015/051857
申请日：2015-01-29
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： HAIBERGER, Luca
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/50 , H01L33/56
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/50 , H01L33/56 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2933/0033 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Ein optoelektronisches Bauelement (100) umfasst ein Gehäuse (200) mit einem ersten Leiterrahmenabschnitt (210) und einem zweiten Leiterrahmenabschnitt (220), die durch einen Isolationsabschnitt (230) voneinander getrennt sind. Das optoelektronische Bauelement (100) umfasst außerdem einen optoelektronischen Halbleiterchip (300). Der optoelektronische Halbleiterchip (300) ist über dem Isolationsabschnitt (230) angeordnet.
摘要翻译：光电子器件（100）包括壳体（200），具有第一引线框架部分（210）和通过绝缘部分（230）的第二引线框架部分（220）彼此分离。光电子器件（100）还包括光电子半导体芯片（300）。光电子半导体芯片（300）被设置在所述绝缘部（230）。

3. 发明申请

WO2014048834A1 GEHÄUSE FÜR EIN OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT, ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON GEHÄUSEN UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN ELEKTRONISCHER BAUGRUPPEN 审中-公开
标题翻译：住房的光电子器件，电子装配，产HOUSINGS和方法的方法生产电子组件
公开(公告)号：WO2014048834A1
公开(公告)日：2014-04-03
申请号：PCT/EP2013/069503
申请日：2013-09-19
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： BOGNER, Georg , HAIBERGER, Luca , ZITZLSPERGER, Michael
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/48
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/486 , H01L2224/48 , H01L2924/12044 , H01L2933/0033 , H01L2924/00
摘要： In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Gehäuse (2) für ein optoelektronisches Bauelement (42) bereitgestellt. Das Gehäuse weist einen Leiterrahmen (12) und einen Formwerkstoff (14) auf. Der Leiterrahmen (12) ist aus einem elektrisch leitfähigen ersten Material gebildet ist und mit einem elektrisch leitfähigen zweiten Material beschichtet. Der Leiterrahmen (12) weist einen ersten und einen zweiten Leiterrahmenabschnitt (17, 19) auf, die körperlich voneinander getrennt sind. Auf einer ersten Seite des Leiterrahmens (12) weisen der erste Leiterrahmenabschnitt (17) einen Aufnahmebereich (16) zum Anordnen des optoelektronischen Bauelements (42) und der zweite Leiterrahmenabschnitt (19) einen Kontaktbereich (18) zum Kontaktieren des optoelektronischen Bauelements (42) auf. Der Leiterrahmen (12) ist in den Formwerkstoff (14) eingebettet. Der Formwerkstoff (14) weist an einer ersten Seite (4) des Gehäuses (2) eine Aufnahmeausnehmung (15) auf, in der der Aufnahmebereich (16) und der Kontaktbereich (18) frei gelegt sind. Der erste Leiterrahmenabschnitt (17) und der zweite Leiterrahmenabschnitt (19) weisen zum Kontaktieren des entsprechenden Leiterrahmenabschnitts (17, 19) jeweils mindestens einen Kontaktabschnitt (22) auf, in denen die Leiterrahmenabschnitte (17, 19) an einer zweiten Seite (6) des Gehäuses (2), die mit der ersten Seite (4) des Gehäuses (2) eine Kante des Gehäuses (2) bildet, frei gelegt sind, in Richtung senkrecht zu der zweiten Seite (6) des Gehäuses (2) verjüngt sind und mit dem zweiten Material beschichtet sind.
摘要翻译：在各种实施例中，用于光电装置（42）的壳体（2）设置。该壳体具有一个引线框架（12）和模制材料（14）。引线框架（12）由导电的第一材料形成的并涂有导电的第二材料。引线框架（12）具有第一和它们物理上彼此分开的第二引线框架部分（17，19）。在第一引线框架部分的引线框架（12）的第一侧（17）具有用于光电子器件（42）和所述第二引线框架部分（19）的接触区域（18）的放置的接收区域（16），用于在光电部件（42）的接触，引线框架（12）被嵌入在模制材料（14）。的成型材料（14）具有在壳体（2）的在其中容纳区域（16）和接触区域（18）露出的接收凹部（15）的第一侧（4）。第一引线框架部分（17）和所述第二引线框架部分（19）具有与接触相应的导体框架部分（17，19）分别具有至少一个接触部（22），其中，所述引线框架部分（17，19）上的第二侧（6）的连接到所述第一侧（4）的壳体（2）的壳体（2）的边缘的，被设定的分类，在方向垂直于所述第二侧上的壳体（2）（6）的壳体（2）是锥形的，并用涂布在第二材料。

4. 发明申请

WO2017162753A1 HERSTELLUNG VON HALBLEITERBAUELEMENTEN, HALBLEITERBAUELEMENT, UND ANZEIGEVORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译：半导体元件的制造，半导体元件和显示装置
公开(公告)号：WO2017162753A1
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：PCT/EP2017/056849
申请日：2017-03-22
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： BOGNER, Georg , HAIBERGER, Luca
IPC分类号： H01L33/62 , H01L23/495 , H01L23/00 , H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/54
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelementen. Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen einer metallischen Leiterstruktur, wobei die Leiterstruktur in einer ersten Ebene angeordnete vorderseitige Leiterabschnitte, in einer zweiten Ebene versetzt zur ersten Ebene angeordnete rückseitige Leiterabschnitte, sich zwischen den vorderseitigen und rückseitigen Leiterabschnitten erstreckende Zwischenabschnitte und die rückseitigen Leiterabschnitte verbindende Verbindungselemente aufweist. Weiter vorgesehen ist ein Umformender Leiterstruktur mit einer Formmasse, so dass ein Träger mit einer Vorderseite und einer Rückseite bereitgestellt wird, wobei die vorderseitigen Leiterabschnitte an der Vorderseite und die rückseitigen Leiterabschnitte an der Rückseite des Trägers freiliegen. Das Verfahren umfasst ferner ein Anordnen von Halbleiterchips auf der Vorderseite des Trägers und ein Durchführen eines Vereinzelungsprozesses. Hierbei wird der Träger im Bereich der Verbindungselemente und der rückseitigen Leiterabschnitte durchtrennt und werden vereinzelte oberflächenmontierbare Halbleiterbauelemente gebildet. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein oberflächenmontierbares Halbleiterbauelement und eine Anzeigevorrichtung.
摘要翻译：本发明涉及一种制造可表面安装的半导体器件的方法。该方法包括提供一金属导体结构，所述的第二平面导体结构被布置在第一平面前侧导体部分偏移延伸ckseitigen导体部分的中间部分的前和r导航用途之间延伸的第一平面布置ř导航用途ckseitige导体部和第r导航用途ckseitigen 导体部分连接连接元件。还设置导体结构用模制材料，使得Tr的AUML一个Umformender亨特具有前和A R导航用途提供了一种侧，其特征在于，在前面和第r导航用途暴露热尔前侧导体部分; ckseitigen导体部分在将R导航使用的载体的下侧AUML ，该方法还包括在载体的正面上布置半导体芯片并执行切割工艺。在这种情况下，载体在连接元件和后侧导体部分的区域中被切断，并且形成隔离的可表面安装的半导体元件。本发明还涉及可表面安装的半导体器件和显示器件

5. 发明申请

WO2016142344A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER VIELZAHL AN KONVERSIONSELEMENTEN, KONVERSIONSELEMENT UND OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：用于生产转换元件，转换元件和光电子器件的各种
公开(公告)号：WO2016142344A1
公开(公告)日：2016-09-15
申请号：PCT/EP2016/054801
申请日：2016-03-07
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： RACZ, David , SPERL, Matthias , HAIBERGER, Luca
IPC分类号： H01L33/50
CPC分类号： H01L33/505 , H01L24/48 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2933/0041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl an Konversionselementen (6) mit den folgenden Schritten angegeben: - Bereitstellen eines Trägers (1), - Aufbringen einer ersten Maskenschicht (4) auf den Träger (1), wobei die erste Maskenschicht (4) mit Durchbrüchen (3) strukturiert ist, die die erste Maskenschicht (4) vollständig durchdringen, - Aufbringen eines Konversionsmaterials (5) zumindest in die Durchbrüche (3), und - Vereinzeln der Konversionselemente (6), so dass eine Vielzahl einzelner Konversionselemente (6) entsteht. Es werden zwei weitere Verfahren sowie ein Konversionselement (6) und ein optoelektronisches Bauelement angegeben.
摘要翻译：提供了一种方法，用于制备包含以下步骤的多个转换元件（6）： - 提供支撑（1）， - 施加第一掩模层（4）上的支架（1），所述第一掩模层（4）与穿孔（3）被构造为穿透第一掩模层（4）完全， - 将转换材料（5）至少在开口（3），以及 - 分离所述转换元件（6），使得多个单独的转换元件（6）就产生了。其他两个程序以及一个转换元件（6）和光电子器件中给出。

6. 发明申请

WO2021165098A1 OPTOELEKTRONISCHER HALBLEITERCHIP UND DESSEN HERSTELLUNGSVERFAHREN 审中-公开
公开(公告)号：WO2021165098A1
公开(公告)日：2021-08-26
申请号：PCT/EP2021/053077
申请日：2021-02-09
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： DRAGO, Massimo , HAIBERGER, Luca
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/00 , H01L31/02 , H01L31/0224 , H01L23/485 , H01L23/488 , H01L21/60 , H01L23/00
摘要： In mindestens einer Ausführungsform umfasst der optoelektronische Halbleiterchip (100) einen Träger (2) mit einer Vorderseite (20) und einer der Vorderseite gegenüberliegenden Rückseite (22) sowie eine Halbleiterschichtenfolge (1) mit einer aktiven Schicht (10) zur Erzeugung oder Absorption elektromagnetischer Strahlung auf der Vorderseite des Trägers. Ferner umfasst der Halbleiterchip eine erste (31a) und eine zweite (32a) Kontaktfläche an Außenflächen des Trägers zur externen elektrischen Kontaktierung des Halbleiterchips. Elektrisch leitende Verbindungen (31, 32) sind von den Kontaktflächen zur Vorderseite des Trägers geführt. Die Halbleiterschichtenfolge ist über ihre dem Träger zugewandte Seite elektrisch an die elektrisch leitenden Verbindungen an der Vorderseite angeschlossen. Zumindest die erste Kontaktfläche ist an einer quer zur Vorderseite verlaufenden Querseite (21) des Trägers ausgebildet.

7. 发明申请

WO2019048170A1 LICHT EMITTIERENDES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES LICHT EMITTIERENDEN BAUELEMENTS 审中-公开
公开(公告)号：WO2019048170A1
公开(公告)日：2019-03-14
申请号：PCT/EP2018/071512
申请日：2018-08-08
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： HAIBERGER, Luca , CHOU, Sam
IPC分类号： H01L33/46 , H01L33/48 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L33/50
CPC分类号： H01L33/46 , H01L33/486 , H01L33/505 , H01L33/58 , H01L33/60 , H01L2933/0025 , H01L2933/0033 , H01L2933/0058
摘要： Licht emittierendes Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines Licht emittierenden Bauelements Es wird ein Licht emittierendes Bauelement(100) angegeben, das einen Licht emittierenden Halbleiterchip (1) mit einer Lichtauskoppelfläche (10), der lateral von einem ersten reflektierenden Material (2) formschlüssig umgeben ist,ein Folienelement (3) auf der Lichtauskoppelfläche (10) und ein optisches Element (4) auf dem Folienelement (3), das lateral von einem zweiten reflektierenden Material (5) formschlüssig umgeben ist,aufweist, wobei zumindest in einem Teilbereich ein gasgefüllter Spalt (6) zwischen dem Folienelement (3) und dem optischen Element (4) vorhanden ist. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines Licht emittierenden Bauelements (100) angegeben.

8. 发明申请

WO2017174647A1 HERSTELLUNG EINES HALBLEITERBAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译：一种半导体结构元件的制备
公开(公告)号：WO2017174647A1
公开(公告)日：2017-10-12
申请号：PCT/EP2017/058088
申请日：2017-04-05
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： HAIBERGER, Luca
IPC分类号： H01L23/495 , H01L23/498 , H01L21/48 , H01L33/58 , H01L33/62 , H01L23/00 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L33/48 , H01L33/60 , H01L33/50 , H01L33/54
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelements. Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen eines Leiterahmens, wobei der Leiterrahmenein Paar aus zwei gegenüberliegend angeordneten Leiterabschnitten aufweist. Weiter vorgesehen sind ein Anordnen eines Halbleiterchips in einem Zwischenbereich zwischen den Leiterabschnitten und ein Befestigen des Halbleiterchips an den Leiterabschnitten durch Ausbilden einer Abdeckstruktur, wobei die Abdeckstruktur die Leiterabschnitte an einer ersten Seite und den Halbleiterchip an einer ersten Chipseite bedeckt. Des Weiteren werden Kontaktstrukturen ausgebildet, welche an einer zur ersten Seite entgegengesetzten zweiten Seite mit den Leiterabschnitten und an einer zur ersten Chipseite entgegengesetzten zweiten Chipseite mit dem Halbleiterchip verbundensind. Ein weiterer Schritt ist ein Biegen der Leiterabschnitte, so dass die Leiterabschnitte einen Teilabschnitt neben dem Zwischenbereich und einen zu dem Teilabschnitt versetzten Anschlussabschnitt aufweisen. Ferner wird eine Formmasse in einem Bereich zwischen den gebogenen Leiterabschnitten und seitlich der Leiterabschnitte angeordnet, so dass ein die Formmasse und die Abdeckstruktur aufweisendes Gehäuse gebildet wird, bei welchem die Anschlussabschnitte von außen zugänglich sind. Die Erfindung betrifft darüber hinaus ein oberflächenmontierbares Halbleiterbauelement und eine Anzeigevorrichtung.
摘要翻译：本发明涉及一种制造可表面安装的半导体元件的方法。该方法包括提供电路框架，该电路框架具有一对两个相对布置的导体部分。进一步提供了将半导体芯片在导体部之间的中间区域，并通过形成覆盖物，其中所述覆盖物覆盖在第一侧和半导体芯片在第一芯片侧的导体部的半导体芯片与导体部附接。此外，形成接触结构，所述接触结构在与具有导体部分的第一侧相对的第二侧处以及在与第一芯片侧相对的第二芯片侧处连接至半导体芯片。进一步的步骤是导体段的弯曲，使得导体段具有邻近中间区域的局部区段和偏离局部区段的连接区段。此外，在弯曲导体部分之间并横向的导体部分的区域中的模制材料被设置成使得成型材料和覆盖显示走熊形成用途，其中坳道的连接列车BEAR端子部是可访问的。本发明还涉及可表面安装的半导体器件和显示器件

9. 发明申请

WO2015173118A1 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：光电组件
公开(公告)号：WO2015173118A1
公开(公告)日：2015-11-19
申请号：PCT/EP2015/060089
申请日：2015-05-07
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： HAIBERGER, Luca
IPC分类号： H01L33/60 , H01L33/48 , H01L33/50
CPC分类号： H01L33/56 , H01L33/486 , H01L33/502 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2933/0058 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Ein optoelektronisches Bauelement (100, 200) umfasst ein Gehäuse (110, 210)), an dessen Oberseite eine Kavität (120, 220) ausgebildet ist, die durch eine Wand (130, 230) begrenzt wird. Das Gehäuse weist einen Leerraum (140, 240) auf. Die Wand ist zwischen der Kavität und dem Leerraum angeordnet. Die Wand weist ein optisch transparentes Material auf.
摘要翻译：光电子器件（100，200）包括在其上侧的外壳（110，210））由壁（130，230）形成为限定的腔体（120，220）。该壳体具有一个空间（140，240）。壁被布置在空腔和空隙之间。该壁具有光学透明材料。

10. 发明申请

WO2019115258A1 TEXTILKOMPONENTE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER TEXTILKOMPONENTE 审中-公开
公开(公告)号：WO2019115258A1
公开(公告)日：2019-06-20
申请号：PCT/EP2018/083188
申请日：2018-11-30
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： HAIBERGER, Luca , HERRMANN, Siegfried
IPC分类号： D02G3/44 , D03D1/00
摘要： In einer Ausführungsform umfasst die Textilkomponente (1) wenigstens einen flexiblen, webbaren Faden (10). In oder an dem Faden (10) ist eine Vielzahl von Halbleitersäulen (3) befestigt, die zur Erzeugung von Strahlung eingerichtet sind. Ferner befinden sich in oder an dem Faden (10) mehrere elektrische Leitungen (4), mittels denen die Halbleitersäulen (3) elektrisch kontaktiert sind. Eine mittlere Höhe (H) der Halbleitersäulen (3) in Richtung quer zu einer Längsrichtung (L) des Fadens (10) liegt bei höchstens 20 % eines mittleren Durchmessers (D) des Fadens (10).

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