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    • 7. 发明专利
    • Método de fabricación de célula solar
    • ES2764073T3
    • 2020-06-02
    • ES06731542
    • 2006-04-11
    • SHINETSU HANDOTAI KKNAOETSU ELECTRONICS CO LTDSHINETSU CHEMICAL CO
    • OHTSUKA HIROYUKITAKAHASHI MASATOSHIISHIKAWA NAOKISAISU SHIGENORIUEGURI TOYOHIROOJIMA SATOYUKIWATABE TAKENORIAKATSUKA TAKESHIONISHI TSUTOMU
    • H01L31/0224H01L21/225H01L31/04H01L31/06H01L31/068H01L31/18
    • Un método de fabricación de una célula solar (100) formando una unión p-n en un sustrato semiconductor (1) que tiene un primer tipo de conductividad, en el que, al menos: un primer material de recubrimiento (8) que contiene un dopante del segundo tipo de conductividad y un agente para impedir que se disperse un dopante, incluyendo dicho agente un compuesto de silicio, está recubierto sobre el sustrato semiconductor que tiene el primer tipo de conductividad mediante serigrafía, y un segundo material de recubrimiento (9) que contiene un dopante del segundo tipo de conductividad está recubierto sobre el sustrato semiconductor que tiene el primer tipo de conductividad y el primer material de recubrimiento mediante recubrimiento por centrifugación, de modo que el segundo material de recubrimiento puede entrar en contacto con al menos el primer material de recubrimiento; y, una primera capa de difusión (2) formada recubriendo el primer material de recubrimiento, y una segunda capa de difusión (3) formada recubriendo el segundo material de recubrimiento, teniendo la segunda capa de difusión una conductividad inferior a la de la primera capa de difusión, se forman simultáneamente mediante un tratamiento térmico de difusión que da como resultado la formación de dicha unión p-n, en el que, además: el primer material de recubrimiento y el segundo material de recubrimiento difieren entre sí en cualquiera de al menos, el porcentaje de un contenido de dopante, una viscosidad, el contenido del agente para impedir que se disperse un dopante y un agente para impedir autodopaje, incluyendo dicho agente un compuesto de silicio, un tipo de dopante y/o grosores de película de recubrimiento del primer material de recubrimiento y el segundo material de recubrimiento durante el recubrimiento; y en el que el porcentaje del contenido de dopante del primer material de recubrimiento es 4 o más veces mayor que el porcentaje del contenido de dopante del segundo material de recubrimiento.
    • 9. 发明专利
    • Solar cell and its manufacturing method
    • AU2002238953B2
    • 2007-03-29
    • AU2002238953
    • 2002-03-19
    • SHINETSU CHEMICAL CO
    • TAKAHASHI MASATOSHIWATABE TAKENORIOHTSUKA HIROYUKIOJIMA SATOYUKI
    • H01L31/0236H01L31/0224H01L31/0352H01L31/04H01L31/068
    • A solar cell according to a first aspect of the invention is an OECO solar cell using a silicon single crystal substrate, wherein a minimum depth h of each groove always satisfies the relation of h>/= W1tan&thetas;, where &thetas; represents an angle between a line which connects the lower end, along the thickness-wise direction of the semiconductor single crystal substrate, of the electrode formed in one groove having the largest depth among all grooves as viewed along an arbitrary section normal to the longitudinal direction of the individual grooves, and the upper end of the inner side face of the same groove having no electrode formed thereon, and a reference line normal to the thickness-wise direction, and W1 represents a distance between both opening edges of the groove. A method of fabricating a solar cell according to a second aspect of the invention forms a large number of grooves on a first main surface of a p-type silicon single crystal substrate sliced out from a silicon single crystal ingot as described below. First an edge portion of a groove-carving blade is projected out from a flat substrate feeding surface of a working table by a predetermined height. The p-type silicon single crystal substrate is moved along the substrate feeding surface towards the rotating groove-carving blade while keeping a close contact of the first main surface thereof with the substrate feeding surface. Electrodes are then formed on the inner side face of thus-carved grooves only on one side in the width-wise direction thereof.