专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明专利

DE112015004589T5 Poliervorrichtung 未知
公开(公告)号：DE112015004589T5
公开(公告)日：2017-08-31
申请号：DE112015004589
申请日：2015-09-24
申请人： FUJIKOSHI MACHINERY CORP , SHIN-ETSU HANDOTAI CO LTD
发明人： UENO JUNICHI , SATO MICHITO , ISHII KAORU , KISHIDA HIROMI , KANAI YOSUKE , NAKANISHI YUYA
IPC分类号： B24B37/34 , B24B49/12 , H01L21/304
摘要： Die vorliegende Erfindung ist eine Poliervorrichtung, die umfasst: eine Mehrzahl von Polierköpfen zum Halten eines Wafers, ein Polierkissen zum Polieren des Wafers, einen drehbaren Drehtisch, an dem das Polierkissen angebracht ist, einen Drehtischantriebsmechanismus zum Drehen des Drehtischs, eine Mehrzahl von Wafererkennungssensoren zum Erkennen des Abgleitens des Wafers vom Polierkopf während des Polierens, wobei der Wafererkennungssensor der Poliervorrichtung über Peripherieabschnitten der jeweiligen Polierköpfe und auf jeder in einer Drehrichtung des Drehtischs in Bezug auf die jeweiligen Polierköpfe nachgeschalteten Seite angeordnet ist. Dadurch wird eine Poliervorrichtung bereitstellt, die das Abgleiten eines Wafers von einem Polierkopf während des Polierens schneller erkennen kann und ein Kaputtgehen des Wafers somit verhindern kann.

2. 发明专利

SG11201800897PA POLISHING APPARATUS 未知
公开(公告)号：SG11201800897PA
公开(公告)日：2018-03-28
申请号：SG11201800897P
申请日：2016-08-03
申请人： SHIN ETSU HANDOTAI CO LTD , FUJIKOSHI MACHINERY CORP
发明人： SATO MICHITO , UENO JUNICHI , ISHII KAORU , KANAI YOSUKE , NAKANISHI YUYA
IPC分类号： B24B37/00 , B24B37/12 , B24B57/02 , H01L21/304
摘要： A polishing apparatus including: a turntable with an attached polishing pad; a polishing head that holds a wafer; a tank that stores a polishing agent; a polishing agent supply mechanism which supplies the stored polishing agent to the polishing pad; a waste liquid receiver which collects the polishing agent flowing from the turntable; and a circulation mechanism which is connected to the waste liquid receiver and supplies the collected polishing agent to the tank, the polishing agent is supplied to the polishing pad from the tank with the polishing agent supply mechanism, the used polishing agent which flows from the turntable is collected by the waste liquid receiver, a surface of the wafer held by the polishing head is rubbed against the pad to polish it while supplying the collected polishing agent to the tank to circulate the polishing agent, and the waste liquid receiver is fixed to the turntable and the waste liquid receiver having a bottom plate and a removable side plate.

3. 发明专利

DE112015004419T5 Poliergerät und Wafer-Polierverfahren 未知
公开(公告)号：DE112015004419T5
公开(公告)日：2017-08-10
申请号：DE112015004419
申请日：2015-09-25
申请人： SHIN-ETSU HANDOTAI CO LTD , FUJIKOSHI MACHINERY CORP
发明人： SATO MICHITO , UENO JUNICHI , ISHII KAORU , KISHIDA HIROMI , NAKANISHI YUYA , YODA RYOSUKE , KANAI YOSUKE
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/00 , B24B37/04 , B24B53/02
摘要： Die vorliegende Erfindung ist eine Poliervorrichtung, wobei es sich um eine Poliervorrichtung mit Indexierungssystem handelt, die einen Polierkopf zum Halten eines Wafers, eine Vielzahl von Drehtischen, an denen Polierkissen zum Polieren des Wafers angebracht sind, und einen Auflade-/Abladetisch zum Aufladen des Wafers auf den Polierkopf oder zum Abladen des Wafers von dem Polierkopf umfasst und die den Wafer poliert, während sie die Drehtische umschaltet, die zum Polieren des Wafers, der an dem Polierkopf gehalten wird, verwendet werden sollen, indem sie bewirkt, dass der Polierkopf eine Drehbewegung ausführt, wobei die Poliervorrichtung einen Mechanismus zum Aufwärts- und Abwärtsbewegen eines Drehtischs umfasst, der es dem Drehtisch ermöglicht, sich nach oben und nach unten zu bewegen. Mit dieser Poliervorrichtung ist es möglich, einen Verlagerungsbetrag zu reduzieren, der verursacht wird, wenn während des Polierens eine Momentbelastung auf den Polierkopf ausgeübt wird.

4. 发明公开

KR20180042250A 연마 장치 审中-公开
公开(公告)号：KR20180042250A
公开(公告)日：2018-04-25
申请号：KR20187004634
申请日：2016-08-03
申请人： SHINETSU HANDOTAI KK , FUJIKOSHI MACHINERY CORP
发明人： SATO MICHITO , UENO JUNICHI , ISHII KAORU , KANAI YOSUKE , NAKANISHI YUYA
IPC分类号： B24B37/12 , B24B57/02 , H01L21/304
CPC分类号： B24B37/00 , B24B37/12 , B24B57/02 , H01L21/304 , Y02P70/177
摘要： 본발명은연마포가부착된정반과, 웨이퍼를보유지지하는연마헤드와, 연마제를저장하는탱크와, 탱크내에저장된연마제를연마포에공급하는연마제공급기구와, 정반상으로부터흘러내리는연마제를회수하는폐액받이와, 폐액받이에접속되고폐액받이에서회수한연마제를탱크내에공급하는순환기구를구비하고, 연마제공급기구에서탱크내로부터연마제를연마포에공급하며, 정반상으로부터흘러내리는사용한연마제를폐액받이에서회수하고, 회수한연마제를탱크내에공급함으로써연마제를순환시키면서연마헤드에보유지지된웨이퍼의표면을연마포에미끄럼접촉시켜연마하는연마장치로서, 폐액받이가정반에고정된것을특징으로하는연마장치이다. 이에의해, 재이용하는연마제를회수할때에다른용액과의혼합을억제하고, 연마제의회수효율의악화를억제할수 있으며, 유지보수도용이한연마장치가제공된다.

5. 发明专利

DE112016003354T5 Poliervorrichtung 未知
公开(公告)号：DE112016003354T5
公开(公告)日：2018-04-05
申请号：DE112016003354
申请日：2016-08-03
申请人： SHINETSU HANDOTAI KK , FUJIKOSHI MACHINERY CORP
发明人： SATO MICHITO , UENO JUNICHI , ISHII KAORU , KANAI YOSUKE , NAKANISHI YUYA
IPC分类号： B24B37/00 , B24B37/12 , B24B57/02 , H01L21/304
摘要： Die vorliegende Erfindung stellt eine Poliervorrichtung bereit, die umfasst: eine Drehscheibe, an der ein Polierpad befestigt ist; einen Polierkopf, der zum Halten eines Wafers konfiguriert ist; einen Tank, der zum Speichern eines Poliermittels konfiguriert ist; einen Poliermittelzuführmechanismus, der das in dem Tank gespeicherte Poliermittel dem Polierpad zuführt; eine Abfallflüssigkeitsaufnahmevorrichtung, die das Poliermittel sammelt, das von einer Oberseite der Drehscheibe abwärts fließt; und einen Zirkulationsmechanismus, der mit der Abfallflüssigkeitsaufnahmevorrichtung verbunden ist und das von der Abfallflüssigkeitsaufnahmevorrichtung gesammelte Poliermittel dem Tank zuführt, wobei das Poliermittel dem Polierpad von dem Tank durch den Poliermittelzuführmechanismus zugeführt wird, das gebrauchte Poliermittel, das von der Oberseite der Drehscheibe abwärts fließt, von der Abfallflüssigkeitsaufnahmevorrichtung gesammelt wird, eine Oberfläche des von dem Polierkopf gehaltenen Wafers so gegen das Polierpad gerieben wird, dass es poliert wird, während das gesammelte Poliermittel dem Tank zugeführt wird, um das Poliermittel zu zirkulieren, und die Poliervorrichtung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Abfallflüssigkeitsaufnahmevorrichtung an der Drehscheibe befestigt ist. Folglich ist es möglich, ein Poliermittel bereitzustellen, das das Vermischen mit anderen Lösungen zur Zeit des Sammelns des Poliermittels zur Wiederverwendung unterdrücken kann, das eine Verschlechterung der Sammeleffizienz des Poliermittels unterdrücken kann und das leicht gewartet werden kann.

6. 发明专利

SG11201702213YA POLISHING APPARATUS AND WAFER POLISHING METHOD 未知
公开(公告)号：SG11201702213YA
公开(公告)日：2017-04-27
申请号：SG11201702213Y
申请日：2015-09-25
申请人： SHINETSU HANDOTAI KK , FUJIKOSHI MACHINERY CORP
发明人： SATO MICHITO , UENO JUNICHI , ISHII KAORU , KISHIDA HIROMI , NAKANISHI YUYA , YODA RYOSUKE , KANAI YOSUKE
IPC分类号： H01L21/304 , B24B37/00 , B24B37/04 , B24B53/02
摘要： A polishing apparatus which is an index system polishing apparatus which includes a polishing head for holding a wafer, a plurality of turn tables to which polishing pads for polishing the wafer are attached, and a loading/unloading stage for loading the wafer to the polishing head or unloading the wafer from the polishing head, and which polishes the wafer while switching the turn tables to be used for polishing the wafer held at the polishing head by causing the polishing head to perform rotation movement, the polishing apparatus including a turn table upward and downward movement mechanism which allows the turn table to move upward and downward. With this polishing apparatus, it is possible to reduce an amount of displacement caused when moment load is applied on the polishing head during polishing.

7. 发明专利

SG11201702302QA POLISHING APPARATUS 未知
公开(公告)号：SG11201702302QA
公开(公告)日：2017-05-30
申请号：SG11201702302Q
申请日：2015-09-24
申请人： SHINETSU HANDOTAI KK , FUJIKOSHI MACHINERY CORP
发明人： UENO JUNICHI , SATO MICHITO , ISHII KAORU , KISHIDA HIROMI , KANAI YOSUKE , NAKANISHI YUYA
IPC分类号： B24B37/34 , B24B49/12 , H01L21/304
摘要： A polishing apparatus includes: a plurality of polishing heads for holding a wafer, a polishing pad for polishing the wafer, a rotatable turn table having the polishing pad attached thereto, a turn table driving mechanism for rotating the turn table, a plurality of wafer-detecting sensors for detecting coming off of the wafer from the polishing head during polishing, wherein the polishing apparatus has the wafer-detecting sensor disposed above peripheral portions of the respective polishing heads and on each downstream side in a rotation direction of the turn table with respect to the respective polishing heads. The polishing apparatus can detect coming off of a wafer from a polishing head during polishing more rapidly, and can prevent a breakage of the wafer thereby.

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式