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1. 发明申请

WO2012175207A2 ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：电子组件和方法及其
公开(公告)号：WO2012175207A2
公开(公告)日：2012-12-27
申请号：PCT/EP2012/002622
申请日：2012-06-21
申请人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG , GOTTWALD, Thomas , RÖSSLE, Christian
发明人： GOTTWALD, Thomas , RÖSSLE, Christian
IPC分类号： H05K3/20 , H05K3/34 , H05K3/00 , H01G2/06
CPC分类号： H05K1/185 , H01G2/065 , H01L23/645 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/2105 , H01L2224/211 , H01L2224/32237 , H01L2224/73267 , H01L2924/1431 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19106 , H02K9/22 , H02K11/30 , H02K11/33 , H05K1/0204 , H05K1/0271 , H05K1/18 , H05K1/184 , H05K3/0044 , H05K3/0061 , H05K3/30 , H05K3/3442 , H05K3/40 , H05K3/4038 , H05K3/4092 , H05K3/4602 , H05K2201/0397 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2203/0228 , H01L2924/00
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe (50, 50`) mit einer Leiterplattenstruktur, die einen Mehrschichtaufbau (10) umfasst, der mindestens zwei elektrisch leitende Schichten (12, 14) aufweist, und mit einem zusätzlichen passiven Bauelement (C, C`; L), das mit den beiden elektrisch leitenden Schichten (12, 14) verbunden ist, wobei die zwei elektrisch leitenden Schichten (12, 14) jeweils mindestens einen über den Mehrschichtaufbau (10) hinaus verlängerten Abschnitt zur Bildung von Anschlussbereichen (12.2, 14.1, 14.2) aufweisen, und wobei das passive Bauelement (C, C`; L) direkt an den Anschlussbereichen (12.2, 14.1, 14.2) ankontaktiert ist.
摘要翻译：本发明涉及一种电子组件（50，50`）用包含具有至少两个导电层（12，14），和（与另外的无源部件C，C`的多层结构（10）的电路板结构; 其连接（与两个导电层12，14），其中，所述两个导电层（12，14）每个都具有在所述多层结构的至少一个（10 L））也延伸部分以形成端子部（12.2，14.1， 14.2），并且其中，所述无源部件（C，C`; L）直接（在连接区域12.2，14.1，14.2）是ankontaktiert。

2. 发明申请

WO2012072212A2 ELEKTRONISCHES BAUTEIL, VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG UND LEITERPLATTE MIT ELEKTRONISCHEM BAUTEIL 审中-公开
标题翻译：电子元件，其制造方法以及具有电子元件的导体板
公开(公告)号：WO2012072212A2
公开(公告)日：2012-06-07
申请号：PCT/EP2011/005912
申请日：2011-11-24
申请人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG , GOTTWALD, Thomas , RÖSSLE, Christian
发明人： GOTTWALD, Thomas , RÖSSLE, Christian
IPC分类号： H01L23/538
CPC分类号： H05K7/20427 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/18 , H01L2224/24195 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K1/183 , H05K3/30 , H05K2201/066 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
摘要： Die vorliegende Erfindung umfasst ein elektronisches Bauteil (50) mit einer elektrisch leitenden Kernschicht (10) mit einer beidseitig aufgebrachten ersten Schicht (16) aus elektrisch leitendem Material und mit mindestens einem in einer Ausnehmung (18) der ersten Schicht (16) angeordneten elektronischen Bauelement (20), wobei die erste Schicht (16) jeweils mit einer elektrisch isolierenden, thermisch leitfähigen Schicht (34, 36) bedeckt ist und auf der thermisch leitfähigen Schicht (34, 36) jeweils eine weitere Schicht (22, 26) aus elektrisch leitendem Material vorgesehen ist, die jeweils mit einer Deckschicht (38) aus elektrisch leitendem Material überzogen sind, und mit des weiteren Durchkontaktierungen (24) aus dem Material der Deckschicht (38), die sich durch die das elektronische Bauelement (20) bedeckende elektrisch isolierende, thermisch leitfähige Schicht (36) und die weitere Schicht (22) aus elektrisch und thermisch leitendem Material zum Ankontaktieren des elektronischen Bauelements (20) erstrecken.
摘要翻译：
本发明包括具有导电材料的两侧施加第一层（16）的导电芯层（10）中的一个凹口（18）的电子部件（50）和至少一个所述第一层（16）布置的电子部件（20），其中，所述第一层（16）每个都具有电绝缘的，导热性BEAR ELIGIBLE层（34，36）被覆盖，并在热传导性＆AUML; ELIGIBLE层（34，36）由导电材料在每种情况下一个另外的层（22，26），每个具有的导电材料导航用途的覆盖层（38），被berzogen，并从覆盖层的材料还镀通孔（24）（38）通过覆盖电绝缘所述电子部件（20）延伸，热传导率BEAR通断层（36）和电的另外的层（22）和热传导性材料，以安口 ntaktieren电子元件（20）延伸。

3. 发明申请

WO2011079918A3 LEITERSTRUKTURELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LEITERSTRUKTURELEMENTS 审中-公开
公开(公告)号：WO2011079918A3
公开(公告)日：2011-07-07
申请号：PCT/EP2010/007736
申请日：2010-12-17
申请人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG , GOTTWALD, Thomas , NEUMANN, Alexander
发明人： GOTTWALD, Thomas , NEUMANN, Alexander
IPC分类号： H05K3/46 , H01L21/48
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Leiterstrukturelements, mit folgenden Schritten: - Bereitstellen eines starren Trägers (12), - Galvanisches Abscheiden einer Kupferbeschichtung (14) auf dem starren Träger (12), - Aufbringen einer Leiterbildstruktur (16) auf die Kupferbeschichtung (14), gefolgt von eventueller Bauelementbestückung, - Laminieren des Trägers mit mindestens einer elektrisch isolierenden Lage (24, 28), - Ablösen des starren Trägers (12), - zumindest teilweises Entfernen der verbliebenen Kupferbeschichtung (14) des starren Trägers (12), derart dass eine Freilegung der Leiterbildstruktur (16, 14, 42) erfolgt.

4. 发明申请

WO2004045260A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER HALBERZEUGNISLEITERPLATTE UND INSBESONDERE NACH EINEM SOLCHEN VERFAHREN HERGESTELLTE HALBERZEUGNISLEITERPLATTE SOWIE AUS EINER SOLCHEN GEBILDETE MEHRSCHICHTLEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：一种用于生产半证人基板与生产的半食宿证明和这种由多层电路板特定这样的过程
公开(公告)号：WO2004045260A1
公开(公告)日：2004-05-27
申请号：PCT/EP2003/012009
申请日：2003-10-29
申请人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG , FLEINER, Bernfried , GOTTWALD, Thomas
发明人： FLEINER, Bernfried , GOTTWALD, Thomas
IPC分类号： H05K1/18
CPC分类号： H05K1/185 , H05K1/184 , H05K3/4652 , H05K2201/10037
摘要： Es wird vorgeschlagen, eine Halberzeugnisleiterplatte zur Bildung einer einseitig oder beidseitig und in Zwischenlagen mit einem Leitermuster versehenen Mehrschicht-Leiterplatte, welche mit einer Spannungsquelle und/oder Stromquelle zu verbinden ist, in der Weise aufzubauen, dass eine isolierende Zwischenschicht (1), welche Oberseite und/oder Unterseite ein Leitermuster (6) trägt, und welche in von solchen Leitermustern freien Bereichen Ausschnitte (2) aufweist, mit den die Ausschnitte eingesetzten flächigen Batterie- oder Akkuelementen (3) versehen wird, deren Dicke nicht grösser als die Dicke der Zwischenschicht gewählt ist und welche in den Ausschnitten durch Fixierungsmittel fixiert werden. Von unten und von oben werden an die Zwischenschicht (1) Schichten mit aushärtendem Kunstharz angelegt und der so gebildete Schichtenverband wird mit aussenseitig aufgebrachten Leiterfolienbahnen versehen. Eine Mehrschicht-Leiterplatte kann aus einer derartigen Halberzeugnisleiterplatte durch Bilden von Leitermustern aus mindestens einer der aussenseitig angebrachten Leiterfolienbahnen erzeugt werden.
摘要翻译：提议建立一个半成品的印刷电路板，以形成在中间层设置有导体图案的多层印刷电路板，其将被连接到一个电压源和/或功率源以这样的方式，一个层间绝缘层（1），其顶部的一个或两个侧面和和/或切口（2），具有被设置扁平电池或蓄电池元件，所述切口（3）插入的导体图案（6），并且其在不含这种导体图案的区域的，其厚度的下侧不大于中间层的厚度大被选择，并且它们通过连接装置固定在切口。从下面和从中间层的顶（1）层被施加与热固化性树脂和由此形成的设置有所述层相关联外部施加的导体薄膜纤维网。一种多层印刷电路板可以由这样的半成品的印刷电路板通过形成外装式导体箔腹板中的至少一个的导体图案来制造。

5. 发明申请

WO2011131362A1 LEITERPLATTE MIT HOHLRAUM 审中-公开
标题翻译：与空腔电路基板
公开(公告)号：WO2011131362A1
公开(公告)日：2011-10-27
申请号：PCT/EP2011/002036
申请日：2011-04-21
申请人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG , GOTTWALD, Thomas
发明人： GOTTWALD, Thomas
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46 , H01L23/31
CPC分类号： H05K1/0306 , G01L19/0645 , H05K1/02 , H05K1/0243 , H05K1/183 , H05K3/0067 , H05K3/4697 , H05K2201/10083 , H05K2201/10151 , H05K2203/063 , H05K2203/1147 , Y10T156/1062
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft einen Leiterplatten- Mehrschichtaufbau mit einem Schichtstapel aus mehreren übereinander angeordneten elektrisch isolierenden und/oder leitenden Schichten (1, 7) und einem Hohlraum (8) im Inneren des Schichtstapels, der sich lateral nur in einem Teilbereich der Flächenausdehnung des Schichtstapels erstreckt, durch eine in dem Schichtstapel vorgesehene Öffnung einem den Leiterplatten-Mehrschichtaufbau umgebenden Druck ausgesetzt ist und gegenüber einem Flüssigkeitseintritt abgedichtet ist. Ferner bezieht sich die vorliegende Erfindung auf ein zur Herstellung eines derartigen Leiterplatten-Mehrschichtaufbau geeignetes Verfahren.
摘要翻译：本发明涉及一种多层印刷电路板结构，具有多个叠置的电绝缘和/或导电层的的层堆叠（1，7）和腔体（8）在所述层堆叠的内部，仅在层堆叠的区域范围的子区域横向延伸的通过在周围的印刷电路板的多层结构抵靠压力和液体进入密封的孔洞的层堆叠的开口部露出。此外，本发明涉及一种适合于制造这样的印刷电路板的多层结构的方法的系统。

6. 发明申请

WO2007003414A1 LEITERPLATTEN-MEHRSCHICHTAUFBAU MIT INTEGRIERTEM ELEKTRISCHEM BAUTEIL UND HERSTELLUNGSVERFAHREN 审中-公开
标题翻译：具有集成电子器材和方法LEITERPLATTEN复合组织
公开(公告)号：WO2007003414A1
公开(公告)日：2007-01-11
申请号：PCT/EP2006/006511
申请日：2006-07-04
申请人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG , OCKENFUSS, Ulrich , GOTTWALD, Thomas
发明人： OCKENFUSS, Ulrich , GOTTWALD, Thomas
IPC分类号： H05K1/18 , H05K1/14
CPC分类号： H05K1/185 , H01L2224/16227 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/15192 , H01L2924/1532 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/3025 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H05K1/141 , H05K3/284 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K2201/0187 , H05K2201/049 , H05K2201/09509 , H05K2201/10674 , H05K2201/2036 , Y10T428/24917 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung bezieht sich auf einen Leiterplatten-Mehrschichtaufbau mit einem Schichtstapel aus mehreren elektrisch isolierenden und/oder leitenden Schichten (7, 9, 10, 11) und wenigstens einem passiven oder aktiven elektrischen Bauteil (2) im Inneren des Schichtstapels, das sich lateral nur in einem Teilbereich der Flächenausdehnung des Schichtstapels erstreckt und wenigstens ein darauf montiertes, passives oder aktives elektrisches Bauteil (2) und eine zugehörige Umverdrahtung (4, 5) aufweist, und auf ein zugehöriges Herstellungsverfahren. Erfindungsgemäß ist das Insertstück (1) zwischen zwei ganzflächige, elektrisch isolierende Flüssigharz-Schichten oder Prepreg-Schichten (7, 9) eingebettet, die das Insertstück beidseitig abdecken, wobei das Insertstück allseitig spaltfrei von sich beim Verpressen oder Laminieren des Aufbaus verflüssigendem Harzmaterial umschlossen ist. Verwendung in der Leiterplattentechnologie.
摘要翻译：本发明涉及一种印刷电路板的多层结构，其具有多个电绝缘的和/或导电层（7，9，10，11）和至少一个无源或有源电子部件的层堆叠（2）在所述层堆叠的内部，所述侧向只在层堆叠的区域范围的部分区域延伸，并且至少一个安装在其上，无源或有源电子部件（2）和相关联的再布线（4,5），并涉及其制造方法。根据本发明，两个全长之间的插入件（1），电绝缘性的液体树脂层或预浸料层（7,9）被嵌入，覆盖两侧的插入件，其中，所述插入件液化树脂材料在所有侧由本身的结构的压缩或层压期间封闭无间隙，使用在印刷电路板技术。

7. 发明申请

WO2006063822A3 MEHRSCHICHTAUFBAU MIT TEMPERIERFLUIDKANAL UND HERSTELLUNGSVERFAHREN 审中-公开
公开(公告)号：WO2006063822A3
公开(公告)日：2006-06-22
申请号：PCT/EP2005/013464
申请日：2005-12-14
申请人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG , NEFF, Michael , GOTTWALD, Thomas
发明人： NEFF, Michael , GOTTWALD, Thomas
IPC分类号： H05K1/02 , H05K7/20 , H01L23/46
摘要： Die Erfindung bezieht sich auf einen Mehrschichtaufbau mit einem einseitig oder durchgehend in eine Temperierfluidkanalschicht (1) eingebrachten Temperierfluidkanal (2). Erfindungsgemäß ist eine Mehrlagen-Kanalabdeckung (3a, 7, 8) vorgesehen, die den Temperierfluidkanal auf einer zu einer Hauptseite der Temperierfluidkanalschicht hin offenen Kanalseite nach außen und in lateraler Richtung fluidimpermeabel abschließt. Zusätzlich oder alternativ ist eine von einer Hauptseite des Mehrschichtaufbaus her bis zum Temperierfluidkanal reichende Anschlussöffnung vorgesehen, die dafür eingerichtet ist, einen Anschlussstutzen aufzunehmen und diesen am Öffnungsrandbereich fluiddicht zu halten, wobei die eine oder mehreren angrenzenden Schichtlagen wenigstens in einem dem Temperierfluidkanal zugewandten Teilbereich bis zur fluiddichten Verbindungsstelle für den Anschlussstutzen aus einem fluidimpermeablen Material bestehen oder damit bedeckt oder durch ein solches lateral begrenzt sind. Verwendung z.B. für Mehrschicht-Leiterplatten mit Kühlkanal.

8. 发明申请

WO2017029167A1 ELEKTRONISCHES SCHALTELEMENT UND MODULAR AUFGEBAUTER STROMRICHTER 审中-公开
标题翻译：电子电路元件和模块化的电源转换
公开(公告)号：WO2017029167A1
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：PCT/EP2016/069037
申请日：2016-08-10
申请人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG
发明人： GOTTWALD, Thomas , RÖSSLE, Christian , JÄCKLE, Rainer
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/538 , H02M7/00 , H05K1/18 , H02K11/33
CPC分类号： H01L23/3121 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/04105 , H01L2224/06181 , H01L2224/2518 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H02M7/003 , H05K1/185 , H05K2201/10166
摘要： Elektronisches Schaltelement (12, 12.1, 12.2, 12.3; 112; 312) mit mindestens einem in eine Schichtabfolge eines Leiterstrukturelements (30; 130; 330) eingebrachten Halbleiterschalter (14; 114; 314), und mindestens zwei Stromschienen (20, 22; 120; 320, 324), die zum Ankontaktieren des mindestens einen Halbleiterschalters (14; 114; 314) ausgebildet sind, wobei die mindestens zwei Stromschienen (20, 22; 120; 320, 324) in der Schichtabfolge des Leiterstrukturelements (30; 130; 330) im wesentlichen übereinanderliegend verlaufen.
摘要翻译：在导体结构构件的层的序列与至少一个电子开关元件（312 12，12.1，12.2，12.3; 112）（30; 130; 330）引入半导体开关（14; 114; 314），和至少两个母线（20,22; 120 ; 320，324），其适于Ankontaktieren所述至少一个半导体开关（14;形成314），其中，所述至少两个电流轨（20，22 ;; 114 120; 320，324）的半导体结构构件（30的层序列中; 130; 330 ）在另一个的上面延伸。

9. 发明申请

WO2014139674A1 ELEKTRONISCHES BAUTEIL UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES ELEKTRONISCHEN BAUTEILS 审中-公开
标题翻译：电子元件和方法生产电子部件
公开(公告)号：WO2014139674A1
公开(公告)日：2014-09-18
申请号：PCT/EP2014/000653
申请日：2014-03-12
申请人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG
发明人： GOTTWALD, Thomas , NEUMANN, Alexander
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/538 , H01L25/07
CPC分类号： H01L25/072 , H01L21/4857 , H01L21/486 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49844 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/82 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/221 , H01L2224/24137 , H01L2224/2518 , H01L2224/32013 , H01L2224/75252 , H01L2224/7625 , H01L2224/82001 , H01L2224/82007 , H01L2224/82039 , H01L2224/82105 , H01L2224/83048 , H01L2224/83192 , H01L2224/832 , H01L2224/8388 , H01L2224/92144 , H01L2924/13091 , H01L2924/3511 , H05K1/185 , H05K3/4608 , H01L2924/00012 , H01L2224/274 , H01L2924/00014 , H01L2224/2929
摘要： Elektronisches Bauteil (36) mit mindestens einem in einer Schichtabfolge eingebetteten elektronischen Bauelement (14), wobei das elektronische Bauelement (14) in einer Ausnehmung einer elektrisch leitenden zentralen Schicht (16) angeordnet ist und beiderseits unmittelbar an jeweils eine Harzschicht (12, 20) anschließt.
摘要翻译：与至少一种包埋在层中的一个序列的电子部件（14），其中，所述电子元件（14）被布置在导电中心层（16）的凹部和在两侧直接向相应的树脂层的电子组件（36）（12，20）紧随其后。

10. 发明申请

WO2015176821A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER LEITERPLATTE UND LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：一种用于生产电路板和电路板的
公开(公告)号：WO2015176821A1
公开(公告)日：2015-11-26
申请号：PCT/EP2015/001035
申请日：2015-05-21
申请人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG , CONTINENTAL AUTOMOTIVE GMBH
发明人： GOTTWALD, Thomas , REISSLÖHNER, Bernd , RALL, Thomas
IPC分类号： H05K1/02
CPC分类号： H05K3/4644 , H05K1/02 , H05K1/0203 , H05K1/0204 , H05K3/0044 , H05K3/0058 , H05K2201/09036 , H05K2201/10416 , H05K2203/061 , H05K2203/167
摘要： Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (10) mit einer Mehrzahl von Inlays (21, 22, 23, 24), mit den folgenden Schritten: Bereitstellen einer Mehrzahl von Inlays (21, 22, 23, 24), von denen mindestens ein Inlay mindestens ein Positionierelement (21.1, 21.2; 22.1 bis 22.7; 23.1, 23.2; 24.1, 24.2) aufweist; Aufbauen einer Schichtabfolge aus mehreren Leiterplattenlagen, mit mindestens einer Ausnehmung (14) zur Aufnahme von Inlays, wobei die Ausnehmung (14) vor dem Schritt des Einsetzen der Mehrzahl von Inlays (21, 22, 23, 24) in einer obersten Schicht (12) durch einen Rahmen aus nicht-leitendem Leiterplattenmaterial definiert ist; Einsetzen der Mehrzahl von Inlays (21, 22, 23, 24) in die durch den Rahmen definierte Ausnehmung (14); Abdecken der Inlays (21, 22, 23, 24) mit einem nicht-leitenden Leiterplattenmaterial; Laminieren der Schichtabfolge und Entfernen zumindest der Positionierelemente (21.1, 21.2; 22.1 bis 22.7; 23.1, 23.2; 24.1, 24.2), die einen leitenden Kontakt zwischen benachbarten Inlays bereitstellen.
摘要翻译：一种用于制造具有多个嵌体（21，22，23，24）的印刷电路板（10），包括以下步骤：提供多个嵌体（21，22，23，24）的，其中至少有一个嵌体的至少一个的定位元件（21.1，21.2; 01.22至07.22; 23.1,23.2; 24.1,24.2）包括; 建立多个印刷电路板层中的一个层序列，具有至少一个凹部（14），用于接收嵌体，所述最上面的层插入所述多个嵌体（21，22，23，24）的步骤之前，凹部（14）（12）是由非导电电路板材料制成的框架限定; 插入在由框架凹部所限定的平面上的多个嵌体（21，22，23，24）（14）; 覆盖有不导电的印刷电路板材料中的嵌体（21，22，23，24）; 层压所述层序列以及去除至少所述定位元件（21.1，21.2; 01.22至07.22; 23.1,23.2; 24.1,24.2），其在相邻的嵌体之间的导电接触。

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