专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2017029167A1 ELEKTRONISCHES SCHALTELEMENT UND MODULAR AUFGEBAUTER STROMRICHTER 审中-公开
标题翻译：电子电路元件和模块化的电源转换
公开(公告)号：WO2017029167A1
公开(公告)日：2017-02-23
申请号：PCT/EP2016/069037
申请日：2016-08-10
申请人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG
发明人： GOTTWALD, Thomas , RÖSSLE, Christian , JÄCKLE, Rainer
IPC分类号： H01L23/31 , H01L23/538 , H02M7/00 , H05K1/18 , H02K11/33
CPC分类号： H01L23/3121 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L2224/04105 , H01L2224/06181 , H01L2224/2518 , H01L2924/1301 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H02M7/003 , H05K1/185 , H05K2201/10166
摘要： Elektronisches Schaltelement (12, 12.1, 12.2, 12.3; 112; 312) mit mindestens einem in eine Schichtabfolge eines Leiterstrukturelements (30; 130; 330) eingebrachten Halbleiterschalter (14; 114; 314), und mindestens zwei Stromschienen (20, 22; 120; 320, 324), die zum Ankontaktieren des mindestens einen Halbleiterschalters (14; 114; 314) ausgebildet sind, wobei die mindestens zwei Stromschienen (20, 22; 120; 320, 324) in der Schichtabfolge des Leiterstrukturelements (30; 130; 330) im wesentlichen übereinanderliegend verlaufen.
摘要翻译：在导体结构构件的层的序列与至少一个电子开关元件（312 12，12.1，12.2，12.3; 112）（30; 130; 330）引入半导体开关（14; 114; 314），和至少两个母线（20,22; 120 ; 320，324），其适于Ankontaktieren所述至少一个半导体开关（14;形成314），其中，所述至少两个电流轨（20，22 ;; 114 120; 320，324）的半导体结构构件（30的层序列中; 130; 330 ）在另一个的上面延伸。

2. 发明申请

WO2017025552A1 LEITERSTRUKTURELEMENT MIT EINLAMINIERTEM INNENLAGENSUBSTRAT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：导体结构元件，具有夹层内部位置的衬底和方法及其
公开(公告)号：WO2017025552A1
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：PCT/EP2016/069016
申请日：2016-08-10
申请人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG
发明人： GOTTWALD, Thomas , RÖSSLE, Christian
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/185 , H05K3/4617 , H05K3/462 , H05K3/4694 , H05K3/4697 , H05K2201/015 , H05K2201/09127 , H05K2201/10098 , H05K2201/10378 , H05K2203/063
摘要： Leiterstrukturelement mit einem in einen Schichtaufbau einlaminierten Innenlagensubstrat (20, 20', 20''), das eine mit mindestens einem ersten Bauelement (30) bestückte Bauelementseite (32) und eine zu einer durch einen starren Träger (12) gebildeten Randlage weisenden gegenüberliegenden Seite (28) aufweist, wobei das Innenlagensubstrat (20) bis zu einem Randbereich um einen freiliegenden Ausschnitt (50) in dem starren Träger (12) mit Harzmaterial umschlossen ist.
摘要翻译：导体结构元件具有层压成内层基片（20，20“ 20' ”）的层结构中，安装在一个与由刚性支承件（12）形成为一个部件（32）和边缘层的至少一个第一部件（30）侧朝向相反侧（28），其中所述内层基板（20）被封闭到围绕在所述刚性支承件（12）与树脂材料的暴露的切口（50）的边缘部分。

3. 发明申请

WO2017025542A1 HOCHFREQUENZANTENNE, HOCHFREQUENZSUBSTRAT MIT HOCHFREQUENZANTENNE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：高频天线，具有产生高频高频天线和方法衬底
公开(公告)号：WO2017025542A1
公开(公告)日：2017-02-16
申请号：PCT/EP2016/068983
申请日：2016-08-09
申请人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG
发明人： GOTTWALD, Thomas , RÖSSLE, Christian , DOLD, Christian , GENNERMANN, Dirk
IPC分类号： H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/46
CPC分类号： H05K1/0243 , H01Q9/0407 , H05K1/185 , H05K3/4617 , H05K3/462 , H05K3/4694 , H05K3/4697 , H05K2201/015 , H05K2201/09072 , H05K2201/09127 , H05K2201/10098 , H05K2201/10378 , H05K2201/10977 , H05K2203/063
摘要： Verfahren zum Herstellen einer Hochfrequenzantenne (26, 26A) in einem Leiterstrukturelement (10) mit einer Schichtabfolge, mit den folgenden Schritten: Bereitstellen eines starren Trägers (12) mit einer Unterseite (11) und einer Oberseite (13); Definieren eines Antennenzuordnungsabschnitts (14) auf dem starren Träger (12); Aufbringen mindestens einer elektrisch isolierenden Lage (17) mit einer Aussparung (15) derart, dass der Antennenzuordnungsabschnitt (14) freiliegt; Auflegen eines ein hochfrequenztaugliches Basismaterial (21) aufweisenden Hochfrequenzsubstrats (20, 20', 20'', 20A) über dem Antennenzuordnungsabschnitt (14) unter Ausbildung eines Hohlraumes (24) zwischen dem starren Träger (12) und dem Hochfrequenzsubstrat (20, 20', 20'', 20A); Ausrichten und Fixieren des Hochfrequenzsubstrats (20, 20', 20'', 20A) gegenüber dem starren Träger (12); Laminieren des so vorbereiteten Schichtaufbaus derart, dass sich Harzmaterial der mindestens einen elektrisch isolierenden Lage (17) verflüssigt und das Hochfrequenzsubstrat (20, 20', 20'', 20A) unter Freilassung des Hohlraums (24) umschließt; Ausschneiden des Antennenzuordnungsabschnitts (14) aus dem starren Träger (12) von der außenliegenden (schichtaufbaufernen) Unterseite (11) des starren Trägers (12) her.
摘要翻译：一种用于制造在一导体结构元件具有层序列，其包括以下步骤的高频天线（26，26A）（10）的方法：提供具有底部（11）和一个顶部（13）的刚性载体（12）; 定义在刚性支撑的映射天线部分（14）（12）; 有凹部施加至少一个电绝缘层（17）（15），使得所述天线映射部分（14）露出; 施加具有高频基板的高频兼容的基材（21）（20，20“ 20' ”，20A），以形成所述刚性支承件（12）和所述高频基板之间的腔（24）的天线匹配部（14）（20，20' ，20 ''，20A）; 对准和固定的高频基片（20，20“ 20' ”，20A）相对于所述刚性支承（12）; 包围层叠如此制备的层状结构，使得所述至少一个的树脂材料的电绝缘层（17）被液化，并且高频基片（20，20“ 20' ”，20A），同时留下所述空腔（24）; 切出刚性支撑（12）前的外（远程层结构）的底部（11）的刚性支撑（12）的天线映射部分（14）的。

4. 发明申请

WO2015176820A1 LEITERPLATTE MIT BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：随着对组件及其方法的电路基板
公开(公告)号：WO2015176820A1
公开(公告)日：2015-11-26
申请号：PCT/EP2015/001034
申请日：2015-05-21
申请人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG
发明人： GOTTWALD, Thomas , RÖSSLE, Christian
IPC分类号： H05K1/18 , H01L23/538
CPC分类号： H05K1/185 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/8203 , H01L2224/92244 , H05K2201/10166 , H05K2203/1469
摘要： Verfahren zum Ankontaktieren eines Bauelements (30) in einer Leiterplattenschichtabfolge (10) mit den folgenden Schritten: Bereitstellen eines Bauelements (30) mit Kontaktflächen (34, 36, 38) aus einem Metallmaterial, das nicht Kupfer ist; Herstellen eines Schichtabfolgelaminats (10) mit eingebettetem Bauelement; Erzeugen von einem oder mehreren Löchern (V1, V2, VL) in einer Oberfläche des Schichtabfolgelaminats (10) zum zumindest partiellen Freilegen der Kontaktflächen (34, 36, 38) des Bauelements (30); Behandeln von Oxidschichten (35, 37) auf den freigelegten Kontaktflächen (34, 36), Aufbringen einer Basismetallschicht (40) und Durchführen eines Galvanisierungsprozesses zum Verstärken der Basismetallschicht (40) mit einer Kupferschicht (42). Leiterplatte mit einem Leiterplattenschichtaufbau (10) und darin eingebrachtem Bauelement (30), wobei das Bauelement (30) mindestens eine Kontaktfläche (34, 36, 38) aufweist, die über mindestens ein Sackloch (V1, V2, VL) ankontaktiert ist, wobei die Kontaktfläche (34, 36, 38) im Bereich des mindestens einen Vias (V1, V2, VL) eine Schicht aus metallischem Material aufweist, das nicht Kupfer ist, an die sich direkt und ohne Vorhandensein einer Metalloxidschicht (35, 37) eine Basismetallschicht (40) anschließt, die durch aufgalvanisiertes Kupfer (42) verstärkt ist.
摘要翻译：用于Ankontaktieren在电路板中的层序列的方法的装置（30）（10），包括以下步骤：提供由不是铜的金属材料制成的装置（30）具有接触表面（34，36，38）; 制备层合体（10）具有嵌入的设备的序列; 在层压层序列（10）的一个表面的部件（30）的接触表面的至少部分露出（34，36,38）产生一个或多个孔（V1，V2，VL）; 氧化物层（35，37）的暴露的接触表面（34，36）上处理，在沉积基底金属层（40）和用于与铜层（42）放大所述基底金属层（40）进行电镀处理。电路具有一印刷电路板层结构（10）板和并入其中的组分（30），其中具有至少一个盲孔（V1，V2，VL）的装置（30）的至少一个接触表面（34，36，38）是ankontaktiert，其中，所述在经由至少一个的区域（V1，V2，VL）具有接触表面（34，36，38）的金属材料构成的层，是不是铜，向右和不具有金属氧化物层（35，37）（基底金属层的存在 40）连接，其（由aufgalvanisiertes铜42）被加强。

5. 发明申请

WO2012175207A2 ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：电子组件和方法及其
公开(公告)号：WO2012175207A2
公开(公告)日：2012-12-27
申请号：PCT/EP2012/002622
申请日：2012-06-21
申请人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG , GOTTWALD, Thomas , RÖSSLE, Christian
发明人： GOTTWALD, Thomas , RÖSSLE, Christian
IPC分类号： H05K3/20 , H05K3/34 , H05K3/00 , H01G2/06
CPC分类号： H05K1/185 , H01G2/065 , H01L23/645 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/2105 , H01L2224/211 , H01L2224/32237 , H01L2224/73267 , H01L2924/1431 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19106 , H02K9/22 , H02K11/30 , H02K11/33 , H05K1/0204 , H05K1/0271 , H05K1/18 , H05K1/184 , H05K3/0044 , H05K3/0061 , H05K3/30 , H05K3/3442 , H05K3/40 , H05K3/4038 , H05K3/4092 , H05K3/4602 , H05K2201/0397 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2203/0228 , H01L2924/00
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe (50, 50`) mit einer Leiterplattenstruktur, die einen Mehrschichtaufbau (10) umfasst, der mindestens zwei elektrisch leitende Schichten (12, 14) aufweist, und mit einem zusätzlichen passiven Bauelement (C, C`; L), das mit den beiden elektrisch leitenden Schichten (12, 14) verbunden ist, wobei die zwei elektrisch leitenden Schichten (12, 14) jeweils mindestens einen über den Mehrschichtaufbau (10) hinaus verlängerten Abschnitt zur Bildung von Anschlussbereichen (12.2, 14.1, 14.2) aufweisen, und wobei das passive Bauelement (C, C`; L) direkt an den Anschlussbereichen (12.2, 14.1, 14.2) ankontaktiert ist.
摘要翻译：本发明涉及一种电子组件（50，50`）用包含具有至少两个导电层（12，14），和（与另外的无源部件C，C`的多层结构（10）的电路板结构; 其连接（与两个导电层12，14），其中，所述两个导电层（12，14）每个都具有在所述多层结构的至少一个（10 L））也延伸部分以形成端子部（12.2，14.1， 14.2），并且其中，所述无源部件（C，C`; L）直接（在连接区域12.2，14.1，14.2）是ankontaktiert。

6. 发明申请

WO2012072212A2 ELEKTRONISCHES BAUTEIL, VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG UND LEITERPLATTE MIT ELEKTRONISCHEM BAUTEIL 审中-公开
标题翻译：电子元件，其制造方法以及具有电子元件的导体板
公开(公告)号：WO2012072212A2
公开(公告)日：2012-06-07
申请号：PCT/EP2011/005912
申请日：2011-11-24
申请人： SCHWEIZER ELECTRONIC AG , GOTTWALD, Thomas , RÖSSLE, Christian
发明人： GOTTWALD, Thomas , RÖSSLE, Christian
IPC分类号： H01L23/538
CPC分类号： H05K7/20427 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/18 , H01L2224/24195 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K1/183 , H05K3/30 , H05K2201/066 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
摘要： Die vorliegende Erfindung umfasst ein elektronisches Bauteil (50) mit einer elektrisch leitenden Kernschicht (10) mit einer beidseitig aufgebrachten ersten Schicht (16) aus elektrisch leitendem Material und mit mindestens einem in einer Ausnehmung (18) der ersten Schicht (16) angeordneten elektronischen Bauelement (20), wobei die erste Schicht (16) jeweils mit einer elektrisch isolierenden, thermisch leitfähigen Schicht (34, 36) bedeckt ist und auf der thermisch leitfähigen Schicht (34, 36) jeweils eine weitere Schicht (22, 26) aus elektrisch leitendem Material vorgesehen ist, die jeweils mit einer Deckschicht (38) aus elektrisch leitendem Material überzogen sind, und mit des weiteren Durchkontaktierungen (24) aus dem Material der Deckschicht (38), die sich durch die das elektronische Bauelement (20) bedeckende elektrisch isolierende, thermisch leitfähige Schicht (36) und die weitere Schicht (22) aus elektrisch und thermisch leitendem Material zum Ankontaktieren des elektronischen Bauelements (20) erstrecken.
摘要翻译：
本发明包括具有导电材料的两侧施加第一层（16）的导电芯层（10）中的一个凹口（18）的电子部件（50）和至少一个所述第一层（16）布置的电子部件（20），其中，所述第一层（16）每个都具有电绝缘的，导热性BEAR ELIGIBLE层（34，36）被覆盖，并在热传导性＆AUML; ELIGIBLE层（34，36）由导电材料在每种情况下一个另外的层（22，26），每个具有的导电材料导航用途的覆盖层（38），被berzogen，并从覆盖层的材料还镀通孔（24）（38）通过覆盖电绝缘所述电子部件（20）延伸，热传导率BEAR通断层（36）和电的另外的层（22）和热传导性材料，以安口 ntaktieren电子元件（20）延伸。

7. 发明公开

EP2524394A2 ELEKTRONISCHES BAUTEIL, VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG UND LEITERPLATTE MIT ELEKTRONISCHEM BAUTEIL 有权
标题翻译：电子元件，方法ITS和印刷电路板的电子部件
公开(公告)号：EP2524394A2
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：EP11799363.4
申请日：2011-11-24
申请人： Schweizer Electronic AG
发明人： GOTTWALD, Thomas , RÖSSLE, Christian
IPC分类号： H01L23/538
CPC分类号： H05K7/20427 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/18 , H01L2224/24195 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K1/183 , H05K3/30 , H05K2201/066 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
摘要： The present invention encompasses an electronic device (50) comprising an electrically conductive core layer (10) with a first layer (16) composed of electrically conductive material, said first layer being applied on both sides, and with at least one electronic component (20) arranged in a cutout (18) of the first layer (16), wherein the first layer (16) is covered in each case with an electrically insulating, thermally conductive layer (34, 36) and a further layer (22, 26) composed of electrically conductive material is provided in each case on the thermally conductive layer (34, 36), said further layer being coated in each case with a covering layer (38) composed of electrically conductive material, and furthermore having plated-through holes (24) composed of the material of the covering layer (38), which extend through the electrically insulating, thermally conductive layer (36) covering the electronic component (20) and the further layer (22) composed of electrically and thermally conductive material for the purpose of making contact with the electronic component (20).

8. 发明授权

EP2524394B1 ELEKTRONISCHES BAUTEIL, VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG UND LEITERPLATTE MIT ELEKTRONISCHEM BAUTEIL 有权
标题翻译：电子元件，方法ITS和印刷电路板的电子部件
公开(公告)号：EP2524394B1
公开(公告)日：2013-07-31
申请号：EP11799363.4
申请日：2011-11-24
申请人： Schweizer Electronic AG
发明人： GOTTWALD, Thomas , RÖSSLE, Christian
IPC分类号： H01L23/538
CPC分类号： H05K7/20427 , H01L23/5389 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/18 , H01L2224/24195 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92144 , H01L2224/92244 , H01L2924/01005 , H01L2924/01013 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/19105 , H05K1/183 , H05K3/30 , H05K2201/066 , Y10T29/4913 , H01L2924/00
摘要： An electronic device comprising an electrically conductive core layer with a first layer composed of electrically conductive material, the first layer being applied on both sides and with at least one electronic component arranged in a cutout of the first layer, wherein the first layer is covered in each case with an electrically insulating, thermally conductive layer and a further layer composed of electrically conductive material is provided in each case on the thermally conductive layer, the further layer being coated in each case with a covering layer composed of electrically conductive material, and furthermore having plated-through boles composed of the material of the covering layer, which extend through the electrically insulating, thermally conductive layer covering the electronic component and the further layer composed of electrically and thermally conductive material for the purpose of making contact with the electronic component.

10. 发明公开

EP2724597A2 ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG 有权
公开(公告)号：EP2724597A2
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：EP12737201.9
申请日：2012-06-21
申请人： Schweizer Electronic AG
发明人： GOTTWALD, Thomas , RÖSSLE, Christian
IPC分类号： H05K3/20 , H05K3/34 , H05K3/00 , H01G2/06
CPC分类号： H05K1/185 , H01G2/065 , H01L23/645 , H01L24/16 , H01L24/19 , H01L24/20 , H01L24/32 , H01L2224/16225 , H01L2224/2105 , H01L2224/211 , H01L2224/32237 , H01L2224/73267 , H01L2924/1431 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19106 , H02K9/22 , H02K11/30 , H02K11/33 , H05K1/0204 , H05K1/0271 , H05K1/18 , H05K1/184 , H05K3/0044 , H05K3/0061 , H05K3/30 , H05K3/3442 , H05K3/40 , H05K3/4038 , H05K3/4092 , H05K3/4602 , H05K2201/0397 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/1003 , H05K2203/0228 , H01L2924/00
摘要： The present invention relates to an electronic assembly (50, 50') with a printed circuit board structure in a multilayer form (10) that has at least two electrically conductive layers (12, 14). The electronic assembly also comprises an additional passive component (C, C'; L) that is connected to the two electrically conductive layers (12, 14), each of which has at least one segment that extends beyond the multilayer structure (10) to form connection regions (12.2, 14.1, 14.2), the passive component (C, C'; L) making contact directly at the connection regions (12.2, 14.1, 14.2).
摘要翻译：一种电子组件组，包括具有至少两个导电层的多层结构的印刷电路板结构。电子组件组还包括连接到两个导电层的附加无源部件，每个导电层具有延伸超过多层结构的至少一个部分以形成连接区域，无源部件直接在连接区域处形成接触。

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式