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1. 发明申请

WO2010139498A1 BAUELEMENT MIT EINER MIKROMECHANISCHEN MIKROFONSTRUKTUR UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：用微机械麦克风结构和方法为组件
公开(公告)号：WO2010139498A1
公开(公告)日：2010-12-09
申请号：PCT/EP2010/054583
申请日：2010-04-07
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , REICHENBACH, Frank , BUCK, Thomas , ZOELLIN, Jochen , LAERMER, Franz , SCHOLZ, Ulrike , TEEFFELEN, Kathrin , LEINENBACH, Christina
发明人： REICHENBACH, Frank , BUCK, Thomas , ZOELLIN, Jochen , LAERMER, Franz , SCHOLZ, Ulrike , TEEFFELEN, Kathrin , LEINENBACH, Christina
IPC分类号： H04R19/00 , B81C1/00
CPC分类号： H04R19/005 , Y10T428/31663
摘要： Es werden ein Bauelement mit einer stabilen aber akustisch empfindlichen Mikrofonstruktur vorgeschlagen sowie und ein einfaches und kostengünstiges Verfahren zu dessen Herstellung. Dieses Mikrofonbauelement umfasst eine akustisch aktive Membran (11), die als auslenkbare Elektrode eines Mikrofonkondensators fungiert, ein feststehendes akustisch durchlässiges Gegenelement (12), das als Gegenelektrode des Mikrofonkondensators fungiert, und Mittel zum Erfassen und Auswerten der Kapazitätsänderungen des Mikrofonkondensators. Die Membran (11) ist in einer Membranschicht (3) über dem Halbleitersubstrat (1) des Bauelements realisiert und überspannt eine Schallöffnung (13) in der Substratrückseite. Das Gegenelement (12) ist in einer weiteren Schicht (5) über der Membran (11) ausgebildet. Erfindungsgemäß erstreckt sich diese weitere Schicht (5) im wesentlichen über die gesamte Bauelementfläche und gleicht Niveauunterschiede aus, so dass die gesamte Bauelementoberfläche entsprechend dieser weiteren Schicht (5) weitgehend eben ist. Dadurch kann eine Folie auf den Schichtaufbau der im Waferverbund freigelegten Mikrofonstrukturen aufgebracht werden, die die Vereinzelung der erfindungsgemäßen Bauelemente in einem Standard-Sägeprozess ermöglicht.
摘要翻译：它提出了一个稳定的，但声音敏感的麦克风的结构以及和用于生产其的简单且成本有效的方法的部件。该话筒装置包括声学活性膜（11），其充当麦克风电容器的偏转电极，固定声透射反元件（12），其充当麦克风电容器的对电极的装置，以及用于检测和评估在麦克风电容器的电容的变化。所述膜（11）在部件（1）在半导体衬底上的膜层（3）被实现，并跨越在基板后侧的声音开口（13）。所述计数元件（12）形成在在所述膜（11）进一步的层（5）。根据本发明，该另外的层（5）基本上在整个器件表面延伸，并且补偿在水平的差异，从而使整个装置的表面是根据该进一步的层（5）是基本平坦的。从而可应用于在晶片复合麦克风结构露出的层结构，膜，其允许根据本发明在一个标准的锯切过程中各组分的分离。

2. 发明申请

WO2006082155A1 MIKROMECHANISCHES BAUELEMENT UND ENTSPRECHENDES HERSTELLUNGSVERFAHREN 审中-公开
标题翻译：微机械结构及相应方法
公开(公告)号：WO2006082155A1
公开(公告)日：2006-08-10
申请号：PCT/EP2006/050439
申请日：2006-01-25
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , REICHENBACH, Frank , LÄRMER, Franz , KRONMÜLLER, Silvia , SCHELLING, Christoph , FUCHS, Tino , LEINENBACH, Christina
发明人： REICHENBACH, Frank , LÄRMER, Franz , KRONMÜLLER, Silvia , SCHELLING, Christoph , FUCHS, Tino , LEINENBACH, Christina
IPC分类号： B81B3/00 , B81C1/00
CPC分类号： G01L9/0073 , B81B2203/0127 , B81B2203/0315 , B81C1/00182 , G01L9/0042 , H04R19/005 , H04R19/04 , H04R31/00
摘要： Die Erfindung schafft ein mikromechanisches Bauelement einem leitfähigen Substrat (1; 1', 17, 19); einer elastisch auslenkbaren Membran (M; M') mit mindestens einer leitfähigen Schicht (9; 9a), welche über einer Vorderseite (V) des Substrats (1; 1', 17, 19) vorgesehen ist, wobei die leitfähige Schicht (9; 9a) gegenüber dem Substrat (1; 1', 17, 19) elektrisch isoliert ist; einem mit einem Medium gefülltem Hohlraum (H; H'), der zwischen dem Substrat (1; 1', 17, 19) und der Membran (M; M') vorgesehen ist; und einer Mehrzahl von unter der Membran (M; M') durch das Substrat (1; 1', 17, 19) verlaufenden Perforationsöffnungen (15; 15``; 15```); wobei die Perforationsöffnungen (15; 15``; 15```) einen Zugang zu dem Hohlraum (H; H') von einer Rückseite (R) des Substrats (1; 1', 17, 19) her schaffen, so dass ein im Hohlraum (H; H') befindliches Volumen des Mediums bei einer Auslenkung der Membran (M) veränderbar ist. Die Erfindung schafft ebenfalls ein entsprechendes Herstellungsverfahren.
摘要翻译：本发明提供一种微机械部件的导电性基板（1; 1”，17，19）; 可弹性偏转的隔膜（M，M '）配有至少一个导电层（9; 9A），其在所述基板的前侧（V）（1; 1'，17，19）设置，其中，所述导电层（9; 图9a）相对的基板（1; 1”，17，19）电绝缘; 一填充有介质空腔（H; H '）之间，所述基片（1; 1'，17，19）;提供（M“M）和膜; 与膜下的多个; '穿过基片（1; 1（M M）'，17，19）延伸的穿孔（15; 15``; 15```）; 其中，所述穿孔（15; 15``; 15```）进入空腔（H; H '）从基板的后侧（R）（1; 1'，17，19）提供所述，从而使在空腔（H; H“）befindliches介质的体积在所述膜（M）的偏转是可变的。本发明还提供了相应的制造方法。

3. 发明申请

WO2009077234A2 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES KAPPENWAFERS FÜR EINEN SENSOR 审中-公开
标题翻译：一种用于生产COVER FOR晶圆SENSOR
公开(公告)号：WO2009077234A2
公开(公告)日：2009-06-25
申请号：PCT/EP2008/064126
申请日：2008-10-20
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , REICHENBACH, Frank , LAERMER, Franz , KRONMUELLER, Silvia , SCHEURLE, Andreas
发明人： REICHENBACH, Frank , LAERMER, Franz , KRONMUELLER, Silvia , SCHEURLE, Andreas
IPC分类号： B81C1/00
CPC分类号： B81C1/00301 , B81B2207/095 , H01L21/76879 , H01L21/76898 , H01L24/11 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/05644 , H01L2224/13025 , H01L2924/14 , H01L2924/1461 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines Kappenwafers (100), insbesondere eines Sealglaskappenwafers (100), für einen Sensor, insbesondere einen Kraftfahrzeugsensor, mit wenigstens einer Kappe, mit den Schritten: Herstellen eines Kontaktierungs-Durchgangslochs (110) durch den Kappenwafer (100) hindurch, und zeitlich daran anschließend, Füllen des Kontaktierungs-Durchgangslochs (110) mit einem elektrisch leitenden Material (51). Ferner betrifft die Erfindung ein Verfahren zum Herstellen eines Sensorstacks mit einem erfindungsgemäß hergestellten Kappenwafer (100). Darüber hinaus betrifft die Erfindung einen Kappenwafer (100) mit einer erfindungsgemäßen elektrischen Durchkontaktierung, einen Sensor mit einer erfindungsgemäßen Kappe, und eine Anordnung eines Substrats mit einem erfindungsgemäßen Sensor.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制备帽晶片（100），特别是密封玻璃帽晶片（100），用于传感器，特别是机动车辆传感器，其具有至少一个盖，其包括以下步骤：通过所述帽晶片制备的接触通孔（110）（100 ）其中，并且其后在用导电材料（51）的接触通孔（110）的时间填充。此外，本发明涉及一种方法，用于生产具有本发明制备的罩晶片（100）的传感器堆叠。此外，本发明涉及一种盖晶片（100）与根据本发明的电镀通孔，根据本发明的盖的传感器，和一个基板的与本发明的传感器的布置。

4. 发明申请

WO2010139496A2 HALBLEITERBAUELEMENT MIT EINER MIKROMECHANISCHEN MIKROFONSTRUKTUR 审中-公开
标题翻译：带麦克风的微观力学结构的半导体COMPONENT
公开(公告)号：WO2010139496A2
公开(公告)日：2010-12-09
申请号：PCT/EP2010/054519
申请日：2010-04-06
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , REICHENBACH, Frank , BUCK, Thomas , HOECHST, Arnim
发明人： REICHENBACH, Frank , BUCK, Thomas , HOECHST, Arnim
IPC分类号： B81B3/00
CPC分类号： B81B3/0008 , B81B2201/0257 , H04R19/005 , H04R19/016
摘要： Es wird eine einfache und kostengünstige Realisierungsform für ein Halbleiterbauelement mit einer mikromechanischen Mikrofonstruktur vorgeschlagen, die eine akustisch aktive Membran (21) als auslenkbare Elektrode eines Mikrofonkondensators, ein feststehendes akustisch durchlässiges Gegenelement (22) als Gegenelektrode des Mikrofonkondensators und Mittel zum Anlegen einer Ladespannung zwischen der auslenkbaren Elektrode (21) und der Gegenelektrode (22) des Mikrofonkondensators umfasst. Damit die Funktionsfähigkeit dieses Halbleiterbauelements auch durch Überlastsituationen, bei denen es zu einer Berührung zwischen Membran und Gegenelektrode kommt, nicht beeinträchtigt wird, sind die auslenkbare Elektrode (21) und die Gegenelektrode (22) des Mikrofonkondensators zumindest bereichsweise entgegengesetzt dotiert, so dass sie im Berührungsfall eine Diode bilden. Außerdem ist die Ladespannung zwischen der auslenkbaren Elektrode (21) und der Gegenelektrode (22) so gepolt, dass diese Diode in Sperrrichtung geschaltet ist.
摘要翻译：所以建议实现简单且廉价的形式为具有半导体器件的微机械麦克风结构，包括声学活性膜（21）作为麦克风电容器的偏转电极，固定声透射反元件（22）作为麦克风电容器的反电极以及用于将所述间施加充电电压偏转电极（21）和所述麦克风电容器包括的对置电极（22）。因此，该半导体器件的操作不受过载情况下，其中存在所述膜和所述对电极，所述偏转电极（21）和所述麦克风电容器的对置电极（22）之间的接触是在至少掺杂区域方式相反，以使它们在接触的情况下形成二极管。另外，偏转电极（21）和对置电极（22）之间的充电电压被偏振，使得所述二极管连接在相反的方向。

5. 发明申请

WO2003032377A1 VERFAHREN ZUR VERBINDUNG EINER SILIZIUMPLATTE MIT EINER WEITEREN PLATTE 审中-公开
标题翻译：方法用于连接硅板另一块板
公开(公告)号：WO2003032377A1
公开(公告)日：2003-04-17
申请号：PCT/DE2002/003282
申请日：2002-09-05
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , REICHENBACH, Frank , FISCHER, Frank , HAUSNER, Ralf , HAAG, Frieder , GRAF, Eckhard , LUTZ, Markus
发明人： REICHENBACH, Frank , FISCHER, Frank , HAUSNER, Ralf , HAAG, Frieder , GRAF, Eckhard , LUTZ, Markus
IPC分类号： H01L21/20
CPC分类号： B29C65/1635 , B29C65/1612 , B29C65/1683 , B29C65/608 , B29C66/1122 , B29C66/12421 , B29C66/472 , B29C66/53461 , B29C66/71 , B29C66/712 , B29C66/7392 , B29K2083/00 , B29L2031/756 , B81C1/00269 , B81C1/00357 , B81C2201/019 , B81C2203/019 , H01L21/2007 , H01L21/76251 , H01L24/83 , H01L2224/80224 , H01L2224/80365 , H01L2224/80379 , H01L2224/804 , H01L2224/80488 , H01L2224/83224 , H01L2224/834 , H01L2224/83424 , H01L2224/83447 , H01L2224/83466 , H01L2224/83471 , H01L2224/83487 , H01L2224/8349 , H01L2224/83801 , H01L2924/01029 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/01014 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein Verfahren zur Verbindung einer Siliziumplatte (1) mit einer weiteren Platte (2) vorgeschlagen, wobei durch die Siliziumplatte (1) hindurch ein Laserstrahl auf die weitere Platte (2) gerichtet wird. Die Wellenlänge des Laserstrahles ist dabei so ausgewählt, dass nur eine vernachlässigbar geringe Energiemenge in der Siliziumplatte (1) absorbiert wird. Durch die Energie des Laserstrahles wird ein stark absorbierendes Material aufgeschmolzen, welches dann eine Verbindung zwischen der Siliziumplatte (1) und der weiteren Platte (2) herstellt.
摘要翻译：建议用另一种板（2）接合的硅板（1），通过硅板（1），通过该激光束到另一个板（2）被引导的方法。被选择的激光束的波长，使得在硅板（1）的能量只有可忽略的量被吸收。通过激光束的能量的高吸收性材料被熔化，然后建立硅板（1）和所述另外的板（2）之间的连接。

6. 发明申请

WO2005085808A1 MIKROSTRUKTURIERTER SENSOR 审中-公开
标题翻译： MICRO结构性SENSOR
公开(公告)号：WO2005085808A1
公开(公告)日：2005-09-15
申请号：PCT/DE2005/000040
申请日：2005-01-14
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , REICHENBACH, Frank , HOEFER, Holger
发明人： REICHENBACH, Frank , HOEFER, Holger
IPC分类号： G01N21/35
CPC分类号： G01N21/3504 , G01J1/0204 , G01J1/04 , G01J5/12 , G01N2021/3177 , G01P1/023 , G01P15/18 , H01L2224/48091 , H01L2224/48145 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , Y10T29/49002 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： Die Erfindung betrifft einen mikrostrukturierten Sensor, mit mindestens: einem Mess-Chip (2), in dem ein erster Messbereich (6) mit einer ersten Messstruktur und ein zweiter Messbereich (7) mit einer zweiten Messstruktur ausgebildet ist, wobei die Messbereiche (6, 7) in einer lateralen Richtung (Y) zueinander versetzt sind, einem Kappen-Chip (4), der auf dem Mess-Chip (2) in einem Verbindungsbereich vakuumdicht befestigt ist, einem zwischen dem Mess-Chip (2) und dem Kappen-Chip (4) ausgebildeten Zwischenraum, der durch den Verbindungsbereich (3) nach aussen abgedichtet ist und in dem die Messbereiche (6, 7) angeordnet sind, und mindestens einem auf dem Mess-Chip (2) ausgebildeten, von dem Kappen-Chip (4) freigelassenen Kontaktbereich (20, 22) zur Kontaktierung des Mess-Chips (2). Der Sensor kann insbesondere ein Gassensor zum Messen einer Gaskonzentration oder ein Beschleunigungssensor sein.
摘要翻译：本发明涉及一种微结构化的传感器，其至少包括：一个测量芯片（2），其中，第一测量区域（6），具有第一台面结构和（7）的第二测量结构形成的第二测量区域，其中，所述测量区域（6， 7）在横向方向（Y）相互偏移，帽芯片（4），其在一连接区域连接（测量芯片2）真空密封的方式上，一个（测量芯片2）和所述盖之间芯片（4）形成的，其由所述连接区域（3）密封到外部，并且被布置在所述测量范围（6,7）以及形成在测量芯片上的至少一个（2），（从盖芯片中间空间 4）用于将测量芯片（2）接触释放接触部分（20，22）。该传感器可以是用于测量气体浓度或尤其加速度传感器的气体传感器。

7. 发明申请

WO2012069251A1 MIKRO-MAGNETFELDSENSOR, MIKRO-MAGNETFELDSENSORVORRICHTUNG SOWIE VERFAHREN 审中-公开
标题翻译：微磁传感器，微磁传感器设备和方法
公开(公告)号：WO2012069251A1
公开(公告)日：2012-05-31
申请号：PCT/EP2011/067889
申请日：2011-10-13
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , REICHENBACH, Frank , PATAK, Christian , WEISS, Stefan , NJIKAM NJIMONZIE, Frederic , SCHATZ, Frank , FARBER, Paul
发明人： REICHENBACH, Frank , PATAK, Christian , WEISS, Stefan , NJIKAM NJIMONZIE, Frederic , SCHATZ, Frank , FARBER, Paul
IPC分类号： G01R33/02 , G01R33/00
CPC分类号： G01R33/0005 , G01R33/0206
摘要： Die Erfindung betrifft einen Mikro-Magnetfeldsensor zur Detektion von dreidimensionalen Magnetfeldern. Der Sensor umfasst zumindest drei Sensorelemente jeweils zur Messung zumindest einer Richtung des Magnetfeldes, wobei zumindest zwei Sensorelemente in einer ersten Ebene angeordnet sind und wobei zumindest das dritte Sensorselement in einer zweiten Ebene angeordnet ist,die senkrecht zur ersten Ebene angeordnet ist, und wobei zumindest eines der Sensorelemente zu einer dritten Ebene, welche senkrecht zu der ersten und zweiten Ebene angeordnet ist, in einem spitzen oder stumpfen Winkel angeordnet ist. Die Erfindung betrifft ebenfalls eine Mikro-Magnetfeldsensorvorrichtung.
摘要翻译：本发明涉及一种微磁传感器，用于检测三维磁场。该传感器包括各自至少三个传感器元件，用于测量磁场，其特征在于，至少两个传感器元件被布置在第一平面中，并且其中至少所述第三传感器元件被布置在垂直于所述第一平面的第二平面中，并且其中至少一个的至少一个方向上传感器元件被布置在第三平面垂直于所述第一平面和第二平面以锐角或钝角。本发明还涉及一种微磁传感器设备。

8. 发明申请

WO2006000498A1 MIKROSTRUKTURIERTER INFRAROT-SENSOR 审中-公开
标题翻译：微结构化红外线传感器
公开(公告)号：WO2006000498A1
公开(公告)日：2006-01-05
申请号：PCT/EP2005/052142
申请日：2005-05-11
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , FRANZ, Jochen , REICHENBACH, Frank , MAURER, Dieter , HOEFER, Holger , SCHWEIKER, Markus-Alexander
发明人： FRANZ, Jochen , REICHENBACH, Frank , MAURER, Dieter , HOEFER, Holger , SCHWEIKER, Markus-Alexander
IPC分类号： G01J5/10
CPC分类号： G01J5/0014 , G01J5/02 , G01J5/0225 , G01J5/024 , G01J5/045 , G01J5/06 , G01J5/08 , G01J5/0803 , G01J5/0831 , G01J5/0875 , G01J5/12 , G01N21/3504 , G01N2021/3137 , G01N2021/317
摘要： Die Erfindung betrifft einen Infrarot-Sensor, mit mindestens einer Mess-Struktur (11) aus z.B. einem Sensorchip (10), der eine Mess-Struktur (11) aufweist, und einem Kappenchip (20), der auf dem Sensorchip (10) befestigt ist und mit dem Sensorchip (10) einen Sensorraum (23) definiert, wobei auf der Oberseite (24) des Kappenchips (20) eine Blende (25, 32) mit einem inneren Blendenbereich (25b, 32b) und einem den inneren Blendenbereich (25b, 32b) umgebenden äußeren Blendenbereich (25a, 32a) ausgebildet ist, wobei der innere Blendenbereich (25b, 32b) oberhalb der Mess-Struktur (11) ausgebildet ist und für zu detektierende Infrarot-Strahlung (IR 1) transparent ist und der äußere Blendenbereich (25a, 32a) für einfallende Infrarot-Strahlung (IR2) zumindest teilweise intransparent ist. Hierbei kann der äußere Blendenbereich insbesondere als reflektive Beschichtung aus Metall oder einer dielektrischen Schicht, als reflektierende Strukturierung durch Gräben mit schrägen Flächen oder absorbierender Strukturierung ausgebildet sein.
摘要翻译：本发明从一个红外线传感器涉及与至少一个测量结构（11），例如的传感器芯片（10），其具有测量结构（11），和固定所述传感器芯片（10）上的盖片（20）和与所述传感器芯片（10）上的顶侧限定的传感器腔室（23），其特征在于（24）盖芯片（20），具有内孔部的膜片（25，32）的（25B，32B）（32B 25B）周围形成外部振膜区域（25A，32A）和一个内孔部分，其中所述内部隔膜区域（图25B，32B）在所述测量结构（11）和（用于将所检测的红外辐射IR 1）的上方形成为透明的和外部振膜区域（25A，32A）（对入射的红外辐射IR2）是至少部分透明的。在这里，特别是可以形成的外开口部作为金属的反射涂层或介电层，通过与倾斜面或吸收性结构的沟槽的反射图案化。

9. 发明申请

WO2011066857A1 A METHOD FOR DETECTING A VOLTAGE FAULT IN A SAFETY RELATED SYSTEM COMPRISING A PROGRAMMABLE DEVICE 审中-公开
标题翻译：一种用于检测包含可编程设备的安全相关系统中的电压故障的方法
公开(公告)号：WO2011066857A1
公开(公告)日：2011-06-09
申请号：PCT/EP2009/066298
申请日：2009-12-03
申请人： ABB Research Ltd. , REICHENBACH, Frank , HANSEN, Kai
发明人： REICHENBACH, Frank , HANSEN, Kai
IPC分类号： G11C5/14
CPC分类号： G11C5/14
摘要： The invention is a method for detecting a voltage fault in a safety related system comprising an electronically programmable device. In safety related systems operated according to recognised standards the safety related system must be constructed to return to a safe state if a serious or critical fault occurs. The inventive method comprises storing a first and a second failure identification value Failure − ID − 1 and Failure − ID − 2 in a reserved part of a non-volatile memory storage part of a programmable device. The values of the first and second Failure − IDs are configured prior to use, or with a factory default. After start up and during a shutdown a value of the first or second Failure − ID is over-written. Upon restart, a comparison (27) or (28) is carried out which determines whether the last shutdown of the device was normal or was due to a voltage fault. In other aspects of the invention a device and a computer program for carrying out the method are described.
摘要翻译：本发明是一种用于检测包括电子可编程装置的安全相关系统中的电压故障的方法。在按照公认标准运行的安全相关系统中，如果发生严重或严重故障，安全相关系统必须构建为恢复到安全状态。本发明的方法包括将第一和第二故障识别值Failure-ID-1和Failure-ID-2存储在可编程设备的非易失性存储器存储部分的保留部分中。第一个和第二个Failure-ID的值在使用前配置，或者在出厂时默认配置。在启动和关机后，第一个或第二个Failure-ID的值被覆盖。在重新启动时，执行比较（27）或（28），其确定装置的最后关机是正常还是由于电压故障。在本发明的其他方面，描述了用于执行该方法的设备和计算机程序。

10. 发明申请

WO2012031945A1 METHOD FOR REASSIGNING THE ROLE OF A WIRELESS NODE IN A WIRELESS NETWORK 审中-公开
标题翻译：无线网络无线节点重新接入的方法
公开(公告)号：WO2012031945A1
公开(公告)日：2012-03-15
申请号：PCT/EP2011/064909
申请日：2011-08-30
申请人： ABB Research Ltd , ORTEN, Pal , REICHENBACH, Frank
发明人： ORTEN, Pal , REICHENBACH, Frank
IPC分类号： H04W84/18
CPC分类号： H04W84/18 , H04W84/20
摘要： The invention is a method for maintaining network lifetime of a wireless network in wireless communication system, said network comprising a plurality of device nodes (A-C, Q, N'). Selected ones of the wireless nodes (A, B, C) have assigned roles (1,2,3, GW) in the wireless network. To improve and maintain network lifetime the method comprises determining (4, 14, 24) a below threshold operating condition of a first sensor node (A) assigned to a first role (1) and re-assigning (5, 19, 29) the first role to another second node (Q) in said network. In other aspects of the invention a method, system and a computer program for carrying out the method are described.
摘要翻译：本发明是一种在无线通信系统中维持无线网络的网络寿命的方法，所述网络包括多个设备节点（A-C，Q，N'）。无线节点（A，B，C）中的选定的节点已经在无线网络中分配了角色（1,2,3，GW）。为了改善和维持网络寿命，该方法包括确定（4,14,24）分配给第一角色（1）的第一传感器节点（A）的低于阈值操作条件并重新分配（5,19,29）所述网络中的另一第二节点（Q）的第一角色。在本发明的其他方面，描述了用于执行该方法的方法，系统和计算机程序。

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