会员体验
专利管家(专利管理)
工作空间(专利管理)
风险监控(情报监控)
数据分析(专利分析)
侵权分析(诉讼无效)
联系我们
交流群
官方交流:
QQ群: 891211   
微信请扫码    >>>
现在联系顾问~
热词
    • 9. 发明申请
    • VERFAHREN ZUM VERBINDEN VON WENIGSTENS ZWEI KOMPONENTEN UNTER VERWENDUNG EINES SINTERPROZESSES
    • 方法连接至少两个组件使用烧结工艺
    • WO2014086519A1
    • 2014-06-12
    • PCT/EP2013/070991
    • 2013-10-09
    • ROBERT BOSCH GMBH
    • FEIOCK, AndreaGUENTHER, Michael
    • B22F1/00B22F7/06
    • B22F7/062B22F1/0059B22F1/0062B22F7/008B22F7/064B22F7/08B23K35/0244B23K35/025H01L24/29H01L24/83H01L2224/29006H01L2224/2929H01L2224/29299H01L2224/29399H01L2224/32013H01L2224/8384H01L2924/12044H01L2924/00
    • Die vorliegende Erfindung betrifft Verfahren zum Verbinden von wenigstens zwei Komponenten (18, 20) unter Verwendung eines Sinterprozesses. Um den Sinterprozess zu verbessern, umfasst das Verfahren die Verfahrensschritte:a) Bereitstellen eines Ausgangswerkstoffs (10) einer Sinterverbindung (22), umfassend sinterbare Partikel (12), aufweisend mindestens ein Metall oder mindestens eine Metallverbindung, und mindestens eine polymere, polymerisierbare und/oder monomere organische Verbindung (14), wobei die polymere, polymerisierbare und/oder monomere organische Verbindung (14) eine Fließtemperatur aufweist, die größer oder gleich der Raumtemperatur und kleiner als die Sintertemperatur ist, und wobei die polymere, polymerisierbare und/oder monomere organische Verbindung (14) ferner eine Desorptionstemperatur aufweist, die größer als die Fließtemperatur und kleiner oder gleich der Sintertemperatur ist; b) Anordnen des Ausgangswerkstoffs (10) zwischen zwei zu verbindenden Komponenten (18, 20); c) Erwärmen des Ausgangswerkstoffs (10) auf eine Temperatur (T1), die größer oder gleich der Fließtemperatur der polymeren, polymerisierbaren und/oder monomeren organischen Verbindung (14) und kleiner als die Desorptionstemperatur der polymeren, polymerisierbaren und/oder monomeren organischen Verbindung (14) ist für eine Zeit (t1); und d) Erwärmen des Ausgangswerkstoffs (10) auf eine Temperatur (T2), die größer oder gleich der Sintertemperatur der sinterbaren Partikel (12) ist, gegebenenfalls unter Einwirkung eines Sinterdrucks, für eine Zeitdauer (t2) unter Ausbildung einer Sinterverbindung (22).
    • 本发明涉及一种用于使用烧结法连接至少两个部件(18,20)的方法。 为了提高烧结过程中,该方法包括以下步骤:a)提供一个烧结连接的包含至少一种金属或至少一种金属化合物和至少一种聚合物,可聚合的和起始原料(10)(22),其包括可烧结颗粒(12)/ 或单体有机化合物(14),所述聚合的,可聚合的和/或单体有机化合物(14)具有比所述烧结温度大于或等于室温且小于流动温度,并且其中所述聚合的,可聚合的和/或单体有机 化合物(14)还包括一解吸温度,其比流动温度高,且小于或等于烧结温度; b)将原料(将要连接的部件10)两者之间的(18,20); c)加热起始材料(10)的温度(T1)大于或等于所述聚合物的流动温度,聚合和/或单体的有机化合物(14)和小于所述聚合物,可聚合的和/或单体有机化合物的解吸温度( 14)的时间(T1); 以及d)加热所述起始材料(10)的温度(T2),其是大于或等于所述烧结颗粒(12)的烧结温度,任选的烧结压力的作用下,一时间期间(t2),以形成一烧结连接(22)。