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1. 发明申请

WO2013045370A1 SCHICHTVERBUND AUS EINEM ELEKTRONISCHEN SUBSTRAT UND EINER SCHICHTANORDNUNG UMFASSEND EIN REAKTIONSLOT 审中-公开
标题翻译：电子基材的复合层和层布置包括反应SLOT
公开(公告)号：WO2013045370A1
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：PCT/EP2012/068678
申请日：2012-09-21
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , GUYENOT, Michael , FEIOCK, Andrea , FRUEH, Christiane , GUENTHER, Michael , WETZL, Franz , RITTNER, Martin , HOHENBERGER, Bernd , HOLZ, Rainer , FIX, Andreas , KALICH, Thomas
发明人： GUYENOT, Michael , FEIOCK, Andrea , FRUEH, Christiane , GUENTHER, Michael , WETZL, Franz , RITTNER, Martin , HOHENBERGER, Bernd , HOLZ, Rainer , FIX, Andreas , KALICH, Thomas
IPC分类号： B23K1/00 , B23K35/00 , B23K35/26 , B23K35/30 , B23K20/02
CPC分类号： B32B15/01 , B23K1/0006 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K35/0238 , B23K35/30 , B23K2201/42 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2908 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/29209 , H01L2224/29211 , H01L2224/29213 , H01L2224/29218 , H01L2224/29239 , H01L2224/29247 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/8382 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , Y10T428/12063 , Y10T428/12222 , H01L2924/00
摘要： Schichtverbund (10) umfassend mindestens ein elektronisches Substrat (11) und eine Schichtanordnung (20, 30) aus zumindest einer ersten Schicht (20) eines ersten Metalls und/oder einer ersten Metalllegierung und aus einer an diese erste Schicht (20) angrenzenden zweiten Schicht (30) eines zweiten Metalls und/oder einer zweiten Metalllegierung, wobei die Schmelztemperaturen der ersten und der zweiten Schicht unterschiedlich sind, und wobei nach einer Temperaturbehandlung der Schichtanordnung (20, 30) zwischen der ersten Schicht und der zweiten Schicht ein Bereich mit mindestens einer intermetallischen Phase (40) ausgebildet ist, wobei die erste (20) oder die zweite Schicht (30) gebildet wird von einem Reaktionslot, welches aus einer Mischung eines Basislots mit einer AgX-, CuX- oder NiX-Legierung besteht, wobei die Komponente X der AgX-, CuX-, oder NiX-Legierung ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus B, Mg, Al, Si, Ca, Se, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ga, Ge, Y, Zr, Nb, Mo, Ag, In, Sn, Sb, Ba, Hf, Ta, W, Au, Bi, La, Ce, Pr, Nd, Gd, Dy, Sm, Er, Tb, Eu, Ho, Tm, Yb und Lu und wobei die Schmelztemperatur der AgX-, CuX- oder NiX-Legierung größer ist als die Schmelztemperatur des Basislots. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Ausbildung eines Schichtverbunds (10) sowie eine Schaltungsanordnung enthaltend einen erfindungsgemäßen Schichtverbund (10).
摘要翻译：层状复合结构（10），包括至少由一种第一金属的至少一个第一层（20）和/或第一金属合金和相邻的电子基板（11）和层布置（20,30），所述第一层（20）第二层（30）的第二金属和/或第二金属合金制成，所述第一和第二层的熔化温度是不同的，并且其中所述第一层和第二层具有至少一个区域之间的热处理层布置的（20，30）之后形成金属间相（40），所述第一（20）或所述第二层（30）由反应焊料，其由具有卤化银，CUx-或者NiX-合金的基焊料的混合物，其中所述成分X形成被选择的AgX，CUx-或者NiX-合金从由B，镁，铝，硅，钙，硒，钛，钒，铬，锰，铁，钴，镍，铜，锌，镓的组，戈，Y，锆，铌，钼，银，铟，锡，锑，钡，铪，钽，钨，金，铋，镧，铈，镨，钕，钆，镝，钐，铒，铽，铕，何，Tm，Yb和陆，且其中熔化卤化银，CUx-或者NiX-合金的温度比基焊料的熔点温度。本发明还涉及一种形成复合层（10），并且包括根据本发明（10）的层叠体的电路装置的方法。

2. 发明申请

WO2013045364A2 SCHICHTVERBUND AUS EINER TRÄGERFOLIE UND EINER SCHICHTANORDNUNG UMFASSEND EINE SINTERBARE SCHICHT AUS MINDESTENS EINEM METALLPULVER UND EINE LOTSCHICHT 审中-公开
标题翻译：层复合材料从载体膜和层布置，其包含至少一种金属粉末的烧结层和焊料层
公开(公告)号：WO2013045364A2
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：PCT/EP2012/068657
申请日：2012-09-21
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , GUYENOT, Michael , FEIOCK, Andrea , RITTNER, Martin , FRUEH, Christiane , KALICH, Thomas , GUENTHER, Michael , WETZL, Franz , HOHENBERGER, Bernd , HOLZ, Rainer , FIX, Andreas
发明人： GUYENOT, Michael , FEIOCK, Andrea , RITTNER, Martin , FRUEH, Christiane , KALICH, Thomas , GUENTHER, Michael , WETZL, Franz , HOHENBERGER, Bernd , HOLZ, Rainer , FIX, Andreas
IPC分类号： C23C26/00
CPC分类号： B23K35/0238 , B23K1/0008 , B23K1/0016 , B32B15/06 , B32B15/16 , B32B2264/105 , C23C26/00 , C23C28/021 , C23C28/023 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/27003 , H01L2224/271 , H01L2224/27334 , H01L2224/27505 , H01L2224/278 , H01L2224/27848 , H01L2224/29082 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/29209 , H01L2224/29211 , H01L2224/29213 , H01L2224/29218 , H01L2224/29239 , H01L2224/29247 , H01L2224/293 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29395 , H01L2224/32503 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/832 , H01L2224/83203 , H01L2224/83815 , H01L2224/8382 , H01L2224/8384 , H01L2924/01327 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15787 , H01L2924/351 , H05K3/3478 , H05K2203/0405 , H05K2203/1131 , Y10T428/12049 , Y10T428/12063 , H01L2924/00013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/01079 , H01L2924/01083 , H01L2924/01028 , H01L2924/0103 , H01L2924/01049 , H01L2924/01013 , H01L2924/01031 , H01L2924/0132 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft einen Schichtverbund (10), insbesondere zum Verbinden von elektronischen Bauteilen als Fügepartner, umfassend mindestens eine Trägerfolie (11) und eine darauf aufgebrachte Schichtanordnung (12) umfassend mindestens eine auf die Trägerfolie (11) aufgebrachte, sinterbare Schicht (13) enthaltend mindestens ein Metallpulver und eine auf die sinterbare Schicht (13) aufgebrachte Lotschicht (14). Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Ausbildung eines Schichtverbunds, eine Schaltungsanordnung enthaltend einen erfindungsgemäßen Schichtverbund (10) sowie die Verwendung eines Schichtverbunds (10) in einem Fügeverfahren für elektronische Bauteile.
摘要翻译：
本发明涉及一种层状复合材料（10），特别是用于连接电子部件为F导航用途gepartner包括至少一个Tr的AUML; gerfolie（11）和其上的组件（12）施加的层，其包括所述至少一个涂覆到支撑膜（11）上的烧结层（13）包含至少一种金属粉末和涂覆到可烧结层（13）上的焊料层（14）。本发明还涉及一种方法，用于形成层复合材料，电路布置AUML包括发明＆;道路连接在A F导航用途geverfahren˚F导航用途ř电子元件的层状复合结构（10），以及利用一个层复合材料（10）的。

3. 发明申请

WO2013004543A9 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN VON STRUKTURIERTEN SINTERVERBINDUNGSSCHICHTEN UND HALBLEITERBAUELEMENT MIT STRUKTURIERTER SINTERVERBINDUNGSSCHICHT 审中-公开
公开(公告)号：WO2013004543A9
公开(公告)日：2013-01-10
申请号：PCT/EP2012/062304
申请日：2012-06-26
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , GUYENOT, Michael , GUENTHER, Michael , HERBOTH, Thomas
发明人： GUYENOT, Michael , GUENTHER, Michael , HERBOTH, Thomas
IPC分类号： H01L23/492 , H01L23/373 , H01L21/60
摘要： Eine grundlegende Idee der Erfindung ist es, eine Sinterschichtverbindung zwischen einem Substrat (11) und einem Chip (13) herzustellen, die sowohl eine gute elektrische und thermische Anbindung zwischen dem Substrat (11) und dem Chip (13) herstellt als auch mechanische Spannungen im Chip (13) vermindert. Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer Sinterschicht (12), mit den Schritten des strukturiertes Aufbringens einer Vielzahl von Sinterelementen (22a, 22b, 22c) aus einem die Sinterschicht (12) ausbildenden Ausgangsmaterial auf einer Kontaktfläche (21) einer Hauptoberfläche (11a) eines Substrats (11), des Anordnens eines mit dem Substrat (11) zu verbindenden Chips (13) auf den Sinterelementen (22a, 22b, 22c), und des Erhitzens und Komprimierens der Sinterelemente (22a, 22b, 22c) zum Herstellen einer das Substrat (11) und den Chip (13) verbindenden strukturierten Sinterschicht (12), welche sich innerhalb der Kontaktfläche (21) erstreckt, wobei die Flächenbelegungsdichte der Sinterelemente (22a, 22b, 22c) auf dem Substrat (11) in einem Mittelbereich (21a) der Kontaktfläche (21)größer ist als die Flächenbelegungsdichte der Sinterelemente (22a, 22b, 22c) in einem Randbereich (21c) der Kontaktfläche (21), und wobei von jedem der Sinterelemente (22a, 22b, 22c) mindestens ein lateral zur Hauptoberfläche (11a) des Substrats (11) verlaufender Durchgangskanal (23) zum Rand der Kontaktfläche (21) besteht. Es können im Mittelbereich (21a) der Kontaktfläche (21) ein großflächiges Sinterelement (22a) und in einem Randbereich (21c) der Kontaktfläche (21) eine Vielzahl von beispielsweise kreisförmigen Sinterelementen (22c) angeordnet sein. Die Sinterelemente (22a, 22b, 22c) können auch Einkerbungen (24) aufweisen. Die Erfindung betrifft auch eine entsprechende Vorrichtung (10, 10', 10").

4. 发明申请

WO2011029755A1 ELEKTRONIKEINHEIT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN DERSELBEN 审中-公开
标题翻译：电子设备和方法生产同样
公开(公告)号：WO2011029755A1
公开(公告)日：2011-03-17
申请号：PCT/EP2010/062777
申请日：2010-09-01
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , GUYENOT, Michael , DONIS, Dieter , SCHMID, Stefan , BIRKHOLD, Andreas
发明人： GUYENOT, Michael , DONIS, Dieter , SCHMID, Stefan , BIRKHOLD, Andreas
IPC分类号： H05K5/06
CPC分类号： H05K5/064 , H05K7/20463
摘要： Die Erfindung betrifft eine Elektronikeinheit (10). Die Elektronikeinheit (10) umfasst eine mit wenigstens einem elektronischen Bauelement (3) und einer Leiterplattendirektkontaktierung (9) bestückte Leiterplatte (1), wobei die Leiterplatte (1) in einem Gehäuse (2) angeordnet ist, das mit einem wärmeleitenden Medium (7) befüllt ist. Es ist ein Verschlusspfropfen (8) vorgesehen, der aus einer Klebstoffschicht gebildet ist, und einen Kontaktbereich (4) mit der Leiterplattendirektkontaktierung (9) von einem Schaltungsbereich (5) mit dem mindestens einen elektronischen Bauelement (3) abgrenzt.
摘要翻译：本发明涉及的电子单元（10）。所述电子单元（10）包括至少一个电子元件（3）和一个Leiterplattendirektkontaktierung（9）的印刷电路板（1），其中所述电路板在壳体（2）被布置（1），其与导热介质（7）被填满。本发明提供一种封闭塞（8），其粘合层的形成，并且通过电路部分的接触区域（4）与所述Leiterplattendirektkontaktierung（9）（5）限定所述至少一个电子元件（3）。

5. 发明申请

WO2013102534A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES VERBUNDKÖRPERS MIT GESINTERTER FÜGESCHICHT UND SINTERVORRICHTUNG ZUR HERSTELLUNG EINES DERARTIGEN VERBUNDKÖRPERS 审中-公开
标题翻译：用于生产复合体烧结法添加图层和烧结设备技术这样的复合体的制造
公开(公告)号：WO2013102534A1
公开(公告)日：2013-07-11
申请号：PCT/EP2012/075048
申请日：2012-12-11
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , GUYENOT, Michael
发明人： GUYENOT, Michael
IPC分类号： H01L21/60 , B30B5/02
CPC分类号： B30B5/02 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L2221/68322 , H01L2224/29339 , H01L2224/32225 , H01L2224/7525 , H01L2224/75315 , H01L2224/75317 , H01L2224/755 , H01L2224/7598 , H01L2224/83005 , H01L2224/83209 , H01L2224/8384 , H01L2924/10253 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/15787 , H01L2924/04642 , H01L2924/00014 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/00
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Verbundkörpers (10), insbesondere eines Verbundkörpers (10) zum Aufbau eines elektronischen Bauelements, der in einem fertiggestellten Zustand zumindest zwei stoffschlüssig miteinander verbundene Teilkörper (12, 14) umfasst, wobei der Stoffschluss durch zumindest eine in einer Fügerichtung (16) zwischen den Teilkörpern (12, 14) angeordnete Fügeschicht (18) herbeigeführt ist, die von einem gesinterten Werkstoff gebildet ist, gekennzeichnet durch folgende Schritte: a) Erstellen einer Anordnung der zumindest zwei Teilkörper (12, 14) und der in der Fügerichtung (16) zwischen den zumindest zwei Teilkörpern (12, 14) angeordneten, zumindest einen ungesinterten Fügeschicht (18) zu einem angeordneten Verbundkörper (10), b) Platzieren des angeordneten Verbundkörpers (10) in einen ersten Teilraum (36) einer im Wesentlichen gasdicht verschließbaren Sinterkammer (22) mit Kammerwänden (26) und einem im Wesentlichen gasundurchlässigen Raumteiler (32), der die Sinterkammer (22) in den ersten Teilraum (36) und zumindest einen zweiten Teilraum (38) aufteilt, in unmittelbarer Nähe des Raumteilers (32), wobei der Raumteiler (32) zumindest ein verformbares Teilelement (34) aufweist, dessen Position relativ zu den Kammerwänden (26) veränderbar ist, c) Herstellen einer positiven Raumdruckdifferenz zwischen dem zweiten Teilraum (38) und dem ersten Teilraum (36), und d) Erhitzen des angeordneten Verbundkörpers (10) zumindest bis auf eine als Sintertemperatur vorbestimmte Temperatur. Weiterhin betrifft die Erfindung eine Sintervorrichtung zur Herstellung eines derartigen Verbund körpers (10).
摘要翻译：本发明涉及一种方法，用于建立一个电子设备，包括在成品状态生产复合体（10），特别是复合体（10），至少两个材料互连的子机构（12，14），所述织物闭的由至少在布置在所述粘结层（18）的部分机构（12，14）之间的接合方向（16）所带来的，这是由烧结材料形成，其特征在于以下步骤：a）创建至少两个分体（12，14的阵列）和在所述至少两个部分体之间的接合方向（16）（12，14）布置，至少一个非烧结接合层（18）排列的复合体（10），b）将所布置的复合体（10）（在第一部分中的空间36）一基本上气密的密封的烧结室（22）具有腔室壁（26）和一个在本质上烧结室（22）的n个不透气腔分隔（32）到第一部分空间（36）和至少一个第二隔室（38）被分割，在室内分频器（32）的紧邻处，所述腔分隔（32）（至少一个可变形的部分元件 34），其位置相对于所述室的壁（26）是可变的，c）制备第二隔室（38）和所述第一部分空间（36），以及d之间的正室压力差）加热该布置复合体（10）至少到预定的温度作为烧结温度。此外，本发明涉及一种用于制造这样的复合体（10）的烧结装置。

6. 发明申请

WO2012103976A1 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR WANDLUNG VON ENERGIE DURCH ELEKTROAKTIVE POLYMER 审中-公开
标题翻译：方法和装置能量的电活性聚合物转换
公开(公告)号：WO2012103976A1
公开(公告)日：2012-08-09
申请号：PCT/EP2011/072146
申请日：2011-12-08
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , GUYENOT, Michael , MICHALKE, Gabriele , HAGEMANN, Benjamin , GRAUER, Matthias , DENES, Istvan
发明人： GUYENOT, Michael , MICHALKE, Gabriele , HAGEMANN, Benjamin , GRAUER, Matthias , DENES, Istvan
IPC分类号： F03B17/06 , F03D5/00
CPC分类号： F03B17/06 , F03D5/00 , F05B2220/709 , F05B2260/407 , Y02E10/28 , Y02E10/70
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung (10) zur Wandlung von Strömungenergie in elektrische Energie, wobei das Verfahren die Schritte umfasst: Bereitstellen eines Strömungskörpers (1) in einem strömenden Fluid (11), wobei der Strömungskörper (1) durch mindestens ein Verbindungselement (2) mit mindestens einem EAP-Generator (3, 7) mit einem elektroaktiven Polymer verbunden ist; Erzeugen einer Bewegung des Strömungskörpers (1) durch das strömende Fluid (11) und Durchführen eines EAP-Generatorzyklus zur Wandlung von kinetischer in elektrische Energie, umfassend ein Verformen des elektroaktiven Polymers durch die Bewegung des Strömungskörpers (1), welche über das Verbindungselement (2) auf den EAP-Generator (3, 7) übertragen wird.
摘要翻译：本发明涉及一种用于流动能量转化为电能的方法和设备（10），所述方法包括以下步骤：在流动的流体（11）提供流体（1），其中，所述流体（1）由至少一个连接元件（2）具有至少一个EAP-发生器（3,7）被连接到电活性聚合物; 由流动的流体（11）产生的流动体（1）的运动和用于转换动能转换成电能执行EAP-发生器循环，包括由所述流动体（1），其中（的运动通过连接构件2中的电活性聚合物的变形）被发送到EAP-发生器（3,7）。

7. 发明申请

WO2008148620A2 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM FESTLEGEN EINES EINE ELEKTRISCHE SCHALTUNG ODER DERGLEICHEN AUFWEISENDEN FLÄCHENSUBSTRATS IN EINER EINBAUPOSITION 审中-公开
标题翻译：方法和设备，用于存储电气电路等HAVING侧基板上的安装位置
公开(公告)号：WO2008148620A2
公开(公告)日：2008-12-11
申请号：PCT/EP2008/055653
申请日：2008-05-07
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , GUYENOT, Michael , GEISSLER, Alexander
发明人： GUYENOT, Michael , GEISSLER, Alexander
IPC分类号： H05K5/00 , H05K7/14
CPC分类号： H05K7/1417 , C08L2201/12 , H05K5/0039
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Festlegen eines eine elektrische Schaltung oder dergleichen aufweisenden Flächensubstrats in einer Einbauposition an einem Einbauelement, wobei ein Haltemittel das Flächensubstrat zur Festlegung beaufschlagt. Es ist vorgesehen, dass als Haltemittel ein aktivierbares Ausdehnmittel verwendet wird. Die Erfindung betrifft weiter eine Vorrichtung, insbesondere zur Durchführung des Verfahrens, mit mindestens einem eine elektrische Schaltung (5) oder dergleichen aufweisenden Flächensubstrat (4), das in einer Einbauposition an einem Einbauelement (1) festgelegt ist, wobei ein Haltemittel (20) das Flächensubstrat (4) zur Festlegung beaufschlagt. Hierbei ist vorgesehen, dass das Haltemittel (20) als aktivierbares Ausdehnmittel (21) ausgebildet ist.
摘要翻译：本发明涉及一种方法，用于设置的电路或类似物具有一个安装元件上的安装位置平坦的基板，其特征在于，保持装置在所述基板表面的行为来设置。可以设想，可活化Ausdehnmittel被用作保持装置。本发明还涉及一种设备，特别是用于执行该方法，其中至少一个电气电路（5）或类似的具有表面基板（4），其被固定在安装位置的安装元件（1）上，其中，保持装置（20）的面基板（4）被施加到设置。提供的是所述保持装置（20）被设计成可激活Ausdehnmittel（21）。

8. 发明申请

WO2014019905A1 BELASTUNGSMINIMIERENDE ELEKTRISCHE DURCHKONTAKTIERUNG 审中-公开
标题翻译： LOAD电通过减少
公开(公告)号：WO2014019905A1
公开(公告)日：2014-02-06
申请号：PCT/EP2013/065589
申请日：2013-07-24
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： GUYENOT, Michael , GUENTER, Friedhelm , RATCHEV, Roumen , RAMSAYER, Reiner , FIX, Andreas
IPC分类号： H01R12/58 , H01R13/03 , H01R43/16
CPC分类号： H01R13/03 , H01R12/585 , H01R43/16
摘要： Die Erfindung bezieht sich auf ein Kontaktelement (10) mit einer Steckerseite (14) und einer mit einer Leiterplatte bzw. einem Trägersubstrat zu kontaktierenden Lötseite (16). Das Kontaktelement (10) ist aus einem Al/Cu-Materialverbund (36) gefertigt, dessen Cu-Abschnitt (42) die Steckerseite (14) und dessen Al-Abschnitt (44) die Lötseite (16) des Kontaktelementes (10) bilden.
摘要翻译：本发明涉及具有插塞侧（14）的接触元件（10）和与电路板或载体衬底被接触焊料侧（16）。所述接触元件（10）由Al / Cu材料复合材料（36）的，其铜段（42）形成的插头侧（14）和接触元件（10）中的Al-部分（44）焊接侧（16）。

9. 发明申请

WO2016116194A1 VERBINDUNGSANORDNUNG ZWISCHEN EINEM TRÄGERELEMENT UND EINEM ELEKTRONISCHEN SCHALTUNGSBAUTEIL UND SCHALTUNGSTRÄGER 审中-公开
标题翻译：连接装置之间的支撑元件及电子电路元件和电路载体
公开(公告)号：WO2016116194A1
公开(公告)日：2016-07-28
申请号：PCT/EP2015/077223
申请日：2015-11-20
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： GUYENOT, Michael , MAGER, Christiane , FIX, Andreas , BIRKHOLD, Andreas , HERBERHOLZ, Timo
IPC分类号： H05K1/18 , H01L23/538 , H05K3/34
CPC分类号： H05K1/185 , H01L23/49838 , H01L23/5389 , H01L2924/0002 , H05K1/183 , H05K3/3431 , H05K3/3478 , H05K2201/10166 , H05K2201/10636 , Y02P70/611 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft eine Verbindungsanordnung (30) zwischen einem Trägerelement (10) und einem elektronischen Schaltungsbauteil (1; 1a), insbesondere einem IC, wobei das Trägerelement (10) einen aus mehreren Schichten bestehenden, sandwichartigen Aufbau aufweist, wobei in einer Zwischenschicht (13) des Trägerelements (10) eine Kavität (20) zur Aufnahme des Schaltungsbauteils (1; 1 a) ausgebildet ist, wobei das Schaltungsbauteil (1; 1 a) an zumindest einer Seite mittels einer Lötverbindung (40; 40a) mit einer elektrisch leitenden Schicht (12) des Trägerelements (10) verbunden ist, und wobei die Lötverbindung (40; 40a) zumindest durch ein Lot (37) zwischen der elektrisch leitenden Schicht (12) des Trägerelements (10) und dem Schaltungsbauteil (1; 1a) ausgebildet ist. Erfindungsgemäß ist es vorgesehen, dass die Kavität (20) in der Zwischenschicht (13) des Trägerelements (10) wenigstens eine Erweiterung (25a bis 25f) aufweist, die einen Raum zur Aufnahme für das Lot (37) vor dem Ausbilden der Lötverbindung (40; 40a) ausbildet.
摘要翻译：本发明涉及一种支撑元件（10）和电子电路元件之间的连接组件（30）（1; 1A），尤其是IC，其中，所述支撑构件（10）具有多层，三明治状结构，其中，（在中间层13 ）承载元件（10）的具有用于接收电路部件（1的空腔（20）;形成有1），其中所述电路元件（1; 1）上的至少一个侧面（通过接头40的焊料的装置;用导电层40a）（12）的支承元件（10）连接，并且其中，所述焊点（40; 40A）（图1A 1）形成至少由所述支承元件（10）和所述电路部件的导电层（12）之间的焊料（37），根据本发明，提供的是，在载体元件的中间层（13）的空腔（20）（10）具有至少一个延伸部（25a至25f中），其具有用于接收对所述焊料（37）之前形成焊点的空间（40 ; 40a）的形成。

10. 发明申请

WO2014019906A1 EINPRESSKONTAKTIERUNG 审中-公开
公开(公告)号：WO2014019906A1
公开(公告)日：2014-02-06
申请号：PCT/EP2013/065590
申请日：2013-07-24
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： GUYENOT, Michael , GUENTER, Friedhelm , RATHGEBER, Sabrina , FISCHER, Marc
IPC分类号： H01R12/58 , H01R13/03
CPC分类号： H01R4/10 , H01R12/585 , H01R13/03 , H01R43/20 , Y10T29/49139
摘要： Die Erfindung bezieht sich auf eine elektrische Kontaktierung, insbesondere ausgeführt als Einpresspin (16) für einen Schaltungsträger (10). Dieser umfasst mindestens eine Einpresszone (14) an der Leiterbahnen (30) kontaktierbar sind. Der Einpresspin (16) ist entweder aus Al-Vollmaterial (36) gefertigt, oder enthält mindestens einen Al-Materialabschnitt (40), oder ist aus Aluminiumvollmaterial (36, 46) mit einer Cu-Mantelbeschichtung (48) ausgeführt.
摘要翻译：本发明涉及一种电接触，特别是作为用于电路载体（10）的压入销（16）。这至少包括一个压入区域（14）与导体条迹（30）可接触。该压入销（16）由任一Al-固体材料（36）或至少一个Al-材料部分（40）的，或者是由具有Cu覆层（48）中进行铝的固体材料（36，46）的。

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