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1. 发明申请

WO2013083319A1 ANORDNUNG EINES ELEKTRONIKMODULS ZWISCHEN GETRIEBERAUM UND MOTORRAUM 审中-公开
标题翻译：安排之间的传输和引擎室电子模块
公开(公告)号：WO2013083319A1
公开(公告)日：2013-06-13
申请号：PCT/EP2012/070178
申请日：2012-10-11
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , BRAUN, Holger , RUDEL, Jens
发明人： BRAUN, Holger , RUDEL, Jens
IPC分类号： H05K5/06 , H05K5/00 , F16H61/00
CPC分类号： F16H61/0006 , H05K5/0082
摘要： Es wird ein Durchkontaktierungs-Element (1) zur Anordnung zwischen einem Getrieberaum (3) und einem Motorraum (5) vorgestellt. Das Durchkontaktierungs-Element (1) weist eine Basisplatte (9) mit einer Ausnehmung (11) und ein Submodul (13, 15, 17) mit elektrischen Leitungen (19) auf. Das Submodul (13, 15, 17) ist in der Ausnehmung (11) der Basisplatte (9) angeordnet und ist dabei stoffschlüssig und öldicht mit der Basisplatte (9) verbunden. Das Durchkontaktierungs-Element (1) ist ausgeführt, den Getrieberaum (3) vom Motorraum (5) öldicht zu trennen.
摘要翻译：这是一个馈通件（1）的齿轮室（3）和发动机室（5）之间呈现用于布置。馈通部件（1）包括基板（9）的凹部（11）和一个子模块（13，15，17）与电引线（19）。在基板的凹部（11）的子模块（13，15，17）（9）和实质上是和油密地连接到所述基座板（9）。馈通件（1）适于将所述传输室（3）从发动机舱分离（5）油密封。

2. 发明申请

WO2013083318A1 GETRIEBESTEUERMODUL 审中-公开
标题翻译：变速箱控制模块
公开(公告)号：WO2013083318A1
公开(公告)日：2013-06-13
申请号：PCT/EP2012/070174
申请日：2012-10-11
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , ZWEIGLE, Peter , BRAUN, Holger , KIRCHER, Michael
发明人： ZWEIGLE, Peter , BRAUN, Holger , KIRCHER, Michael
IPC分类号： H05K5/00 , F16H61/00
CPC分类号： F16H61/0202 , F16H61/0006 , H05K5/0082 , Y10T74/2003
摘要： Ein Getriebesteuermodul (22) für ein Getriebe (10) umfasst einen Elektronikbaustein (30) mit einer elektronischen Schaltung zur Steuerung des Getriebes, elektrische Verbindungen (34) und einen Modulträger (24), auf dem der Elektronikbaustein (30) und die elektrischen Verbindungen (34) angebracht sind. Der Modulträger (24) ist als Abdeckung zum dichtenden Verschließen eines Getriebeinnenraums (14) ausgeführt.
摘要翻译：用于变速器（10）的变速器控制模块（22）包括一个电子模块（30）与电子电路，用于控制该传输，电连接件（34）和模块载体（24），在其上的电子模块（30）和所述电连接（ 34）被安装。模块载体（24）被设计为用于密封地关闭的齿轮箱的内部空间（14）的盖。

3. 发明申请

WO2012130549A1 ELEKTRONIKMODUL SOWIE VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：电子模块及其制造方法
公开(公告)号：WO2012130549A1
公开(公告)日：2012-10-04
申请号：PCT/EP2012/053422
申请日：2012-02-29
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , BUBECK, Helmut , MUELLER, Thomas , SCHINZEL, Ralf , LAUSMANN, Matthias , BRAUN, Holger , VOIGTLAENDER, Klaus , BERTSCH, Benjamin
发明人： BUBECK, Helmut , MUELLER, Thomas , SCHINZEL, Ralf , LAUSMANN, Matthias , BRAUN, Holger , VOIGTLAENDER, Klaus , BERTSCH, Benjamin
IPC分类号： H05K1/02 , F16H61/00 , H05K5/00
CPC分类号： H05K1/181 , B60Y2400/30 , F16H61/0006 , H05K1/0278 , H05K1/028 , H05K1/0284 , H05K3/0061 , H05K3/30 , H05K5/0082 , H05K2201/09081 , H05K2201/10151 , H05K2203/302 , Y10T29/4913
摘要： Die Erfindung betrifft ein Elektronikmodul, eine Trägerplatte (2) mit einem Grundbereich (20) und wenigstens einem Steg (21), wobei der Steg (21) als Teilbereich des Grundbereichs (20) ist und in einem Winkel (α) zum Grundbereich (20) angeordnet ist, und wenigstens ein elektronisches Bauelement (3), insbesondere ein Sensor, welches am Steg (21) angeordnet ist.
摘要翻译：本发明涉及一种电子模块，具有基部（20）和至少一个腹板（21）的支承板（2），其中，所述幅材（21）被作为基极区域（20）的一部分提供，并且以一角度（a）至基极区域（20 ）被布置，以及至少一个电子部件（3），特别是一个传感器，其被设置（在网络21）上。

4. 发明申请

WO2012130548A1 ELEKTRONIKMODUL 审中-公开
标题翻译：电子模块
公开(公告)号：WO2012130548A1
公开(公告)日：2012-10-04
申请号：PCT/EP2012/053420
申请日：2012-02-29
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , BUBECK, Helmut , MUELLER, Thomas , SCHINZEL, Ralf , LAUSMANN, Matthias , BRAUN, Holger , VOIGTLAENDER, Klaus , BERTSCH, Benjamin
发明人： BUBECK, Helmut , MUELLER, Thomas , SCHINZEL, Ralf , LAUSMANN, Matthias , BRAUN, Holger , VOIGTLAENDER, Klaus , BERTSCH, Benjamin
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/00 , F16H61/00 , H05K5/00
CPC分类号： H05K7/06 , B60Y2400/30 , F16H61/0006 , H05K1/0203 , H05K1/021 , H05K1/0233 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K5/0082 , H05K7/2039 , H05K7/20509 , H05K2201/10151
摘要： Die Erfindung betrifft ein Elektronikmodul, umfassend wenigstens ein elektronisches oder elektrisches Bauelement (3), eine Basisplatte (4), und eine Trägerplatte (2), insbesondere eine Leiterplatte oder ein Substrat, wobei die Trägerplatte (2) auf der Basisplatte (4) angeordnet ist und Leiterbahnen umfasst, wobei die Basisplatte (4) an einer zur Trägerplatte (2) gerichteten Seite eine sacklochartige Vertiefung (5) aufweist, und wobei das Bauelement (3) an der Trägerplatte (2) kontaktiert ist und in der Vertiefung (5) der Basisplatte (4) angeordnet ist.
摘要翻译：本发明涉及包括至少一个电子或电气部件的电子模块（3），底板（4）和支撑板（2），尤其是印刷电路板或基片被在基板上设置在所述支撑板（2）（4）和导体轨迹，其特征在于，所述底板（4）在所述载体板（2），其具有一个盲孔状的凹部导向边（5），并且其中所述组分（3）在支承板（2）接触，并在凹部（5）底板（4）被布置。

5. 发明申请

WO2013000622A1 VERFAHREN ZUM ERKENNEN VON FEHLERN AN EINER NICHT LINEAREN SCHWEISSNAHT BZW. EINEM NICHT LINEAREN SCHNITTSPALT WAHREND EINES LASER - BEARBEITUNGSPROZESSES SOWIE ENTSPRECHENDE LASER - BEARBEITUNGSVORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译：用于在非直线焊接或识别错误非直线形切口间隙期间的激光 - 处理方法和相应的激光 - 处理装置
公开(公告)号：WO2013000622A1
公开(公告)日：2013-01-03
申请号：PCT/EP2012/059158
申请日：2012-05-16
申请人： TRUMPF LASER- UND SYSTEMTECHNIK GMBH , PFITZNER, Dieter , BRAUN, Holger , DORSCH, Friedhelm
发明人： PFITZNER, Dieter , BRAUN, Holger , DORSCH, Friedhelm
IPC分类号： B23K26/03 , B23K26/32 , G01N25/72 , B23K26/24
CPC分类号： G06T7/0008 , B23K26/032 , B23K26/034 , B23K26/04 , B23K26/244 , B23K26/32 , B23K26/322 , B23K2201/34 , B23K2203/08 , B23K2203/50
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Erkennen von Fehlern während eines Bearbeitungsprozesses mit einem Laserstrahl (14), der zum Erzeugen einer Schweißnaht oder eines Schnittspalts mittels eines Bearbeitungskopfs (12) entlang einer nicht - linearen Schweiss- oder Schneidbahn (34) über die zu bearbeitenden Werkstücke (18) bewegt wird, umfassend die Schritte: a) Zweidimensional ortsaufgelöstes Detektieren von werkstückseitig emittierter und/oder reflektierter Strahlung (26) mittels eines Detektors (40), der in oder an dem Bearbeitungskopf (12) angeordnet ist; b) Auswählen zumindest eines Detektionsfeldausschnitts im Detektionsfeld (46) des Detektors (40) anhand von Steuerdaten zum Steuern einer Bewegung des Laserstrahls (14) entlang der Schneid- oder Schweissbahn (34) oder anhand von zuvor ermittelten Ist - Positionsdaten des Laserstrahls (14) entlang der Schweiss- oder Schneidbahn (34); c) Auswerten der zweidimensional ortsaufgelöst detektierten Strahlung (26, 26') im ausgewählten Detektionsfeidausschnitt; und d) Erkennen von Fehlern an der Schnittkante oder der Schweissnaht anhand der im ausgewählten Detektionsfeldausschnitt ausgewerteten Strahlung. Die Erfindung betrifft weiterhin eine Laserbearbeitungsvorrichtung (10) zur Durchführung des erfindungsgemässen Verfahrens.
摘要翻译：本发明涉及一种方法，用于在与用于产生焊缝或由加工头（12）沿非的装置的切割间隙的激光束（14）的加工处理故障检测 - 在要被处理的工件的线性焊接或切割路径（34）移动（18），包括以下步骤：由布置在或在加工头（12）的检测器（40）的手段）二维工件侧发射和/或反射的辐射（26）的空间分辨的检测; b）选择在基于用于控制沿切割或焊接路径（34的激光束（14）的运动的控制数据的检测器（40）的检测区域（46）至少一个检测字段部分）或通过预先确定的基础上 - （激光束的位置数据14）沿焊接或切割路径（34）; c）评价在所选择的Detektionsfeidausschnitt二维空间分辨检测的辐射（26，26“）; 以及d）在切割边缘或在所选择的段检测场辐射的评价的基础上，所述焊缝的检测错误。本发明还涉及一种用于实施本发明的方法的激光加工装置（10）。

6. 发明申请

WO2010054979A1 SURFACE PATTERNING WITH FUNCTIONAL POLYMERS 审中-公开
标题翻译：带有功能聚合物的表面图案
公开(公告)号：WO2010054979A1
公开(公告)日：2010-05-20
申请号：PCT/EP2009/064695
申请日：2009-11-05
申请人： BASF SE , HÖLZL, Werner , BRAUN, Holger
发明人： HÖLZL, Werner , BRAUN, Holger
IPC分类号： G03F7/012 , G03F7/26
CPC分类号： G03F7/012 , C08F293/005 , C08F2438/01 , G03F7/265 , Y10T428/24479
摘要： Disclosed is a method of preparing a modified halogenated polymer surface, comprising the steps of (a) activating the surface by modification with a polymerisation initiator by (a 1 ) reacting the halogenated polymer surface with sodium azide, subsequent (a 2 ) patterning the azidated surface via photolithographic patterning methods, and subsequent (a 3 ) 1, 3 dipolar cycloaddition with an alkine-functionalized initiator; and (b) reacting the activated surface obtained in steps (a 1 )-(a 3 ) with polymerizable monomeric units A and/or B.
摘要翻译：公开了一种制备改性卤化聚合物表面的方法，其包括以下步骤：（a）通过（a1）使卤化聚合物表面与叠氮化钠反应，通过用聚合引发剂进行改性来活化表面，随后（a2）将叠氮化表面经过光刻图案化方法，以及随后（a3）1,3与亚烷基官能化引发剂的偶极环加成反应; 和（b）使步骤（a1） - （a3）中获得的活化表面与可聚合单体单元A和/或B反应。

7. 发明申请

WO2009130233A1 MODIFIED HALOGENATED POLYMER SURFACES 审中-公开
标题翻译：改性聚合物表面改性
公开(公告)号：WO2009130233A1
公开(公告)日：2009-10-29
申请号：PCT/EP2009/054785
申请日：2009-04-22
申请人： BASF SE , HÖLZL, Werner , BRAUN, Holger , WALLQUIST, Olof
发明人： HÖLZL, Werner , BRAUN, Holger , WALLQUIST, Olof
IPC分类号： C08J7/16
CPC分类号： C08J7/16 , C08F293/005 , C08F2438/01 , C08J2327/06
摘要： Disclosed is a method of preparing a modified halogenated polymer surface, comprising the steps of (a) activating the surface by modification with a polymerisation initiator by (a 1 ) reacting the halogenated polymer surface with sodium azide and subsequent (a 2 ) 1,3 dipolar cycloaddition with an alkine-functionalized initiator; or (a 3 ) reacting the halogenated polymer surface with mercapto-functionalized initiators; and (b) reacting the activated surface obtained in steps (a 1 )/(a 2 ) or (a 3 ) with polymerizable monomeric units A and/or B. The modified halogenated polymer substrates according to the invention exhibit outstanding properties.
摘要翻译：公开了一种制备改性卤化聚合物表面的方法，其包括以下步骤：（a）通过（a1）使卤化聚合物表面与叠氮化钠和随后的（a2）1,3偶极环加成反应，通过用聚合引发剂进行改性来活化表面用烷基官能化引发剂; 或（a3）使卤代聚合物表面与巯基官能化的引发剂反应; 和（b）使步骤（a1）/（a2）或（a3）中获得的活化表面与可聚合单体单元A和/或B反应。本发明的改性卤化聚合物基材具有突出的性能。

8. 发明申请

WO2020043341A1 ELEKTRONIKMODUL UND VERFAHREN ZUM FERTIGEN DESSELBEN 审中-公开
公开(公告)号：WO2020043341A1
公开(公告)日：2020-03-05
申请号：PCT/EP2019/066012
申请日：2019-06-18
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： BRAUN, Holger
IPC分类号： H05K3/28 , H05K3/36 , H01R12/51 , H05K5/00
摘要： Es werden ein Elektronikmodul (1) und ein Verfahren zu dessen Fertigung beschrieben. Das Elektronikmodul (1) weist auf: eine Leiterplatte (3), ein erstes Bauelement (5), welches an einer Bestückungsseite (7) der Leiterplatte (3) angeordnet und mit dieser elektrisch kontaktiert ist, eine Mehrzahl von elektrisch leitfähigen, länglichen Kontaktstiften (9), welche jeweils mit einem leiterplattenseitigen Ende (13) die Bestückungsseite (7) der Leiterplatte (3) elektrisch kontaktieren, und eine elektrisch isolierende Schutzmasse (11), welche flüssig verarbeitbar und dann aushärtbar ist und welche die Bestückungsseite (7) der Leiterplatte (3) derart bedeckt, dass das erste Bauelement (5) in die Schutzmasse (11) eingekapselt ist und die Kontaktstifte (9) seitlich von der Schutzmasse (11) umgeben sind und ein leiterplattenfernes Ende (15) der Kontaktstifte (9) aus der Schutzmasse (11) herausragt, Das Elektronikmodul (1) ist dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktstifte (9) nebeneinander in einer Halteleiste (17) angeordnet sind, welche alle Kontaktstifte (9) derart mechanisch kontaktiert, dass die Kontaktstifte (9) an der Halteleiste (17) gehalten sind und durch die Halteleiste(17) relativ zu einander positioniert sind.

9. 发明公开

EP2695493A1 ELEKTRONIKMODUL 审中-公开
公开(公告)号：EP2695493A1
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：EP12711353.8
申请日：2012-02-29
申请人： Robert Bosch GmbH
发明人： BUBECK, Helmut , MUELLER, Thomas , SCHINZEL, Ralf , LAUSMANN, Matthias , BRAUN, Holger , VOIGTLAENDER, Klaus , BERTSCH, Benjamin
IPC分类号： H05K1/18 , H05K3/00 , F16H61/00 , H05K5/00
CPC分类号： H05K7/06 , B60Y2400/30 , F16H61/0006 , H05K1/0203 , H05K1/021 , H05K1/0233 , H05K1/182 , H05K3/0061 , H05K5/0082 , H05K7/2039 , H05K7/20509 , H05K2201/10151
摘要： The invention relates to an electronic module comprising at least one electronic or electric component (3), a base plate (4), and a support plate (2), in particular a printed circuit board or a substrate. Said support plate (2) is arranged on the base plate (4) and comprises conductor paths. Said base plate (4) comprises a blind hole-type recess (5) on a side oriented towards the support plate (2). The component (3) is in contact on the support plate (2) and is arranged in the recess (5) of the base plate (4).
摘要翻译：本发明涉及一种电子模块，其包括至少一个电子或电气部件（3），基板（4）和支撑板（2），尤其是印刷电路板或基板。所述支撑板（2）布置在基板（4）上并且包括导体路径。所述基板（4）在朝向支撑板（2）的一侧上包括盲孔型凹部（5）。部件（3）与支撑板（2）接触并且布置在基板（4）的凹部（5）中。

10. 发明授权

EP2789217B1 ANORDNUNG EINES ELEKTRONIKMODULS ZWISCHEN GETRIEBERAUM UND MOTORRAUM UND VERFAHREN ZUR MONTAGE DAVON 有权
标题翻译：装置之间传输机房和发动机AND METHOD FOR其装配电子模块
公开(公告)号：EP2789217B1
公开(公告)日：2017-12-13
申请号：EP12784486.8
申请日：2012-10-11
申请人： Robert Bosch GmbH
发明人： BRAUN, Holger , RUDEL, Jens
IPC分类号： H05K5/06 , H05K5/00 , F16H61/00
CPC分类号： F16H61/0006 , H05K5/0082

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