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    • 2. 发明申请
    • MIKROMECHANISCHER DRUCK-/KRAFTSENSOR SOWIE EIN ENTSPRECHENDES HERSTELLUNGSVERFAHREN
    • 微机械压力/力传感器和相应的方法
    • WO2006114346A1
    • 2006-11-02
    • PCT/EP2006/060349
    • 2006-03-01
    • ROBERT BOSCH GMBHBENZEL, HubertILLING, MatthiasARMBRUSTER, SimonLAMMEL, Gerhard
    • BENZEL, HubertILLING, MatthiasARMBRUSTER, SimonLAMMEL, Gerhard
    • G01L1/18
    • G01L1/18
    • Der vorliegende Druck-/Kraftwandler bzw. dessen Herstellungsverfahren basiert auf einem mittels gängiger Verfahren der Oberflächenmikromechanik hergestelltem Drucksensor und umfasst eine Membran über einer (Vakuum-)Kaverne, beispielsweise mit einer Höhe von einigen Mikrometern. Da die Kaverne geschlossen ist und nicht wie bei den mit der konventionellen KOH-Ätztechnik hergestellten Drucksensoren zur Membran abgewandten Seite der Kaverne offen ist, liegt für die Membran ein mechanischer Anschlag auf dem Substrat vor. Dadurch ergibt sich bei der Anwendung als Kraftsensor ein deutlich verbesserter Überlastschutz. Darüber hinaus ermöglicht die Ausgestaltung der Kaverne die Durchbiegung auf wenige Mikrometer zu begrenzen, so dass auch im Überlastfall die Dichtheit der Kaverne nicht beeinträchtigt wird, da bei einer entsprechend gestalteten Membransteifigkeit keine Spalte in der Membran entstehen kann.
    • 该压力/力传感器及其制造方法是基于由表面微加工和压力传感器的常规方法生产包括:在(真空)洞穴的隔膜,例如具有几微米的高度。 由于空腔是封闭和腔侧不背离与常规KOH蚀刻技术压力传感器的准备隔膜是开放的,是用于隔膜,之前在所述衬底上的机械止动。 这产生在应用程序作为一个力传感器基本上改进的过载保护的结果。 另外,该腔室的构造允许偏转限制为几微米,因此,洞穴的密封性不即使在过载的情况下,受损的,因为可以在一个适当设计的膜刚度在膜没有间隙。
    • 5. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BAUTEILS UND SENSORELEMENT
    • 方法用于制造部件和传感器元件
    • WO2008089862A1
    • 2008-07-31
    • PCT/EP2007/062952
    • 2007-11-28
    • ROBERT BOSCH GMBHKRAMER, TorstenKNESE, KathrinBENZEL, HubertSCHUERMANN, GregorARMBRUSTER, SimonSCHELLING, Christoph
    • KRAMER, TorstenKNESE, KathrinBENZEL, HubertSCHUERMANN, GregorARMBRUSTER, SimonSCHELLING, Christoph
    • B81C1/00G01L9/00
    • B81C1/00182B81B2201/0264B81B2207/015B81C2201/0115G01L19/0038
    • Mit der vorliegenden Erfindung wird ein Verfahren zur Herstellung eines Bauteils (10) vorgeschlagen, mit mindestens einer in der Bauteiloberfläche ausgebildeten Membran (11), die eine Kaverne (12) überspannt, und mit mindestens einer von der Bauteilrückseite ausgehenden Zugangsöffnung (14) zu der Kaverne (12), wobei zumindest eine erste Membranschicht (2) und die Kaverne (12) von der Bauteiloberfläche ausgehend in einem monolithischen Halbleitersubstrat (1) erzeugt werden und wobei die Zugangsöffnung (14) von der Substratrückseite ausgehend in einem zeitlich begrenzten Ätzprozess erzeugt wird. Dazu wird die Zugangsöffnung (14) erfindungsgemäß in einem Bereich angeordnet, in dem das Substratmaterial an die erste Membranschicht (2) heranreicht. Außerdem umfasst der Ätzprozess zum Erzeugen der Zugangsöffnung (14) mindestens einen anisotropen Ätzschritt und mindestens einen isotropen Ätzschritt, wobei in dem anisotropen Ätzschritt ein von der Substratrückseite ausgehender Ätzkanal (15) erzeugt wird, der unterhalb der ersten Membranschicht (2) in der Umgebung der Kaverne (12) endet, und wobei zumindest der Endbereich (16) dieses Ätzkanals (15) in dem isotropen Ätzschritt aufgeweitet wird, bis der Ätzkanal (15) an die Kaverne angeschlossen ist.
    • 利用本发明,用于制造部件的方法(10)设有与形成在部件表面的膜的至少一个开口(11)跨越的空腔(12),和传出与该组件后部进出开口(14)中的至少一个的 腔体(12),其中至少一个第一隔膜层(2)和从所述部件表面的腔体(12),在单片半导体衬底开始(1)的生产,并且其中所述进入开口(14)由在基板背面侧从有限的刻蚀工艺中产生的 , 为了这个目的,所述进入开口(14)是根据设置在区域中的第一薄膜层的衬底材料(2)的变焦范围本发明。 另外,用于形成所述进入开口(14)的蚀刻工艺包括至少一个各向异性的蚀刻步骤和至少一个各向同性蚀刻步骤中,在位于第一隔膜层(2)下方的附近的基板背面侧出射的蚀刻通道(15)的各向异性蚀刻步骤而产生 腔(12)结束,并且其中至少该蚀刻通道的端部(16)(15)被加宽各向同性蚀刻直到蚀刻通道(15)连接到所述洞穴。
    • 8. 发明申请
    • VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER MIKROMECHANISCHEN MEMBRANSTRUKTUR MIT ZUGANG VON DER SUBSTRATRÜCKSEITE
    • 一种用于生产微机械膜片结构,访问从基底BACK
    • WO2009149980A2
    • 2009-12-17
    • PCT/EP2009/054698
    • 2009-04-21
    • ROBERT BOSCH GMBHKRAMER, TorstenAHLES, MarcusGRUNDMANN, ArminKNESE, KathrinBENZEL, HubertSCHUERMANN, GregorARMBRUSTER, Simon
    • KRAMER, TorstenAHLES, MarcusGRUNDMANN, ArminKNESE, KathrinBENZEL, HubertSCHUERMANN, GregorARMBRUSTER, Simon
    • B81C1/00
    • B81C1/00158B81B2201/0257B81B2201/0264B81C2201/0115B81C2201/0136G01L9/0042
    • Mit der vorliegenden Erfindung wird ein besonders einfaches und kostengünstiges Verfahren zur Herstellung einer mikromechanischen Membranstruktur mit Zugang von der Substratrückseite vorgeschlagen. Dieses Verfahren geht von einem p-dotierten Si-Substrat (1) ausgeht und umfasst die folgenden Prozessschritte: n-Dotierung mindestens eines zusammenhängenden gitterförmigen Bereichs (2) der Substratoberfläche, porös Ätzen eines Substratbereichs (5) unterhalb der n-dotierten Gitterstruktur (2), Erzeugen einer Kaverne (7) in diesem Substratbereich (5) unterhalb der n-dotierten Gitterstruktur (2); Aufwachsen einer ersten monokristallinen Silizium-Epitaxieschicht (8) auf der n-dotierten Gitterstruktur (2). Es ist dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine Öffnung (6) der n-dotierten Gitterstruktur (2) so dimensioniert wird, dass sie durch die aufwachsende erste Epitaxieschicht (8) nicht verschlossen wird sondern eine Zugangsöffnung (9) zu der Kaverne (7) bildet; dass auf der Kavernenwandung eine Oxidschicht (10) erzeugt wird; dass ein Rückseitenzugang (13) zur Kaverne (7) erzeugt wird, wobei die Oxidschicht (10) auf der Kavernenwandung als Ätzstoppschicht dient; und dass die Oxidschicht (10) im Bereich der Kaverne (7) entfernt wird, so dass ein Rückseitenzugang (13) zu der über der Kaverne (7) ausgebildeten Membranstruktur (14) entsteht.
    • 本发明提供了,提出了一种特别简单和廉价的用于产生具有从所述基材的背面访问的微机械的膜结构的方法。 该方法从p掺杂的Si基板(1)开始延伸,并且包括以下工艺步骤:至少一个连续的网格区域的n型掺杂(2)基片表面的,多孔刻蚀衬底部分(5)的n型掺杂的晶格结构的下面(2 ),在制造空腔(7)的所述衬底区(5)的n型掺杂的晶格结构下方(2); 在n型掺杂的晶格结构生长第一单晶硅外延层(8)(2)。 它的特征在于,至少一个开口(6)设置在所述n型掺杂的晶格结构的尺寸(2),以便它不被生长第一外延层(8)封闭,但进入开口(9)到所述腔(7)的形式 ; 即在Kavernenw​​andung产生的氧化物层(10); 所产生的后入口(13)到所述腔(7),其中,所述氧化物层(10)作为在Kavernenw​​andung蚀刻停止; 并且,氧化物层(10)在所述腔(7)的区域中去除,使得形成在膜结构的背面访问(13)到所述洞穴上述(7)(14)形成。