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1. 发明申请

WO2010072667A1 ELEKTRISCHES ODER ELEKTRONISCHES VERBUNDBAUTEIL SOWIE VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES ELEKTRISCHEN ODER ELEKTRONISCHEN VERBUNDBAUTEILS 审中-公开
标题翻译：电气或电子的复合构件及其制造方法电气或电子的复合构件
公开(公告)号：WO2010072667A1
公开(公告)日：2010-07-01
申请号：PCT/EP2009/067498
申请日：2009-12-18
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , WOLDE-GIORGIS, Daniel , SUESKE, Erik , RITTNER, Martin , PETER, Erik , SCHWARZBAUER, Herbert , GUENTHER, Michael
发明人： WOLDE-GIORGIS, Daniel , SUESKE, Erik , RITTNER, Martin , PETER, Erik , SCHWARZBAUER, Herbert , GUENTHER, Michael
IPC分类号： H01L23/373
CPC分类号： H01L23/3735 , H01L23/049 , H01L23/24 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/30 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L25/072 , H01L2224/03505 , H01L2224/04026 , H01L2224/04034 , H01L2224/04042 , H01L2224/05639 , H01L2224/271 , H01L2224/27505 , H01L2224/29 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29116 , H01L2224/29139 , H01L2224/29144 , H01L2224/29298 , H01L2224/30181 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/83101 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01063 , H01L2924/01082 , H01L2924/0133 , H01L2924/014 , H01L2924/1203 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/1461 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , H01L2924/3512 , H05K1/0306 , H05K3/0061 , H05K2203/1131 , Y10T29/49002 , Y10T428/249953 , H01L2924/0105 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： Die Erfindung betrifft ein elektrisches und elektronisches Verbundbauteil (1), umfassend einen ersten Fügepartner (2) und mindestens einen zweiten Fügepartner (3). Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass zwischen dem ersten und dem zweiten Fügepartner (2, 3) ein offen poröses Sinterformteil (6, 7) aufgenommen ist, welches durch Versintern mittels Sinterpaste mit dem ersten und dem zweiten Fügepartner (2, 3) versintert ist. Ferner betrifft die Erfindung ein Herstellungsverfahren.
摘要翻译：本发明涉及一种电动和电子的复合构件（1），包括：第一接合部件（2）和至少一个第二接合部件（3）。根据本发明，它提供的是，第一和第二配合部分之间（图2，3）一个公开多孔烧结体（6，7）被容纳，其通过烧结由与第一和第二配合部分在烧结膏的装置烧结（2，3）。此外，本发明涉及的制造方法。

2. 发明申请

WO2007051667A1 WERKZEUGMASCHINE UND VERFAHREN ZUM BETRIEB EINER WERKZEUGMASCHINE 审中-公开
标题翻译：机床及运行方法的一种加工工具
公开(公告)号：WO2007051667A1
公开(公告)日：2007-05-10
申请号：PCT/EP2006/066206
申请日：2006-09-11
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , FRAUHAMMER, Karl , MEIXNER, Gerhard , RITTNER, Martin , SCHNERRING, Heinz , STRASSER, Andreas
发明人： FRAUHAMMER, Karl , MEIXNER, Gerhard , RITTNER, Martin , SCHNERRING, Heinz , STRASSER, Andreas
IPC分类号： H02K5/14
CPC分类号： B25F5/00 , B25D16/006 , Y10S388/937
摘要： Die Erfindung betrifft eine Werkzeugmaschine mit einem dem Antrieb eines Werkzeug dienenden Elektromotor (2), der eine verstellbare, elektrische Bürstenanordnung (3) aufweist, und mit einem verschiedene Schalterstellungen aufweisenden Betriebsartenwahlschalter (6). Es ist vorgesehen, dass eine Verstelleinrichtung (8) die Bürstenanordnung (3) in Abhängigkeit der Schalterstellung des Betriebsartenwahlschalters (6) verlagert. Ferner betrifft die Erfindung ein entsprechendes Verfahren.
摘要翻译：本发明涉及一种机床用的工具服务来驱动具有可调节的电刷组件（3）的马达（2），以及具有不同的开关位置模式选择器开关（6）。可以设想，一个调整装置（8）在操作模式选择器开关的开关位置的依赖性移动刷组件（3）（6）。本发明还涉及一种相应的方法。

3. 发明申请

WO2013045360A1 AUSGANGSWERKSTOFF EINER SINTERVERBINDUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG DER SINTERVERBINDUNG 审中-公开
标题翻译： STARTING烧结连接和方法的材料用于生产烧结矿CONNECTION
公开(公告)号：WO2013045360A1
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：PCT/EP2012/068644
申请日：2012-09-21
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , RITTNER, Martin , FRUEH, Christiane , GUENTHER, Michael
发明人： RITTNER, Martin , FRUEH, Christiane , GUENTHER, Michael
IPC分类号： B22F1/02 , B22F1/00
CPC分类号： B22F1/0062 , B22F1/007 , B22F1/02 , B23K35/0244 , B23K35/3006 , B23K35/3013 , B23K35/362 , C22C1/0425 , C22C1/0466 , C22C32/0021 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/29486 , H01L2224/32245 , H01L2224/8384 , H01L2924/00014 , H01L2924/053
摘要： Die Erfindung betrifft eine Sinterverbindung, einen Ausgangswerkstoff derselben und ein Verfahren zu deren Herstellung, weiterhin eine die Sinterverbindung enthaltende elektronische Schaltung, wobei der Ausgangswerkstoff sinterbare Partikel (102) aus mindestens einem Metall oder mindestens einer Metallverbindung und mindestens ein Flussmittel (103) umfasst. Erfindungsgemäß ist das Flussmittel (103) ein Reduktionsmittel und zugleich das Lösungsmittel des Ausgangswerkstoffs (100).
摘要翻译：本发明涉及的烧结化合物，其基体材料和其制备的方法，其进一步包括含有电子电路的烧结化合物，其中至少一种金属或至少一种金属化合物和至少一种助熔剂（103）的起始材料可烧结颗粒（102）。根据本发明，流装置（103）是在同一时间还原剂和起始材料（100）的溶剂。

4. 发明申请

WO2013029852A1 VERFAHREN ZUM BONDEN VON HALBLEITERBAUELEMENTEN 审中-公开
标题翻译：方法连接半导体组件
公开(公告)号：WO2013029852A1
公开(公告)日：2013-03-07
申请号：PCT/EP2012/063469
申请日：2012-07-10
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , RITTNER, Martin
发明人： RITTNER, Martin
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/48 , H01L23/49
CPC分类号： H01L24/83 , H01L24/48 , H01L24/85 , H01L2224/04026 , H01L2224/04042 , H01L2224/05599 , H01L2224/05624 , H01L2224/05647 , H01L2224/29339 , H01L2224/2949 , H01L2224/45014 , H01L2224/45015 , H01L2224/45032 , H01L2224/45033 , H01L2224/45144 , H01L2224/48624 , H01L2224/48647 , H01L2224/48724 , H01L2224/48747 , H01L2224/48824 , H01L2224/48847 , H01L2224/83205 , H01L2224/83375 , H01L2224/83395 , H01L2224/83447 , H01L2224/8384 , H01L2224/85205 , H01L2224/85355 , H01L2224/85375 , H01L2224/85395 , H01L2224/85399 , H01L2924/00015 , H01L2924/01013 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01047 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/12044 , H01L2924/1301 , H01L2924/13033 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1306 , H01L2924/13062 , H01L2924/13091 , H01L2924/00014 , H01L2224/45147 , H01L2224/45124 , H01L2924/01204 , H01L2924/20752 , H01L2924/20753 , H01L2924/20754 , H01L2924/20755 , H01L2924/20756 , H01L2924/20757 , H01L2924/20758 , H01L2924/20759 , H01L2924/2076 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Draht-, Bändchen- und/oder Chipboden eines Halbleiterbauelements mit den elektrischen Anschlüssen seines Gehäuses oder Schaltungsträgers, wobei eine elektrische Kontaktierung über wenigstens eine am Halbleiterbauelement vorhandene Kupferoberfläche erfolgt. Das Verfahren zeichnet sich dadurch aus, dass vor dem Bonden die Kupferoberfläche (12, 12') mit einer selbstorganisierenden Monoschicht (20, 20') aus einer organischen Verbindung bedeckt wird.
摘要翻译：本发明涉及一种用于导线或带和/或一个半导体器件芯片的底部到其壳体或电路载体，其特征在于，通过至少一个电接触现有的半导体装置的表面上的是铜的电连接的方法。铜表面（12，12“）配有一个自组装单层（20，20”）是由有机化合物覆盖粘合前的方法，其特征在于。

5. 发明申请

WO2010081752A1 SINTERWERKSTOFF, SINTERVERBINDUNG SOWIE VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER SINTERVERBINDUNG 审中-公开
标题翻译：烧结材料和连接工艺烧结生产烧结复合
公开(公告)号：WO2010081752A1
公开(公告)日：2010-07-22
申请号：PCT/EP2010/050013
申请日：2010-01-04
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , RITTNER, Martin , GUENTHER, Michael
发明人： RITTNER, Martin , GUENTHER, Michael
IPC分类号： B22F1/00 , H01L21/60
CPC分类号： B22F1/0014 , B22F1/0003 , B22F1/007 , B22F2998/10 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/04026 , H01L2224/05639 , H01L2224/05644 , H01L2224/05655 , H01L2224/29294 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29364 , H01L2224/29369 , H01L2224/29384 , H01L2224/29387 , H01L2224/294 , H01L2224/29455 , H01L2224/29499 , H01L2224/32225 , H01L2224/325 , H01L2224/33181 , H01L2224/83138 , H01L2224/83203 , H01L2224/83439 , H01L2224/83444 , H01L2224/83455 , H01L2224/83801 , H01L2224/8384 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/10272 , H01L2924/10329 , H01L2924/1033 , H01L2924/10338 , H01L2924/12043 , H01L2924/15787 , Y10T428/25 , B22F1/0062 , B22F1/025 , H01L2224/73204 , H01L2224/16225 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2924/05032 , H01L2924/053 , H01L2924/01015 , H01L2924/00012 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
摘要： Die Erfindung betrifft einen Sinterwerkstoff mit metallischen, mit einer organischen Beschichtung versehenen Strukturpartikeln. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass nicht-organisch beschichtete, metallische und/oder keramische, beim Sinterprozess nicht ausgasende Hilfspartikel (7) vorgesehen sind. Ferner betrifft die Erfindung eine Sinterverbindung (1) sowie ein Verfahren zum Herstellen einer Sinterverbindung (1).
摘要翻译：本发明涉及一种烧结材料有金属，具有有机涂层结构的粒子。根据本发明，该非有机涂覆，金属和/或陶瓷，不烧结提供（7）辅助粒子中放气。此外，本发明涉及一种烧结连接（1）以及一种用于制造烧结连接（1）的方法。

6. 发明申请

WO2018122145A1 ELEKTRONIKMODUL, VERFAHREN 审中-公开
公开(公告)号：WO2018122145A1
公开(公告)日：2018-07-05
申请号：PCT/EP2017/084292
申请日：2017-12-22
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： ROMETSCH, Bernd , HEJTMANN, Georg , RITTNER, Martin , KAESSNER, Stefan
IPC分类号： H01L23/373 , H01L23/29
摘要： Die Erfindung betrifft ein Elektronikmodul (6), insbesondere Leistungsmodul, mit zumindest einem elektrischen/elektronischen Bauteil (7) und mit einem das Bauteil (7) zumindest teilweise umgebenden Gehäuse (8), wobei das Gehäuse (8) aus Zementkomposit (1) gefertigt ist, und wobei der Zementkomposit (1) zumindest einen partikelförmigen Füllstoff (2) aufweist. Es ist vorgesehen, dass der partikelförmige Füllstoff (2) Aluminiumnitrid-Partikel (3) aufweist, die jeweils eine Beschichtung nur aus Aluminiumoxid (4) aufweisen.

7. 发明申请

WO2013045370A1 SCHICHTVERBUND AUS EINEM ELEKTRONISCHEN SUBSTRAT UND EINER SCHICHTANORDNUNG UMFASSEND EIN REAKTIONSLOT 审中-公开
标题翻译：电子基材的复合层和层布置包括反应SLOT
公开(公告)号：WO2013045370A1
公开(公告)日：2013-04-04
申请号：PCT/EP2012/068678
申请日：2012-09-21
申请人： ROBERT BOSCH GMBH , GUYENOT, Michael , FEIOCK, Andrea , FRUEH, Christiane , GUENTHER, Michael , WETZL, Franz , RITTNER, Martin , HOHENBERGER, Bernd , HOLZ, Rainer , FIX, Andreas , KALICH, Thomas
发明人： GUYENOT, Michael , FEIOCK, Andrea , FRUEH, Christiane , GUENTHER, Michael , WETZL, Franz , RITTNER, Martin , HOHENBERGER, Bernd , HOLZ, Rainer , FIX, Andreas , KALICH, Thomas
IPC分类号： B23K1/00 , B23K35/00 , B23K35/26 , B23K35/30 , B23K20/02
CPC分类号： B32B15/01 , B23K1/0006 , B23K1/0016 , B23K1/19 , B23K35/0238 , B23K35/30 , B23K2201/42 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L2224/2908 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29113 , H01L2224/29118 , H01L2224/29139 , H01L2224/29147 , H01L2224/29155 , H01L2224/29209 , H01L2224/29211 , H01L2224/29213 , H01L2224/29218 , H01L2224/29239 , H01L2224/29247 , H01L2224/29339 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/8382 , H01L2924/01327 , H01L2924/12042 , H01L2924/15747 , H01L2924/15787 , Y10T428/12063 , Y10T428/12222 , H01L2924/00
摘要： Schichtverbund (10) umfassend mindestens ein elektronisches Substrat (11) und eine Schichtanordnung (20, 30) aus zumindest einer ersten Schicht (20) eines ersten Metalls und/oder einer ersten Metalllegierung und aus einer an diese erste Schicht (20) angrenzenden zweiten Schicht (30) eines zweiten Metalls und/oder einer zweiten Metalllegierung, wobei die Schmelztemperaturen der ersten und der zweiten Schicht unterschiedlich sind, und wobei nach einer Temperaturbehandlung der Schichtanordnung (20, 30) zwischen der ersten Schicht und der zweiten Schicht ein Bereich mit mindestens einer intermetallischen Phase (40) ausgebildet ist, wobei die erste (20) oder die zweite Schicht (30) gebildet wird von einem Reaktionslot, welches aus einer Mischung eines Basislots mit einer AgX-, CuX- oder NiX-Legierung besteht, wobei die Komponente X der AgX-, CuX-, oder NiX-Legierung ausgewählt ist aus der Gruppe bestehend aus B, Mg, Al, Si, Ca, Se, Ti, V, Cr, Mn, Fe, Co, Ni, Cu, Zn, Ga, Ge, Y, Zr, Nb, Mo, Ag, In, Sn, Sb, Ba, Hf, Ta, W, Au, Bi, La, Ce, Pr, Nd, Gd, Dy, Sm, Er, Tb, Eu, Ho, Tm, Yb und Lu und wobei die Schmelztemperatur der AgX-, CuX- oder NiX-Legierung größer ist als die Schmelztemperatur des Basislots. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Ausbildung eines Schichtverbunds (10) sowie eine Schaltungsanordnung enthaltend einen erfindungsgemäßen Schichtverbund (10).
摘要翻译：层状复合结构（10），包括至少由一种第一金属的至少一个第一层（20）和/或第一金属合金和相邻的电子基板（11）和层布置（20,30），所述第一层（20）第二层（30）的第二金属和/或第二金属合金制成，所述第一和第二层的熔化温度是不同的，并且其中所述第一层和第二层具有至少一个区域之间的热处理层布置的（20，30）之后形成金属间相（40），所述第一（20）或所述第二层（30）由反应焊料，其由具有卤化银，CUx-或者NiX-合金的基焊料的混合物，其中所述成分X形成被选择的AgX，CUx-或者NiX-合金从由B，镁，铝，硅，钙，硒，钛，钒，铬，锰，铁，钴，镍，铜，锌，镓的组，戈，Y，锆，铌，钼，银，铟，锡，锑，钡，铪，钽，钨，金，铋，镧，铈，镨，钕，钆，镝，钐，铒，铽，铕，何，Tm，Yb和陆，且其中熔化卤化银，CUx-或者NiX-合金的温度比基焊料的熔点温度。本发明还涉及一种形成复合层（10），并且包括根据本发明（10）的层叠体的电路装置的方法。

8. 发明申请

WO2019057416A1 KÜHLKÖRPERSEGMENT, KÜHLKÖRPER SOWIE VERFAHREN ZUM KÜHLEN VON BAUTEILEN 审中-公开
公开(公告)号：WO2019057416A1
公开(公告)日：2019-03-28
申请号：PCT/EP2018/072418
申请日：2018-08-20
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： SCHOEPF, Martin , SEITZ, Benjamin , WILLECK, Hannes , RAMSAYER, Reiner , RITTNER, Martin , BURGHARDT, Andreas
IPC分类号： H01L23/367 , H01L23/473
摘要： Die Erfindung betrifft ein Kühlkörpersegment zum Kühlen von Bauteilen, insbesondere von Leistungselektronikbauteilen, mit einer ersten Segmentfläche und einer zweiten Segmentfläche, wobei die erste Segmentfläche und die zweite Segmentfläche derart zueinander ausgerichtet sind, dass bei einem konzentrischen Anordnen mehrerer Kühlkörpersegmente alle Segmentflächen der Kühlkörpersegmente aneinander angrenzen.

9. 发明申请

WO2018114411A1 LEISTUNGSMODUL MIT EINEM IN ETAGEN AUSGEBILDETEN GEHÄUSE 审中-公开
公开(公告)号：WO2018114411A1
公开(公告)日：2018-06-28
申请号：PCT/EP2017/082138
申请日：2017-12-11
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： GLANZ, Uwe , HEJTMANN, Georg , RITTNER, Martin , MAIER, Nicolas
IPC分类号： H01L23/31 , H01L25/16
摘要： Die Erfindung betrifft ein Leistungsmodul. Das Leistungsmodul weist wenigstens einen Leistungshalbleiter und wenigstens ein weiteres elektronisches Bauelement auf. Das Leistungsmodul weist ein durch einen Formkörper gebildetes Gehäuse auf, das durch eine Vergussmasse gebildet ist. Erfindungsgemäß ist das Gehäuse in wenigstens zwei Etagen gebildet. In einer ersten Etage ist wenigstens ein Leistungshalbleiterbauelement angeordnet und in der zweiten Etage ist das wenigstens eine weitere elektronische Bauelement angeordnet. An einer Oberfläche einer sich zwischen den Etagen erstreckenden inneren Grenze des Leistungsmoduls ist wenigstens eine elektrisch leitfähige Schicht ausgebildet, welche eine elektrisch leitfähige Verbindungsstruktur bildet. Die Verbindungsstruktur ist unmittelbar auf die Oberfläche aufgebracht. Mit der Verdrahtungsstruktur ist das wenigstens eine weitere elektronische Bauelement elektrisch leitfähig verbunden, insbesondere verlötet oder versintert. Das Leistungshalbleiterbauelement in der ersten Etage ist mit dem weiteren Bauelement in der zweiten Etage elektrisch mittels der Verbindungsstruktur verbunden.

10. 发明申请

WO2015176893A1 KOMMUTIERUNGSZELLE 审中-公开
公开(公告)号：WO2015176893A1
公开(公告)日：2015-11-26
申请号：PCT/EP2015/058559
申请日：2015-04-21
申请人： ROBERT BOSCH GMBH
发明人： DAVES, Walter , KASPER, Knut, Alexander , DUERNSTEINER, Silvia , RITTNER, Martin , GUENTHER, Michael
IPC分类号： H01L25/16
CPC分类号： H01L25/16 , H01L23/49833 , H01L23/49838 , H01L24/33 , H01L24/83 , H01L2224/29139 , H01L2224/32225 , H01L2224/33181 , H01L2224/8384 , H01L2924/0002 , H03K17/567 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft eine Kommutierungszelle (7, 16) mit wenigstens einer elektrischen Kapazität (8), wenigstens einem steuerbaren Halbleiterschalter (9) und wenigstens einem Halbleiter (10), der in Reihe zu dem steuerbaren Halbleiterschalter (9) geschaltet ist, gekennzeichnet durch drei parallel zueinander angeordnete Schaltungsträger (11, 12, 13), wobei der steuerbare Halbleiterschalter (9) über einen teilweise zwischen dem steuerbaren Halbleiterschalter (9) und dem Halbleiter (10) angeordneten Schaltungsträger (12) in Reihe zu dem Halbleiter (10) geschaltet ist, wobei die beiden übrigen Schaltungsträger (11, 13) über eine aus dem steuerbaren Halbleiterschalter (9), dem Halbleiter (10) und dem teilweise zwischen dem steuerbaren Halbleiterschalter (9) und dem Halbleiter (10) angeordneten Schaltungsträger (12) gebildete Baugruppe (14) elektrisch leitend miteinander verbunden sind, und wobei die elektrische Kapazität (8) separat von der Baugruppe (14) zwischen die beiden übrigen Schaltungsträger (11, 13) geschaltet ist.
摘要翻译：本发明涉及一种Kommutierungszelle（7，16）与至少一个电容量（8），至少一个可控半导体开关（9）和至少一个半导体（10），其被串联连接在所述可控半导体开关（9），其特征在于由三个相互平行的电路板（11，12，13），其中，（9）在所述可控半导体开关（9）和所述半导体之间的部分（10），其设置电路载体（12）的可控半导体开关串联连接到半导体（10），组件经由可控半导体开关（9）中的一个的剩余的两个电路载体（11，13），半导体（10）和部分所述可控半导体开关（9）之间和所述半导体被布置（10）电路载体（12）形成（ 14）导电地连接到彼此，并且其中所述两个compreh之间的电容量（8）分开（从组件14）强度电路载体（11，13）连接。

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