专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2021160596A1 OPTOELEKTRONISCHE VORRICHTUNG UND VERFAHREN 审中-公开
公开(公告)号：WO2021160596A1
公开(公告)日：2021-08-19
申请号：PCT/EP2021/053053
申请日：2021-02-09
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： HAHN, Berthold , GOLDBACH, Matthias , BOGNER, Georg
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/00 , H01L33/62 , H01L33/38 , H01L33/50
摘要： Eine Optoelektronische Vorrichtung, die insbesondere für die Verwendung im Automobilbereich eine sehr hohe mechanische Stabilität, sowie eine hohe Effizienz für sehr dünne Lichtleiter bietet umfasst einen Glasträger, wenigstens eine lichtstreuende Schicht, die auf dem Glasträger aufgebracht ist und wenigstens ein oberflächenemittierendes Bauelement in Chip-Size-Package mit einer Emissionsfläche und einer der Emissionsfläche abgewandten Fläche aufweisend ein erstes und ein zweites Kontaktpad. Die Emissionsfläche ist mittels eines Klebers auf der lichtstreuenden Schicht angeordnet und wenigstens eine Kontaktleitung, welche das zweite Kontaktpad des wenigstens einen oberflächenemittierendes Bauelements kontaktiert verläuft entlang einer dem zweiten Kontaktpad benachbarten Seitenfläche des optoelektronischen Bauelements in Richtung des Glasträgers. Weiterhin weist die optoelektronische Vorrichtung eine lichtformende Struktur auf, welche auf der dem optoelektronischen Bauelement abgewandten Oberfläche des Glasträgers angeordnet ist.

2. 发明申请

WO2017162753A1 HERSTELLUNG VON HALBLEITERBAUELEMENTEN, HALBLEITERBAUELEMENT, UND ANZEIGEVORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译：半导体元件的制造，半导体元件和显示装置
公开(公告)号：WO2017162753A1
公开(公告)日：2017-09-28
申请号：PCT/EP2017/056849
申请日：2017-03-22
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： BOGNER, Georg , HAIBERGER, Luca
IPC分类号： H01L33/62 , H01L23/495 , H01L23/00 , H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/54
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen von oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelementen. Das Verfahren umfasst ein Bereitstellen einer metallischen Leiterstruktur, wobei die Leiterstruktur in einer ersten Ebene angeordnete vorderseitige Leiterabschnitte, in einer zweiten Ebene versetzt zur ersten Ebene angeordnete rückseitige Leiterabschnitte, sich zwischen den vorderseitigen und rückseitigen Leiterabschnitten erstreckende Zwischenabschnitte und die rückseitigen Leiterabschnitte verbindende Verbindungselemente aufweist. Weiter vorgesehen ist ein Umformender Leiterstruktur mit einer Formmasse, so dass ein Träger mit einer Vorderseite und einer Rückseite bereitgestellt wird, wobei die vorderseitigen Leiterabschnitte an der Vorderseite und die rückseitigen Leiterabschnitte an der Rückseite des Trägers freiliegen. Das Verfahren umfasst ferner ein Anordnen von Halbleiterchips auf der Vorderseite des Trägers und ein Durchführen eines Vereinzelungsprozesses. Hierbei wird der Träger im Bereich der Verbindungselemente und der rückseitigen Leiterabschnitte durchtrennt und werden vereinzelte oberflächenmontierbare Halbleiterbauelemente gebildet. Die Erfindung betrifft des Weiteren ein oberflächenmontierbares Halbleiterbauelement und eine Anzeigevorrichtung.
摘要翻译：本发明涉及一种制造可表面安装的半导体器件的方法。该方法包括提供一金属导体结构，所述的第二平面导体结构被布置在第一平面前侧导体部分偏移延伸ckseitigen导体部分的中间部分的前和r导航用途之间延伸的第一平面布置ř导航用途ckseitige导体部和第r导航用途ckseitigen 导体部分连接连接元件。还设置导体结构用模制材料，使得Tr的AUML一个Umformender亨特具有前和A R导航用途提供了一种侧，其特征在于，在前面和第r导航用途暴露热尔前侧导体部分; ckseitigen导体部分在将R导航使用的载体的下侧AUML ，该方法还包括在载体的正面上布置半导体芯片并执行切割工艺。在这种情况下，载体在连接元件和后侧导体部分的区域中被切断，并且形成隔离的可表面安装的半导体元件。本发明还涉及可表面安装的半导体器件和显示器件

3. 发明申请

WO2016015911A1 ELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译：电子元件和方法生产电子部件
公开(公告)号：WO2016015911A1
公开(公告)日：2016-02-04
申请号：PCT/EP2015/063207
申请日：2015-06-12
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： EICHENBERG, Boris , BOGNER, Georg , STAUB, Ralf
IPC分类号： H01L33/62 , H01L25/075 , H01L33/48 , H01L33/52
CPC分类号： H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014
摘要： Es wird ein elektronisches Bauelement (100) angegeben mit einem Trägerelement (1), das auf einer Montageseite (10) eine elektrische Anschlussfläche mit zumindest zwei elektrischen Anschlusselementen (11) aufweist, auf der zumindest ein elektronischer Halbleiterchip (3) montiert und elektrisch angeschlossen ist, wobei auf der Montageseite (10) zumindest ein Rahmenelement (2) montiert ist. Weiterhin werden Verfahren zur Herstellung von elektronischen Bauelementen (100) angegeben.
摘要翻译：它是设置有具有在安装侧的支承元件（1）（10）与在其上的至少一个电子半导体芯片（3）安装并电连接是至少两个电连接元件（11）的电连接面的电子装置（100）其中在安装侧（10）至少一个框架元件（2）被安装。此外，用于制造电子元件（100）的方法中给出。

4. 发明申请

WO2008092437A1 ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR ERZEUGUNG VON MISCHLICHT 审中-公开
标题翻译：装置和方法生产混合光
公开(公告)号：WO2008092437A1
公开(公告)日：2008-08-07
申请号：PCT/DE2008/000167
申请日：2008-01-30
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , GRÖTSCH, Stefan , BOGNER, Georg , HAHN, Berthold , HÄRLE, Volker , PETERSEN, Kirstin
发明人： GRÖTSCH, Stefan , BOGNER, Georg , HAHN, Berthold , HÄRLE, Volker , PETERSEN, Kirstin
IPC分类号： H01L33/00 , H01L25/075
CPC分类号： H01L33/508 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/8592 , H01L2924/00014
摘要： Die beschriebene Anordnung bzw. Verfahren betrifft mindestens zwei, elektromagnetische Strahlung aussendende Halbleiterbauelemente, deren aussendende elektromagnetische Strahlung sich in unterschiedlichen Wellenlängenbereichen befindet. Die Überlagerung dieser elektromagnetischen Strahlungen aller Halbleiterbauelemente besitzt dabei zumindest einen Anteil im sichtbaren Wellenlängenbereich. Dabei weist mindestens eines der Halbleiterbauelemente ein Lumineszenzkonversionselement im Strahlengang auf. Dieses Halbleiterbauelement besitzt einen Volumenverguss, der sowohl den Halbleiterchip als auch das Lumineszenzkonversionselement vereint. In vorteilhafter Weise ist der Halbleiterchip direkt mit einer Lumineszenzkonversionsschicht beschichtet bzw. abgedeckt. Zur Maximierung der Energieeffizienz weist das Halbleiterbauelement ein spiegelndes Element auf.
摘要翻译：所描述的装置和方法涉及至少两种，电磁辐射发射的半导体器件，其发射电磁辐射位于不同的波长范围。所有的半导体元件的这些电磁辐射的叠加具有至少同时在可见光波长范围内的比例存在。在这种情况下，在光束路径中的发光转换元件上的半导体组件中的至少一个。该半导体装置具有既包括半导体芯片和发光的Volumenverguss。有利的是，半导体芯片直接涂覆有发光转换层或覆盖。为了最大限度地提高能源效率，反射元件上的半导体装置。

5. 发明申请

WO2008031391A1 OBERFLÄCHENMONTIERBARES GEHÄUSE FÜR EINEN HALBLEITERCHIP 审中-公开
标题翻译：表面贴装住房的半导体芯片
公开(公告)号：WO2008031391A1
公开(公告)日：2008-03-20
申请号：PCT/DE2007/001531
申请日：2007-08-27
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BOGNER, Georg , HÄNGGI, Rolf , ZEILER, Thomas
发明人： BOGNER, Georg , HÄNGGI, Rolf , ZEILER, Thomas
IPC分类号： H01L33/00 , H01L23/498
CPC分类号： H01L33/486 , H01L23/49861 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Bei einem oberflächenmontierbaren Gehäuse für mindestens einen Halbleiterchip mit mindestens einem Gehäuseteil (1) aus einem Kunststoff und einem Leiterrahmen (2) weist der Leiterrahmen (2) eine Chipmontagefläche (3) für den mindestens einen Halbleiterchip auf, wobei der Leiterrahmen (2) mindestens eine Ausnehmung (4) und mindestens eine Vertiefung (5) aufweist, und das Gehäuseteil (1) zur Befestigung in dem Leiter-rahmen (2) sowohl in die Ausnehmung (4) als auch in die Vertiefung (5) eingreift.
摘要翻译：在表面贴装封装用于具有至少一个壳体部件的至少一个半导体芯片（1）的塑料和引线框架（2），引线框架（2）是一个芯片安装表面（3），用于所述至少一个半导体芯片，其特征在于所述引线框（2）至少一种凹部（4）和至少一个凹部（5），并且所述壳体部分（1），用于在导体框架附接（2）都在所述凹部（4）和在凹槽（5）。

6. 发明申请

WO2007036207A1 BELEUCHTUNGSEINHEIT MIT LUMINESZENZDIODENCHIP UND LICHTLEITER, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER BELEUCHTUNGSEINHEIT UND LCD-DISPLAY 审中-公开
标题翻译：随着LED芯片和光导装置，一种用于生产照明单元和LCD显示器的照明单元
公开(公告)号：WO2007036207A1
公开(公告)日：2007-04-05
申请号：PCT/DE2006/001687
申请日：2006-09-22
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BOGNER, Georg , BRUNNER, Herbert , GRUBER, Stefan
发明人： BOGNER, Georg , BRUNNER, Herbert , GRUBER, Stefan
IPC分类号： G02B6/00
CPC分类号： G02B6/0018 , G02B6/002 , G02B6/0028 , G02B6/0065 , G02B6/0073 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
摘要： Es wird eine Beleuchtungseinheit mit einem auf einem Chipträger montierten Lumineszenzdiodenchip und einem Lichtleiter angegeben. Der Lichtleiter (3) ist aus mindestens zwei separaten Teilen (4,5) zusammengefügt, wobei der Lumineszenzdiodenchip (2) von einem der Teile (4) des Lichtleiters (3) umkapselt ist. Es wird weiterhin ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Lumineszenzdiodenchips (2) sowie ein LCD-Display mit einer derartigen Beleuchtungseinheit angegeben.
摘要翻译：提供了一种照明单元，其具有安装在芯片载体LED芯片和光导上。所述光导（3）由至少两个单独的部件（4,5），其中所述光导（3）的部件（4）中的一个的LED芯片（2）被封装组装。它与照明单元，用于制造这种发光二极管芯片（2）和液晶显示器的方法，其进一步指定。

7. 发明申请

WO2006021179A1 VORRICHTUNG FÜR EIN OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL UND BAUELEMENT MIT EINEM OPTOELEKTRONISCHEN BAUTEIL UND EINER VORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译：设备技术OPTO电子元件和组件，具有一个光电元件和设备
公开(公告)号：WO2006021179A1
公开(公告)日：2006-03-02
申请号：PCT/DE2005/001363
申请日：2005-08-02
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BOGNER, Georg , HIEGLER, Michael , ROSE, Monika , WAITL, Günter , WOLF, Manfred
发明人： BOGNER, Georg , HIEGLER, Michael , ROSE, Monika , WAITL, Günter , WOLF, Manfred
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L33/486 , H01L33/58 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/3025 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Es wird eine Vorrichtung (1) mit mindestens einem Befestigungselement (2) angegeben, wobei das Befestigungselement zur Befestigung der Vorrichtung an einem Gehäusekörper (8) eines optoelektronischen Bauteils (7) vorgesehen ist und die Vorrichtung (1) als Halterung für ein separates optisches Element (10) ausgebildet ist.
摘要翻译：它是设置有至少一个紧固元件的装置（1）（2），其中，对于所述设备紧固到（8）中的光电装置（7）被设置在壳体主体和设备的紧固元件（1）作为单独的光学元件的保持器（10）形成。

8. 发明申请

WO2004097946A2 LICHTQUELLE 审中-公开
标题翻译：光源
公开(公告)号：WO2004097946A2
公开(公告)日：2004-11-11
申请号：PCT/DE2004/000800
申请日：2004-04-15
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BOGNER, Georg , GRÖTSCH, Stefan
发明人： BOGNER, Georg , GRÖTSCH, Stefan
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/58 , G03B21/2033 , G03B21/208 , H04N9/3152 , H04N9/3164
摘要： Die Erfindung bezieht sich auf eine Lichtquelle, insbesondere eine Projektionslichtquelle für ein Projektionssystem, mit einer Vielzahl von Halbleiterchips und mindestens zwei, bevorzugt drei verschiedenen, elektromagnetische Strahlung emittierenden Chipsorten mit unterschiedlichen Emissionsspektren, wobei jeder Halbleiterchip eine Chipauskoppelfläche aufweist, durch die Strahlung ausgekoppelt wird. Desweiteren weist die Lichtquelle eine Vielzahl von Primäroptikelementen auf, wobei jedem Halbleiterchip ein Primäroptikelement zugeordnet ist, das jeweils einen Lichteingang und einen Lichtausgang aufweist und durch das die Divergenz zumindest eines Teils der von dem Halbleiterchip bei dessen Betrieb emittierten Strahlung verringert wird. Die Halbleiterchips sind mit den Primäroptikelementen in mindestens zwei örtlich voneinander getrennten Gruppen angeordnet, so dass die Gruppen bei Betrieb der Halbleiterchips separate Lichtkegel aussenden. Die separaten Lichtkegel der Gruppen werden mittels einer Sekundäroptik zu einem gemeinsamen Lichtkegel überlagert.
摘要翻译：本发明涉及一种光源，特别是投影光源的投影系统具有至少两个，优选三个多个半导体芯片，并且电磁辐射发射具有不同发射光谱，其中，每个半导体芯片具有芯片输出芯片位置，被辐射耦合输出。此外，所述光源中的各种主光学元件，其中每个半导体芯片被分配一个主光学元件，其每一个具有光输入端和光输出，并通过它们的辐射的操作期间从半导体芯片发射的光的至少一部分的发散减小。半导体芯片被布置成在至少两个局部地分开的组的主光学元件，使得该组中的半导体芯片的工作期间发射单独的光锥。组的单独的光锥被叠加由二次光学器件的装置，以形成光的一个共同的光束。

9. 发明申请

WO2004068594A1 ELEKTROMAGNETISCHE STRAHLUNG AUSSENDENDES UND/ODER EMPFANGENDES HALBLEITER-BAUELEMENT UND GEHÄUSE-GRUNDKÖRPER FÜR EIN DERARTIGES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：电磁辐射发射和/或接收半导体部件和壳体基本体这种部件
公开(公告)号：WO2004068594A1
公开(公告)日：2004-08-12
申请号：PCT/DE2004/000136
申请日：2004-01-29
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , ARNDT, Karlheinz , BOGNER, Georg , BRAUNE, Bert , WAITL, Günter
发明人： ARNDT, Karlheinz , BOGNER, Georg , BRAUNE, Bert , WAITL, Günter
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2924/1815 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein Strahlung aussendendes und/oder empfangendes Halbleiter-Bauelement mit mindestens einem Strahlung aussendenden und/oder empfangenden Halbleiterchip (1), der in einer Ausnehmung (2) eines Gehäuse-Grundkörpers (3) angeordnet ist und dort mit einer Umhüllungsmasse (4) eingekapselt ist, die für eine vom Halbleiterchip (1) ausgesandte und/oder empfangene elektromagnetische Strahlung gut durchlässig ist. Gemäß der Erfindung weist die Ausnehmung (2) eine Chipwanne (21), in der der Halbleiterchip (1) befestigt ist, und einen die Chipwanne (21) innerhalb der Ausnehmung (2) zumindest teilweise umlaufenden Graben (22) auf, derart, dass zwischen der Chipwanne (21) und dem Graben (22) der Gehäuse-Grundkörper (3) einen Wall (23) aufweist, deren Scheitel gesehen von einer Bodenfläche der Chipwanne (21) unterhalb des Niveaus derjenigen Oberfläche des Gehäuse-Grundkörpers (3) liegt, von der aus die Ausnehmung (2) in den Gehäuse-Grundkörper (3) führt, und die Umhüllungsmasse (4) von der Chipwanne (21) aus über den Wall in den Graben (22) greift. Die Erfindung betrifft weiterhin einen entsprechenden Gehäuse-Grundkörper.
摘要翻译：本发明涉及一种发射辐射的和/或接收的半导体装置发射至少一个辐射和/或接收半导体芯片（1），其被布置在凹部（2）的壳体基体（3），并有具有壳体材料（4 ）包封，所发射的一个（由半导体芯片1）和/或接收的电磁辐射是非常可渗透的。根据本发明，所述凹部（2）的芯片托盘（21）是固定的，其中半导体芯片（1），并且在凹部内的芯片槽（21），（2）至少部分地围绕沟槽（22），使得芯片托盘（21）和所述外壳基体的沟槽（22）（3）之间的壁（23），其从下方的壳体基体的该表面的水平芯片托盘（21）的底表面观察顶点（3）是导致从该凹口（2）在壳体基体（3），和壳体材料（4）在所述沟槽上方的壁芯片托盘（21）的（22）接合。本发明还涉及一种相应的壳体基体上。

10. 发明申请

WO2021229063A1 BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES BAUELEMENTS 审中-公开
公开(公告)号：WO2021229063A1
公开(公告)日：2021-11-18
申请号：PCT/EP2021/062851
申请日：2021-05-14
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： GOLDBACH, Matthias , BOGNER, Georg
IPC分类号： H01L33/38 , H01L33/48 , H01L25/075 , H01L33/22 , H01L33/50 , H01L33/52 , H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2933/0091 , H01L33/382 , H01L33/486
摘要： Es wird ein Bauelement (100) mit einem elektrisch isolierenden und strahlungsdurchlässig ausgeführten Träger (9) und zumindest einem auf dem Träger (9) angeordneten Halbleiterchip (10) angegeben. Der Halbleiterchip (10) ist zur Erzeugung elektromagnetischer Strahlung eingerichtet und weist eine Vorderseite (11) sowie eine der Vorderseite (11) abgewandte Rückseite (12) auf, wobei die Vorderseite (11) des Halbleiterchips (10) dem Träger (9) zugewandt und als Strahlungsaustrittsfläche des Halbleiterchips (10) ausgeführt ist, und wobei die Rückseite (12) des Halbleiterchips (10) dem Träger (9) abgewandt ist, wobei der Halbleiterchip (10) über die Rückseite (12) extern elektrisch kontaktierbar ist. Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements angegeben.

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式