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1. 发明申请

WO2004068594A1 ELEKTROMAGNETISCHE STRAHLUNG AUSSENDENDES UND/ODER EMPFANGENDES HALBLEITER-BAUELEMENT UND GEHÄUSE-GRUNDKÖRPER FÜR EIN DERARTIGES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：电磁辐射发射和/或接收半导体部件和壳体基本体这种部件
公开(公告)号：WO2004068594A1
公开(公告)日：2004-08-12
申请号：PCT/DE2004/000136
申请日：2004-01-29
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , ARNDT, Karlheinz , BOGNER, Georg , BRAUNE, Bert , WAITL, Günter
发明人： ARNDT, Karlheinz , BOGNER, Georg , BRAUNE, Bert , WAITL, Günter
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2924/1815 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein Strahlung aussendendes und/oder empfangendes Halbleiter-Bauelement mit mindestens einem Strahlung aussendenden und/oder empfangenden Halbleiterchip (1), der in einer Ausnehmung (2) eines Gehäuse-Grundkörpers (3) angeordnet ist und dort mit einer Umhüllungsmasse (4) eingekapselt ist, die für eine vom Halbleiterchip (1) ausgesandte und/oder empfangene elektromagnetische Strahlung gut durchlässig ist. Gemäß der Erfindung weist die Ausnehmung (2) eine Chipwanne (21), in der der Halbleiterchip (1) befestigt ist, und einen die Chipwanne (21) innerhalb der Ausnehmung (2) zumindest teilweise umlaufenden Graben (22) auf, derart, dass zwischen der Chipwanne (21) und dem Graben (22) der Gehäuse-Grundkörper (3) einen Wall (23) aufweist, deren Scheitel gesehen von einer Bodenfläche der Chipwanne (21) unterhalb des Niveaus derjenigen Oberfläche des Gehäuse-Grundkörpers (3) liegt, von der aus die Ausnehmung (2) in den Gehäuse-Grundkörper (3) führt, und die Umhüllungsmasse (4) von der Chipwanne (21) aus über den Wall in den Graben (22) greift. Die Erfindung betrifft weiterhin einen entsprechenden Gehäuse-Grundkörper.
摘要翻译：本发明涉及一种发射辐射的和/或接收的半导体装置发射至少一个辐射和/或接收半导体芯片（1），其被布置在凹部（2）的壳体基体（3），并有具有壳体材料（4 ）包封，所发射的一个（由半导体芯片1）和/或接收的电磁辐射是非常可渗透的。根据本发明，所述凹部（2）的芯片托盘（21）是固定的，其中半导体芯片（1），并且在凹部内的芯片槽（21），（2）至少部分地围绕沟槽（22），使得芯片托盘（21）和所述外壳基体的沟槽（22）（3）之间的壁（23），其从下方的壳体基体的该表面的水平芯片托盘（21）的底表面观察顶点（3）是导致从该凹口（2）在壳体基体（3），和壳体材料（4）在所述沟槽上方的壁芯片托盘（21）的（22）接合。本发明还涉及一种相应的壳体基体上。

2. 发明申请

WO2004051757A2 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：光电组件
公开(公告)号：WO2004051757A2
公开(公告)日：2004-06-17
申请号：PCT/DE2003/003923
申请日：2003-11-27
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , ARNDT, Karlheinz , BOGNER, Georg , WAITL, Günter , WINTER, Matthias
发明人： ARNDT, Karlheinz , BOGNER, Georg , WAITL, Günter , WINTER, Matthias
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/486 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement enthaltend einen optoelektronischen Chip (1) , einen Chipträger (2) mit einem zentralen Bereich (3), auf dem der Chip befestigt ist und mit Anschlüssen (41, 42, 43, 44), die vom zentralen Bereich des Chipträgers (2) ausgehend nach aussen verlaufen, bei dem der Chip und Teile des Chipträgers von einem Körper (5) umhüllt sind, und bei dem die Projektion des Körpers sowie der Längsachsen der Anschlüsse auf die Kontaktebene zwischen Chip und Chipträger jeweils im wesentlichen punktsymmetrisch zum Mittelpunkt des Chips sind. Ferner betrifft die Erfindung eine Anordnung mit dem Bauelement. Durch die symmetrische Ausgestaltung des Bauelements hat dieses den Vorteil, dass die Gefahr thermomechanisch bedingter Ausfälle des Bauelements verringert wird.
摘要翻译：本发明涉及一种包括光电芯片（1），一个芯片载体的光电元件（2），其具有一个中心区域（3），在其上的芯片被固定，并用连接件（41，42，43，44）从中心区点对称-从向外的芯片载体（2），其中由主体（5）的芯片和芯片载体的部分是有包膜的延伸，并且其中所述主体的所述突起和在芯片和芯片载体之间的接触面的连接器的纵向轴线各自基本上是在芯片的中心。此外，本发明涉及具有该组件的布置。具有该装置的风险热机械引起的故障的组件的对称结构被降低的优点。

3. 发明申请

WO2003019677A3 LEITERRAHMEN UND GEHÄUSE FÜR EIN STRAHLUNGSEMITTIERENDES BAUELEMENT 审中-公开
公开(公告)号：WO2003019677A3
公开(公告)日：2003-03-06
申请号：PCT/DE2002/002866
申请日：2002-08-02
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , ARNDT, Karlheinz , BOGNER, Georg , WAITL, Günter
发明人： ARNDT, Karlheinz , BOGNER, Georg , WAITL, Günter
IPC分类号： H01L33/00
摘要： Die Erfindung beschreibt einen Leiterrahmen für ein oberflächenmontierbares strahlungsemittierendes Bauelement, vorzugsweise ein Lichtemissionsdiodenbauelement mit mindestens einem Chipanschlussbereich und mindestens einem externen Anschlussstreifen, wobei der Leiterrahmen eben gebildet ist und zwischen dem Chipanschlussbereich und dem externen Anschlussstreifen ein Verformungselement, vorzugsweise ein Federelement, angeordnet ist, das eine elastische oder plastische Verformung des Leiterrahmens in der Ebene des Leiterrahmens ermöglicht. Weiterhin wird ein Gehäuse, ein oberflächenmontierbares Bauelement und eine Anordnung mit einer Mehrzahl solcher Bauelemente angegeben.

4. 发明申请

WO2003019677A2 LEITERRAHMEN UND GEHÄUSE FÜR EIN STRAHLUNGSEMITTIERENDES BAUELEMENT, STRAHLUNGSEMITTIERENDES BAUELEMENT UND ANZEIGE- UND/ODER BELEUCHTUNGSANORDNUNG MIT STRAHLUNGSEMITTIERENDEN BAUELEMENTEN 审中-公开
标题翻译：梯形车架和住房辐射分量，天线的辐射组件显示和/或照明用协议的辐射发射组件
公开(公告)号：WO2003019677A2
公开(公告)日：2003-03-06
申请号：PCT/DE2002/002866
申请日：2002-08-02
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , ARNDT, Karlheinz , BOGNER, Georg , WAITL, Günter
发明人： ARNDT, Karlheinz , BOGNER, Georg , WAITL, Günter
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/483 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H01L2924/12041 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung beschreibt einen Leiterrahmen für ein oberflächenmontierbares strahlungsemittierendes Bauelement, vorzugsweise ein Lichtemissionsdiodenbauelement mit mindestens einem Chipanschlussbereich und mindestens einem externen Anschlussstreifen, wobei der Leiterrahmen eben gebildet ist und zwischen dem Chipanschlussbereich und dem externen Anschlussstreifen ein Verformungselement, vorzugsweise ein Federelement, angeordnet ist, das eine elastische oder plastische Verformung des Leiterrahmens in der Ebene des Leiterrahmens ermöglicht. Weiterhin wird ein Gehäuse, ein oberflächenmontierbares Bauelement und eine Anordnung mit einer Mehrzahl solcher Bauelemente angegeben.
摘要翻译：本发明描述了一种用于表面安装的辐射发射元件的引线框架，优选为发光二极管器件与至少一个芯片连接区和至少一个外部终端带，所述引线框上形成平坦的，并且所述管芯焊盘部分和外部端子板，变形元件之间，优选地，被设置在具有一个弹簧构件允许引线框架的平面中的引线框架的弹性或塑性变形。此外，壳体，可表面安装的组件和配置设置有多个这样的装置。

5. 发明申请

WO2006034664A1 LEITERRAHMEN FÜR EIN ELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：梯形车架，用于电子元件和方法
公开(公告)号：WO2006034664A1
公开(公告)日：2006-04-06
申请号：PCT/DE2005/001402
申请日：2005-08-08
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , ARNDT, Karlheinz , LIM, Huey Ling Rena , BOGNER, Georg , GRUBER, Stefan , SCHNEIDER, Markus
发明人： ARNDT, Karlheinz , LIM, Huey Ling Rena , BOGNER, Georg , GRUBER, Stefan , SCHNEIDER, Markus
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/495
CPC分类号： H01L23/49541 , H01L23/495 , H01L23/49562 , H01L2924/0002 , Y10T29/49174 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft einen Leiterrahmen (1) für mindestens ein elektronisches Bauelement mit mindestens zwei elektrischen Anschlussteilen (2) mit jeweils mindestens einem elektrischen Anschlussstreifen (3) und mindestens einem Haltestreifen (4). Der Leiterrahmen (1) zeichnet sich dadurch aus, dass zwischen dem mindestens einen Haltestreifen (4) und dem Anschlussteils (2) ein Einschnitt (8) vorgesehen ist durch den zwischen dem Haltestreifen (4) und dem benachbarten Bereich des Anschlussteils (2) ein Parallelversatz ausgebildet ist und dass zwischen dem Anschlussteils (2) und dem elektrischen Anschlussstreifen (3) ein weiterer Parallelversatz vorgesehen ist, derart, dass sich der Haltestreifen (4) und der elektrischen Anschlussstreifen (3) in einer gemeinsamen Ebene befinden. Durch den Einschnitt (8) wird ermöglicht, dass der Haltestreifen (4) leicht entfernbar ist, ohne dass ein nachteiliger Stanzspalt zwischen Anschlussteil (2) und Haltestreifen (4) vorzusehen ist.
摘要翻译：本发明涉及一种引线框架（1）具有至少两个电连接部分的至少一个电子元件（2）各自具有至少一个电连接带（3）和至少一个保持带（4）。的引线框架（1）的特征在于，一个切口在所述至少一个保持带（4）和所述连接部件（2）之间穿过所述保持条带（4）和连接部（2）的相邻部分之间（8）提供平行偏移形成，且进一步的平行的连接部分（2）和电连接条带（3）之间设置偏移设置使得保持条带（4）和电连接条带（3）被设置在一个共同的平面中。通过切口（8），所述固定条（4）成为可能是易于除去的，而无需（2）和保持带（4）设置在所述连接部之间的不利的冲压间隙。

6. 发明申请

WO2006128416A2 GEHÄUSEKÖRPER UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：住房和工艺及其
公开(公告)号：WO2006128416A2
公开(公告)日：2006-12-07
申请号：PCT/DE2006/000778
申请日：2006-05-05
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BOGNER, Georg , ARNDT, Karlheinz
发明人： BOGNER, Georg , ARNDT, Karlheinz
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/62 , H01L23/49805 , H01L24/48 , H01L31/0203 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L2924/01068 , H01L2924/01077 , H01L2924/01078 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung beschreibt einen Gehäusekörper (1) mit einer Oberseite (2), mit einer der Oberseite (2) gegenüberliegenden Unterseite (22) und mit einer die Oberseite (2) und die Unterseite (22) verbindenden Seitenfläche, die als Montagefläche (19) vorgesehen ist, wobei der Gehäusekörper (1) eine Mehrzahl von Schichten (8) aufweist, die ein Keramikmaterial enthalten, und eine Haupterstreckungsrichtung der Schichten (23, 24, 25) quer zur Montagefläche (19) verläuft. Ferner wird ein Verfahren zur Herstellung eines Gehäusekörpers (1) angegeben.
摘要翻译：本发明描述了一个壳体（1），其具有顶部（2），与所述上侧（2）的底部（22）相反的一个并具有一个顶面（2）和所述侧面连接作为安装面的底部（22）（19）设置，其中，所述外壳体（1），具有多个（8）含有陶瓷材料层，并且所述层（23，24，25）的主延伸方向横向于所述安装表面（19）。此外，被指定用于制造外壳体（1）的方法。

7. 发明申请

WO2003049204A2 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：光电组件
公开(公告)号：WO2003049204A2
公开(公告)日：2003-06-12
申请号：PCT/DE2002/004404
申请日：2002-12-02
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , ARNDT, Karlheinz , FARCHTCHIAN, Nadir
发明人： ARNDT, Karlheinz , FARCHTCHIAN, Nadir
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/56 , H01L25/0753 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/3025 , H01L2933/0091 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Optoelektronisches Bauelement, mit einem Grundkörper bzw. Gehäuse (2), wenigstens einem in einer Ausnehmung des Grundkörpers angeordneten optoelektronischen Halbleiterchip (3), und einer den wenigstens einen Halbleiterchip in der Ausnehmung einbettenden Vergussmasse (5) aus einem transparenten Material, wobei die transparente Vergussmasse (5) diffus streuend ausgebildet ist und insbesondere Diffuserpartikel (6) enthält, an denen auf sie treffendes Licht diffus gestreut wird.
摘要翻译：与碱性本体或壳体光电部件（2），至少一个布置在基体的光电子半导体芯片（3）的凹部，并在该凹部嵌入所述至少一个半导体芯片浇铸化合物（5）的透明材料，其中，所述透明密封剂的（5）形成漫散射扩散粒子，特别是（6），在该光引人注目的是漫散射它。

8. 发明申请

WO2005117071A2 OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUELEMENT UND GEHÄUSE-GRUNDKÖRPER FÜR EIN DERARTIGES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：光电半导体器件和壳体基本体这种部件
公开(公告)号：WO2005117071A2
公开(公告)日：2005-12-08
申请号：PCT/DE2005/000877
申请日：2005-05-12
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , ARNDT, Karlheinz
发明人： ARNDT, Karlheinz
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L33/60 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/3025 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Optoelektronisches Halbleiterbauelement mit mindestens einem Strahlung (11) aussendenden Halbleiterchip (1), der in einer Ausnehmung (2) eines Gehäuse-Grundkörpers (3) angeordnet ist, wobei die Ausnehmung (2) seitlich von einer den Halbleiterchip (1) umlaufenden Wand (31) begrenzt ist und zumindest teilweise mit einer Umhüllungsmasse (4) gefüllt ist, die den Halbleiterchip (1) überdeckt und die für eine vom Halbleiterchip (1) ausgesandte elektromagnetische Strahlung gut durchlässig ist. Eine die Ausnehmung (2) begrenzende Innenseite (32) der Wand (31) ist derart ausgebildet, dass in Draufsicht auf die Vorderseite des Halbleiterbauelements eine den Halbleiterchip (1) vollständig ringartig umlaufende Teilfläche (33) der Innenseite (32) ausgebildet ist, die gesehen von dem Strahlung aussendenden Halbleiterchip (1) im Schatten liegt und die vollständig umlaufend um den Halbleiterchip (1) zumindest teilweise von Umhüllungsmasse (4) bedeckt ist. Weiterhin ist ein Gehäuse-Grundkörper für ein solches Halbleiterbauelement angegeben.
摘要翻译：光电子半导体器件具有至少一个辐射（11）发射的半导体芯片（1），其被布置在凹部（2）的壳体基体（3），所述凹部（2）周围的半导体芯片（1）壁的侧（31 ）是有限的，并且至少部分地与涂层质量（4）被填充时，覆盖半导体芯片（1）和用于（通过电磁辐射的半导体芯片1）发射是非常可渗透的。限定所述壁的内侧（32）的凹部（2）（31）被形成为使得在内侧的半导体器件中，半导体芯片（1）完全环状周面部分（33）的前侧的平面图（32）形成，所述从至少部分的外壳材料（4）的发射辐射的半导体芯片（1）是在阴影和半导体芯片（1）围绕整个周侧观察时覆盖。此外，对于这样的半导体装置的壳体基体中给出。

9. 发明申请

WO2010031373A1 GEHÄUSE FÜR EIN OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL 审中-公开
标题翻译：住房光电电子元件
公开(公告)号：WO2010031373A1
公开(公告)日：2010-03-25
申请号：PCT/DE2009/001223
申请日：2009-08-31
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , ARNDT, Karlheinz
发明人： ARNDT, Karlheinz
IPC分类号： H01L33/00 , H01L33/48
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein Gehäuse (1) für ein optoelektronisches Bauteil angegeben. Das Gehäuse (1) umfasst einen Gehäusekörper (2) und einen ersten und zweiten elektrischen Anschlussstreifen (11, 12), die teilweise innerhalb des Gehäusekörpers (2) verlaufen und an einer ersten Seitenfläche (4a) aus dem Gehäusekörper (2) herausgeführt sind. Außerhalb des Gehäusekörpers (2) sind die beiden Anschlussstreifen (11, 12) derart abgewinkelt, dass sie einen ersten Abschnitt (11c, 12c), der sich quer zur ersten Seitenfläche (4a) erstreckt, und einen zweiten Abschnitt (11d, 12d) aufweisen, der sich in einem Abstand (D) entlang der ersten Seitenfläche (4a) erstreckt. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Gehäuses (1) angegeben.
摘要翻译：据说为包括：壳体（1）的光电元件。所述壳体（1）包括外壳体（2）和第一和第二电连接条带（11,12）部分地在壳体本体（2），并且在壳体本体（2）的第一侧表面（4a）的引出内。外部的壳体（2）中，两个连接条（11，12）成一定角度，使得它包括横向延伸到所述第一侧表面（4a）中的第一部分（11C，12C），和第二部分（11D，12D）具有其中，沿着所述第一侧表面（4a）中的距离（D）延伸。此外，被指定制造这种壳体（1）的方法。

10. 发明申请

WO2008119327A1 ELEKTROMAGNETISCHE STRAHLUNG EMITTIERENDES OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译：电磁辐射光电子器件及其制造方法的光电子器件
公开(公告)号：WO2008119327A1
公开(公告)日：2008-10-09
申请号：PCT/DE2008/000507
申请日：2008-03-26
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , ARNDT, Karlheinz , PETERSEN, Kirstin
发明人： ARNDT, Karlheinz , PETERSEN, Kirstin
IPC分类号： H01L33/00 , H01L25/075
CPC分类号： H01L33/44 , H01L24/73 , H01L25/0753 , H01L33/486 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2933/0091 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： Es wird ein optoelektronisches Bauelement angegeben, das eine Nutzstrahlung emittiert. Es umfasst ein Gehäuse, das einen Gehäusegrundkörper mit einer Gehäusekavität aufweist, und einen in der Gehäusekavität angeordneten Lumineszenzdiodenchip. Zumindest ein Grundkörpermaterial des Gehäusegrundkörpers ist zum Verringern seiner Reflektivität gezielt mit strahlungsabsorbierenden Partikeln versetzt. Gemäß einer Ausführungsform des Bauelements weist das Gehäuse zusätzlich oder alternativ ein für die Nutzstrahlung durchlässiges Gehäusematerial auf, das zum Verringern seiner Reflektivität gezielt mit strahlungsabsorbierenden Partikeln versetzt ist. Weiterhin wird ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Bauelements angegeben.
摘要翻译：它被赋予其发射有用辐射的光电元件。它包括具有外壳基体具有壳体空腔的壳体，和设置在壳体腔中的发光二极管芯片。至少壳体基体的基体材料被故意加入，以减少其反射率随吸收辐射的颗粒。根据该装置的一个实施例中，壳体另外或替代地透射到已经有意地加入以减少其反射率随吸收辐射的颗粒的有用辐射壳体材料。此外，提供了用于制造这种装置的方法。

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