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1. 发明公开

EP2449606A1 OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL 有权
标题翻译： OPTO电子元件
公开(公告)号：EP2449606A1
公开(公告)日：2012-05-09
申请号：EP10720929.8
申请日：2010-05-28
申请人： OSRAM Opto Semiconductors GmbH , Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG
发明人： ZITZLSPERGER, Michael , DITZEL, Eckhard , SORG, Jörg, Erich
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/52 , H01L33/54
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/38 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： The invention relates to an optoelectronic component, comprising a connection carrier (1) having an electrically insulating film (3) on an upper side (1c) of the connection carrier (1), an optoelectronic semiconductor chip (8) on the upper side (1c) of the connection carrier (1), a recess (5) in the electrically insulating film (3) that frames the optoelectronic semiconductor chip (8), and a cast body (10) surrounding the optoelectronic semiconductor chip (8), wherein a bottom surface (32) of the recess (5) is formed at least regionally by the electrically insulating film (3), the cast body (10) extends at least regionally up to an outer edge (51) of the recess (5) facing the optoelectronic semiconductor chip (8), and the recess (5) is at least regionally free of the cast body (10).

2. 发明申请

WO2004032235A3 EINRICHTUNG ZUR ERZEUGUNG EINES GEBÜNDELTEN LICHTSTROMES 审中-公开
公开(公告)号：WO2004032235A3
公开(公告)日：2004-04-15
申请号：PCT/DE2003/002891
申请日：2003-09-01
申请人： SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT , OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BOGNER, Georg , BREINICH, Herbert , LUDEWIG, Bernd , MAYER, Ralf , NOLL, Heinrich , SORG, Jörg, Erich
发明人： BOGNER, Georg , BREINICH, Herbert , LUDEWIG, Bernd , MAYER, Ralf , NOLL, Heinrich , SORG, Jörg, Erich
IPC分类号： H01L25/075
摘要： Bei einer Einrichtung zur Erzeugung eines gebündelten Lichtstroms ist vorgesehen, dass eine Lichtquelle, bestehend aus einer Leuchtdioden-Matrix (1, 2, 3), vorgesehen ist, dass zwischen der Lichtquelle und einer Lichtaustrittsöffnung (9, 18) eine optische Einrichtung zur Bündelung und Streuung des von den Leuchtdioden erzeugten Lichts angeordnet ist, dass die Einrichtung zur Bündelung und Streuung einen gitterförmigen Reflektor (5) umfasst, der jeweils für einen Matrixpunkt einen Lichtkanal bildet, dessen Wände (6) reflektierend sind, und dass das der Lichtquelle (1, 2, 3) zugewandte Ende jeweils eines Lichtkanals eine Sammellinse (4) enthält.

3. 发明申请

WO2004015769A1 VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES ELEKTRISCHEN LEITERRAHMENS, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES OBERFLÄCHENMONTIERBAREN HALBLEITERBAUELEMENTS UND LEITERRAHMENSTREIFEN 审中-公开
标题翻译：用于生产电导体FRAME，一种用于生产表面贴装方法半导体部件与导体框条
公开(公告)号：WO2004015769A1
公开(公告)日：2004-02-19
申请号：PCT/DE2003/002522
申请日：2003-07-25
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： KRÄUTER, Gertrud , SORG, Jörg, Erich
IPC分类号： H01L23/495
CPC分类号： H01L23/48 , H01L23/495 , H01L23/498 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L33/00 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05568 , H01L2224/16245 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48472 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01078 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2224/05541 , H01L2224/05005 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen eines elektrischen Leiterrahmens (10), insbesondere für ein Leuchtdiodenbauelement, mit mindestens einem ersten (2) und einem zweiten elektrischen Anschlußleitern (3). Das Verfahren weist folgende Verfahrensschritte auf: a) Herstellen eines Schichtverbundes aus einer elektrisch isolierenden Trägerschicht (101) und einer elektrisch leitenden Anschlußleiterschicht (102); b) Strukturieren der Trägerschicht (101) derart, dass in ihr mindestens ein Kontaktierungsfenster (7) zur Anschlußleiterschicht (102) hin erzeugt wird; c) Strukturieren der Anschlußleiterschicht (102), derart, dass der erste (2) und der zweite elektrische Anschlußleiter (3) erzeugt werden, von denen mindestens einer durch das Kontaktierungsfenster (7) hindurch elektrisch anschließbar ist. Die Erfindung bezieht sich weiterhin auf einen Leiterrahmenstreifen mit einer Anschlußleiterschicht und einer Anschlußträgerschicht, auf dem ein Feld mit einer Vielzahl von Bauelementbereichen ausgebildet ist, wobei die Anschlußleiterschicht entlang von Trennlinien zwischen zwei benachbarten Bauelementbereichen zumindest teilweise entfernt ist.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造电引线框架（10），特别是用于发光器件的方法，包括至少一个第一（2）和第二电连接导体（3）。该方法包括以下步骤：a）制备的电绝缘载体层（101的多层复合）和导电连接导体层（102）; b）中图案化所述支撑层（101），使得在它（至少一个接触7）（以产生出连接导体层102）; c）中图案化该连接导体层（102），使得所述第一（2）和第二电连接的导体（3）的生产，其中至少一个（由7）穿过其中的接触形成电连接。本发明还涉及一种具有连接导体层和在其上有多个部件部分的形成的阵列的端子支撑层的引线框架条，沿着两个相邻器件区域之间的分离线连接导体层至少部分地去除。

4. 发明申请

WO2010133393A2 OPTISCHES AUFZEICHNUNGSGERÄT ZUR AUFZEICHNUNG EINES BILDES 审中-公开
标题翻译：光学记录仪记录用图像
公开(公告)号：WO2010133393A2
公开(公告)日：2010-11-25
申请号：PCT/EP2010/054373
申请日：2010-03-31
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , SORG, Jörg, Erich
发明人： SORG, Jörg, Erich
IPC分类号： H04N5/235
CPC分类号： H04N1/02815 , H04N5/2256 , H04N5/2354 , H04N5/33
摘要： Es wird ein optisches Aufzeichnungsgerät (1) zur Aufzeichnung eines Bildes (9) angegeben, mit - einem Bildsensor (2), der zur Detektion von elektromagnetischer Strahlung aus dem Spektralbereich von Infrarotstrahlung und sichtbarem Licht geeignet ist, und einem ersten Blitzlicht (3), das geeignet ist, im Betrieb elektromagnetische Strahlung aus dem Spektralbereich von Infrarotstrahlung zu emittieren, wobei das erste Blitzlicht (3) zumindest einen Leuchtdiodenchip (31) umfasst, der geeignet ist, im Betrieb elektromagnetische Strahlung aus dem Spektralbereich von Infrarotstrahlung zu emittieren, wobei das Maximum der Intensität der vom Leuchtdiodenchip (31) emittierten elektromagnetischen Strahlung im Spektralbereich von Infrarotstrahlung liegt.
摘要翻译：本发明提供一种光记录装置（1），用于记录的图像（9），包括： - 图像传感器（2），其适合于从红外辐射和可见光的光谱范围的检测的电磁辐射，以及第一选通光（3），是适合于操作，其中，所述第一选通脉冲光（3）包括至少一个LED芯片（31），其适用于在操作过程中的红外辐射的光谱范围发射的电磁辐射在从红外线辐射的光谱范围内发射的电磁辐射，具有最大在红外辐射的光谱范围发射的电磁辐射的发光二极管芯片（31）的强度是。

5. 发明申请

WO2012034812A3 STRAHLUNGSEMITTIERENDES BAUELEMENT 审中-公开
公开(公告)号：WO2012034812A3
公开(公告)日：2012-03-22
申请号：PCT/EP2011/064154
申请日：2011-08-17
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , SORG, Jörg, Erich , MÜLLER, Rüdiger , SCHWARZ, Raimund
发明人： SORG, Jörg, Erich , MÜLLER, Rüdiger , SCHWARZ, Raimund
IPC分类号： H01L33/58 , H01L33/56 , H01L33/48 , H01L33/44
摘要： Es wird ein strahlungsemittierendes Bauelement mit einem Halbleiterkörper (1), der im Betrieb elektromagnetische Strahlung von einer Strahlungsaustrittsfläche (2) aussendet, angegeben. Der Halbleiterkörper ist in einem Bauelementgehäuse (5) mit einer Ausnehmung (4) angeordnet. Weiterhin umfasst das Bauelement ein optisches Element (8), das mit einer Fügeschicht (9) mechanisch stabil mit dem Bauelementgehäuse (5) verbunden ist, wobei die Fügeschicht (9) ein Elastizitätsmodul kleiner oder gleich 30 MPA aufweist.

6. 发明申请

WO2011000642A1 OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL 审中-公开
标题翻译： OPTO电子元件
公开(公告)号：WO2011000642A1
公开(公告)日：2011-01-06
申请号：PCT/EP2010/057442
申请日：2010-05-28
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , W. C. HERAEUS GMBH , ZITZLSPERGER, Michael , DITZEL, Eckhard , SORG, Jörg, Erich
发明人： ZITZLSPERGER, Michael , DITZEL, Eckhard , SORG, Jörg, Erich
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/52 , H01L33/54
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/38 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014
摘要： Es wird ein optoelektronisches Bauteil angegeben, mit einem Anschlussträger (1) umfassend eine elektrisch isolierende Folie (3) an einer Oberseite (1c) des Anschlussträgers (1), einem optoelektronischen Halbleiterchip (8) an der Oberseite (1c) des Anschlussträgers (1), einer Ausnehmung (5) in der elektrisch isolierenden Folie (3), die den optoelektronischen Halbleiterchip (8) rahmenartig umschließt, und einem Vergusskörper (10), der den optoelektronischen Halbleiterchip (8) umgibt, wobei eine Bodenfläche (32) der Ausnehmung (5) zumindest stellenweise durch die elektrisch isolierende Folie (3) gebildet ist, der Vergusskörper (10) zumindest stellenweise bis zu einer dem optoelektronischen Halbleiterchip (8) zugewandten Außenkante (51) der Ausnehmung (5) reicht, und die Ausnehmung (5) zumindest stellenweise frei vom Vergusskörper (10) ist.
摘要翻译：提供一种与（1），包括一个电绝缘膜的连接载体的光电元件（3）上的上表面（1c）的连接载体的（1），光电子半导体芯片（8）在顶部（1c）的连接载体（1）的的凹部（5）在电绝缘膜（3），其围绕所述凹部的光电子半导体芯片（8）像一个框架，以及一个密封体（10），其包围所述光电子半导体芯片（8），其特征在于，底面（32）（ 5）在地方至少（通过电绝缘膜3）上形成，至少在封装（10）的地方达面向（5）延伸的凹部的外边缘（51）的光电子半导体芯片（8），并且所述凹部（5）的至少地方从铸体（10）释放。

7. 发明申请

WO2009143796A2 OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL UND LEITERPLATTE 审中-公开
标题翻译：光电半导体器件和电路板的
公开(公告)号：WO2009143796A2
公开(公告)日：2009-12-03
申请号：PCT/DE2009/000543
申请日：2009-04-20
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , JÄGER, Harald , SORG, Jörg, Erich
发明人： JÄGER, Harald , SORG, Jörg, Erich
IPC分类号： H01L33/00 , H05K1/03
CPC分类号： H01L33/483 , H01L2224/48091 , H01L2924/12044 , H01L2924/181 , H05K1/0366 , H05K2201/0162 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： In mindestens einer Ausführungsform des optoelektronischen Halbleiterbauteils umfasst dieses einen Anschlussträger mit mindestens zwei Anschlussstellen, mindestens einen optoelektronischen Halbleiterchip, der am Anschlussträger angebracht ist und in direktem Kontakt zu diesem steht, wobei der Anschlussträger mit einer Silikonmatrix mit einer Faserverstärkung gestaltet ist. Durch die Verwendung eines Anschlussträgers mit einer Silikonmatrix mit einer Faserverstärkung kann ein mechanisch stabiles und dabei temperatur- und UV-beständiges Halbleiterbauteil realisiert werden.
摘要翻译：在光电子半导体器件的至少一个实施例中，后者包括具有至少两个连接点，其被安装在连接载体上并与其直接接触的至少一个光电子半导体芯片，其特征在于，用硅树脂基体连接载体被设计为具有纤维增强的连接载体。通过使用连接的载体与用纤维增强的有机硅基质，可以实现机械稳定并且由此温度和耐紫外线半导体装置。

8. 发明申请

WO2004027882A2 LEADFRAME-BASIERTES BAUELEMENT-GEHÄUSE, LEADFRAME-BAND, OBERFLÄCHENMONTIERBARES ELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译： LEAD基于帧的部件壳体，LEAD FRAME BAND表面安装电子部件及其制造方法
公开(公告)号：WO2004027882A2
公开(公告)日：2004-04-01
申请号：PCT/DE2003/002953
申请日：2003-09-05
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , SORG, Jörg, Erich
发明人： SORG, Jörg, Erich
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/486 , H01L31/0203 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/01004 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014
摘要： Die Erfindung beschreibt ein Leadframe-basiertes Gehäuse für ein oberflächenmontierbares Bauelement, insbesondere ein strahlungsemittierendes Bauelement, wobei das Leadframe-basierte Gehäuse elektrische Anschlußstreifen und zumindest eine Chip-Montagefläche aufweist und wobei in einem der Anschlußstreifen erfindungsgemäß eine Anspritz-Fenster vorgesehen ist, welche die Herstellung eines Leadframe-basierten Gehäuses mit einer geringen Dicke in einem Spritzgußverfahren ermöglicht. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung solcher Gehäuse angegeben.
摘要翻译：本发明描述了一种用于表面的基于引线框的外壳安装部件，尤其是发射辐射的器件，其特征在于，具有根据本发明的连接片被提供一个喷孔，其制造的一个电连接带和至少一个芯片安装表面，以及其中所述基于引线框的壳体允许具有在注射模制工艺较小厚度的基于引线框的壳体。此外，提供制造这种壳体的方法。

9. 发明申请

WO2004017407A1 OBERFLÄCHENMONTIERBARES HALBLEITERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：表面贴装半导体元件和方法
公开(公告)号：WO2004017407A1
公开(公告)日：2004-02-26
申请号：PCT/DE2003/002259
申请日：2003-07-07
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BOGNER, Georg , SORG, Jörg, Erich , WAITL, Günter
发明人： BOGNER, Georg , SORG, Jörg, Erich , WAITL, Günter
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H01L21/561 , H01L21/565 , H01L23/3121 , H01L23/49838 , H01L23/4985 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/05599 , H01L2224/45099 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/85399 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01061 , H01L2924/01068 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/12043 , H01L2924/181 , H01L2224/85 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207 , H01L2924/00012
摘要： Oberflächenmontierbares Halbleiterbauelement mit einem Halbleiterchip (1), mindestens zwei externen elektrischen Anschlüssen (3,4), die mit mindestens zwei elektrischen Kontakten des Halbleiterchips (1) elektrisch leitend verbunden sind, und einer Chipumhüllung (5). Die zwei externen elektrischen Anschlüsse (3,4) sind an einer Folie (2), die eine Dicke von kleiner oder gleich 100 µm aufweist. Der Halbleiterchip (1) ist an einer ersten Hauptfläche (22) der Folie (2) befestigt und die Chipumhüllung (5) ist auf der ersten Hauptfläche (22) aufgebracht. Es ist ein Verfahren zum Herstellen eines solchen Bauelements angegeben.
摘要翻译：表面安装的半导体器件包括，半导体芯片（1），其导电地连接到半导体芯片（1）中的至少两个电触点的至少两个外部电连接（3,4），和一个芯片封装（5）。两个外部电连接（3,4）附连到具有厚度小于或等于100微米的箔（2）。在半导体芯片（1）被附接至膜（2）和覆盖（5）在第一主表面（22）施加的芯片的第一主表面（22）。提供了一种制造这种装置的方法。

10. 发明授权

EP2449606B1 OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL 有权
标题翻译：光电子器件
公开(公告)号：EP2449606B1
公开(公告)日：2016-07-27
申请号：EP10720929.8
申请日：2010-05-28
申请人： OSRAM Opto Semiconductors GmbH , Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
发明人： ZITZLSPERGER, Michael , DITZEL, Eckhard , SORG, Jörg, Erich
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/54
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/38 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014

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