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1. 发明申请

WO2012022782A1 OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：光电半导体器件
公开(公告)号：WO2012022782A1
公开(公告)日：2012-02-23
申请号：PCT/EP2011/064224
申请日：2011-08-18
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , ZITZLSPERGER, Michael , RAMCHEN, Johann
发明人： ZITZLSPERGER, Michael , RAMCHEN, Johann
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/62
CPC分类号： F21K9/00 , F21V29/85 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L33/64 , H01L2224/48247 , H01L2224/48471 , H01L2924/00 , H01L2224/48227
摘要： Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement angegeben, mit einem Träger (1) der eine Oberseite (12) und eine der Oberseite (12) gegenüberliegende Unterseite (11) aufweist, wobei der Träger (1) mit einem elektrisch leitenden Montagebereich (1A), einem elektrisch leitenden Anschlussbereich (1C) sowie einem elektrisch isolierenden Oxidationsbereich (1B) gebildet ist; zumindest einem an der Oberseite des Trägers (1) im Bereich des Montagebereichs (1A) angeordnetes optoelektronisches Bauteil (2), wobei der Oxidationsbereich (1B) den Montagebereich (1A) von dem Anschlussbereich (1C) elektrisch isoliert, der Oxidationsbereich (1B) sich unterbrechungsfrei von der Oberseite (12) des Trägers (1) hin zur Unterseite (11) des Trägers (1) erstreckt, der Montagebereich (1A) und der Anschlussbereich (1B) mit Aluminium (10) gebildet sind, der Oxidationsbereich (1B) mit einem Oxid (15) des Aluminiums (10) gebildet ist, und der Montagebereich (1A), der Oxidationsbereich (1B) und der Anschlussbereich (1C) zusammenhängend ausgebildet sind und eine Einheit bilden.
摘要翻译：本发明提供一种光电子半导体器件具有顶部的载体（1）（12）和顶部中的一个（12），具有相反的底表面（11），其中，所述载体（1）用导电安装部分（1A），电导电连接区域（1C）和一个电绝缘的氧化区域（1B）形成; 至少一种在载体的顶部（1）在安装部（1A）的区域中布置光电元件（2），其中所述安装部分（1A）的氧化区域（1B）的电连接区域（1C），氧化区域（1B）绝缘是在不脱离所述载体（1）的朝向所述载体（1），安装部（1A）和所述连接区域（1B）的底部（11）的顶部（12）中断与铝（10）所形成的氧化区域（1B）与，铝的氧化物（15）（10）形成，并且氧化区的安装部（1A）（1B）与所述端子部（1C）整体形成，并形成一个单元。

2. 发明申请

WO2011006835A1 LEUCHTDIODENBAUTEIL, LEUCHTDIODENMODUL UND ANZEIGEVORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译： LEDS COMPONENT，发光二极管模块和显示设备
公开(公告)号：WO2011006835A1
公开(公告)日：2011-01-20
申请号：PCT/EP2010/059835
申请日：2010-07-08
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , ZITZLSPERGER, Michael
发明人： ZITZLSPERGER, Michael
IPC分类号： H01L25/075 , H01L33/58 , H04N13/00 , G02B27/22 , G09F19/14
CPC分类号： G09F9/3026 , G09F9/33 , H01L25/0753 , H01L33/58 , H01L2924/0002 , H04N13/305 , H04N13/307 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein Leuchtdiodenbauteil (10) mit einer ersten Leuchtdiode (1), einer zweiten Leuchtdioden (2) und einer Linse (3) angegeben. Die Linse weist eine Lichteintrittsfläche (31) und eine Lichtaustrittsfläche (32) auf. Zumindest die Lichtaustrittsfläche (32) ist derart gewölbt, dass die Linse (3) einen Strichfokus (300) aufweist. Die erste Leuchtdiode (1), die zweite Leuchtdiode (2) und die Linse (3) sind derart angeordnet, dass die Lichteintrittsfläche (31) der ersten und zweiten Leuchtdiode (1, 2) zugewandt ist und der Strichfokus (300) in Draufsicht auf die Lichtaustrittsfläche (32) zwischen der ersten Leuchtdiode (1) und der zweiten Leuchtdiode (2) angeordnet ist.
摘要翻译：本发明公开了具有第一发光二极管的发光二极管构成部件（10）（1），第二发光二极管（2）和透镜（3）。透镜具有光入射面（31）和光出射表面（32）。至少所述光出射面（32）是弯曲的，使得（3）具有一个线焦点（300）的透镜。第一发光二极管（1），第二发光二极管（2）和所述透镜（3）被布置成使得所述第一和第二发光二极管的所述光入射面（31）（1，2）面对并在平面视图中的线焦点（300）所述第一发光二极管（1）和第二发光二极管（2）之间的光出口表面（32）被布置。

3. 发明申请

WO2010017790A1 OBERFLÄCHENMONTIERBARES, OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL 审中-公开
标题翻译：表面贴装，光电子半导体组件
公开(公告)号：WO2010017790A1
公开(公告)日：2010-02-18
申请号：PCT/DE2009/000884
申请日：2009-06-24
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , ZITZLSPERGER, Michael , WEGLEITER, Walter , MOOSBURGER, Jürgen , BARCHMANN, Bernd , AHLSTEDT, Magnus , ZEILER, Thomas
发明人： ZITZLSPERGER, Michael , WEGLEITER, Walter , MOOSBURGER, Jürgen , BARCHMANN, Bernd , AHLSTEDT, Magnus , ZEILER, Thomas
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/486 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L33/647 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： In mindestens einer Ausführungsform des oberflächenmontierbaren, optoelektronischen Halbleiterbauteils (1) umfasst dieses eine Montagefläche (10) an einer Bauteilunterseite, einen um eine Ausnehmung (9) umlaufenden Gehäusegrundkörper (4), der einen Teil der Montagefläche (10) bildet, und mindestens zwei elektrische Anschlussstücke (2), die ebenfalls einen Teil der Montagefläche (10) bilden und die den Gehäusegrundkörper (4) lateral nicht überragen. Die Ausnehmung (9) reicht hierbei bis zu den Anschlussstücken (2). Des Weiteren umfasst das Halbleiterbauteil (1) mindestens einen strahlungsemittierenden, optoelektronischen Halbleiterchip (3), der sich in der Ausnehmung (9) befindet und über die Anschlussstücke (2) elektrisch kontaktiert und auf mindestens einem Anschlussstück (2) aufgebracht ist. Außerdem weist das Halbleiterbauteil (1) mindestens einen Abschirmkörper (5) auf, der sich zwischen dem Halbleiterchip (3) und dem Gehäusegrundkörper (4) befindet, wobei der Abschirmkörper (5) eine vom Halbleiterchip (3) emittierte Strahlung vom Gehäusegrundkörper (4) abschirmt.
摘要翻译：在至少一个实施例中，表面安装，所述光电子半导体器件（1），包括在组件底座，所述安装表面（10），环绕的凹部（9），壳体基体（4），其形成在安装表面（10）的一部分，和至少两个电连接片（2），其也形成在安装表面（10）的一部分，并且不突出超过壳体基体（4）横向。所述凹部（9）在这种情况下达到所述连接件（2）延伸。此外，半导体器件（1）包括至少一个辐射发射光电子半导体芯片（3），它位于所述凹部（9）和连接件（2）的电接触，并在至少一个连接被施加片（2）。此外，至少，在半导体上的屏蔽体组分（1）（5）（3）和壳体基体（4）位于所述半导体芯片，其特征在于，所述屏蔽（5）通过将半导体芯片（3）从所述外壳基体的辐射发射的一个（4）之间盾牌。

4. 发明申请

WO2009076922A1 ANORDNUNG MIT MINDESTENS EINEM OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERBAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：与至少一个光电半导体组件装置
公开(公告)号：WO2009076922A1
公开(公告)日：2009-06-25
申请号：PCT/DE2008/001911
申请日：2008-11-19
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BOGNER, Georg , GRUBER, Stefan , ZITZLSPERGER, Michael
发明人： BOGNER, Georg , GRUBER, Stefan , ZITZLSPERGER, Michael
IPC分类号： H01L33/00 , H01L25/16 , H01L25/075
CPC分类号： H01L33/486 , H01L25/0753 , H01L33/44 , H01L2224/48091 , H01L2224/48464 , H01L2924/00014
摘要： Eine Anordnung mit mindestens einem optoelektronischen Halbleiterbauelement (101) weist eine zum Tragen des mindestens einen optoelektronischen Halbleiterbauelements geeignete Trägerelementanordnung (108) auf. Die Anordnung weist einen aus einem Licht absorbierenden Kunststoff gebildeten Gehäusekörper (103) auf, der an der Trägerelementanordnung angeordnet ist. Der Gehäusekörper umfasst einen erhöhten Bereich (104) und einen zurückgesetzten Bereich (105). Zwischen dem erhöhten und dem zurückgesetzten Bereich ist eine schräge Flanke (115) gebildet. Der zurückgesetzte Bereich reicht bis an das optoelektronische Halbleiterbauelement, um Reflexionen zu verringern.
摘要翻译：与至少一个光电子半导体器件（101）的装置有一个用于支撑所述至少一个光电半导体器件合适的载体组件（108）。该组件包括形成（103），其被布置在载体元件布置的光的塑料外壳体构成的吸收性。外壳主体包括凸起的区域（104）和凹陷区域（105）。之间的凸起和凹陷区域是倾斜的侧面（115）形成。凹进区域一直延伸的光电子半导体器件，以减少反射。

5. 发明申请

WO2011161183A1 OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：光电半导体器件
公开(公告)号：WO2011161183A1
公开(公告)日：2011-12-29
申请号：PCT/EP2011/060485
申请日：2011-06-22
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , RAMCHEN, Johann , ZITZLSPERGER, Michael
发明人： RAMCHEN, Johann , ZITZLSPERGER, Michael
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/46 , H01L33/48 , H01L27/15 , H01S5/022 , H01S5/042 , H01S5/183 , H01L25/075 , H01L33/54
CPC分类号： H01L33/486 , H01L25/167 , H01L33/505 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H01L2933/0091 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement (100), angegeben, mit einem Grundkörper (1), der eine Oberseite (11) sowie eine der Oberseite (11) gegenüberliegende Unterseite (12) aufweist, wobei der Grundkörper (1) eine erste Anschlussstelle (A1) und eine zweite Anschlussstelle (A2) sowie ein Gehäusematerial (2) aufweist; zumindest einem optoelektronischen Bauteil (3), das an der Oberseite (12) des Grundkörpers (1) am Grundkörper (1) angeordnet ist; einem an der Oberseite (11) des Grundkörpers (1) angeordneten Verguss (4), der das optoelektronische Bauteil (3) und den Grundkörper (1) zumindest stellenweise bedeckt; zumindest einer Öffnung (5), die den Verguss (4) und das Gehäusematerial (2) durchdringt und sich von einer dem Grundkörper (1) abgewandeten Oberseite (41) des Vergusses (4) in Richtung der Unterseite (12) des Grundkörpers (1) erstreckt, wobei, in der Öffnung (5) zumindest stellenweise ein elektrisch leitendes Material (6) angeordnet ist, und das elektrisch leitende Material (6) sich zumindest stellenweise an der Oberseite (41) des Vergusses (4) erstreckt.
摘要翻译：它是一种光电子半导体器件（100）表示，具有基体（1），该（11）具有顶部（11）和底部（12）相对的顶侧中的一个，其中，所述基体（1）具有第一连接点（A1）和第二连接点（A2），以及一个外壳材料（2）; （3）附连到所述基体（1）的顶侧（12）在所述基体（1）被布置在至少一个光电部件; 一个在基体（1）的顶部（11），被布置在封装（4）光电元件（3）和所述基体（1）至少在某些地方; 至少一个开口（5），灌封（4）和壳体材料（2）穿透并且背离的所述基体（1）的上侧（41）的距离的铸件（4）朝向所述基体的底部（12）（1 ），其特征在于，在所述开口（5）被布置成至少局部地由导电材料（6），和所述导电材料（6）至少局部地延伸（在封装的上侧41）（4）。

6. 发明申请

WO2011157522A1 OBERFLÄCHENMONTIERBARES OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OBERFLÄCHENMONTIERBAREN OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译：表面安装光电子器件及其制造方法的表面安装光电子器件
公开(公告)号：WO2011157522A1
公开(公告)日：2011-12-22
申请号：PCT/EP2011/058583
申请日：2011-05-25
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , ZITZLSPERGER, Michael , JÄGER, Harald
发明人： ZITZLSPERGER, Michael , JÄGER, Harald
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/64
CPC分类号： H01L33/62 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/64 , H01L2224/32245 , H01L2224/32257 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2924/1715 , H01L2924/181 , H01L2924/18301 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2924/00 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012
摘要： Es wird ein oberflächenmontierbares optoelektronisches Bauelement (1) mit einer Strahlungsdurchtrittsfläche (10), einem optoelektronischen Halbleiterchip (2) und einem Chipträger (3) angegeben. In dem Chipträger (3) ist eine Kavität (31) ausgebildet, in der der Halbleiterchip (2) angeordnet ist. Ein Formkörper (5) umgibt den Chipträger (3) zumindest bereichsweise, wobei sich der Chipträger (3) in einer senkrecht zur Strahlungsdurchtrittsfläche (10) verlaufenden vertikalen Richtung vollständig durch den Formkörper (5) hindurch erstreckt. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren optoelektronischen Bauelements angegeben.
摘要翻译：提供了一种具有辐射通过表面（10），光电子半导体芯片（2）和芯片载体（3）的表面安装的光电器件（1）。在芯片载体（3）的空腔（31）形成，其中，所述半导体芯片（2）被布置。的模制体（5）至少包围的区域中的芯片载体（3），其中，所述芯片载体（3）的方向垂直于所述辐射穿透面（10）垂直的方向完全穿过模制体（5）延伸延伸。此外，被指定用于制造表面安装的光电子器件的方法。

7. 发明申请

WO2010102685A1 OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：光电半导体器件
公开(公告)号：WO2010102685A1
公开(公告)日：2010-09-16
申请号：PCT/EP2009/067890
申请日：2009-12-23
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , ZITZLSPERGER, Michael
发明人： ZITZLSPERGER, Michael
IPC分类号： H01L31/0203 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/48
CPC分类号： H01L31/0203 , H01L33/483 , H01L33/54 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein optoelektronisches Halbleiterbauelement (100) angegeben, mit - einem Träger (1) der eine Montagefläche (11) sowie zumindest einen Durchbruch (3) aufweist, wobei der Durchbruch (3) sich von der Montagefläche (11) zu einer der Montagefläche (11) gegenüberliegenden Bodenfläche (12) des Trägers (1) erstreckt; - zumindest einem optoelektronischen Halbleiterchip (2), der auf der Montagefläche (11) befestigt ist; - einem strahlungsdurchlässigen Vergusskörper (5), der den zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip (2) zumindest stellenweise umschließt, wobei - der Vergusskörper (5) zumindest stellenweise im Durchbruch (3) des Trägers (1) angeordnet ist.
摘要翻译：本发明提供一种光电子半导体器件（100）， - 具有安装面（11）的载体（1）和至少一个开口（3），其特征在于，（3）从所述安装表面（11）延伸的开口（到安装表面 11）在载体的相对的底部表面（12）（1）; - 至少一个光电子半导体芯片（2），其被安装在所述安装表面（11）上; - 辐射透明的浇注体（5），其至少包围所述至少一个光电子半导体芯片（2）的地方，在那里 - 灌封（5）在所述开口布置在至少局部地（3）在载体（1）。

8. 发明申请

WO2010091967A1 VERKAPSELTE OPTOELEKETRONISCHE HALBLEITERANORDNUNG MIT LÖTSTOPPSCHICHT UND ENTSPRECHENDES VERFAHREN 审中-公开
标题翻译：焊锡包封OPTOELEKETRONISCHE功率半导体装置抵抗及相应方法
公开(公告)号：WO2010091967A1
公开(公告)日：2010-08-19
申请号：PCT/EP2010/051116
申请日：2010-01-29
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , ZITZLSPERGER, Michael , SPERL, Matthias
发明人： ZITZLSPERGER, Michael , SPERL, Matthias
IPC分类号： H01L33/62 , H01L33/48 , H01L33/52
CPC分类号： H01L21/56 , H01L21/4842 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49586 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/85205 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01046 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12041 , H01L2924/12043 , H01L2924/181 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： Es ist eine Halbleiteranordnung mit zumindest einer Leiteranordnung (2) und einem Halbleiterelement (3) vorgesehen, das auf der Leiteranordnung befestigt und elektrisch leitend verbunden ist. Eine Lötstoppschicht (5) und eine Kapselmasse (6) sind auf der Leiteranordnung (2) aufgebracht, wobei die Kapselmasse (6) das Halbleiterelement (3) abgedeckt und an der Lötstoppschicht (5) zumindest teilweise aufliegt. Weiterhin ist ein entsprechendes Herstellungsverfahren vorgesehen.
摘要翻译：提供了一种具有半导体器件的至少一个导体装置（2）和被安装在所述电路布置和导电连接的半导体元件（3）。阻焊剂层（5）和在所述电路布置的密封件（6）（2）被施加，其中所述密封剂（6）覆盖的半导体元件（3）和在阻焊剂层（5）至少部分地搁置。此外，提供了一个相应的制造方法。

9. 发明申请

WO2011147399A8 OPTOELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT AND A COMPOUND STRUCTURE 审中-公开
标题翻译：光电子器件及其制造方法的光电子器件及分组
公开(公告)号：WO2011147399A8
公开(公告)日：2013-06-13
申请号：PCT/DE2011001037
申请日：2011-05-04
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , JAEGER HARALD , ZITZLSPERGER MICHAEL , SCHNEIDER ALBERT
发明人： JAEGER HARALD , ZITZLSPERGER MICHAEL , SCHNEIDER ALBERT
IPC分类号： H01L33/60
CPC分类号： H01L33/60 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to an optoelectronic component (10) comprising a housing (1), at least one semiconductor chip (2) arranged in the housing (1), and a casting compound (3). The semiconductor chip (2) comprises an active layer suitable for producing or detecting electromagnetic radiation. The casting compound (3) at least partially surrounds the semiconductor chip (2), reflective particles (3a) being embedded in the casting compound (3). The invention relates to a method for producing such a component and a compound structure.
摘要翻译：提供了一种具有一个壳体（1），布置在所述壳体（1）的半导体芯片（2）的至少一个的光电元件（10）和（3）的密封化合物。半导体芯片（2）具有适于产生或电磁辐射活性层的检测的形式。密封化合物（3）包围所述半导体芯片（2）至少部分，其中在所述密封化合物（3）的反射颗粒（3a）中被嵌入。此外，示出了用于制造这样的部件，以及复合材料的方法。

10. 发明申请

WO2012000943A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OBERFLÄCHENMONTIERBAREN HALBLEITERBAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译：用于生产表面安装半导体部件
公开(公告)号：WO2012000943A1
公开(公告)日：2012-01-05
申请号：PCT/EP2011/060732
申请日：2011-06-27
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , JÄGER, Harald , ZITZLSPERGER, Michael , PINDL, Markus
发明人： JÄGER, Harald , ZITZLSPERGER, Michael , PINDL, Markus
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/60 , H01L33/52
CPC分类号： H01L33/60 , H01L31/0203 , H01L31/0232 , H01L31/18 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2933/005 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014
摘要： Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelements (100) angegeben, mit zumindest den folgenden Schritten: - Bereitstellen eines Hilfsträgers (1), der mit einem Kunststoffmaterial gebildet ist; - Aufbringen zumindest eines Einlegeteils (4) und zumindest eines optoelektronischen Bauteils (3) auf eine Montagefläche (11) des Hilfsträgers (1); - Umhüllen des optoelektronischen Bauteils (3) und des Einlegeteils (4) mit einem gemeinsamen Formkörper (5), wobei - der Formkörper (5) das optoelektronische Bauteil (3) und das Einlegeteil (4) zumindest stellenweise formschlüssig bedeckt, - das optoelektronische Bauteil (3) und das Einlegeteil (4) nicht in direktem Kontakt miteinander stehen, und - das optoelektronische Bauteil (3) und das Einlegeteil (4) durch den Formkörper (5) mechanisch miteinander verbunden werden; - Entfernen des Hilfsträgers (1); - Erzeugen von einzelnen oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelementen (100) mittels Durchtrennen des Formkörpers (5).
摘要翻译：提供了一种用于制造可表面安装的半导体器件（100）的方法，具有至少以下步骤： - 提供一个辅助载体（1），其用塑料材料形成; - 在辅助载体（1）的安装面（11）施加至少一个插入件（4）和至少一个光电部件（3）; - 模制（5），光电子器件（3）和插入件（4）至少局部地，形状配合覆盖物， - - 光电子器件的光电部件（3）和插入件（4）具有共同的模制体（5），由此的包裹（3）和插入件（4）不与彼此直接接触，以及 - 所述光电部件（3），并通过模制体插入件（4）（5）机械地连接到彼此; - 去除所述辅助载体（1）; - 通过切割成型体产生个别表面安装的半导体器件（100）（5）。

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