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    • 3. 发明申请
    • STRAHLUNGSEMITTIERENDER HALBLEITERCHIP, VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG UND STRAHLUNGSEMITTIERENDES BAUELEMENT
    • 发射辐射的半导体芯片,METHOD FOR ITS和辐射分量
    • WO2003030271A2
    • 2003-04-10
    • PCT/DE2002/003668
    • 2002-09-27
    • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBHFEHRER, MichaelHÄRLE, VolkerKÜHN, FrankZEHNDER, Ulrich
    • FEHRER, MichaelHÄRLE, VolkerKÜHN, FrankZEHNDER, Ulrich
    • H01L33/00
    • H01L33/20H01L24/32H01L2224/32245H01L2224/48091H01L2224/48247H01L2224/73265H01L2924/10155H01L2924/12041H01L2924/12042H01L2924/00014H01L2924/00
    • Die Erfindung betrifft einen strahlungsemittierenden Halbleiterchip, mit einer Mehrschichtstruktur (100), die eine strahlungsemittierende aktive Schicht (10) enthält, und mit einer Fensterschicht (20), die für eine von der aktiven Schicht (10) ausgesandte Strahlung durchlässig ist und die in Richtung einer Hauptabstrahlrichtung des Halbleiterbauelements der Mehrschichtstruktur (100) nachgeordnet ist. Der Halbleiterchip ist zur Top-Down-Montage in einem Chipgehäuse vorgesehen und die Fensterschicht (20) weist mindestens eine umlaufende Seitenfläche (21) auf, die im Verlauf von einer der Mehrschichtstruktur (100) zugewandten ersten Hauptfläche (22) in Richtung zu einer von der Mehrschichtstruktur (100) abgewandten zweiten Hauptfläche (23) hin zunächst einen derart abgeschrägten, gekrümmten oder gestuften ersten Seitenflächenbereich (24) aufweist, dass sich die Fensterschicht gegenüber der Grösse der ersten Hauptfläche (22) verbreitert. Eine umlaufende Seitenfläche (11) der Mehrschichtstruktur (100) und zumindest ein Teil des abgeschrägten, gekrümmten oder gestuften ersten Seitenflächenbereich (24) sind mit einer durchgehenden elektrisch isolierenden Schicht (30) überzogen. Die Erfindung betrifft weiterhin ein strahlungsemittierendes Bauelement mit einem derartigen Chip sowie ein Verfahren zum gleichzeitigen Herstellen einer Vielzahl solcher Chips.
    • 本发明涉及一种发射辐射的半导体芯片,具有包含发射辐射的有源层(10)的多层结构(100),并具有窗口层(20),用于有源层中的一个发射的光(10)辐射是透明的,在方向 被布置在多层结构(100)的半导体装置的主辐射方向的下游。 半导体芯片被提供用于自顶向下的在一个芯片外壳和窗口层(20)的安装有至少在使用过程中朝向的一个面对第一主表面(22)的多层结构中的一个(100)的外周侧表面(21) 多层结构(100)的面向所述第二主表面(23)逐渐远离第一这样的斜面,弯曲的或阶梯状的第一侧区域(24),在该窗口层加宽相对于所述第一主表面(22)的大小。 多层结构(100)和至少所述斜面的一部分的外周侧表面(11),弯曲的或阶梯状的第一侧表面区域(24)涂覆有一个连续的电绝缘层(30)。 本发明还涉及具有这样的芯片发射辐射的元件,和用于同时制造多个这样的芯片的方法。
    • 9. 发明申请
    • OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT MIT EINEM SCHICHTENSTAPEL
    • 具有层堆栈的光电子器件
    • WO2009015645A2
    • 2009-02-05
    • PCT/DE2008/001225
    • 2008-07-24
    • OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBHAHLSTEDT, MagnusBADER, StefanBAUR, JohannesSABATHIL, MatthiasSTRASSBURG, MartinZEHNDER, Ulrich
    • AHLSTEDT, MagnusBADER, StefanBAUR, JohannesSABATHIL, MatthiasSTRASSBURG, MartinZEHNDER, Ulrich
    • H01L33/00
    • H01L33/02H01L33/04H01L33/32H01L33/40H01L33/42H01L33/46
    • Optoelektronisches Bauelement (20) mit einem Schichtenstapel (10), der zumindest folgendes umfasst: eine Schichtenfolge, die eine Halbleiterleuchtdiode (5) darstellt und zumindest eine erste Leuchtdiodenschicht (2), eine zweite Leuchtdiodenschicht (4) und eine optisch aktive Zone (3) zwischen der ersten (2) und der zweiten Leuchtdiodenschicht (4) umfasst, wobei die beiden Leuchtdiodenschichten (2, 4) jeweils aus einem III-V-Halbleiter-material gebildet sind, das jeweils mindestens eines der Elemente Aluminium, Gallium und Indium und jeweils mindestens eines der Elemente Stickstoff, Phosphor und Arsen enthält, und wobei die erste Leuchtdiodenschicht (2) eine n-dotierte Schicht und die zweite Leuchtdiodenschicht (4) eine p-dotierte Schicht ist, eine silberhaltige metallische Schicht (9) und eine Zwischenschicht (8) aus einem transparenten leitfähigen Oxid, die zwischen der Halbleiterleuchtdiode (15) und der metallischen Schicht (9) angeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass die metallische Schicht (9) und die Zwischenschicht (8) auf derjenigen Seite der Halbleiterleuchtdiode (15) angeordnet sind, der die p-dotierte zweite Leuchtdiodenschicht (4) zugewandt ist, und dass zwischen der zweiten Leuchtdiodenschicht (4) und der Zwischenschicht (8) zumindest eine hochdotierte erste Halbleiterschicht (7) angeordnet ist, deren Dotierstoffkonzentration größer ist als die Dotierstoffkonzentration der zweiten Leuchtdiodenschicht (4).
    • 包括一个叠层(10),至少包括所述的光电子器件(20):一个层序列,这是一种半导体发光二极管(5)和至少一个第一发光二极管(2),第二发光层(4) 和光学活性区域(3)的第一(2)和第二发光层(4),其中所述两个发光层(2,4)分别由III-V族半导体材料,其在每种情况下中的至少一个的形成之间包括 元素铝,镓和铟和元素氮,磷中的至少一种和砷包含HOLDS,并且其中,所述第一发光层(2)的n型掺杂层和第二发光层(4)p型掺杂的层,含银 设置在半导体发光二极管(15)和金属层(9)之间的透明导电氧化物的金属层(9)和中间层(8) ichnet在于,所述金属层(9)和所述中间层(8)上的半导体发光二极管的那侧(15)被布置成面对所述p型第二发光层(4),并且所述第二发光层(4)之间和 中间层(8)设置有至少一个掺杂浓度大于第二发光二极管层(4)的掺杂浓度的高掺杂第一半导体层(7)