专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2014048896A1 OPTOELEKTRONISCHE BAUELEMENTEVORRICHTUNG, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEVORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM BETREIBEN EINER OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEVORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译： OPTO电子元件器件，制造用于经营一家电子元器件的光电器件的光电组件的装置和方法
公开(公告)号：WO2014048896A1
公开(公告)日：2014-04-03
申请号：PCT/EP2013/069783
申请日：2013-09-24
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： ALBRECHT, Tony , BESTELE, Michael , KAISER, Stephan , KIRSCH, Markus , MARFELD, Jan , SCHNEIDER, Albert
IPC分类号： H01L33/60 , F21V7/00
CPC分类号： F21V14/04 , F21V7/0066 , G01J1/0414 , G01J1/42 , G01J1/4228 , H01L25/10 , H01L25/13 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Optoelektronische Bauelementevorrichtung, Verfahren zum Herstellen einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung und Verfahren zum Betreiben einer optoelektronischen Bauelementevorrichtung In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird eine optoelektronische Bauelementevorrichtung (100), die optoelektronische Bauelementevorrichtung (100) aufweisend: mehrere optoelektronische Bauelemente (104), eingerichtet zum Bereitstellen und/oder Aufnehmen von elektromagnetischer Strahlung (102); einen Reflektor (110), der im Strahlengang der elektromagnetischen Strahlung der mehreren optoelektronischen Bauelemente (104) angeordnet ist, und der eine wenigstens teilweise bezüglich der bereitgestellten elektromagnetischen Strahlung (102) reflektierende Oberfläche (112) aufweist; wobei die mehreren optoelektronischen Bauelemente (104) den Reflektor (110) wenigstens teilweise umgeben oder wenigstens teilweise von dem Reflektor (104) umgeben sind; und wobei der Reflektor (110) derart eingerichtet ist, dass er eine bereitgestellte elektromagnetische Strahlung derart reflektiert, dass eine vorgegebene Feldverteilung der reflektierten elektromagnetischen Strahlung in der Bildebene der optoelektronischen Bauelementevorrichtung (100) ausgebildet wird.
摘要翻译：光电器件器件，制造用于操作光电器件装置在各种实施例中，光电子器件装置（100），所述光电装置设备（100），包括一个光电组件的装置和方法的方法：多个光电器件（104）的，用于提供和/或接收电磁辐射（102）; 布置在所述多个光电器件（104）的所述电磁辐射的光路中的反射器（110）和具有至少部分地设置有相对于所述电磁辐射（102）反射表面（112）; 其中围绕所述反射器（110），所述多个光电器件（104）至少部分地包围或至少部分地由所述反射器（104）; 并且其中，所述反射器（110）被布置为反射被供给的电磁辐射，使得形成在光电器件装置（100）的图像平面中的反射的电磁辐射的预定字段分配。

2. 发明申请

WO2008125096A3 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTES UND OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT 审中-公开
公开(公告)号：WO2008125096A3
公开(公告)日：2008-10-23
申请号：PCT/DE2008/000626
申请日：2008-04-14
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , JAEGER, Harald , BRUNNER, Herbert , SCHNEIDER, Albert , ZEILER, Thomas
发明人： JAEGER, Harald , BRUNNER, Herbert , SCHNEIDER, Albert , ZEILER, Thomas
IPC分类号： B29C33/00 , B29C45/14 , H01L33/00 , H01L21/56
摘要： Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelementes mit den folgenden Schritten offenbart: - Bereitstellen eines Substrates (1) mit einer ersten Hauptfläche (2) und einer zweiten Hauptfläche (3), die der ersten Hauptfläche (1) gegenüberliegt, - Befestigen eines Halbleiterkörpers (4), der geeignet ist, elektromagnetische Strahlung von einer Vorderseite (5) zu emittieren, auf der ersten Hauptfläche (2) des Substrates (1), und - Aufbringen einer Umhüllung, die durchlässig ist für Strahlung des optoelektronischen Halbleiterkörpers (4), zumindest über der Vorderseite (5) des Halbleiterkörpers (4), bei dem die Umhüllung als optisches Element (19) ausgebildet wird unter Verwendung einer geschlossenen Kavität (18), die die Kontur des optischen Elementes (19) aufweist. Weiterhin wird ein optoelektronisches Bauelement beschrieben.

3. 发明申请

WO2013182358A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERBAUTEILEN, LEITERRAHMENVERBUND UND OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL 审中-公开
标题翻译：用于生产光电半导体器件，梯形车架复合材料及其光电子半导体组件
公开(公告)号：WO2013182358A1
公开(公告)日：2013-12-12
申请号：PCT/EP2013/059233
申请日：2013-05-03
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： SCHLERETH, Thomas , BESTELE, Michael , GÄRTNER, Christian , GEBUHR, Tobias , GALLMEIER, Hans-Christoph , HOLZER, Peter , ARNDT, Karlheinz , SCHNEIDER, Albert
IPC分类号： H01L33/00 , H01L33/62 , G01R31/26 , H01L33/48
CPC分类号： H01L21/78 , G01R31/2635 , H01L21/50 , H01L22/10 , H01L23/49541 , H01L23/49565 , H01L33/0095 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2933/0033 , H01L2933/0066 , H01L2924/00014
摘要： In einer Ausführungsform ist das Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterbauteilen (1) eingerichtet und umfasst die Schritte: Bereitstellen eines Leiterrahmenverbunds (20) mit einer Vielzahl von Leiterrahmen (2) mit je mindestens zwei Leiterrahmenteilen (21, 22); Umformen mindestens eines Teils des Leiterrahmenverbunds (20) mit einem Gehäusematerial für Gehäusekörper (4); Unterbrechen des Leiterrahmenverbunds (20) zwischen zumindest eines Teils von Spalten (C) und/oder Zeilen (R), wobei die Leiterrahmen (2) matrixförmig angeordnet bleiben; Bestücken der Leiterrahmen (2) mit mindestens einem optoelektronischen Halbleiterchip (3); Testen mindestens eines Teils der mit den Halbleiterchips (3) bestückten und mit dem Gehäusematerial umformten Leiterrahmen (2) nach dem Schritt des Unterbrechens; und Vereinzeln zu den Halbleiterbauteilen (1) nach dem Schritt des Umformens und nach dem Schritt des Testens.
摘要翻译：在一个实施例中用于生产光电半导体部件（1）的方法被布置并包括以下步骤：提供具有多个引线框架（2）各自具有至少两个引线框架部件（21，22）的引线框架组件（20）; 至少形成引线框架组件（20）具有用于所述壳体主体上的壳体材料的部分（4）; 至少塔（C）和/或部分行（R），其中所述引线框架（2）保持以矩阵形式布置之间中断所述引线框架组件（20）; 与至少一个光电子半导体芯片装载引线框（2）（3）; 半导体芯片（3）的测试的至少一部分，并配有外壳材料具有重拍引线框（2）中断的步骤之后; 和成形步骤后的半导体组件（1）中分离，并且测试的步骤之后。

4. 发明申请

WO2012119813A1 LEITERRAHMEN FÜR OPTOELEKTRONISCHE BAUELEMENTE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG OPTOELEKTRONISCHER BAUELEMENTE 审中-公开
标题翻译：梯形车架，用于制造光电子器件亚光电子组件和方法
公开(公告)号：WO2012119813A1
公开(公告)日：2012-09-13
申请号：PCT/EP2012/051582
申请日：2012-01-31
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BRANDL, Martin , GEBUHR, Tobias , PINDL, Markus , SCHNEIDER, Albert
发明人： BRANDL, Martin , GEBUHR, Tobias , PINDL, Markus , SCHNEIDER, Albert
IPC分类号： H01L23/495 , H01L21/56 , H01L33/62
CPC分类号： H01L33/62 , H01L21/561 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L33/0095 , H01L2224/29191 , H01L2224/32245 , H01L2224/83192 , H01L2924/00013 , H01L2924/12041 , H01L2924/12042 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein Leiterrahmen (1) für die Herstellung einer Vielzahl optoelektronischer Bauelemente angegeben, der mindestens einen Montagebereich (2) aufweist, der eine Vielzahl von Chipmontageflächen (8) für eine Vielzahl von Halbleiterchips aufweist. Neben dem Montagebereich (2) sind an mindestens einer Hauptfläche (3, 4) des Leiterrahmens (1) eine oder mehrere Nuten (5, 6) zur Reduzierung mechanischer Spannungen in dem Leiterrahmen (1) ausgebildet, die den Leiterrahmen (1) nicht vollständig durchdringen. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl optoelektronischer Bauelemente auf einem derartigen Leiterrahmen angegeben.
摘要翻译：提供了一种用于制备具有（2）具有多个芯片安装面（8）的至少一个安装部的多个半导体芯片的各种光电器件的引线框架（1）。除了引线框的安装部分（2）（1）一个或多个槽（5,6）设计成减小的机械应力在引线框架（1）连接所述引线框架（1）上的至少一个主表面（3，4）是不完全穿透。此外，被指示为这样在引线框架上制造多个光电子器件的方法。

5. 发明申请

WO2009103285A1 OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL 审中-公开
标题翻译： OPTO电子元件
公开(公告)号：WO2009103285A1
公开(公告)日：2009-08-27
申请号：PCT/DE2009/000251
申请日：2009-02-20
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , JAEGER, Harald , BRUNNER, Herbert , SCHNEIDER, Albert
发明人： JAEGER, Harald , BRUNNER, Herbert , SCHNEIDER, Albert
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/20 , H01L31/0203 , H01L31/02162 , H01L31/02325 , H01L33/483 , H01L33/54 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2924/01068 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： In mindestens einer Ausführungsform des optoelektronischen Bauteils (1) beinhaltet dieses mindestens einen optoelektronischen Halbleiterchip (2) mit einer Dicke von höchstens 200ym sowie einen Anschlussträger (4) mit mindestens zwei elektrischen Anschlussstellen (5a, 5b, 9) zur elektrischen Kontaktierung des Halbleiterchips (2). Der Halbleiterchip (2) ist direkt auf den Anschlusstäger (4) aufgebracht und stellenweise von einem Vergusskörper (3) umgeben. Der Vergusskörper (3) steht ebenfalls in direktem Kontakt zum Anschlussträger (4). Ein solches optoelektronisches Bauteil (1) ist leicht zu fertigen, kostengünstig herzustellen, besitzt gute optische Eigenschaften und ist alterungsstabil.
摘要翻译：在光电子器件中的至少一个实施例中（1）包括所述具有厚度不大于200ym以及具有至少两个电连接点（4）的连接的载体的至少一个光电子半导体芯片（2）（图5a，5b，9），用于在半导体芯片的电接触（2 ）。半导体芯片（2）直接作用于Anschlusstäger（4）施加并通过流延体包围的地方（3）。浇注体（3）也与所述连接架（4）直接接触。这样的光电子器件（1）易于制造，制造成本低，具有良好的光学性能，并且耐老化。

6. 发明申请

WO2014048797A2 RINGLICHTMODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES RINGLICHTMODULS 审中-公开
标题翻译：环形模块和制造环形模块的方法
公开(公告)号：WO2014048797A2
公开(公告)日：2014-04-03
申请号：PCT/EP2013/069270
申请日：2013-09-17
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： GÄRTNER, Christian , SCHLERETH, Thomas , SCHULZ, Roland , SCHNEIDER, Albert , KIRSCH, Markus , ALBRECHT, Tony , BESTELE, Michael , MARFELD, Jan , KAISER, Stephan
IPC分类号： F21V7/00
CPC分类号： F21V7/0008 , F21K9/64 , F21Y2103/33 , F21Y2115/10
摘要： In mindestens einer Ausführungsform umfasst das Ringlichtmodul (1) mehrere lichtemittierende, optoelektronische Halbleiterbauteile (2), die je eine Hauptemissionsrichtung (20) aufweisen. Das Ringlichtmodul (1) beinhaltet einen Reflektor (3), der eine gekrümmte Reflexionsfläche aufweist (30). Es sind die Halbleiterbauteile (2) an einem Träger (4) angebracht. Die Halbleiterbauteile (2) sind, in Draufsicht auf die Reflexionsfläche (30) gesehen, entlang einer Anordnungslinie (42) ringförmig um die Reflexionsfläche (42) herum angeordnet. In einem Zentrum (44) weist der Reflektor (3) eine maximale Höhe auf, bezogen auf eine Bodenseite (40) des Ringlichtmoduls (1). Das Zentrum (44) befindet sich in einer geometrischen Mitte einer von der Anordnungslinie (42) umschlossenen Innenfläche. In Draufsicht auf die Reflexionsfläche (30) gesehen, weisen die Hauptemissionsrichtungen (20), mit einer Toleranz von höchstens 15°, je zu dem Zentrum (44) hin. Entlang der Anordnungslinie (42) sind die Halbleiterbauteile (2) dicht angeordnet.
摘要翻译：在至少一个实施例中，环形灯模块（1）包括多个发光光电子半导体部件（2），每个发光光电子半导体部件具有主发射方向（20）。环形灯模块（1）包括具有弯曲反射表面（30）的反射器（3）。半导体器件（2）安装在载体（4）上。在反射表面（30）的平面图中看到的半导体器件（2）沿着阵列线（42）环形地布置在反射表面（42）周围。在中心（44）中，反射器（3）相对于环形灯模块（1）的底侧（40）具有最大高度。中心（44）位于由排列线（42）包围的内表面的几何中心。在反射表面（30）的平面图中看，具有至多15°的公差的主发射方向（20）指向中心（44）。沿着阵列线（42），半导体器件（2）密集排列。

7. 发明申请

WO2014048795A1 RINGLICHTMODUL 审中-公开
标题翻译：环形灯模块
公开(公告)号：WO2014048795A1
公开(公告)日：2014-04-03
申请号：PCT/EP2013/069266
申请日：2013-09-17
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： ALBRECHT, Tony , SCHLERETH, Thomas , SCHULZ, Roland , GÄRTNER, Christian , SCHNEIDER, Albert , KIRSCH, Markus , BESTELE, Michael , HANDL, Stefan
IPC分类号： F21K99/00 , F21V7/00 , F21V9/16 , F21Y101/02
CPC分类号： F21V7/04 , F21K9/60 , F21V7/0008 , F21V9/30 , F21V13/04 , F21V13/10 , F21Y2101/00 , F21Y2103/33 , F21Y2115/10
摘要： In mindestens einer Ausführungsform weist das Ringlichtmodul (1) mehrere optoelektronische Halbleiterbauteile (2) zur Erzeugung einer elektromagnetischen Strahlung (R) auf. Ein Reflektor (3) des Ringlichtmoduls (1) weist eine Reflexionsfläche (30) auf. Die Halbleiterbauteile (2) sind an einem Träger (4) angebracht. Der Reflektor (3), in Draufsicht auf eine Strahlungshauptseite (45) des Ringlichtmoduls (1) gesehen, weist höchstens zwei Symmetrieebenen auf. In Richtung hin zur Strahlungshauptseite (45) verjüngt sich der Reflektor (3). Hauptemissionsrichtungen (20) von benachbarten Halbleiterbauteilen (2) sind mindestens zum Teil verschieden voneinander orientiert. Die Hauptemissionsrichtungen (20) weisen zu der Reflexionsfläche (30) hin.
摘要翻译：在至少一个实施例中，在多个光电半导体部件（2），用于产生电磁辐射（R）的环形光模块（1）。环形发光模块（1）的反射器（3）包括反射表面（30）。在载体上的半导体元件（2）（4）。反射器（3），在观察到的环形光模块（1）的一个辐射主侧（45）的俯视图，具有对称性的至多两个平面。在朝向辐射主侧面（45）的方向中，反射器（3）是锥形的。相邻的半导体器件（2）的发射（20）的主方向至少部分地彼此不同的取向。发射（20）的主方向指向朝向所述反射表面（30）。

8. 发明申请

WO2011147399A2 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS UND EINES VERBUNDS 审中-公开
标题翻译：光电子器件及其制造方法的光电子器件及分组
公开(公告)号：WO2011147399A2
公开(公告)日：2011-12-01
申请号：PCT/DE2011/001037
申请日：2011-05-04
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , JÄGER, Harald , ZITZLSPERGER, Michael , SCHNEIDER, Albert
发明人： JÄGER, Harald , ZITZLSPERGER, Michael , SCHNEIDER, Albert
CPC分类号： H01L33/60 , H01L33/486 , H01L33/52 , H01L33/54 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Es ist ein optoelektronisches Bauelement (10) vorgesehen, das ein Gehäuse (1), mindestens einen in dem Gehäuse (1) angeordneten Halbleiterchip (2) und eine Vergussmasse (3) aufweist. Der Halbleiterchip (2) weist eine zur Erzeugung oder Detektion von elektromagnetischer Strahlung geeignete aktive Schicht auf. Die Vergussmasse (3) umschließt den Halbleiterchip (2) zumindest bereichsweise, wobei in der Vergussmasse (3) reflektierende Partikel (3a) eingebettet sind. Weiter sind ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements sowie eines Verbunds angegeben.
摘要翻译：提供了一种具有一个壳体（1），布置在所述壳体（1）的半导体芯片（2）的至少一个的光电元件（10）和（3）的密封化合物。半导体芯片（2）具有适于产生或电磁辐射活性层的检测的形式。密封化合物（3）包围所述半导体芯片（2）至少部分，其中在所述密封化合物（3）的反射颗粒（3a）中被嵌入。此外，示出了用于制造这样的部件，以及复合材料的方法。

9. 发明申请

WO2020078809A1 OPTOELEKTRONISCHE VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON OPTOELEKTRONISCHEN VORRICHTUNGEN 审中-公开
公开(公告)号：WO2020078809A1
公开(公告)日：2020-04-23
申请号：PCT/EP2019/077409
申请日：2019-10-09
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： SCHNEIDER, Albert , SCHMIDTKE, Kathy , RACZ, David
IPC分类号： H01L33/50 , H01L33/60
摘要： Eine optoelektronische Vorrichtung (10) umfasst ein optoelektronisches Bauelement (11) und ein auf einer ersten Hauptoberfläche (21) des optoelektronischen Bauelements (11) aufgebrachtes Konversionselement (12), wobei das Konversionselement (12) einen Rahmen (13) aus einem reflektierenden Material und Konversionsmaterial (14), das sich in dem Rahmen (13) befindet, aufweist, und wobei der Rahmen (13) seitlich über einen Licht emittierenden Bereich der ersten Hauptoberfläche (21) des optoelektronischen Bauelements (11) übersteht.

10. 发明申请

WO2018158194A1 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN BAUELEMENTS 审中-公开
公开(公告)号：WO2018158194A1
公开(公告)日：2018-09-07
申请号：PCT/EP2018/054684
申请日：2018-02-26
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： FRISCHEISEN, Jörg , EBERHARDT, Angela , PESKOLLER, Florian , HUCKENBECK, Thomas , SCHMIDBERGER, Michael , BAUER, Jürgen , EISERT, Dominik , SCHNEIDER, Albert
IPC分类号： H01L33/50
摘要： Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement (100) aufweisend eine Halbleiterschichtenfolge (1) mit einem aktiven Bereich, der zumindest über eine Hauptstrahlungsaustrittsfläche (11) in Betrieb Strahlung emittiert, ein freitragendes Konversionselement (2), das im Strahlengang der Halbleiterschichtenfolge (1) angeordnet ist, wobei das freitragende Konversionselement (2) ein Substrat (21) und nachfolgend eine erste Schicht (22) aufweist, wobei die erste Schicht (22) zumindest ein Konversionsmaterial (222) aufweist, das in einem Matrixmaterial (221) eingebettet ist, wobei das Matrixmaterial (221) zumindest ein kondensiertes Sol-Gel Material aufweist, wobei das kondensierte Sol-Gel Material einen Anteil zwischen 10 und 70 Vol% in der ersten Schicht (22) aufweist, wobei das Substrat (21) frei von dem Sol-Gel Material und dem Konversionsmaterial (222) ist und zur mechanischen Stabilisierung der ersten Schicht (22) dient.

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式