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1. 发明申请

WO2012163685A1 VERFAHREN ZUR ANORDNUNG EINER VIELZAHL VON LEDS IN VERPACKUNGSEINHEITEN UND VERPACKUNGSEINHEIT MIT EINER VIELZAHL VON LEDS 审中-公开
标题翻译：工艺用于包装包装单元LED的各种具有LED的各种成因
公开(公告)号：WO2012163685A1
公开(公告)日：2012-12-06
申请号：PCT/EP2012/059171
申请日：2012-05-16
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , WILM, Alexander , SCHULZ, Roland , MICHEL, Felix
发明人： WILM, Alexander , SCHULZ, Roland , MICHEL, Felix
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L25/0753 , F21K9/90 , H01L22/24 , H01L22/26 , H01L27/156 , H01L33/0095 , H01L33/48 , H01L2933/0033
摘要： Es wird ein Verfahren zur Anordnung einer Vielzahl von LEDs (2) in Verpackungseinheiten (R 1 , R 2 , R 3 ) angegeben, bei dem ein Sollwertebereich für mindestens eine photometrische Messgröße (Φ, C x , C y ) für jede der Verpackungseinheiten (R 1 , R 2 , R 3 ) festgelegt wird, wobei der Mittelwert der photometrischen Messgröße (Φ, C x , C y ) für eine feste Anzahl von N ≥ 3 aufeinanderfolgenden LEDs (2) in dem Sollwertebereich liegen soll. Es wird eine LED (2) aus der Vielzahl von LEDs ausgewählt und der Mittelwert der mindestens einen photometrischen Messgröße (Φ, C x , C y ), der sich jeweils für die zuletzt in der Verpackungseinheit (R 1 , R 2 , R 3 ) angeordneten N-1 LEDs und eine ausgewählte LED (2) ergibt, berechnet, und eine Verpackungseinheit (R 1 , R 2 , R 3 ), für die der berechnete Mittelwert in dem festgelegten Sollwertebereich liegt, mit der ausgewählten LED (2) bestückt. Dies wird wiederholt, bis die Verpackungseinheiten (R 1 , R 2 , R 3 ) mit einer gewünschten Gesamtzahl von LEDs (2) bestückt sind.
摘要翻译：本发明公开了用于布置多个LED（2）插入包装单元（R1，R2，R3），一种方法，其中用于至少一个光度测量参量（F，CX，CY）值的各包装单元（R1，R2，R3的期望范围）被确定，其中所述光度度量（F，CX，CY）的固定数量的N = 3米相继的LED（2）的平均值为位于值的期望范围。有被选择的LED（2）所述多个LED和所述至少一个光度测量变量（F，CX，CY），其分别配置在包装单元的最后时间（R1，R2，R3）的平均的N-1的LED 和所选择的LED（2），结果计算和包装单元（R1，R2，R3）的量，计算出的平均值在预定给定值范围内，与所选择的LED（2）储备。这被重复，直到包装单元（R1，R2，R3）装载有LED的（2）所需的总数量。

2. 发明申请

WO2009079968A1 HALBLEITERLASERVORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译：半导体激光器件
公开(公告)号：WO2009079968A1
公开(公告)日：2009-07-02
申请号：PCT/DE2008/001910
申请日：2008-11-19
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , SINGER, Frank , SCHWARZ, Thomas , STEEGMÜLLER, Ulrich , SCHULZ, Roland
发明人： SINGER, Frank , SCHWARZ, Thomas , STEEGMÜLLER, Ulrich , SCHULZ, Roland
IPC分类号： H01S5/022 , H01S5/024 , H01S5/02
CPC分类号： H01S5/02469 , H01L2224/45015 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/4903 , H01L2224/49175 , H01S5/005 , H01S5/02208 , H01S5/02248 , H01S5/02272 , H01S5/02276 , H01S5/06825 , H01S5/4031 , H01L2924/00014 , H01L2924/20755
摘要： Die Erfindung betrifft eine Halbleiterlaservorrichtung mit einem Laserbarren (2), einem flexiblen Leitungsträger (10), einem Trägerkörper (3) aus einem Metall oder einer Metalllegierung und einer Wärmesenke (4), welche zwischen dem Trägerkörper (3) und dem Laserbarren (2) angeordnet ist, wobei der Laserbarren (2) durch den flexiblen Leitungsträger (10) elektrisch kontaktiert wird und der Trägerkörper (3) in einer Dicke von mindestens 2 mm ausgebildet ist. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung der beschriebenen Halbleiterlaservorrichtung, wobei der Laserbarren (2) mittels einer Hartlotschicht (30) an die Wärmesenke (4) und die Wärmesenke (4) mittels einer weiteren Hartlotschicht (31) an den Trägerkörper (3) durch einen synchronen Lötprozess gelötet werden.
摘要翻译：本发明涉及一种具有激光条（2），柔性导体支撑件（10），支撑体上的半导体激光装置（3）由金属或金属合金和散热器（4）布置在所述载体本体（3）之间并且激光条（2）的被布置，其中，通过柔性电缆载体（10）的激光器条（2）的电接触，并且在厚度为至少2mm形成载体主体（3）。本发明还涉及一种用于描述制造半导体激光器件中，激光条（2）通过硬钎焊层（30）到所述散热器的装置（4）和所述散热器（4）由在所述载体主体上的进一步的钎焊层（31）的装置（3）同步焊接工艺进行焊接。

3. 发明申请

WO2007076845A1 VERTICAL EMITTIERENDER, OPTISCH GEPUMPTER HALBLEITER MIT EXTERNEM RESONATOR AUF SEPARATEM SUBSTRAT 审中-公开
标题翻译：垂直冒，光泵半导体，外部谐振器在不同的衬底
公开(公告)号：WO2007076845A1
公开(公告)日：2007-07-12
申请号：PCT/DE2006/002337
申请日：2006-12-29
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , STEEGMÜLLER, Ulrich , SINGER, Frank , SCHWARZ, Thomas , SCHULZ, Roland
发明人： STEEGMÜLLER, Ulrich , SINGER, Frank , SCHWARZ, Thomas , SCHULZ, Roland
IPC分类号： H01S5/02 , H01S5/04 , H01S5/14 , H01S5/06 , H01S5/183 , H01S5/40
CPC分类号： H01S5/14 , H01L2224/48465 , H01L2224/49175 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01057 , H01L2924/01068 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/10253 , H01L2924/181 , H01S3/109 , H01S5/005 , H01S5/0071 , H01S5/0206 , H01S5/02248 , H01S5/02272 , H01S5/02407 , H01S5/02415 , H01S5/02438 , H01S5/041 , H01S5/0612 , H01S5/183 , H01S5/4025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer optisch pumpbaren Halbleitervorrichtung (1), mit den folgenden Schritten angegeben: Bereitstellen eines Anschlussträgerverbunds (50) umfassend eine Mehrzahl von Anschlussträger (14), die mechanisch fest miteinander verbunden sind, Anordnen eines oberflächenemittierenden Halbleiterkörpers (1) auf einem Anschlussträger (14) des Anschlussträgerverbunds (50), und - Vereinzeln des Anschlussträgerverbunds (50) in einzelne Halbleitervorrichtungen. Ein kantenemittierendes Element (2) pumpt dabei die Halbleitervorrichtung (1) über Linsen (3, 5, 6) und einem Spiegel (7). Die Halbleitervorrichtung (1) kann einen externen Resonator mit einem Spiegel (31), einem nichtlinearen Medium (32) und einem kombinierten Umlenk- und Auskoppelelement (33) haben.
摘要翻译：提供了一种用于制造光学泵送的半导体器件（1），包括以下步骤的方法：提供包括多个终端支座（14），其被机械地牢固地相互连接的连接载体组件（50），安排一个表面发射半导体主体（1）上分离所述连接支承组件（50）成单个半导体器件 - 连接支承组件（50），和一个终端支座（14）。甲kantenemittierendes元件（2）由泵送通过透镜的半导体器件（1）（3，5,6）和反射镜（7）。的半导体器件（1）可以具有与反射镜（31），非线性介质（32）和组合的偏转和去耦元件（33）的外腔。

4. 发明申请

WO2009155894A1 HALBLEITERLASERMODUL 审中-公开
标题翻译：半导体激光模块
公开(公告)号：WO2009155894A1
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：PCT/DE2009/000729
申请日：2009-05-20
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , SCHULZ, Roland , AUEN, Karsten , SCHWARZ, Thomas
发明人： SCHULZ, Roland , AUEN, Karsten , SCHWARZ, Thomas
IPC分类号： H01S5/022 , H01S5/183 , H01S5/04 , H01S3/06 , H01S5/14
CPC分类号： H01S5/02248 , H01S3/0815 , H01S3/109 , H01S5/005 , H01S5/041 , H01S5/141 , H01S5/183 , H01S5/4056
摘要： Es wird ein Halbleiterlasermodul angegeben, aufweisend - einen Modulträger (10) mit einer Montagefläche (11), - eine Pumpvorrichtung (1), die auf der Montagefläche (11) angeordnet ist, - einen oberflächenemittierenden Halbleiterlaser (40), der auf der Montagefläche (11) angeordnet ist, und - eine Frequenz-Konversions-Vorrichtung (6), die auf der Montagefläche (11) angeordnet ist, wobei - sich im Strahlengang des Pumpstrahls (1c) zwischen Pumpvorrichtung und oberflächenemittierendem Halbleiterlaser (40) genau ein optisches Element (2) befindet, und wobei - Strahlungsdurchtrittsflächen (23,24) des optischen Elements an Luft grenzen.
摘要翻译：本发明提供一种半导体激光器模块，包括： - 具有安装面（11）的模块载体（10）， - 泵送装置（1），其被设置在安装表面（11）上， - 一种表面发射半导体激光器（40）（在安装表面上 11）布置，和 - 其被设置在安装表面（11），其中，在频率转换装置（6） - 泵送装置和oberflächenemittierendem半导体激光器（40之间是（在泵浦光束1c的束路径））精确地，光学元件（ 2），并且其中 - 所述光学元件的辐射穿透表面（23,24）相邻的空气。

5. 发明申请

WO2009079970A1 KOMPAKTGEHÄUSE 审中-公开
标题翻译：紧凑型外壳
公开(公告)号：WO2009079970A1
公开(公告)日：2009-07-02
申请号：PCT/DE2008/001954
申请日：2008-11-24
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , SCHWARZ, Thomas , STEEGMÜLLER, Ulrich , KÜHNELT, Michael , SCHULZ, Roland
发明人： SCHWARZ, Thomas , STEEGMÜLLER, Ulrich , KÜHNELT, Michael , SCHULZ, Roland
IPC分类号： H01S5/022 , H01S5/024 , H05K5/00
CPC分类号： H04N9/315 , H01S5/005 , H01S5/0071 , H01S5/02208 , H01S5/02248 , H01S5/02415 , H01S5/02438 , H01S5/4093
摘要： Ein Kompaktgehäuse umfasst eine einstückige aus einem metallischen Material gebildete Montageplatte, die dazu ausgestaltet ist, mit einer Hauptseite thermisch leitfähig mit einem externen, nicht zum Kompaktgehäuse gehörigen Träger verbunden zu werden. Des Weiteren weist das Kompaktgehäuse einen einstückigen Gehäusedeckel auf, der permanent mit der Montageplatte verbunden ist und mit ihr ein Volumen einschließt. Außerdem beinhaltet das Kompaktgehäuse mindestens eine elektrische Durchführung, so dass damit mindestens eine elektrisch leitende Verbindung von innerhalb des Volumens nach außerhalb des Volumens hergestellt werden kann, wobei diese Verbindung von der Montageplatte elektrisch isoliert ist. Im Volumen befindet sich ein Modul, das dazu ausgestaltet ist, elektromagnetische Strahlung zu emittieren. Dieses Modul ist direkt auf die Montageplatte aufgebracht, so dass die Verbindungsfläche zwischen Montageplatte und Modul im Wesentlichen parallel zur mit dem externen Träger verbundenen Hauptseite der Montageplatte ist.
摘要翻译：一种紧凑的情况下，其包含适合于被连接导热连接到主侧与外部，而不是属于紧凑外壳载体的金属材料安装板形成的单件。此外，紧凑的壳体具有一单件壳体盖，其永久地连接到所述安装板和包围它的体积。此外，紧凑的外壳包括至少一个电馈通件，使得该至少一个导电连接可以从体积之外的体积内产生，其中所述化合物是从安装板电隔离。在卷有被配置为发射电磁辐射的模块。该模块被直接施加到所述安装板，从而使所述安装板和所述模块之间的连接区域被基本平行于连接到所述安装板的外部载体主侧。

6. 发明申请

WO2014067834A1 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：光电组件
公开(公告)号：WO2014067834A1
公开(公告)日：2014-05-08
申请号：PCT/EP2013/072185
申请日：2013-10-23
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： MARKYTAN, Ales , GÄRTNER, Christian , SCHULZ, Roland
IPC分类号： G02B27/09 , H01L33/54 , H01L33/58 , G02B19/00
CPC分类号： H01L33/58 , G02B19/0014 , G02B19/0061 , G02B27/0955 , H01L33/54 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Ein Optoelektronisches Bauelement umfasst: -mindestens einen Halbleiterchip, der zur Erzeugung elektromagnetischer Strahlung geeignet ist, -ein Strahlformungselement (1), durch das zumindest ein Teil der von dem Halbleiterchip im Betrieb emittierten elektromagnetischen Strahlung tritt und das eine optische Achse (2) aufweist, und das eine äußere Kontur (5) bezüglich eines zur optischen Achse (2) senkrechten Koordinatensystems (3, 4) aufweist, wobei die Kontur (5) eine Kurve (n) darstellt, die spiegelsymmetrisch zu beiden Mittelachsen (a1, a2) einer von der Kontur einbeschriebenen Ellipse (e) ist, wobei in jedem der vier gleichen Abschnitte zwischen den jeweiligen Mittelachsen (a1, a2) aufeinanderfolgen: ein Ellipsensegment (b1), ein linearer Teil (c1), ein zweites Ellipsensegment (d), ein weiterer linearer Teil (c2) und ein drittes Ellipsensegment (b2).
摘要翻译：一种光电子器件，包括： - 至少，-a波束形成元件（1），通过该传递的光的从所述半导体芯片发射操作期间的电磁辐射和光轴的至少一部分（2）包括适于产生电磁辐射的半导体芯片，和外轮廓（5）相对于光轴（2）垂直坐标系（3，4），表示轮廓（5）具有一个曲线（一个或多个）时，镜面对称的两个中心轴（A1，A2）中的一个椭圆形段（b1）中，直线部（C1），第二椭圆形段（d）中，进一步线性：内切椭圆（e）中，其中在每个相应的中心轴线之间（A1，A2）彼此相随的四个相同的部分中的轮廓部分（C2）和第三椭圆段（B2）。

7. 发明申请

WO2014048798A2 RINGLICHTMODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES RINGLICHTMODULS 审中-公开
标题翻译：环形模块和制造环形模块的方法
公开(公告)号：WO2014048798A2
公开(公告)日：2014-04-03
申请号：PCT/EP2013/069274
申请日：2013-09-17
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： ALBRECHT, Tony , SCHLERETH, Thomas , SCHULZ, Roland , GÄRTNER, Christian , BESTELE, Michael , MARFELD, Jan , KIRSCH, Markus , KAISER, Stephan
IPC分类号： F21V7/00
CPC分类号： F21V7/0008 , F21K9/62 , F21K9/64 , F21V7/048 , F21V13/04 , F21Y2103/33 , F21Y2113/13 , F21Y2115/10
摘要： In mindestens einer Ausführungsform umfasst das Ringlichtmodul (1) mehrere erste und mehrere zweite Licht emittierende optoelektronische Halbleiterbauteile (2) mit je einer Hauptemissionsrichtung (20), wobei die ersten Halbleiterbauteile eine von den zweiten Halbleiterbauteilen verschiedene spektrale Emission aufweisen. Das Ringlichtmodul (1) beinhaltet einen Reflektor (3), der eine gekrümmte Reflexionsfläche aufweist (30). Es sind die Halbleiterbauteile (2) an einem Träger (4) angebracht. Die Halbleiterbauteile(2) sind, in Draufsicht auf die Reflexionsfläche (30) gesehen, entlang einer Anordnungslinie (42) ringförmig um die Reflexionsfläche (42) herum angeordnet. In einem Zentrum (44) weist der Reflektor (3) eine maximale Höhe auf, bezogen auf eine Bodenseite (40) des Ringlichtmoduls (1). Das Zentrum (44) befindet sich in einer geometrischen Mitte einer von der Anordnungslinie (42) umschlossenen Innenfläche. In Draufsicht auf die Reflexionsfläche (30) gesehen, weisen die Hauptemissionsrichtungen (20), mit einer Toleranz von höchstens 15°, je zu dem Zentrum (44) hin.
摘要翻译：
在至少一个示例性导航用途货币形成环形光模块（1）包括多个第一和多个第二发光光电半导体部件（2）的每一个都具有一个主发光方向（20），其中，从所述第二半导体器件的第一半导体组件不同有光谱发射。环形灯模块（1）包括具有弯曲反射表面（30）的反射器（3）。半导体器件（2）安装在载体（4）上。半导体部件（2）是，在看到车（30）的Reflexionsfl BEAR的平面图，沿着装配线（42）环状地＆OUML; RMIG所述Reflexionsfl BEAR表面（42）布置成围绕。在一个中心（44），反射器（3）具有最大H＆ouml;到他基于所述环形发光模块（1）的底侧（40）。中心（44）位于由排列线（42）包围的内表面的几何中心。在看到车（30）的Reflexionsfl BEAR的平面图具有主发射方向（20），具有的H＆ouml一个公差; chstens 15°;，根据中心（44）朝着。

8. 发明申请

WO2019072759A1 HALBLEITERLASER UND HERSTELLUNGSVERFAHREN FÜR OPTOELEKTRONISCHE HALBLEITERBAUTEILE 审中-公开
公开(公告)号：WO2019072759A1
公开(公告)日：2019-04-18
申请号：PCT/EP2018/077313
申请日：2018-10-08
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： SORG, Jörg Erich , KÖNIG, Harald , LELL, Alfred , PESKOLLER, Florian , AUEN, Karsten , SCHULZ, Roland , BRUNNER, Herbert , SINGER, Frank , HÜTTINGER, Roland
IPC分类号： H01S5/022
CPC分类号： H01S5/02248 , H01S5/02 , H01S5/022
摘要： In einer Ausführungsform beinhaltet der Halbleiterlaser (1) einen Träger (2) sowie eine kantenemittierende Laserdiode (3), die auf dem Träger (2) angebracht ist und die eine aktive Zone (33) zur Erzeugung einer Laserstrahlung (L) sowie eine Facette (30) mit einem Strahlungsaustrittsbereich (31) umfasst. Der Halbleiterlaser (1) weist ferner eine Schutzabdeckung (4), bevorzugt eine Linse zur Kollimation der Laserstrahlung (L), auf. Die Schutzabdeckung (4) ist mit einem Klebemittel (5) an der Facette (30) und an einer Seitenfläche (20) des Trägers (2) befestigt. Ein mittlerer Abstand zwischen einer Lichteintrittsseite (41) der Schutzabdeckung (4) und der Facette (30) beträgt höchstens 60 µm. Der Halbleiterlaser (1) ist dazu eingerichtet, in normaler Atmosphäre ohne zusätzliche gasdichte Kapselung betrieben zu werden.

9. 发明申请

WO2016012232A1 BELEUCHTUNGSMODUL 审中-公开
标题翻译：照明模块
公开(公告)号：WO2016012232A1
公开(公告)日：2016-01-28
申请号：PCT/EP2015/065475
申请日：2015-07-07
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： ALBRECHT, Tony , LAMFALUSI, Tamas , SCHULZ, Roland , SINGER, Frank , SABATHIL, Matthias
IPC分类号： F21K99/00 , H01L25/075 , H01L33/60 , H01L33/40 , F21Y103/00
CPC分类号： H01L25/0753 , F21K9/64 , H01L33/405 , H01L33/60 , H01L2224/48091 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
摘要： Es wird ein Beleuchtungsmodul (1) mit einem Montagekörper (3), der sich zwischen einer Rückseite (31) und einer der Rückseite gegenüberliegenden Vorderseite (30) erstreckt, und mit einer Mehrzahl von Halbleiterbauelementen (2), die zur Erzeugung von Strahlung vorgesehen sind, angegeben, wobei - der Montagekörper an der Rückseite eine Mehrzahl von Ausnehmungen (35) aufweist, in denen die Halbleiterbauelemente angeordnet sind, - der Montagekörper für die in den Halbleiterbauelementen erzeugte Strahlung durchlässig ist und die Strahlung an der Vorderseite des Montagekörpers austritt, - auf der Rückseite des Montagekörpers eine Kontaktschicht (5) angeordnet ist, mit der die Halbleiterbauelemente über Verbindungsleitungen elektrisch leitend verbunden sind, und - auf der Rückseite des Montagekörpers eine Reflektorschicht (6) angeordnet ist, die zumindest die Ausnehmungen vollständig überdeckt.
摘要翻译：它是一种照明模块（1）包括：安装体（3），其后侧（31）和后侧的前侧（30）相对中的一个之间延伸，并且多个半导体元件（2）提供了一种用于产生辐射所指出的，其特征在于， - 在所述背面的安装体具有多个凹部（35），其中半导体部件布置， - 所述安装体以在半导体器件的辐射是透明的产生，并且在前面的辐射的安装体出现， - 上安装体的背面，接触层（5）被布置成，与该半导体元件被电经由连接线连接，以及 - 布置在所述安装体的背面具有反射器层（6），其至少完全覆盖凹部。

10. 发明申请

WO2014048797A2 RINGLICHTMODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES RINGLICHTMODULS 审中-公开
标题翻译：环形模块和制造环形模块的方法
公开(公告)号：WO2014048797A2
公开(公告)日：2014-04-03
申请号：PCT/EP2013/069270
申请日：2013-09-17
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
发明人： GÄRTNER, Christian , SCHLERETH, Thomas , SCHULZ, Roland , SCHNEIDER, Albert , KIRSCH, Markus , ALBRECHT, Tony , BESTELE, Michael , MARFELD, Jan , KAISER, Stephan
IPC分类号： F21V7/00
CPC分类号： F21V7/0008 , F21K9/64 , F21Y2103/33 , F21Y2115/10
摘要： In mindestens einer Ausführungsform umfasst das Ringlichtmodul (1) mehrere lichtemittierende, optoelektronische Halbleiterbauteile (2), die je eine Hauptemissionsrichtung (20) aufweisen. Das Ringlichtmodul (1) beinhaltet einen Reflektor (3), der eine gekrümmte Reflexionsfläche aufweist (30). Es sind die Halbleiterbauteile (2) an einem Träger (4) angebracht. Die Halbleiterbauteile (2) sind, in Draufsicht auf die Reflexionsfläche (30) gesehen, entlang einer Anordnungslinie (42) ringförmig um die Reflexionsfläche (42) herum angeordnet. In einem Zentrum (44) weist der Reflektor (3) eine maximale Höhe auf, bezogen auf eine Bodenseite (40) des Ringlichtmoduls (1). Das Zentrum (44) befindet sich in einer geometrischen Mitte einer von der Anordnungslinie (42) umschlossenen Innenfläche. In Draufsicht auf die Reflexionsfläche (30) gesehen, weisen die Hauptemissionsrichtungen (20), mit einer Toleranz von höchstens 15°, je zu dem Zentrum (44) hin. Entlang der Anordnungslinie (42) sind die Halbleiterbauteile (2) dicht angeordnet.
摘要翻译：在至少一个实施例中，环形灯模块（1）包括多个发光光电子半导体部件（2），每个发光光电子半导体部件具有主发射方向（20）。环形灯模块（1）包括具有弯曲反射表面（30）的反射器（3）。半导体器件（2）安装在载体（4）上。在反射表面（30）的平面图中看到的半导体器件（2）沿着阵列线（42）环形地布置在反射表面（42）周围。在中心（44）中，反射器（3）相对于环形灯模块（1）的底侧（40）具有最大高度。中心（44）位于由排列线（42）包围的内表面的几何中心。在反射表面（30）的平面图中看，具有至多15°的公差的主发射方向（20）指向中心（44）。沿着阵列线（42），半导体器件（2）密集排列。

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