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1. 发明申请

WO2009079983A1 LEUCHTDIODENCHIP MIT ÜBERSPANNUNGSSCHUTZ 审中-公开
标题翻译：带浪涌保护LEDS CHIP
公开(公告)号：WO2009079983A1
公开(公告)日：2009-07-02
申请号：PCT/DE2008/002058
申请日：2008-12-09
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , SORG, Jörg Erich , GRUBER, Stefan , BOGNER, Georg
发明人： SORG, Jörg Erich , GRUBER, Stefan , BOGNER, Georg
IPC分类号： H01L25/075 , H01L25/16 , H01L27/15
CPC分类号： H01L25/167 , H01L23/60 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein Leuchtdiodenchip angegeben, der eine Vorrichtung zum Schutz vor Überspannungen, kurz ESD-Schutzvorrichtung (2), aufweist. Die ESD-Schutzvorrichtung (2) ist in einen Träger (3) integriert, auf der sich die Halbleiterschichtenfolge (1) des Leuchtdiodenchips befindet, und beruht auf einer speziellen Dotierung bestimmter Bereiche dieses Trägers (3). Beispielsweise ist die ESD-Schutzvorrichtung (2) als Zener-Diode ausgebildet, die mit der Halbleiterschichtenfolge (1) mittels einer elektrischen Leiterstruktur (5) verbunden ist.
摘要翻译：本发明公开了一种发光二极管芯片，其具有设备保护防止过压，短ESD保护器件（2）。 ESD保护器件（2）被集成到（3），位于一支撑在其上的半导体层序列（1）发光二极管芯片，并且基于该载体（3）的特定区域的特殊掺杂。例如，ESD保护装置（2）被构造为齐纳二极管，其连接到半导体层序列（1）通过电导体结构（5）连接。

2. 发明申请

WO2009039829A1 STRAHLUNGSEMITTIERENDES HALBLEITERBAUELEMENT, AUFNAHME FÜR EIN STRAHLUNGSEMITTIERENDES HALBLEITERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES STRAHLUNGSEMITTIERENDEN HALBLEITERBAUELEMENTS 审中-公开
标题翻译：辐射半导体部件，记录辐射半导体部件和方法用于产生辐射半导体元器件
公开(公告)号：WO2009039829A1
公开(公告)日：2009-04-02
申请号：PCT/DE2008/001533
申请日：2008-09-12
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , SORG, Jörg , GRUBER, Stefan
发明人： SORG, Jörg , GRUBER, Stefan
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/486 , H01L21/00 , H01L27/00 , H01L29/00 , H01L33/505 , H01L33/58 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein halbleiterbasiertes Bauelement mit strahlungsemittierenden Eigenschaften. Dabei ist ein Glassubstrat (1) vorgesehen, welches eine erste Oberfläche (2) und eine zweite Oberfläche (3) aufweist, wobei auf der ersten Oberfläche (2) ein Halbleiterelement (5) mit Strahlungsemittierenden Eigenschaften aufgenommen ist. Weiter betrifft die Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines halbleiterbasierten Bauelements, mit den folgenden Schritten: Bereitstellen eines Glassubstrats (1), Aufbringen eines Halbleiterelements (5) auf der ersten Oberfläche (2) des Glassubstrats. Die Erfindung betrifft weiter eine Aufnahme für ein halbleiterbasiertes Bauelement bei der zwei elektrische Kontaktflächen (13) vorgesehen sind, welche elektrisch leitend mit Kontaktflächen (7) des halbleiterbasierten Bauelements verbindbar sind.
摘要翻译：本发明涉及具有发射辐射的特性的基于半导体的器件。这里，提供了具有第一表面的玻璃基板（1）（2）和第二表面（3），其中，所述第一表面（2）上的半导体元件（5）容纳有发射辐射的性质。本发明还涉及一种用于制造基于半导体的设备，包括以下步骤：提供玻璃基板（1），（5）的玻璃基板（2）的所述第一表面上施加的半导体元件。是本发明还涉及一种用于与连接导电连接的接触面（7）的基于半导体的器件在两个电接触表面（13）设置有基于半导体的设备的壳体。

3. 发明申请

WO2009129784A1 LEUCHTEINHEIT 审中-公开
标题翻译：照明单元
公开(公告)号：WO2009129784A1
公开(公告)日：2009-10-29
申请号：PCT/DE2009/000522
申请日：2009-04-16
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , SORG, Jörg Erich , GRUBER, Stefan
发明人： SORG, Jörg Erich , GRUBER, Stefan
IPC分类号： F21V13/04 , G02B17/08
CPC分类号： F21V33/0052 , F21Y2115/10 , H04M1/22
摘要： In der vorliegenden Anmeldung wird eine Leuchteinheit (1) für ein optisches Aufzeichungsgerät (13) beschrieben, die eine Lichtquelle (2) zur Erzeugung von Strahlung und ein der Lichtquelle (2) in einer Hauptabstrahlrichtung (H) nachgeordnetes teilweise reflektierendes Element aufweist, das einen Raum in einen ersten der Lichtquelle (2) zugewandten Halbraum und einen zweiten der Lichtquelle (2) abgewandten Halbraum unterteilt, wobei das teilweise reflektierende Element die von der Lichtquelle (2) aus dem ersten Halbraum kommende Strahlung zumindest teilweise transmittiert und die aus einer entgegengesetzten Richtung aus dem zweiten Halbraum kommende Außenstrahlung zumindest teilweise reflektiert.
摘要翻译：在本申请中，照明单元（1）用于光Aufzeichungsgerät（13）所描述的，一个光源（2）的，其下游用于产生辐射和所述光源（2）在发射（H）的主方向部分反射元件，其包括一个在第一光源（2）（2）从半空间背向半空间和第二光源面向空间被划分，其中，所述光源的部分反射元件（2）至少部分地来自的第一半空间辐射，并从相反的方向传送从第二半空间外部来的辐射至少部分地反射。

4. 发明申请

WO2009039846A1 LICHTEMITTIERENDES FLÄCHENELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES LICHTEMITTIERENDEN FLÄCHENELEMENTES 审中-公开
标题翻译：发光表面元件及其制造方法的发光表面元件
公开(公告)号：WO2009039846A1
公开(公告)日：2009-04-02
申请号：PCT/DE2008/001589
申请日：2008-09-26
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , SORG, Jörg , GRUBER, Stefan
发明人： SORG, Jörg , GRUBER, Stefan
IPC分类号： G02F1/13357 , H01L33/00 , G02B6/00
CPC分类号： G02B6/0073 , G02B6/0021 , G02B6/0065 , G02B6/0083 , G02B6/0091 , H01L2224/16225
摘要： Es ist ein lichtemittierendes Flächenelement und ein Verfahren zum Herstellen dieses vorgesehen, das zumindest ein flächiges lichtleitendes Element, eine Anschlusseinrichtung und ein lichterzeugendes Element aufweist. Das lichterzeugende Element weist zumindest zwei elektrische Anschlüsse auf, die mit zugeordneten Anschlussleitungen auf der Anschlusseinrichtung elektrisch leitend verbunden ist. Das flächige lichtleitende Element ist im Spritzgießverfahren derart ausgebildet, dass die Anordnung aus Anschlusseinrichtung und lichterzeugendem Element eingebettet ist.
摘要翻译：它是提供了一种具有至少一个平面导电光元件，连接装置以及一个光产生元件的发光表面元件和用于制造这种方法。光产生元件包括至少两个电端子，该导电连接到相关联的连接引线到连接装置。平面光导构件通过注塑成型形成为使得连接装置和光产生元件的组件被嵌入。

5. 发明申请

WO2008040315A2 LEUCHTDIODENANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER SOLCHEN 审中-公开
标题翻译： LED和用于制备这种
公开(公告)号：WO2008040315A2
公开(公告)日：2008-04-10
申请号：PCT/DE2007/001733
申请日：2007-09-25
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , SORG, Jörg Erich , GRUBER, Stefan , HERRMANN, Siegfried , HAHN, Berthold
发明人： SORG, Jörg Erich , GRUBER, Stefan , HERRMANN, Siegfried , HAHN, Berthold
IPC分类号： H01L33/00 , H01L33/50 , H01L33/62
CPC分类号： H01L25/0753 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L33/0079 , H01L33/508 , H01L33/62 , H01L2224/24226 , H01L2224/24998 , H01L2224/48091 , H01L2224/76155 , H01L2224/82039 , H01L2224/82102 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/0102 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01038 , H01L2924/01047 , H01L2924/01058 , H01L2924/01068 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01105 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12036 , H01L2924/12041 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft eine Leuchtdiodenanordnung mit einer Mehrzahl von Halbleiterchips, die dazu vorgesehen sind, von ihrer Vorderseite (101) elektromagnetische Strahlung zu emittieren, und die mit ihrer der Vorderseite gegenüberliegenden Rückseite (102) auf einer ersten Hauptfläche (201) eines gemeinsamen Trägerkörpers (2) befestigt sind wobei die Halbleiterchips aus je einem substratlosen Halbleiterschichtstapel (1) bestehen und ohne Hilfsträger an dem gemeinsamen Trägerkörper befestigt sind, sowie ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Leuchtdiodenanordnung.
摘要翻译：本发明涉及一种具有多个半导体芯片，其被设置成从电磁辐射的其前侧（101），用于发出光的发光二极管阵列，将其相反它们在共同的支撑体的第一主表面（201）正面背面（102）（2 ）固定虽然有半导体芯片（一个衬底的半导体层堆叠体1）和被固定到公共支撑体无副载波，以及用于制造这样的发光二极管装置的方法。

6. 发明申请

WO2007036207A1 BELEUCHTUNGSEINHEIT MIT LUMINESZENZDIODENCHIP UND LICHTLEITER, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER BELEUCHTUNGSEINHEIT UND LCD-DISPLAY 审中-公开
标题翻译：随着LED芯片和光导装置，一种用于生产照明单元和LCD显示器的照明单元
公开(公告)号：WO2007036207A1
公开(公告)日：2007-04-05
申请号：PCT/DE2006/001687
申请日：2006-09-22
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BOGNER, Georg , BRUNNER, Herbert , GRUBER, Stefan
发明人： BOGNER, Georg , BRUNNER, Herbert , GRUBER, Stefan
IPC分类号： G02B6/00
CPC分类号： G02B6/0018 , G02B6/002 , G02B6/0028 , G02B6/0065 , G02B6/0073 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/00014
摘要： Es wird eine Beleuchtungseinheit mit einem auf einem Chipträger montierten Lumineszenzdiodenchip und einem Lichtleiter angegeben. Der Lichtleiter (3) ist aus mindestens zwei separaten Teilen (4,5) zusammengefügt, wobei der Lumineszenzdiodenchip (2) von einem der Teile (4) des Lichtleiters (3) umkapselt ist. Es wird weiterhin ein Verfahren zur Herstellung eines derartigen Lumineszenzdiodenchips (2) sowie ein LCD-Display mit einer derartigen Beleuchtungseinheit angegeben.
摘要翻译：提供了一种照明单元，其具有安装在芯片载体LED芯片和光导上。所述光导（3）由至少两个单独的部件（4,5），其中所述光导（3）的部件（4）中的一个的LED芯片（2）被封装组装。它与照明单元，用于制造这种发光二极管芯片（2）和液晶显示器的方法，其进一步指定。

7. 发明申请

WO2012034752A1 TRÄGERSUBSTRAT FÜR EIN OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT, VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG UND OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译： CARRIER基板的光电元件，方法ITS和光电元件
公开(公告)号：WO2012034752A1
公开(公告)日：2012-03-22
申请号：PCT/EP2011/062551
申请日：2011-07-21
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , RAMCHEN, Johann , GRUBER, Stefan
发明人： RAMCHEN, Johann , GRUBER, Stefan
IPC分类号： H01L23/14 , H01L23/498 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L33/64
CPC分类号： H01L33/486 , H01L23/142 , H01L23/49827 , H01L23/49866 , H01L24/32 , H01L33/641 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein Trägersubstrat (1) für ein optoelektronisches Bauelement (10, 20, 24) angegeben, das einen Grundkörper (2) aus Aluminium enthält, wobei zumindest Teilbereiche des Grundkörpers (2) mit einer elektrisch isolierenden Aluminiumoxidschicht (3) versehen sind und auf Teilbereiche der elektrisch isolierenden Aluminiumoxidschicht (3) eine elektrisch leitfähige Schicht (4) aufgebracht ist. Das Trägersubstrat (1) weist mindestens einen Durchbruch (5) auf, der sich von einer ersten Hauptfläche (11) zu einer zweiten Hauptfläche (12) des Trägersubstrats (1) erstreckt, wobei die elektrisch leitfähige Schicht (4) mindestens eine Durchkontaktierung ausbildet, die durch den Durchbruch (5) hindurch verläuft und in dem Durchbruch (5) mittels der elektrisch isolierenden Aluminiumoxidschicht (3) von dem Grundkörper (2) elektrisch isoliert ist. Ferner werden ein vorteilhaftes Verfahren zur Herstellung des Trägersubstrats (1) und ein optoelektronisches Bauelement (10, 20, 24) mit einem derartigen Trägersubstrat (1) angegeben.
摘要翻译：有用于光电装置的支撑基板（1）（10，20，24）表示，由铝制成的主体（2），其特征在于，所述基体（2）的至少部分区域设置有由电绝缘氧化铝层（3）和上电绝缘氧化铝层（3）的导电层（4）的部分区域被施加。所述载体基片（1）具有至少一个开口（5）从第一主表面（11）延伸至所述载体基板的第二主表面（12）（1），其中，所述导电层（4）形成至少一个电镀通孔，通孔（5）通过，并在开口（5）由电绝缘氧化铝层的装置（3）延伸，基体（2）是电绝缘的。此外，（1）中指定用于制备所述载体基片（1）和一个光电部件（10，20，24）具有这样的载体基底的有利方法。

8. 发明申请

WO2012010519A1 STRAHLUNGSEMITTIERENDES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON STRAHLUNGSEMITTIERENDEN BAUELEMENTEN 审中-公开
标题翻译：辐射分量及其制造方法可发射组件
公开(公告)号：WO2012010519A1
公开(公告)日：2012-01-26
申请号：PCT/EP2011/062157
申请日：2011-07-15
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , WEIDNER, Karl , RAMCHEN, Johann , KALTENBACHER, Axel , WEGLEITER, Walter , BARCHMANN, Bernd , GRUBER, Stefan , BOGNER, Georg
发明人： WEIDNER, Karl , RAMCHEN, Johann , KALTENBACHER, Axel , WEGLEITER, Walter , BARCHMANN, Bernd , GRUBER, Stefan , BOGNER, Georg
IPC分类号： H01L33/38 , H01L33/58 , G02B6/00 , G02F1/13357 , H01L33/20 , H01L33/60 , H01L25/075 , H01L33/46 , H01L33/40
CPC分类号： H01L33/60 , G02F1/133603 , H01L25/0753 , H01L25/0756 , H01L33/20 , H01L33/38 , H01L33/405 , H01L33/46 , H01L33/58 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein strahlungsemittierendes Bauelement angegeben mit - einem Halbleiterchip (2), der eine erste Hauptfläche (25), eine der ersten Hauptfläche gegenüber liegende zweite Hauptfläche (26) und einen zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich (23) aufweist; - einem Träger (5), an dem der Halbleiterchip seitens der zweiten Hauptfläche (26) befestigt ist; - einer Auskoppelschicht (4), die auf der ersten Hauptfläche (25) des Halbleiterchips (2) angeordnet ist und in lateraler Richtung von dem Halbleiterchip (2) beabstandete seitliche Auskoppelflächen (40) bildet, wobei in der Auskoppelschicht (4) eine sich zum Halbleiterchip (2) hin verjüngende Ausnehmung (45) ausgebildet ist, die im Betrieb aus der ersten Hauptfläche (25) austretende Strahlung in Richtung der seitlichen Auskoppelfläche (40) umlenkt. Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Bauelements angegeben.
摘要翻译：本发明提供一种发射辐射的部件，包括： - 具有第一主表面（25），相对的第二主表面（26）的第一主表面的半导体芯片（2）和用于产生辐射有源区域（23）所提供的; - 支撑（5）由所述第二主表面固定在半导体芯片（26）; - 其被布置在半导体芯片的第一主表面（25）上的去耦层（4）（2）和在隔开的所述半导体芯片（2）的横向方向的横向输出表面（40），其中，在所述耦合输出层（4）具有一对半导体芯片（2）凹部逐渐变细（45）形成为从辐射的第一主表面（25）在横向耦合输出表面（40）的方向上发出的操作偏转。此外，被指定的制造发射辐射的器件的方法。

9. 发明申请

WO2012010377A1 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：光电组件
公开(公告)号：WO2012010377A1
公开(公告)日：2012-01-26
申请号：PCT/EP2011/060336
申请日：2011-06-21
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , WEIDNER, Karl , RAMCHEN, Johann , KALTENBACHER, Axel , WEGLEITER, Walter , BARCHMANN, Bernd , GRUBER, Stefan , BOGNER, Georg
发明人： WEIDNER, Karl , RAMCHEN, Johann , KALTENBACHER, Axel , WEGLEITER, Walter , BARCHMANN, Bernd , GRUBER, Stefan , BOGNER, Georg
IPC分类号： H01L33/62 , H01L25/075 , H01L33/50 , H01L33/38 , H01L33/52 , H01L33/44
CPC分类号： H01L33/62 , H01L25/0753 , H01L33/44 , H01L33/50 , H01L2224/24
摘要： Es ist ein optoelektronisches Bauelement vorgesehen, das ein Trägerelement (1), einem auf dem Trägerelement (1) angeordneten Halbleiterchip (2) und eine Vergussmasse (3) aufweist. Der Halbleiterchip (2) weist eine zur Erzeugung oder Detektion von elektromagnetischer Strahlung geeignete aktive Schicht auf. Die Vergussmasse (3) umschließt den Halbleiterchip (2) zumindest bereichsweise und bildet eine das Bauelement abschließende Hauptfläche (31) aus. In der Vergussmasse (3) ist eine Ausnehmung (4) ausgebildet, in der eine elektrisch leitfähige Kontaktstruktur (5) derart angeordnet ist, dass diese die Hauptfläche (31) nicht überragt. Weiter ist ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Bauelements angegeben.
摘要翻译：它是提供一种具有支撑构件（1）的光电元件，设置在支承元件上的一（1）的半导体芯片（2）和密封化合物（3）。半导体芯片（2）具有适于产生或电磁辐射活性层的检测的形式。包围所述半导体芯片密封化合物（3）（2）至少部分地并形成组件的最终主表面（31）。在密封化合物（3）具有其中一个导电接触结构（5）被布置成使得这些是主要的表面（31）不会突出（4）形成有凹部。此外，被指定制造这种器件的方法。

10. 发明申请

WO2010136006A1 OPTOELEKTRONISCHES MODUL UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN MODULS 审中-公开
标题翻译：光电模块和方法用于制造光电模块
公开(公告)号：WO2010136006A1
公开(公告)日：2010-12-02
申请号：PCT/DE2010/000492
申请日：2010-04-28
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BOGNER, Georg , GRUBER, Stefan
发明人： BOGNER, Georg , GRUBER, Stefan
IPC分类号： H05K1/18 , H05K1/00 , H05K3/34 , H01K7/00
CPC分类号： H05K1/183 , H01L25/167 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K1/181 , H05K2201/10106 , H05K2201/10515 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/049 , Y02P70/611 , H01L2924/00014
摘要： Es ist ein optoelektronisches Modul vorgesehen, das ein strahlungsemittierendes Halbleiterbauelement (1), ein elektrisches Bauelement (2) und ein Trägersubstrat (3) aufweist. Das Trägersubstrat (3) weist eine Oberseite (31) und eine Unterseite (33) auf, wobei auf der Unterseite (33) erste elektrische Anschlüsse (8) und auf der Oberseite (31) zweite elektrische Anschlüsse (5a, 5b, 6a, 6b, 7a, 7b) angeordnet sind. Das elektrische Bauelement (2) ist auf der Oberseite (31) des Trägersubstrats (3) angeordnet und mit den ersten elektrischen Anschlüssen (8) elektrisch leitend verbunden. Das strahlungsemittierende Halbleiterbauelement (1) ist auf der von dem Trägersubstrat (3) abgewandten Seite des elektrischen Bauelements (2) angeordnet. Ferner weist das strahlungsemittierende Halbleiterbauelement (1) Leitstrukturen (4a, 4b) auf, die mit den zweiten elektrischen Anschlüssen (5a, 5b, 6a, 6b, 7a, 7b) elektrisch leitend verbunden sind. Weiter ist ein Verfahren zur Herstellung eines solchen optoelektronischen Moduls vorgesehen.
摘要翻译：它是提供了一种具有发射辐射的半导体部件（1）的光电模块，电气部件（2）和载体衬底（3）。所述载体基片（3）具有上表面（31）和底部（33），其中，在第一电端子的下侧（33）（8）和顶部（31），第二电连接（5A，5B，6A，6B ，7A，7B）设置。电气部件（2）被布置在所述载体基片（3）的上侧（31）和与所述第一电端子（8）导电连接。远离载体衬底的辐射的半导体器件（1）（3）的电部件的侧面（2）。此外，发射辐射的半导体组件（1）铅化合物（4A，4B）在其上的第二电端子（5A，5B，6A，6B，7A，7B）的导电连接。此外，提供了用于制造这种光电子模块的方法。

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