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1. 发明申请

WO2004051757A2 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：光电组件
公开(公告)号：WO2004051757A2
公开(公告)日：2004-06-17
申请号：PCT/DE2003/003923
申请日：2003-11-27
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , ARNDT, Karlheinz , BOGNER, Georg , WAITL, Günter , WINTER, Matthias
发明人： ARNDT, Karlheinz , BOGNER, Georg , WAITL, Günter , WINTER, Matthias
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/486 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft ein optoelektronisches Bauelement enthaltend einen optoelektronischen Chip (1) , einen Chipträger (2) mit einem zentralen Bereich (3), auf dem der Chip befestigt ist und mit Anschlüssen (41, 42, 43, 44), die vom zentralen Bereich des Chipträgers (2) ausgehend nach aussen verlaufen, bei dem der Chip und Teile des Chipträgers von einem Körper (5) umhüllt sind, und bei dem die Projektion des Körpers sowie der Längsachsen der Anschlüsse auf die Kontaktebene zwischen Chip und Chipträger jeweils im wesentlichen punktsymmetrisch zum Mittelpunkt des Chips sind. Ferner betrifft die Erfindung eine Anordnung mit dem Bauelement. Durch die symmetrische Ausgestaltung des Bauelements hat dieses den Vorteil, dass die Gefahr thermomechanisch bedingter Ausfälle des Bauelements verringert wird.
摘要翻译：本发明涉及一种包括光电芯片（1），一个芯片载体的光电元件（2），其具有一个中心区域（3），在其上的芯片被固定，并用连接件（41，42，43，44）从中心区点对称-从向外的芯片载体（2），其中由主体（5）的芯片和芯片载体的部分是有包膜的延伸，并且其中所述主体的所述突起和在芯片和芯片载体之间的接触面的连接器的纵向轴线各自基本上是在芯片的中心。此外，本发明涉及具有该组件的布置。具有该装置的风险热机械引起的故障的组件的对称结构被降低的优点。

2. 发明申请

WO2003098706A3 VERFAHREN ZUM BEFESTIGEN EINES HALBLEITERCHIPS IN EINEN KUNSTSTOFFGEHÄUSEKÖRPER, OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUELEMENT 审中-公开
公开(公告)号：WO2003098706A3
公开(公告)日：2003-11-27
申请号：PCT/DE2003/001557
申请日：2003-05-14
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , WAITL, Günter , BOGNER, Georg , HIEGLER, Michael , WINTER, Matthias
发明人： WAITL, Günter , BOGNER, Georg , HIEGLER, Michael , WINTER, Matthias
IPC分类号： H01L33/00
摘要： Ein Strahlung aussendender oder empfangender Halbleiterchip (9) wird zum Montieren auf einen Leadframe (2), der mit einem vorgefertigten Kunststoffgehäusekörper (5), einem sogenannten premolded package, umspritzt ist, weichgelötet. Durch die Verwendung eines niedrig schmelzenden Lots (3), das in einer Schichtdicke kleiner als 10 µm aufgebracht wird, läßt sich der Lötvorgang weitestgehend ohne thermische Schädigung des Kunststoffgehäusekörpers (5) durchführen.

3. 发明申请

WO2003098706A2 VERFAHREN ZUM BEFESTIGEN EINES HALBLEITERCHIPS IN EINEM KUNSTSTOFFGEHÄUSEKÖRPER, OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：方法用于固定半导体芯片在塑料壳体中，光电半导体器件与方法研究
公开(公告)号：WO2003098706A2
公开(公告)日：2003-11-27
申请号：PCT/DE2003/001557
申请日：2003-05-14
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , WAITL, Günter , BOGNER, Georg , HIEGLER, Michael , WINTER, Matthias
发明人： WAITL, Günter , BOGNER, Georg , HIEGLER, Michael , WINTER, Matthias
IPC分类号： H01L33/00
CPC分类号： H01L33/62 , H01L21/52 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/29 , H01L2224/29007 , H01L2224/2908 , H01L2224/29101 , H01L2224/29111 , H01L2224/29139 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48463 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2224/8319 , H01L2224/83801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01063 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/12041 , H01L2924/157 , H01L2924/19043 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/01029 , H01L2924/00012 , H01L2924/01049 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
摘要： Ein Strahlung aussendender oder empfangender Halbleiterchip (9) wird zum Montieren auf einen Leadframe (2), der mit einem vorgefertigten Kunststoffgehäusekörper (5), einem sogenannten premolded package, umspritzt ist, weichgelötet. Durch die Verwendung eines niedrig schmelzenden Lots (3), das in einer Schichtdicke kleiner als 10 µm aufgebracht wird, läßt sich der Lötvorgang weitestgehend ohne thermische Schädigung des Kunststoffgehäusekörpers (5) durchführen.
摘要翻译：用于安装在引线框架（2）配有一个预制的塑料外壳体（5）上的辐射发射或接收半导体芯片（9），被称为预制包装，成型，进行焊接。通过使用低熔点焊锡（3），其在小于10微米，在焊接工艺的层厚度涂敷在很大程度上不会对塑料外壳体（5）可以进行热损伤。

4. 发明申请

WO2004032249A3 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND BAUELEMENT-MODUL 审中-公开
公开(公告)号：WO2004032249A3
公开(公告)日：2004-04-15
申请号：PCT/DE2003/003240
申请日：2003-09-29
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , SIEMENS AG , BOGNER, Georg , KROMOTIS, Patrick , MAYER, Ralf , NOLL, Heinrich , WINTER, Matthias
发明人： BOGNER, Georg , KROMOTIS, Patrick , MAYER, Ralf , NOLL, Heinrich , WINTER, Matthias
IPC分类号： H01L33/00
摘要： Vorgeschlagen wird ein optoelektronisches Bauelement (1) mit einer elektromagnetische Strahlung emittierenden und/oder empfangenden Halbleiteranordnung (4), die auf einem Träger (22) angeordnet ist, der thermisch leitend mit einem Kühlkör-per (12) verbunden ist, und mit externen elektrischen Anschlüssen (9), die mit der Halbleiteranordnung (4) verbunden sind, wobei die externen elektrischen Anschlüsse (9) elektrisch isoliert auf dem Kühlkörper (12) mit Abstand zu dem Träger (22) angeordnet sind. Dadurch ergibt sich ein optimiertes Bauelement hinsichtlich der Verlustwärmeabfuhr und der Lichtabstrahlung sowie der elektrischen Kontaktierung und Packungsdichte in Modulen.

5. 发明申请

WO2005093853A1 OPTOELEKTRONISCHES BAUTEIL MIT MEHRTEILIGEM GEHÄUSEKÖRPER 审中-公开
标题翻译： OPTO电子元件多HOUSING
公开(公告)号：WO2005093853A1
公开(公告)日：2005-10-06
申请号：PCT/DE2005/000411
申请日：2005-03-09
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , BRUNNER, Herbert , WINTER, Matthias , ZEILER, Markus , BOGNER, Georg , HÖFER, Thomas
发明人： BRUNNER, Herbert , WINTER, Matthias , ZEILER, Markus , BOGNER, Georg , HÖFER, Thomas
IPC分类号： H01L31/0203
CPC分类号： H01L33/60 , H01L31/0203 , H01L31/02325 , H01L33/486 , H01L33/54 , H01L2924/0002 , H01S5/02228 , H01S5/02244 , H01S5/02292 , H01L2924/00
摘要： Es wird ein optoelektronisches Bauteil (1) mit einem Gehäusekörper (2) und mindestens einem auf dem Gehäusekörper angeordneten Halbleiterchip (8) vorgeschlagen, wobei der Gehäusekörper ein Grundteil (13), das einen Anschlusskörper (16) umfasst, auf dem ein Anschlussleitermaterial (6,7) angeordnet ist, und ein Reflektorteil (14) aufweist, das einen Reflektorkörper (23) umfasst, auf dem ein Reflektormaterial (9) angeordnet ist, wobei der Anschlusskörper und der Reflektorkörper getrennt voneinander vorgeformt sind und der Reflektorkörper in Form eines Reflektoraufsatzes auf dem Anschlusskörper angeordnet ist.
摘要翻译：它提出了一种具有一个壳体（2）和至少一个布置在所述外壳主体的半导体芯片（8）上，其中所述壳体主体包括基部（13），其包括连接器主体（16），其上的连接导体材料的光电子器件（1）（6 ，7）被布置，以及具有反射器部件（14）包括其上设置的反射器材料（9）的反射器主体（23），其中，所述连接器本体和所述反射器主体被在反射器附件的形式分别与所述反射器主体预成形被布置在终端主体。

6. 发明申请

WO2009094993A1 ANZEIGEVORRICHTUNG 审中-公开
标题翻译：显示设备
公开(公告)号：WO2009094993A1
公开(公告)日：2009-08-06
申请号：PCT/DE2009/000102
申请日：2009-01-26
申请人： OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH , WINTER, Matthias , KROMOTIS, Patrick
发明人： WINTER, Matthias , KROMOTIS, Patrick
IPC分类号： G02F1/13357 , H01L33/50
CPC分类号： G02F1/133621 , G02F2001/133614
摘要： Es wird eine Anzeigevorrichtung, insbesondere Bildschirmeinheit (6) eines Bildschirms (4), angegeben mit einer Hintergrundbeleuchtungseinheit (8) für eine Hintergrundbeleuchtung des Bildschirms (4), einem Polarisationsfilter (10), der in einer Abstrahlrichtung der Hintergrundbeleuchtungseinheit (8) angeordnet ist und der die Hintergrundbeleuchtungseinheit (8) zumindest teilweise überdeckt, einer Flüssigkristallschicht (14), die auf der von der Hintergrundbeleuchtungseinheit (8) abgewandten Seite des Polarisationsfilters (10) angeordnet ist, und einer Filteranordnung (16), die zumindest einen Farbfilter umfasst und die auf der von der Hintergrundbeleuchtungseinheit (8) abgewandten Seite der Flüssigkristallschicht (14) angeordnet ist, wobei die Hintergrundbeleuchtungseinheit (8) eine blaues Licht emittierende Leuchtdiode (22) umfasst, und wobei der blaues Licht emittierenden Leuchtdiode (22) zumindest zwei unterschiedliche Phosphoren nachgeordnet sind, die das blaue Licht der Leuchtdiode (22) absorbieren und Licht voneinander unterschiedlicher Farbe re-emittieren, das sich mit dem blauen Licht der Leuchtdiode (22) zu weißem Licht mischt.
摘要翻译：它是一个显示装置，特别是屏幕单元（6）的屏幕（4），用于在屏幕的背光源中设置的背光单元（8）（4），一个极化被布置在背光单元的辐射方向滤波器（10）（8）和该至少部分地覆盖该背光单元（8），上侧从背光单元（8）偏振滤波器（10）被设置在液晶层（14）的远程，并且包括至少一个滤色器和在过滤器组件（16）背向液晶层的背光单元（8）侧（14）的位置，包括其中所述背光单元（8）一个蓝色发光二极管（22），并且其中，所述蓝色发光二极管（22）包括两个不同的磷光体中的至少下游所述Leuchtd的蓝色光从每个不同颜色重新发射与所述发光二极管（22）的蓝色光混合以形成白色光吸收IODE（22）和光。

7. 发明公开

EP2240821A1 ANZEIGEVORRICHTUNG 有权
公开(公告)号：EP2240821A1
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：EP09706913.2
申请日：2009-01-26
申请人： OSRAM Opto Semiconductors GmbH
发明人： WINTER, Matthias , KROMOTIS, Patrick
IPC分类号： G02F1/13357
CPC分类号： G02F1/133621 , G02F2001/133614
摘要： Disclosed is a display device, especially a screen unit (6) of a screen (4), comprising a backlighting unit (8) for backlighting the screen (4), a polarizing filter (10) that is arranged in an emitting direction of the backlighting unit (8) and at least partially covers the backlighting unit (8), a liquid crystal layer (14) that is arranged on the side of the polarizing filter (10) facing away from the backlighting unit (8), and a filter arrangement (16) that encompasses at least one color filter and is arranged on the side of the liquid crystal layer (14) facing away from the backlighting unit (8). The backlighting unit (8) comprises a blue light emitting diode (22), downstream of which at least two different phosphors are arranged that absorb the blue light of the light emitting diode (22) and re-emit light which has different colors and mixes with the blue light of the light emitting diode (22) to generate white light.
摘要翻译：本发明公开了一种显示装置，尤其是屏幕（4）的屏幕单元（6），其包括用于背光屏幕（4）的背光单元（8），偏振滤光片（10），其沿着背光单元8并且至少部分地覆盖背光单元8;布置在偏振滤光器10背对背光单元8的一侧上的液晶层14; （16），其包括至少一个滤色器并且布置在所述液晶层（14）的背离所述背光单元（8）的一侧上。背光单元（8）包括蓝色发光二极管（22），在蓝色发光二极管（22）的下游设置至少两种不同的磷光体，其吸收发光二极管（22）的蓝色光并重新发射具有不同颜色的光并混合与发光二极管（22）的蓝光一起产生白光。

8. 发明授权

EP1565948B1 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT 有权转让
标题翻译：光电组件
公开(公告)号：EP1565948B1
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：EP03767463.7
申请日：2003-11-27
申请人： OSRAM Opto Semiconductors GmbH
发明人： ARNDT, Karlheinz , BOGNER, Georg , WAITL, Günter , WINTER, Matthias
IPC分类号： H01L33/48 , H01L33/62 , H01L31/0203
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/486 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/00

9. 发明公开

EP1565948A2 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT 有权转让
标题翻译： OPTOELEKTRONISCHES宝石
公开(公告)号：EP1565948A2
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：EP03767463.7
申请日：2003-11-27
申请人： Osram Opto Semiconductors GmbH
发明人： ARNDT, Karlheinz , BOGNER, Georg , WAITL, Günter , WINTER, Matthias
IPC分类号： H01L33/00 , H01L31/0203
CPC分类号： H01L33/62 , H01L33/486 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to an optoelectronic component containing an optoelectronic chip (1), a chip carrier (2) with a central region (3), on which the chip is fixed and terminals (41, 42, 43, 44), which run from the central region of the chip carrier (2) to the exterior of said chip. The chip and sections of the chip carrier are surrounded by a body (5). The respective projection of the body, in addition to that of the longitudinal axes of the terminals on the contact plane between the chip and the chip carrier are essentially point-symmetrical in relation to the central point of the chip. The invention also relates to an assembly comprising said component. The advantage of the symmetrical configuration of the component is that the risk of thermomechanically induced malfunctions of the components is reduced.
摘要翻译：本发明涉及一种包含光电芯片（1）的光电子器件，具有芯片固定在其上的中心区域（3）的芯片载体（2）以及从其延伸的端子（41,42,43,44）芯片载体（2）的中心区域延伸到所述芯片的外部。芯片载体的芯片和部分被本体（5）包围。除了芯片和芯片载体之间的接触平面上的端子的纵向轴线之外，本体的相应投影相对于芯片的中心点基本上是点对称的。本发明还涉及一种包括所述部件的组件。组件对称配置的优点是减少了组件热机械引起的故障的风险。

10. 发明公开

EP1547163A2 OPTOELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND BAUELEMENT-MODUL 有权转让
标题翻译：光电组件
公开(公告)号：EP1547163A2
公开(公告)日：2005-06-29
申请号：EP03753330.4
申请日：2003-09-29
申请人： Osram Opto Semiconductors GmbH , Siemens AG
发明人： BOGNER, Georg , KROMOTIS, Patrick , MAYER, Ralf , NOLL, Heinrich , WINTER, Matthias
IPC分类号： H01L33/00 , H01L31/0203
CPC分类号： H01L33/64 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48465 , H01L2924/19107 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to an optoelectronic component (1) comprising a semiconducting assembly (4) which emits and receives electromagnetic radiation and is arranged on a support (22) connecting a thermocunductor to a heat sink (12). The inventive optoelectronic component also comprises external electrical connections (9) which are connected to the semiconducting assembly (4) and disposed in an electrically insulated manner on the heat sink (12) at a distance from the support (22). Said invention makes it possible to produce an optimised component for evacuating waste heat and light emission and providing an electrical contact and components density in modules.

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