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1. 发明申请

WO2005081618A2 METHOD FOR IMPROVING HEAT DISSIPATION IN ENCAPSULATED ELECTRONIC COMPONENTS 审中-公开
标题翻译：用于改善封装电子元件中散热的方法
公开(公告)号：WO2005081618A2
公开(公告)日：2005-09-09
申请号：PCT/IB2004/003383
申请日：2004-10-15
申请人： NOKIA CORPORATION , NOKIA INC. , EPCOS AG , TIKKA, Pasi , SCHMIDHAMMER, Edgar , HEINZE, Habbo , WELZER, Reiner , ZIDEK, Herbert , SCHAUFELE, Ansgar , ELLÄ, Juha
发明人： TIKKA, Pasi , SCHMIDHAMMER, Edgar , HEINZE, Habbo , WELZER, Reiner , ZIDEK, Herbert , SCHAUFELE, Ansgar , ELLÄ, Juha
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/28 , H01L23/31 , H01L23/36 , H03H9/10
CPC分类号： H03H9/1078 , H01L23/3135 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H01L2924/01055 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/3011 , H03H9/02102 , H03H9/1085 , H03H2003/025 , H01L2224/81 , H01L2924/00
摘要： A method for improving heat dissipation in an encapsulated electronic package usually referred to as a chip-size SAW package. The package comprises one or more acoustic-wave components fabricated on a die, which is disposed on an electrically non-conductive carrier separated by electrically conducting bumps. The top of the package is covered by a laminate and a hermetic seal layer. Heat dissipation can be improved by removing a part of the laminate and then depositing a layer of thermal conducting material on the package, and by providing one or more heat conducting paths through the carrier.
摘要翻译：一种用于改善封装的电子封装中的散热的方法，通常称为芯片尺寸的SAW封装。该封装包括在芯片上制造的一个或多个声波部件，其设置在由导电凸块分开的非导电载体上。包装的顶部由层压板和气密密封层覆盖。可以通过去除层压体的一部分，然后在包装上沉积一层导热材料，并且通过提供穿过载体的一个或多个导热路径来改善散热。

2. 发明授权

EP1766679B1 METHOD FOR IMPROVING HEAT DISSIPATION IN ENCAPSULATED ELECTRONIC COMPONENTS 有权转让
公开(公告)号：EP1766679B1
公开(公告)日：2019-05-01
申请号：EP04769650.5
申请日：2004-10-15
申请人： Nokia Corporation , Epcos AG
发明人： TIKKA, Pasi , SCHMIDHAMMER, Edgar , HEINZE, Habbo , WELZER, Reiner , ZIDEK, Herbert , SCHAUFELE, Ansgar , ELLÄ, Juha
IPC分类号： H01L23/28 , H03H9/10 , H03H3/02 , H03H3/08 , H01L21/60

3. 发明公开

EP1766679A2 METHOD FOR IMPROVING HEAT DISSIPATION IN ENCAPSULATED ELECTRONIC COMPONENTS 有权转让
标题翻译：包封改善电子部件除热方法
公开(公告)号：EP1766679A2
公开(公告)日：2007-03-28
申请号：EP04769650.5
申请日：2004-10-15
申请人： Nokia Corporation , EPCOS AG
发明人： TIKKA, Pasi , SCHMIDHAMMER, Edgar , HEINZE, Habbo , WELZER, Reiner , ZIDEK, Herbert , SCHAUFELE, Ansgar , ELLÄ, Juha
IPC分类号： H01L23/31
CPC分类号： H03H9/1078 , H01L23/3135 , H01L24/81 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2224/97 , H01L2924/01029 , H01L2924/01055 , H01L2924/01057 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/3011 , H03H9/02102 , H03H9/1085 , H03H2003/025 , H01L2224/81 , H01L2924/00
摘要： A method for improving heat dissipation in an encapsulated electronic package usually referred to as a chip size SAW package The package comprises one or more acoustic wave components fabricated on a die (30), which is disposed on an electrically non conductive carrier separated by electrically conducting bumps The top of the package is covered by a laminate (40) and a hermetic s layer (42) Heat dissipation can be improved by removing a part of the laminate and then depositing a layer of thermal conducting material on the package, and by providing one or more heat conducting paths through the carrier.

4. 发明申请

WO2006015640A1 FILTERANORDNUNG MIT ZWEI VOLUMENWELLEN-RESONATOREN 审中-公开
标题翻译：与两个音量波谐振器的过滤器装置
公开(公告)号：WO2006015640A1
公开(公告)日：2006-02-16
申请号：PCT/EP2005/006163
申请日：2005-06-08
申请人： EPCOS AG , HEINZE, Habbo , KIWITT, Jürgen , SCHMIDHAMMER, Edgar , TIKKA, Pasi , WELZER, Reiner
发明人： HEINZE, Habbo , KIWITT, Jürgen , SCHMIDHAMMER, Edgar , TIKKA, Pasi , WELZER, Reiner
IPC分类号： H03H9/10
CPC分类号： H03H9/706 , H03H9/02125
摘要： Wird ein oder mehrere Substrate, auf denen Filter mit Volumenwellenresonatoren und deren Elektroden flächig angeordnet sind, mit einer eine Metallschicht umfassenden Abdeckung versehen, so treten störende parasitäre Kapazitäten auf, die zu einer Verkopplung der beiden Volumenwellenresonatoren und gegebenenfalls zu einer Verkopplung unterschiedlicher Filter führen, denen die jeweiligen Volumenwellenresonatoren zugeordnet sind. Zur Verminderung der Kopplung wird vorgeschlagen, die Metallschicht über eine elektrische Anbindung an einen Masseanschluss der Filteranordnung anzubinden und in die Anbindung eine Induktivität seriell zu verschalten. Auf diese Weise wird die Kopplung zwischen den beiden Volumenwellenresonatoren unterdrückt und die unerwünschte gegenseitige Beeinflussung eliminiert. Wird die Erfindung bei als Dünnschichtresonatoren aufgebauten Duplexern eingesetzt, wird zusätzlich die Isolation der Einzelfilter des Duplexers verbessert.
摘要翻译：是一种或在其过滤器体声波谐振器和电极的排列扁平的，设置有一个全面的金属层覆盖，从而出现破坏性的寄生电容，这导致两个体声波谐振器的耦合多个基板，和任选的不同的过滤器的耦合，这相应的体声波谐振器进行分配。为了减小耦合提出通过在连接到所述过滤器布置和布线电感的接地端子的电连接串联至所述金属层结合。以这种方式，两个体声波谐振器之间的耦合被抑制，并消除了不希望的相互干扰。如果本发明中建立了作为薄膜谐振器的双工器中使用的，双工器的单个过滤器的隔离被额外增强。

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