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    • 10. 发明授权
    • Methods of and apparatus for controlling process profiles
    • 控制过程简档的方法和设备
    • US07016754B2
    • 2006-03-21
    • US10673049
    • 2003-09-26
    • Kameshwar PoollaCostas J. Spanos
    • Kameshwar PoollaCostas J. Spanos
    • G06F19/00
    • H01L22/12H01L2924/0002H01L2924/00
    • Presented are methods and apparatus for controlling the processing of a substrate during a process step that is sensitive to one or more process conditions. One embodiment includes a method performed with corresponding apparatus that includes a controller. One step includes constructing a perturbation model relating changes in control parameters for the apparatus to one or more resulting changes in the process. The method also includes the step of using the perturbation model with at least one of a performance objective and a constraint to derive optimized control parameters for the controller. Another step in the method includes operating the controller with the optimized control parameters. Another embodiment includes an apparatus for processing substrates where the apparatus comprises optimized control parameters.
    • 提出了在对一个或多个工艺条件敏感的工艺步骤期间控制衬底的处理的方法和装置。 一个实施例包括用包括控制器的相应设备执行的方法。 一步包括构造一个扰动模型,将该装置的控制参数的变化与过程中的一个或多个所产生的变化相关联。 该方法还包括使用具有性能目标和约束中的至少一个的扰动模型来导出用于控制器的优化控制参数的步骤。 该方法的另一步骤包括使用优化的控制参数操作控制器。 另一个实施例包括用于处理衬底的装置,其中装置包括优化的控制参数。