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1. 发明专利

DE112015006353T5 KÜHLVORRICHTUNG, LEISTUNGSWANDLERVORRICHTUNG UND KÜHLSYSTEM 未知
公开(公告)号：DE112015006353T5
公开(公告)日：2017-12-14
申请号：DE112015006353
申请日：2015-03-25
申请人： MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人： SHINOZAKI MASARU , ASAI YUGO , IPPOSHI SHIGETOSHI , HIGASHINO HIROYUKI , SAKATA KAZUKI , TANI MASAKAZU
IPC分类号： F28D15/02 , H05K7/20
摘要： Die Erfindung schafft eine Kühlvorrichtung, eine Leistungswandlervorrichtung und ein Kühlsystem, bei denen durch Sieden in der Kühlvorrichtung erzeugte Blasen an einem Ausströmen aus der Kühlvorrichtung gehindert werden, so dass Vibrationen, Geräuschbildungen und Beschädigungen an Rohren sowie anderen Komponenten verhindert werden können. Eine Kühlvorrichtung (20) gemäß der vorliegenden Erfindung beinhaltet ein Gehäuse (21), bei dem es sich um ein Prismenelement mit einem hohlen Innenraum handelt, wobei das Prismenelement einen Kühlmittel-Einlass (23), durch den Kühlmittel einströmt, sowie einen Kühlmittel-Auslass (24), durch den das Kühlmittel ausströmt, aufweist und in dem hohlen Innenraum des Prismenelements einen Kühlmittel-Strömungsweg aufweist, der von dem Kühlmittel durchströmt wird, und beinhaltet ferner einen Öffnungskörper (22), der in dem Gehäuse (21) ausgebildet ist, den Kühlmittel-Strömungsweg in eine erste Region (25), die eine Erwärmungsfläche beinhaltet, bei der es sich um mindestens eine von einer Bodenfläche und Seitenflächen des Gehäuses (21) handelt und die das Kühlmittel erwärmt, sowie in eine zweite Region (26), die den Kühlmittel-Auslass beinhaltet, unterteilt und eine Vielzahl von Öffnungen aufweist.

2. 发明专利

DE112016004166T5 KÜHLVORRICHTUNG, ENERGIEUMWANDLUNGS-VORRICHTUNG UND KÜHLSYSTEM 未知
公开(公告)号：DE112016004166T5
公开(公告)日：2018-06-21
申请号：DE112016004166
申请日：2016-04-22
申请人： MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人： ASAI YUGO , IPPOSHI SHIGETOSHI , SHINOZAKI MASARU , HIGASHINO HIROYUKI , SAKATA KAZUKI , TANI MASAKAZU
IPC分类号： H05K7/20 , F28D15/02 , H01L23/427
摘要： In einer Kühlvorrichtung, die so konfiguriert ist, dass eine elektronische Einheit gekühlt wird, indem ein Kältemittel veranlasst wird, durch einen Innenbereich eines Gehäuses hindurch zu strömen, wird verhindert, dass Luftblasen, die durch ein Sieden in der Kühlvorrichtung erzeugt werden, aus der Kühlvorrichtung herausströmen, so dass Vibrationen, Störgeräusche und ein Brechen von Rohren verhindert werden. Die Kühlvorrichtung weist Folgendes auf: einen Kältemittel-Einlassbereich (23), der so konfiguriert ist, dass ein Kältemittel von einem Außenbereich eines Gehäuses (21) zu einem Innenbereich des Gehäuses (21) geleitet wird; einen Kältemittel-Auslassbereich (24), der so konfiguriert ist, dass das Kältemittel von dem Innenbereich des Gehäuses (21) zu dem Außenbereich des Gehäuses (21) geleitet wird; sowie ein Metall-Element (22), das so konfiguriert ist, dass ein Strömungspfad-Bereich gebildet wird, in dem das Kältemittel veranlasst wird, in dem Innenbereich des Gehäuses (21) von dem Kältemittel-Einlassbereich (23) zu dem Kältemittel-Auslassbereich (24) zu strömen. Das Metall-Element (22) weist Folgendes auf: eine Mehrzahl von Öffnungsbereichen (36), die so konfiguriert sind, dass das Kältemittel veranlasst wird, durch diese hindurch zu strömen; sowie einen Einfang- und Reduktionsbereich (37), der eine solche Form aufweist, dass Luftblasen eingefangen werden, die durch eine Verbindungsoberfläche zwischen dem Gehäuse (21) und der elektronischen Einheit (11) erzeugt werden, um so die Luftblasen durch Kühlen mittels des Kältemittels zu reduzieren, wenn die elektronische Einheit (11) gekühlt wird.

3. 发明公开

EP3128541A4 SEMICONDUCTOR MODULE 无效
公开(公告)号：EP3128541A4
公开(公告)日：2018-03-14
申请号：EP14888393
申请日：2014-04-04
申请人： MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人： TANI MASAKAZU , DEGUCHI YOSHIYUKI
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/367 , H01L23/492
CPC分类号： H01L24/40 , H01L23/3675 , H01L24/36 , H01L24/37 , H01L24/84 , H01L2224/37028 , H01L2224/371 , H01L2224/37124 , H01L2224/37147 , H01L2224/40139 , H01L2224/40245 , H01L2224/84205 , H01L2224/84801 , H01L2224/8482 , H01L2224/8484 , H01L2224/8485 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
摘要： In the semiconductor module according to the present invention, a conducting member which is used to electrically connect a semiconductor element arranged on a substrate or a bus bar with another electronic component is provided with a structure having flexibility capable of, in a junction with the semiconductor element, reducing the thermal stress due to difference in a coefficient of linear expansion between the conducting member and the semiconductor element, and absorbing dimensional error in objects to be connected. Therefore, the semiconductor module achieves both increased current capacity of the semiconductor device and improved reliability of the semiconductor module.

4. 发明公开

EP3217430A4 SEMICONDUCTOR MODULE AND CONDUCTIVE MEMBER FOR SEMICONDUCTOR MODULE 有权
公开(公告)号：EP3217430A4
公开(公告)日：2018-07-04
申请号：EP14905388
申请日：2014-11-06
申请人： MITSUBISHI ELECTRIC CORP
发明人： TANI MASAKAZU , DEGUCHI YOSHIYUKI , SAKATA KAZUKI
IPC分类号： H01L25/07 , H01L23/488 , H01L23/498
CPC分类号： H01L21/486 , H01L21/76898 , H01L23/48 , H01L23/49811 , H01L23/49827 , H01L24/34 , H01L25/07 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A semiconductor module is provided with a conductive member having one end, in a longitudinal direction, joined to an electrode of a semiconductor element that is mounted on an insulating substrate, the other end of the conductive member in the longitudinal direction being joined to a component different from the electrode. The conductive member is made up of a metal sheet, and has a bent portion at the one end and at the other end. The bent portion provided at the one end has a cut in a leading end portion, in the longitudinal direction, and an end joining section at which the cut is not present is joined to the electrode of the semiconductor element. As a result, a semiconductor module can be realized that allows combination of increased current capacity with improved reliability.

5. 发明专利

JP2014230417A 電力変換装置有权
标题翻译：电源转换器件
公开(公告)号：JP2014230417A
公开(公告)日：2014-12-08
申请号：JP2013108827
申请日：2013-05-23
申请人：三菱電機株式会社 , Mitsubishi Electric Corp
发明人： TANI MASAKAZU
IPC分类号： H02M7/48 , H01L23/473 , H02M3/00 , H05K7/20
摘要：【課題】従来の電力変換装置においては、高出力化の進展に伴い電力変換用の電気電子部品の発熱量が増える傾向にあり、その結果生ずる部品間の熱干渉を防止するために電気電子部品を互いに離間させる必要性に迫られ装置が大型化する問題があった。【解決手段】本発明に係る電力変換装置は、筐体の内部に配置され、電子部品を冷却する冷媒を流すための2つ以上の貫通孔を有する台座部と、この貫通孔の端部の開口部を、2個ずつ連結して閉じた流路を構成する水路蓋とを備え、台座部の主要面上と、この主要面に垂直な側壁面に隣接して、電子部品を載置した。【選択図】図1
摘要翻译：要解决的问题：为了解决在现有的电力转换装置中，随着输出放大的发展，电力转换用电子电子部件的发热量趋于增加的问题，并且由于需要分离装置，所以装置可能是大型的电子电子部件彼此相对，用于防止因加热值的增加导致的部件之间的热干扰。电力转换装置包括：基座部件，其设置在壳体内并包括两个或多个通孔，通过该通孔用于冷却电子部件流动的制冷剂; 以及水通道盖，通过将通孔的端部的开口两端连接两个而形成封闭的流动通道。电子部件安装在基座部分的主表面上并且相邻于垂直于主表面的侧壁表面。

6. 发明专利

JP2013229433A Heating device with cooler 有权
标题翻译：加热装置与冷却器
公开(公告)号：JP2013229433A
公开(公告)日：2013-11-07
申请号：JP2012099764
申请日：2012-04-25
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： TANI MASAKAZU
IPC分类号： H01F27/22 , H01F27/24 , H01F27/28 , H01F30/00 , H01F37/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a heating device with a cooler that reduces the parts count and has a simple configuration and improved cooling efficiency.SOLUTION: In a heating device with a cooler, a cast cooling member 10 is in the shape of a bottomed quadrangular cylinder, and houses a transformer 1. The cast cooling member 10 has: a core cooling surface 14a that faces a core 3; and a coil cooling surface 14b that is integral with the core cooling surface 14a and faces coils 2a and 2b. An entire bottom surface of the cast cooling member 10 is in surface contact with a cooler surface 8 of a cooler 7.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种具有减少部件数量并具有简单构造和提高冷却效率的冷却器的加热装置。解决方案：在具有冷却器的加热装置中，铸造冷却构件10为底部四边形圆筒，并容纳变压器1.铸造冷却构件10具有：面向芯3的芯部冷却表面14a; 以及与芯冷却表面14a成一体并面向线圈2a和2b的线圈冷却表面14b。铸造冷却构件10的整个底表面与冷却器7的较冷表面8表面接触。

7. 发明专利

JP2014079117A On-vehicle power conversion apparatus 有权
标题翻译：车载电源转换装置
公开(公告)号：JP2014079117A
公开(公告)日：2014-05-01
申请号：JP2012226231
申请日：2012-10-11
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： TANI MASAKAZU , FUJII YOSHIYUKI , SAKATA KAZUKI , NAKAMURA TAKUYA
IPC分类号： H02M7/48 , H01L23/473 , H02M3/00 , H05K7/20
CPC分类号： H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an on-vehicle power conversion apparatus which expands an area of a heat radiation surface capable of cooling a heat generation electronic component while reducing the manufacturing costs and avoiding the deterioration of the cooling performance and the mountability.SOLUTION: An on-vehicle power conversion apparatus 1 according to this invention includes: multiple through holes 8, 9 which are provided below a switching element 4 placed on a placement surface 7 while penetrating through the housing 2, opens on a side wall surface 11 of the housing 2, and are arranged in a direction that the placement surface 7 spreads; and a first water passage lid 10 which connects an opening of the through hole 8 and an opening of the through hole 9 which open on the same side wall surface 11. A refrigerant passage 15 is formed by the through holes 8, 9, the first water passage lid 10, and the side wall surface 11 covered by the first water passage lid 10. A refrigerant for cooling the switching element 4 flows through the refrigerant passage 15.
摘要翻译：要解决的问题：提供一种在降低制造成本的同时扩大能够冷却发热电子部件的散热面的面积的车载电力转换装置，并且避免冷却性能和安装性的劣化。解决方案：根据本发明的车载电力转换装置1包括：设置在穿过壳体2的位于放置表面7上的开关元件4下方的多个通孔8,9，在穿过壳体2的侧壁表面11上开口并且沿着放置表面7扩展的方向布置; 以及连通通孔8的开口和在同一侧壁面11上开口的通孔9的开口的第一水通道盖10.制冷剂通道15由通孔8,9形成，第一水通道盖10和由第一水通道盖10覆盖的侧壁表面11.用于冷却开关元件4的制冷剂流过制冷剂通道15。

8. 发明专利

JP2013105876A Cooler housing and manufacturing method of the same 有权
标题翻译：冷藏室及其制造方法
公开(公告)号：JP2013105876A
公开(公告)日：2013-05-30
申请号：JP2011248484
申请日：2011-11-14
申请人： Mitsubishi Electric Corp , 三菱電機株式会社
发明人： TONO HIROYUKI , SAKATA KAZUKI , TANI MASAKAZU , IPPOSHI SHIGETOSHI
IPC分类号： H05K7/20
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To obtain a cooler housing which has only a small number of limitations on an installation position of a heating component and downsizes a housing body.SOLUTION: A cooler housing includes: a housing body (2) having a recessed part, the housing body (2) where a first flow passage wall (7) forming one side of a flow passage is provided on a bottom surface portion of the recessed part; a lid (14); and a passage cover (3) where a second flow passage wall (8) forming the other side of the flow passage is provided on the rear surface side, the passage cover (3) having a flat plate part, to which an electronic part (19) that is a heating unit is attached, on the front surface side. In the passage cover (3), multiple through holes (12) have recessed parts, into which head parts of fastening members (4) fastening the housing body (2) to the passage cover (3) are inserted, at the surface side and are provided at positions that do not overlap with the flow passage (10). The housing body (2) and the flow passage cover (3) are fastened by the fastening members (4) and are disposed facing each other thereby forming the flow passage (10).
摘要翻译：要解决的问题：为了获得对加热部件的安装位置只有少量限制的冷却器壳体，并且小型化壳体。解决方案：一种冷却器壳体包括：具有凹部的壳体（2），壳体（2），其中形成流动通道一侧的第一流动通道壁（7）设置在底表面部分的凹陷部分; 盖子（14）; 以及通道盖（3），其中在所述后表面侧设置形成所述流路的另一侧的第二流动通道壁（8），所述通道盖（3）具有平板部分，电子部件 19）是在前表面侧附着的加热单元。在通道盖（3）中，多个通孔（12）具有凹入部分，在表面侧插入有将固定壳体（2）的紧固构件（4）的主要部分固定在通道盖（3）上的凹部，设置在不与流路（10）重叠的位置。壳体（2）和流动通道盖（3）通过紧固件（4）紧固并且彼此相对设置，从而形成流路（10）。版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

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