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    • 5. 发明专利
    • DE3936694C2
    • 1995-06-08
    • DE3936694
    • 1989-11-03
    • MITSUBISHI ELECTRIC CORP
    • ABE YUJISUGIMOTO HIROSHIOHTSUKA KENICHIOISHI TOSHIYUKIMATSUI TERUHITO
    • H01S5/00H01S5/12H01S3/085H01S3/19G02B5/18G03F7/00
    • A semiconductor laser device includes an active layer, a first semiconductor layer having a larger energy band gap than the active layer, a diffraction grating layer having a larger energy band gap than the active layer and a smaller energy band gap than the first semiconductor layer, and a second semiconductor layer having the same composition as the first semiconductor layer, successively grown on the active layer, parallel stripe grooves of predetermined period reaching the first semiconductor layer produced at the entire surface of the grown layers, a cladding layer having the same composition as the first semiconductor layer which is re-grown thereon, and a diffraction grating constituted by the remainder of the diffraction grating layer. The coupling coefficient of the light is determined by the film thickness of a layer produced between the active layer and the diffraction grating layer, and the amplitude of the diffraction grating is determined by the layer thickness of the diffraction grating layer. Therefore, the coupling coefficient can be set at a design value at high precision and at high reproducibility.
    • 10. 发明专利
    • Verfahren zur Herstellung einer Siliciumcarbidhalbleitervorrichtung
    • DE112012007246B4
    • 2022-12-22
    • DE112012007246
    • 2012-12-20
    • MITSUBISHI ELECTRIC CORP
    • SUGIMOTO HIROSHINAKAMURA TAKUYO
    • H01L21/66H01L21/20H01L29/161
    • Verfahren zur Herstellung einer Siliciumcarbidhalbleitervorrichtung (10, 10A), die eine Elementstruktur (1, 1A) aufweist, wobei das Verfahren die folgenden Schritte umfasst:(a) Bereitstellen eines Siliciumcarbidhalbleitersubstrats eines ersten Leitfähigkeitstyps;(b) Bereitstellen einer Epitaxieschicht eines ersten Leitfähigkeitstyps auf dem Siliciumcarbidhalbleitersubstrat,(c) Ausbilden einer Störstellenschicht eines zweiten Leitfähigkeitstyps, so dass sie in Kontakt mit der Epitaxieschicht gebildet ist, zum Ausbilden der Elementstruktur (1, 1A), die die Epitaxieschicht und die Störstellenschicht aufweist;(d) Durchführen einer Prüfung zum Feststellen der Eigenschaften einer Vorwärtsleitung zwischen der Epitaxieschicht und der Störstellenschicht in der Elementstruktur (1, 1A);(e) Klassifizieren der Elementstruktur (1, 1A) als eine erste Gruppe, die für die Vorwärtsleitung geeignet ist, oder als eine zweite Gruppe, die für die Vorwärtsleitung ungeeignet ist, auf der Grundlage eines Prüfungsergebnisses des Schritts (d); und(f) Herstellen der Siliciumcarbidhalbleitervorrichtung (10), die die Vorwärtsleitung in der Elementstruktur benötigt, unter Verwendung der Elementstruktur (1) der ersten Gruppe, oder Herstellen der Siliciumcarbidhalbleitervorrichtung (10A), die die Vorwärtsleitung in der Elementstruktur nicht benötigt, unter Verwendung der Elementstruktur (1A) der zweiten Gruppe.