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1. 发明申请

WO2007031571A1 TRANSPORTVORRICHTUNG FÜR EIN FLEXIBLES TRÄGERBAND 审中-公开
标题翻译：转运一个灵活的支撑带
公开(公告)号：WO2007031571A1
公开(公告)日：2007-03-22
申请号：PCT/EP2006/066393
申请日：2006-09-15
申请人： MÜHLBAUER AG , NIKLAS, Sigmund , WECKERLE, Ewald
发明人： NIKLAS, Sigmund , WECKERLE, Ewald
IPC分类号： B65H20/04
CPC分类号： B65H20/04 , B65H2701/1942
摘要： Die Erfindung betrifft eine Transportvorrichtung und ein Verfahren zur schrittweisen Fortbewegung eines flexiblen Trägerbandes (1) innerhalb einer Halbleiter-Bauelemente verarbeitenden und/oder auf das Trägerband (1) auftragenden Vorrichtung mit einer vorbestimmbaren Vorschubgeschwindigkeit und einem vorbestimmbaren Vorschubweg (7, 20), wobei als Antriebseinheit für die Durchführung der schrittweisen Fortbewegung eine senkrecht zur Ebene des Trägerbandes (1) verschiebbare Rolle (11, 25), mittels der das Trägerband (1) umlenkbar ist, angeordnet ist, wobei ein Verschiebeweg (12, 22) und eine Verschiebegeschwindigkeit der Rolle (11, 25) proportional zu dem Vorschubweg (7, 20) und der Vorschubgeschwindigkeit des Trägerbandes (1) sind.
摘要翻译：本发明涉及的输送装置和用于柔性载体带（1）的分步运动的半导体器件的制造中和/或载带的方法（1）用一个预定的进给速度和一个预定的进料路径（7，20），如洗刷装置驱动单元，用于执行所述逐步移动一个垂直于载带（1）可移动的辊子（11，25）的平面内，通过该承载带（1）可被偏转，被布置装置，其中，所述移动路径（12，22）和所述辊子的位移速度（11，25）是正比于进给路径（7，20）和载带（1）的进给速度。

2. 发明申请

WO2007020174A1 THERMODENVORRICHTUNG FÜR EINE VIELZAHL VON HALBLEITERBAUELEMENTEN 审中-公开
标题翻译： THERMODENVORRICHTUNG半导体部件用各种
公开(公告)号：WO2007020174A1
公开(公告)日：2007-02-22
申请号：PCT/EP2006/064805
申请日：2006-07-28
申请人： MÜHLBAUER AG , WECKERLE, Ewald , WODARZ, Alexander , BIERL, Stefan , SIGMUND, Niklas
发明人： WECKERLE, Ewald , WODARZ, Alexander , BIERL, Stefan , SIGMUND, Niklas
IPC分类号： B23K3/047 , H01L21/67
CPC分类号： B23K3/047
摘要： Die Erfindung betrifft eine Thermodenvorrichtung zum Verbinden und/oder elektrischen Kontaktieren einer Vielzahl an ersten Halbleiterbauelementen mit mindestens einem Trägerelement und/oder einer Vielzahl an zweiten Halbleiterbauelementen mittels Erwärmung eines Klebstoffes unter Druckbeaufschlagung, wobei die Thermodenvorrichtung (1) einen Grundkörper (2, 3, 4) und ein aus dem Grundköper (2, 3, 4) herausfahrbares Heizelement (7), welches druckbeaufschlagt auf mindestens eines der ersten Halbleiterbauelemente wirkt, umfasst, wobei der Grundkörper (2, 3, 4) unterseitig eine Mehrzahl von vertikal ausgerichteten und nebeneinander angeordneten Heizplatten (5) aufweist, wobei jede Heizplatte (5) an ihrer Stirn- und Unterseite (5a) eine Mehrzahl der herausfahrbaren Heizelemente (7) aufweist, wovon jedes unterseitig jeweils einem ersten Halbleiterbauelement zugeordnet ist.
摘要翻译：本发明涉及一种Thermodenvorrichtung用于连接和/或电具有至少一个支承元件和/或通过在加压下的粘合剂，加热的装置的多个第二半导体元件的多个第一半导体器件的接触，其中所述Thermodenvorrichtung（1）的基体（2，3，4 ）和一个（从基体2，3，4）出驱动加热该被加压在第一半导体元件中的至少一个，其中，所述基体（2，3，4）下侧的多个垂直排列的行为，并彼此相邻元件（7）加热板（5），每个加热板（5）在其正面和背面（图5a）包括多个可延伸的加热元件（7），其中的每一个是与第一半导体元件相关联的每个情况下，下侧的。

3. 发明申请

WO2004032202A2 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR AUFBRINGUNG VON HALBLEITERCHIPS AUF TRÄGERN 审中-公开
标题翻译： DEVICE AND METHOD FOR半导体芯片在载体上，申请
公开(公告)号：WO2004032202A2
公开(公告)日：2004-04-15
申请号：PCT/EP2003/010778
申请日：2003-09-27
申请人： MÜHLBAUER AG
发明人： NIKLAS, Sigmund , WECKERLE, Ewald , TIMM, Uwe
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/67132 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01075 , H01L2924/01084 , H01L2924/0665 , Y10T29/4913 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T156/1798 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zur Aufbringung von Halbleiterchips (5) auf einer Mehrzahl von Trägern (4), insbesondere Smartcard-Modulen oder Flexboards, wobei an einer Klebstoffauftrageinrichtung (1) Klebstoff an vorbestimmten Trägerpositionen auf die Träger (4) aufgetragen, an einer Bestückungseinrichtung (2) die Träger (4) an den Trägerpositionen mit den Halbleiterchips (5) bestückt und in einer Aushärteeinrichtung (3) der Klebstoff ausgehärtet wird, wobei die Aushärteeinrichtung (3) und/oder eine weitere Einrichtung mittels einer Klemmvorrichtung (13, 14) mit einem die Träger (4) entlang der Einrichtungen transportierenden Transportband (6) verbindbar und mittels einer Hubvorrichtung (15) in Transportrichtung mit einer Transportgeschwindigkeit des Transportbandes (6) verschiebbar sind/ist.
摘要翻译：本发明涉及一种装置和一种方法用于将半导体芯片（5）上的多个载波（4），特别是智能卡模块或柔性电路板，其中，在粘合剂施用装置（1）粘接剂在载体（4）上的预定支撑位置施加在装载装置（2）的载体（4）装配到与半导体芯片的支承位置（5）和在固化装置（3），该粘合剂被固化，其特征在于，所述固化装置（3）和/或通过一个夹紧装置的另一装置（13 ，14）输送通过沿着传送带装置的托架（4）（6）和可连接（通过与所述传送带（6）的可移动/是的输送速度的输送方向的提升装置15）的装置。

4. 发明公开

EP1543542A2 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR AUFBRINGUNG VON HALBLEITERCHIPS AUF TR GERN 有权转让
标题翻译： DEVICE AND METHOD FOR半导体芯片在载体上，申请
公开(公告)号：EP1543542A2
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：EP03779796.6
申请日：2003-09-27
申请人： Mühlbauer AG
发明人： NIKLAS, Sigmund , WECKERLE, Ewald , TIMM, Uwe
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/67132 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01075 , H01L2924/01084 , H01L2924/0665 , Y10T29/4913 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T156/1798 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to a device and a method for applying semiconductor chips (5) to a plurality of carriers (4), especially smart card modules or flexboards. According to the invention, an adhesive application device (1) is used to apply an adhesive to pre-defined positions on the carrier (4), a fitting device (2) is used to apply the semiconductor chips (5) to the positions on the carrier (4), and a hardening device (3) is used to harden the adhesive. The hardening device (3) and/or another device can be connected to a conveyor belt (6) for transporting the carrier (4) along the devices, by means of a clamping device (13, 14), and can be displaced in the transport direction at the speed of the conveyor belt (6), by means of a lifting device (15).

5. 发明公开

EP1924517A1 TRANSPORTVORRICHTUNG FÜR EIN FLEXIBLES TRÄGERBAND 审中-公开
标题翻译：转运一个灵活的支撑带
公开(公告)号：EP1924517A1
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：EP06793544.5
申请日：2006-09-15
申请人： Mühlbauer AG
发明人： NIKLAS, Sigmund , WECKERLE, Ewald
IPC分类号： B65H20/04
CPC分类号： B65H20/04 , B65H2701/1942
摘要： The invention relates to a conveying device and a method for moving a flexible supporting ribbon (1) step by step at a predetermined speed of travel and along a predetermined path of travel (7, 20) within an apparatus that processes semiconductor components and/or applies the same to the supporting ribbon (1). A roll (11, 25) which can be moved perpendicular to the plane of the supporting ribbon (1) and by means of which the supporting ribbon (1) can be deflected is arranged as a drive unit for performing the stepwise movement. A displacement path (12, 22) and a displacement speed of the roll (11, 25) are proportionate to the path of travel (7, 20) and the speed of travel of the supporting ribbon (1).

6. 发明公开

EP1915230A1 THERMODENVORRICHTUNG FÜR EINE VIELZAHL VON HALBLEITERBAUELEMENTEN 有权
标题翻译： THERMODENVORRICHTUNG半导体部件用各种
公开(公告)号：EP1915230A1
公开(公告)日：2008-04-30
申请号：EP06778063.5
申请日：2006-07-28
申请人： Mühlbauer AG
发明人： WECKERLE, Ewald , WODARZ, Alexander , BIERL, Stefan , SIGMUND, Niklas
IPC分类号： B23K3/047 , H01L21/67
CPC分类号： B23K3/047
摘要： The invention relates to a thermode device for connecting and/or electrically contacting a multitude of first semiconductor components with at least one supporting element and/or a multitude of second semiconductor components by heating an adhesive under the action of pressure. The thermode device (1) comprises a base (2, 3, 4) and a heating element (7), which can be led out of the base (2, 3, 4) and which acts upon at least one of the first semiconductor components while subjecting it to the action of pressure. Said base (2, 3, 4) comprises, on its underside, a number of vertically oriented and adjacently arranged heating plates (5), each heating plate (5) having, on its front side and underside (5a), a number of heating elements (7) that can be led out, from which each is assigned, on the underside, to a first semiconductor component.

7. 发明授权

EP1543542B1 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUR AUFBRINGUNG VON HALBLEITERCHIPS AUF TRÄGERN 有权转让
标题翻译： DEVICE AND METHOD FOR半导体芯片在载体上，申请
公开(公告)号：EP1543542B1
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：EP03779796.6
申请日：2003-09-27
申请人： Mühlbauer AG
发明人： NIKLAS, Sigmund , WECKERLE, Ewald , TIMM, Uwe
IPC分类号： H01L21/00
CPC分类号： H01L24/75 , H01L21/67132 , H01L24/743 , H01L24/83 , H01L24/90 , H01L2224/2919 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/83855 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01075 , H01L2924/01084 , H01L2924/0665 , Y10T29/4913 , Y10T29/53178 , Y10T29/53187 , Y10T156/1798 , H01L2924/00
摘要： The invention relates to a device and a method for applying semiconductor chips (5) to a plurality of carriers (4), especially smart card modules or flexboards. According to the invention, an adhesive application device (1) is used to apply an adhesive to pre-defined positions on the carrier (4), a fitting device (2) is used to apply the semiconductor chips (5) to the positions on the carrier (4), and a hardening device (3) is used to harden the adhesive. The hardening device (3) and/or another device can be connected to a conveyor belt (6) for transporting the carrier (4) along the devices, by means of a clamping device (13, 14), and can be displaced in the transport direction at the speed of the conveyor belt (6), by means of a lifting device (15).

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