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1. 发明申请

WO2007020174A1 THERMODENVORRICHTUNG FÜR EINE VIELZAHL VON HALBLEITERBAUELEMENTEN 审中-公开
标题翻译： THERMODENVORRICHTUNG半导体部件用各种
公开(公告)号：WO2007020174A1
公开(公告)日：2007-02-22
申请号：PCT/EP2006/064805
申请日：2006-07-28
申请人： MÜHLBAUER AG , WECKERLE, Ewald , WODARZ, Alexander , BIERL, Stefan , SIGMUND, Niklas
发明人： WECKERLE, Ewald , WODARZ, Alexander , BIERL, Stefan , SIGMUND, Niklas
IPC分类号： B23K3/047 , H01L21/67
CPC分类号： B23K3/047
摘要： Die Erfindung betrifft eine Thermodenvorrichtung zum Verbinden und/oder elektrischen Kontaktieren einer Vielzahl an ersten Halbleiterbauelementen mit mindestens einem Trägerelement und/oder einer Vielzahl an zweiten Halbleiterbauelementen mittels Erwärmung eines Klebstoffes unter Druckbeaufschlagung, wobei die Thermodenvorrichtung (1) einen Grundkörper (2, 3, 4) und ein aus dem Grundköper (2, 3, 4) herausfahrbares Heizelement (7), welches druckbeaufschlagt auf mindestens eines der ersten Halbleiterbauelemente wirkt, umfasst, wobei der Grundkörper (2, 3, 4) unterseitig eine Mehrzahl von vertikal ausgerichteten und nebeneinander angeordneten Heizplatten (5) aufweist, wobei jede Heizplatte (5) an ihrer Stirn- und Unterseite (5a) eine Mehrzahl der herausfahrbaren Heizelemente (7) aufweist, wovon jedes unterseitig jeweils einem ersten Halbleiterbauelement zugeordnet ist.
摘要翻译：本发明涉及一种Thermodenvorrichtung用于连接和/或电具有至少一个支承元件和/或通过在加压下的粘合剂，加热的装置的多个第二半导体元件的多个第一半导体器件的接触，其中所述Thermodenvorrichtung（1）的基体（2，3，4 ）和一个（从基体2，3，4）出驱动加热该被加压在第一半导体元件中的至少一个，其中，所述基体（2，3，4）下侧的多个垂直排列的行为，并彼此相邻元件（7）加热板（5），每个加热板（5）在其正面和背面（图5a）包括多个可延伸的加热元件（7），其中的每一个是与第一半导体元件相关联的每个情况下，下侧的。

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