专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明公开

KR20180066083A 점착 시트 审中-公开
公开(公告)号：KR20180066083A
公开(公告)日：2018-06-18
申请号：KR20187009919
申请日：2016-10-12
申请人： LINTEC CORP , SUMITOMO SEIKA CHEMICALS CO LTD
发明人： KOMA YOSUKE , NANASHIMA YUTAKA , ONO YOSHITOMO , NISHIOKA KIYOSHI , HACHIKEN SHIZUKA
IPC分类号： C09J7/00 , C09J7/20 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J169/00
CPC分类号： C09J7/00 , C09J7/20 , C09J11/06 , C09J133/00 , C09J169/00 , C09J201/00
摘要： 점착제조성물로형성되는점착제층을구비하는점착시트로서, 점착제조성물은, 지방족폴리카보네이트와, 상기지방족폴리카보네이트이외의점착성수지를함유하는것을특징으로하는점착시트. 이러한점착시트는, 신규작용기구에의해, 원하는타이밍에점착력을저하시킬수 있어피착체의박리가용이해진다. 상기점착제조성물은, 에너지를가함으로써산 또는염기를발생하는산·염기발생제를함유하는것이바람직하다.

2. 发明公开

KR20200138149A 경화 봉지체의 휨 방지용 적층체, 및 경화 봉지체의 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20200138149A
公开(公告)日：2020-12-09
申请号：KR20207015349
申请日：2018-10-02
申请人： LINTEC CORP
发明人： SATO AKINORI , KOMA YOSUKE , AKUTSU TAKASHI , KAKIUCHI YASUHIKO , OKAMOTO NAOYA , YAMADA TADATOMO , NAKAYAMA TAKEHITO
IPC分类号： C09J7/20 , C09J5/00 , C09J7/29 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J11/08 , H01L23/28
摘要： 열경화성수지층 (X1) 을포함하는경화성수지층 (I) 과, 경화성수지층 (I) 을지지하는지지층 (II) 을갖고, 열경화성수지층 (X1) 은지지층 (II) 에직접적층되어있고, 경화성수지층 (I) 의측정용피착체에대한전단강도가 3 ㎜ × 3 ㎜인 경면을구비한두께 350 ㎛의 실리콘칩을상기측정용피착체로하고, 온도 70 ℃에 있어서, 130 gf 로 1 초간상기측정용피착체의경면을상기경화성수지층에가압하여첩부하고, 속도 200 ㎛/s 로측정했을때의값으로, 20 N/(3 ㎜ × 3 ㎜) 이상이고, 경화성수지층 (I) 의, 지지층 (II) 과는반대측의표면인제 1 표면에있어서, 봉지대상물을봉지재로봉지하여제조되는경화봉지체의휨 방지용적층체.

3. 发明公开

KR20200138151A 경화 봉지체의 휨 방지용 적층체, 및 경화 봉지체의 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20200138151A
公开(公告)日：2020-12-09
申请号：KR20207015352
申请日：2018-10-02
申请人： LINTEC CORP
发明人： KOMA YOSUKE , SATO AKINORI , AKUTSU TAKASHI , KAKIUCHI YASUHIKO , OKAMOTO NAOYA , YAMADA TADATOMO , NAKAYAMA TAKEHITO
IPC分类号： C09J7/29 , B32B7/06 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J201/00 , C09K3/10 , H01L23/29
摘要： 열경화성수지층 (X1) 을포함하는경화성수지층 (I) 과, 경화성수지층 (I) 을지지하는지지층 (II) 을갖고, 경화성수지층 (I) 이, 점착성을갖는점착표면을갖고, 지지층 (II) 이, 기재 (Y) 및점착제층 (V) 을갖고, 기재 (Y) 및점착제층 (V) 의적어도일방이열팽창성입자를포함하고, 경화성수지층 (I) 과, 점착제층 (V) 과, 기재 (Y) 가이 순서로배치됨과함께, 경화성수지층 (I) 의상기점착표면은점착제층 (V) 과는반대측에배치되고, 경화성수지층 (I) 의경화가 2 시간이내에완료하여경화수지층 (I') 이되는경화최저온도 (T1) 가, 상기열팽창성입자의발포개시온도 (T2) 보다저온이고, 경화성수지층 (I) 의상기점착표면에있어서봉지대상물을봉지하여제조되는경화봉지체의휨 방지용적층체.

4. 发明公开

KR20200138150A 경화 봉지체의 휨 방지용 적층체, 및 경화 봉지체의 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20200138150A
公开(公告)日：2020-12-09
申请号：KR20207015350
申请日：2018-10-02
申请人： LINTEC CORP
发明人： SATO AKINORI , KOMA YOSUKE , AKUTSU TAKASHI , KAKIUCHI YASUHIKO , OKAMOTO NAOYA , YAMADA TADATOMO , NAKAYAMA TAKEHITO
IPC分类号： C09J7/20 , B32B27/20 , C09J5/00 , C09J7/29 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J11/08 , H01L23/28
摘要： 열경화성수지층 (X1) 을포함하는경화성수지층 (I) 과, 경화성수지층 (I) 을지지하는지지층 (II) 을갖고, 열경화성수지층 (X1) 은지지층 (II) 에직접적층되어있고, 경화성수지층 (I) 의, 지지층 (II) 과는반대측의표면인제 1 표면의점착력이, 유리판에상기제 1 표면을 70 ℃의 온도에서첩부하고, 온도 23 ℃, 박리각도 180°, 박리속도 300 ㎜/min 으로경화성수지층 (I) 을박리하여측정했을때의값으로, 1.7 N/25 ㎜이상이고, 경화성수지층 (I) 의제 1 표면에있어서봉지대상물을봉지재로봉지하여제조되는경화봉지체의휨 방지용적층체.

5. 发明专利

DE112015001075T5 Verarbeitungsfolie für ein halbleiterbezogenes Element und Verfahren zur Herstellung von Chips unter Verwendung der Folie 未知
公开(公告)号：DE112015001075T5
公开(公告)日：2016-11-24
申请号：DE112015001075
申请日：2015-03-02
申请人： LINTEC CORP
发明人： NISHIDA TAKUO , KOMA YOSUKE , SAKAMOTO MISAKI
IPC分类号： H01L21/301 , C09J4/00 , C09J7/02 , C09J201/02
摘要： Als eine Verarbeitungsfolie für ein halbleiterbezogenes Element, die stabil eine Verbesserung der Ablösbarkeit der Verarbeitungsfolie für ein halbleiterbezogenes Element und eine Unterdrückung einer Verschlechterung der Zuverlässigkeit von Elementen erreichen kann, die Chips aufweisen, hergestellt aus einem halbleiterbezogenen Element unter Verwendung der Verarbeitungsfolie für ein halbleiterbezogenes Element, wird eine Verarbeitungsfolie für ein halbleiterbezogenes Element (1) bereitgestellt, die ein Basismaterial (2) und eine Haftklebeschicht (3) aufweist, die an oder über einer Oberfläche des Basismaterials (2) bereitgestellt ist, wobei die Haftklebeschicht (3) eine oder mehrere Art(en) von durch einen Energiestrahl polymerisierbaren Verbindungen mit einer durch einen Energiestrahl polymerisierbaren funktionellen Gruppe aufweist, wobei zumindest eine Art der durch einen Energiestrahl polymerisierbaren Verbindungen ein polymerisierbares verzweigtes Polymer ist, das ein Polymer mit einer verzweigten Struktur ist, wobei ein Kontaktwinkel an einer Messzielfläche 40° oder weniger bei Messung mit einem Wassertropfen in einer Umgebung von 25°C und einer relativen Feuchte von 50% ist, wobei die Messzielfläche hergestellt wird durch: Befestigen einer Oberfläche der Verarbeitungsfolie für ein halbleiterbezogenes Element (1) an einer Seite der Haftklebeschicht (3) an einer Spiegelfläche eines Siliziumwafers; Bestrahlen der Verarbeitungsfolie für ein halbleiterbezogenes Element (1) mit einem Energiestrahl zur Verringerung einer Haftklebeeigenschaft der Haftklebeschicht (3) an der Spiegelfläche des Siliziumwafers; und danach Entfernen der Verarbeitungsfolie für ein halbleiterbezogenes Element (1) vom Siliziumwafer, so dass die Spiegelfläche des Siliziumwafers, an welcher die Verarbeitungsfolie für ein halbleiterbezogenes Element (1) befestigt wurde, als die Messzielfläche erhalten wird.

6. 发明专利

PH12016500005B1 DICING SHEET 未知
公开(公告)号：PH12016500005B1
公开(公告)日：2016-03-28
申请号：PH12016500005
申请日：2016-01-04
申请人： LINTEC CORP
发明人： NISHIDA TAKUO , KOMA YOSUKE
IPC分类号： C09J133/00 , H01L21/301
摘要： A dicing sheet (1) comprising a base film (2) and a pressure sensitive adhesive layer (3) laminated at least on one surface of the base film (2), wherein: the pressure sensitive adhesive layer (3) is formed of a pressure sensitive adhesive composition that contains an acrylic-based polymer (A) and a polyfunctional acrylate-based energy ray polymerizable compound (B); the polyfunctional acrylate-based energy ray polymerizable compound (B) has 0.004 to 0.009 moles of a polymerizable functional group in 1 g of the polyfunctional acrylate-based energy ray polymerizable compound (B); a ratio of the polyfunctional acrylate-based energy ray polymerizable compound (B) to a total amount of the acrylic-based polymer (A) and the polyfunctional acrylatebased energy ray polymerizable compound (B) is 20 to 65 mass pcnt ; and a thickness of the pressure sensitive adhesive layer (3) is 2 to 20 æm. When the adherend is a workpiece such as a semiconductor package having a large surface roughness, the dicing sheet (1) has a sufficient adhesive strength before energy ray irradiation and also has a moderate adhesive strength after energy ray irradiation, and pressure sensitive adhesive aggregates are unlikely to be generated in the dicing sheet (1).

7. 发明专利

SG11201600047XA DICING SHEET 未知
公开(公告)号：SG11201600047XA
公开(公告)日：2016-02-26
申请号：SG11201600047X
申请日：2014-07-03
申请人： LINTEC CORP
发明人： NISHIDA TAKUO , KOMA YOSUKE
IPC分类号： H01L21/301 , C09J7/02 , C09J133/00
摘要： This dicing sheet (1) comprises a substrate (2) and a pressure-sensitive-adhesive layer (3) laminated to at least one surface of said substrate (2). Said pressure-sensitive-adhesive layer (3) is 2 to 20 µm thick and is made from a pressure-sensitive-adhesive composition that contains both an acrylic polymer (A) and a polyfunctional acrylate energy-ray-polymerizable compound (B). Said polyfunctional acrylate energy-ray-polymerizable compound (B) contains 0.004 to 0.009 moles of polymerizable functional groups per gram and constitutes 20% to 65% of the combined mass of the acrylic polymer (A) and the polyfunctional acrylate energy-ray-polymerizable compound (B). When adhered to a high-surface-roughness workpiece such as a semiconductor package, this dicing sheet (1) exhibits sufficient adhesive strength before energy-ray exposure, also exhibits appropriate adhesive strength after energy-ray exposure, and is resistant to the formation of pressure-sensitive-adhesive aggregates.

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式