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1. 发明公开

KR20200136383A 점착성 적층체, 점착성 적층체의 사용 방법, 및 경화 수지막을 가지는 경화 봉지체의 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20200136383A
公开(公告)日：2020-12-07
申请号：KR20207025463
申请日：2019-03-28
申请人： LINTEC CORP
发明人： AKUTSU TAKASHI , KAKIUCHI YASUHIKO , OKAMOTO NAOYA , YAMADA TADATOMO , NAKAYAMA TAKEHITO
IPC分类号： C09J7/20 , C09J7/29 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J201/00 , C09K3/10
摘要： 기재(Y) 및점착제층(X)를가지고, 어느하나의층에팽창성입자를포함하는팽창성점착시트(I), 및열경화성수지층(Z)를갖는경화수지막형성용시트 (II)를구비하고, 접착시트(I)와, 경화수지막형성용시트(II)의열경화성수지층(Z)이직접적층하여이루어지는점착성적층체로서, 상기팽창성입자를팽창시키는처리에의해접착시트(I)와경화수지막형성용시트(II)의계면 P에서분리하는적층체에관한것이다.

2. 发明公开

KR20200127171A 익스팬드 방법, 반도체 장치의 제조 방법, 및 점착 시트 审中-公开
公开(公告)号：KR20200127171A
公开(公告)日：2020-11-10
申请号：KR20207024307
申请日：2019-03-05
申请人： LINTEC CORP
发明人： INAO YOUICHI , OKAMOTO NAOYA , YAMADA TADATOMO
IPC分类号： H01L21/78 , H01L21/683
摘要： 제 1 에너지선경화성수지를함유하는제 1 점착제층 (12) 과, 제 2 에너지선경화성수지를함유하는제 2 점착제층 (13) 과, 기재 (11) 를갖는점착시트 (10) 의제 1 점착제층 (12) 또는제 2 점착제층 (13) 에복수의피착체를첩착하는첩착공정과, 점착시트 (10) 를신장시켜, 상기복수의피착체의간격을넓히는익스팬드공정과, 제 1 점착제층 (12) 및제 2 점착제층 (13) 에에너지선을조사하여, 제 1 점착제층 (12) 및제 2 점착제층 (13) 을경화시키는에너지선조사공정을갖는것을특징으로하는익스팬드방법.

3. 发明公开

KR20200138193A 수지 시트, 수지 시트의 사용 방법, 및 경화 수지층을 가지는 경화 봉지체의 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20200138193A
公开(公告)日：2020-12-09
申请号：KR20207025722
申请日：2019-03-28
申请人： LINTEC CORP
发明人： AKUTSU TAKASHI , KAKIUCHI YASUHIKO , OKAMOTO NAOYA , YAMADA TADATOMO , NAKAYAMA TAKEHITO
IPC分类号： C08J5/18 , C08L101/00 , H01L21/56
摘要： 휘어짐을억제하여평탄한표면을가지는, 경화수지막을가지는경화봉지체를, 생산성을향상시켜제조할수 있는, 경화봉지체의제조에이용되는수지시트로서, 중합체성분(A) 및열경화성성분(B)을포함하는열경화성수지조성물로형성된열경화성수지층을가지고, 상기열경화성수지층의표면에봉지대상물을재치하고, 상기봉지대상물과상기봉지대상물의적어도주변부의상기열경화성수지층의표면을봉지재로피복하고, 상기봉지재를열경화시켜, 상기봉지대상물을포함하는경화봉지체로하는, 경화봉지체의제조에이용되는, 수지시트.

4. 发明公开

KR20200138149A 경화 봉지체의 휨 방지용 적층체, 및 경화 봉지체의 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20200138149A
公开(公告)日：2020-12-09
申请号：KR20207015349
申请日：2018-10-02
申请人： LINTEC CORP
发明人： SATO AKINORI , KOMA YOSUKE , AKUTSU TAKASHI , KAKIUCHI YASUHIKO , OKAMOTO NAOYA , YAMADA TADATOMO , NAKAYAMA TAKEHITO
IPC分类号： C09J7/20 , C09J5/00 , C09J7/29 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J11/08 , H01L23/28
摘要： 열경화성수지층 (X1) 을포함하는경화성수지층 (I) 과, 경화성수지층 (I) 을지지하는지지층 (II) 을갖고, 열경화성수지층 (X1) 은지지층 (II) 에직접적층되어있고, 경화성수지층 (I) 의측정용피착체에대한전단강도가 3 ㎜ × 3 ㎜인 경면을구비한두께 350 ㎛의 실리콘칩을상기측정용피착체로하고, 온도 70 ℃에 있어서, 130 gf 로 1 초간상기측정용피착체의경면을상기경화성수지층에가압하여첩부하고, 속도 200 ㎛/s 로측정했을때의값으로, 20 N/(3 ㎜ × 3 ㎜) 이상이고, 경화성수지층 (I) 의, 지지층 (II) 과는반대측의표면인제 1 표면에있어서, 봉지대상물을봉지재로봉지하여제조되는경화봉지체의휨 방지용적층체.

5. 发明公开

KR20200138154A 반도체 칩의 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20200138154A
公开(公告)日：2020-12-09
申请号：KR20207016400
申请日：2019-03-26
申请人： LINTEC CORP
发明人： TAKYU SHINYA , YAMADA TADATOMO
IPC分类号： H01L21/56 , C09J7/20 , C09J7/38 , H01L21/78
摘要： 열경화성수지필름을, 범프를갖는반도체웨이퍼의이 범프측의제1 면에첩부하는것, 이열경화성수지필름을열경화시킴으로써, 이반도체웨이퍼의이 제1 면에제1 보호막을형성하는것, 이반도체웨이퍼를상기제1 보호막이형성된제1 면측으로부터하프컷 다이싱하는것, 및이 반도체웨이퍼의하프컷 다이싱된이 제1 면측에플라즈마조사함으로써, 이범프의꼭대기부의이 제1 보호막의잔사를제거함과함께, 이반도체웨이퍼를개편화하는것을포함하는제1 보호막이형성된반도체칩의제조방법.

6. 发明公开

KR20200138151A 경화 봉지체의 휨 방지용 적층체, 및 경화 봉지체의 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20200138151A
公开(公告)日：2020-12-09
申请号：KR20207015352
申请日：2018-10-02
申请人： LINTEC CORP
发明人： KOMA YOSUKE , SATO AKINORI , AKUTSU TAKASHI , KAKIUCHI YASUHIKO , OKAMOTO NAOYA , YAMADA TADATOMO , NAKAYAMA TAKEHITO
IPC分类号： C09J7/29 , B32B7/06 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J201/00 , C09K3/10 , H01L23/29
摘要： 열경화성수지층 (X1) 을포함하는경화성수지층 (I) 과, 경화성수지층 (I) 을지지하는지지층 (II) 을갖고, 경화성수지층 (I) 이, 점착성을갖는점착표면을갖고, 지지층 (II) 이, 기재 (Y) 및점착제층 (V) 을갖고, 기재 (Y) 및점착제층 (V) 의적어도일방이열팽창성입자를포함하고, 경화성수지층 (I) 과, 점착제층 (V) 과, 기재 (Y) 가이 순서로배치됨과함께, 경화성수지층 (I) 의상기점착표면은점착제층 (V) 과는반대측에배치되고, 경화성수지층 (I) 의경화가 2 시간이내에완료하여경화수지층 (I') 이되는경화최저온도 (T1) 가, 상기열팽창성입자의발포개시온도 (T2) 보다저온이고, 경화성수지층 (I) 의상기점착표면에있어서봉지대상물을봉지하여제조되는경화봉지체의휨 방지용적층체.

7. 发明公开

KR20200138150A 경화 봉지체의 휨 방지용 적층체, 및 경화 봉지체의 제조 방법 审中-公开
公开(公告)号：KR20200138150A
公开(公告)日：2020-12-09
申请号：KR20207015350
申请日：2018-10-02
申请人： LINTEC CORP
发明人： SATO AKINORI , KOMA YOSUKE , AKUTSU TAKASHI , KAKIUCHI YASUHIKO , OKAMOTO NAOYA , YAMADA TADATOMO , NAKAYAMA TAKEHITO
IPC分类号： C09J7/20 , B32B27/20 , C09J5/00 , C09J7/29 , C09J7/35 , C09J7/38 , C09J11/06 , C09J11/08 , H01L23/28
摘要： 열경화성수지층 (X1) 을포함하는경화성수지층 (I) 과, 경화성수지층 (I) 을지지하는지지층 (II) 을갖고, 열경화성수지층 (X1) 은지지층 (II) 에직접적층되어있고, 경화성수지층 (I) 의, 지지층 (II) 과는반대측의표면인제 1 표면의점착력이, 유리판에상기제 1 표면을 70 ℃의 온도에서첩부하고, 온도 23 ℃, 박리각도 180°, 박리속도 300 ㎜/min 으로경화성수지층 (I) 을박리하여측정했을때의값으로, 1.7 N/25 ㎜이상이고, 경화성수지층 (I) 의제 1 표면에있어서봉지대상물을봉지재로봉지하여제조되는경화봉지체의휨 방지용적층체.

8. 发明专利

JP2014094995A Blade die, adhesive sheet manufacturing apparatus, peeling method and manufacturing method of adhesive sheet 有权
标题翻译：胶片，粘合片制造装置，胶粘方法和胶粘剂的制造方法
公开(公告)号：JP2014094995A
公开(公告)日：2014-05-22
申请号：JP2012245770
申请日：2012-11-07
申请人： Lintec Corp , リンテック株式会社
发明人： NAKADA MIKI , HAYASAKA TAKUYA , SHINODA HIROFUMI , YAMADA TADATOMO
IPC分类号： C09J7/02 , C09J5/00 , G09F3/00
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a blade die, adhesive manufacturing apparatus, a peeling method and a manufacturing method of the adhesive sheet capable of preventing generation of residual adhesion phenomenon when an unnecessary part of one of two sheets laminated through an adhesive agent layer is peeled off with the adhesive agent layer.SOLUTION: A blade die 21 forms a first notch with closed area shape at least to a frist sheet and an adhesive agent layer of a laminate R1 having the adhesive agent layer on one side face of the first sheet and obtained by laminating a second sheet through the adhesive agent layer and peels an outside region from the first notch of the first sheet together with the first sheet and the adhesive agent layer to make an inner region from the first notch the adhesive sheet, and has a base plate 210, a first incised blade 211 with the closed area shape supported by the base plate 210 and forming the first notch from the first sheet side of the laminate R1, and a second incised blade 212 supported by the base plate 210 at the outer region of the incised blade 211 and of which a plurality are arranged along a direction intersected with a peeling direction along which the outer region of the first sheet is peeled.
摘要翻译：要解决的问题：为了提供一种当通过粘合剂层层压的两片不需要的部分之间的片材时，能够防止产生残留粘附现象的粘合片的刮片，粘合剂制造装置，剥离方法和制造方法是用粘合剂层剥离。解决方案：刀片模具21形成至少具有四边形片材的封闭区域形状的第一凹口和在第一片材的一个侧面上具有粘合剂层的层压体R1的粘合剂层并且通过层叠第二片材并通过粘合剂层将第一片材的第一切口的外部区域与第一片材和粘合剂层一起剥离，以从第一切口形成粘合片的内部区域，并且具有基板210，具有由基板210支撑的封闭区域形状的第一切割刀片211，并且从层叠体R1的第一片材侧形成第一切口以及由切割刀片211的外部区域处的基板210支撑的第二切口刀片212，并且沿着与第一片材的外部区域剥离的剥离方向相交的方向配置多个刀片。

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