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1. 发明申请

WO2006060234A3 WET CLEANING OF ELECTROSTATIC CHUCKS 审中-公开
标题翻译：静电清洁剂的清洁
公开(公告)号：WO2006060234A3
公开(公告)日：2006-07-20
申请号：PCT/US2005042294
申请日：2005-11-21
申请人： LAM RES CORP , SHIH HONG , HUANG TUOCHUAN , ZHOU CATHERINE , MOREL BRUNO , MCMILLIN BRIAN , MULGREW PAUL , AVOYAN ARMEN
发明人： SHIH HONG , HUANG TUOCHUAN , ZHOU CATHERINE , MOREL BRUNO , MCMILLIN BRIAN , MULGREW PAUL , AVOYAN ARMEN
IPC分类号： B08B3/12 , B08B3/00 , B08B3/10 , B08B3/14 , B08B5/00 , B08B6/00 , B08B7/00 , B08B7/02 , C23G1/02
CPC分类号： H01L21/6831 , B08B3/12 , H01L21/6704
摘要： A non-destructive and simple method for cleaning a new or used electrostatic chuck comprises a wet cleaning process, which removes contaminants deposited on a surface of the electrostatic chuck.
摘要翻译：用于清洁新的或使用过的静电卡盘的非破坏性和简单的方法包括湿式清洁工艺，其去除沉积在静电卡盘的表面上的污染物。

2. 发明申请

WO2005123282A2 METHODS FOR WET CLEANING QUARTZ SURFACES OF COMPONENTS FOR PLASMA PROCESSING CHAMBERS 审中-公开
标题翻译：用于等离子体处理室的组件的清洁清洗表面的方法
公开(公告)号：WO2005123282A2
公开(公告)日：2005-12-29
申请号：PCT/US2005019466
申请日：2005-06-03
申请人： LAM RES CORP , SHIH HONG , HUANG TUOCHUAN , OUTKA DUANE , KUO JACK , LIU SHENJIAN , MOREL BRUNO , CHEN ANTHONY
发明人： SHIH HONG , HUANG TUOCHUAN , OUTKA DUANE , KUO JACK , LIU SHENJIAN , MOREL BRUNO , CHEN ANTHONY
IPC分类号： B08B3/12 , C23C16/00 , C23C16/44
CPC分类号： C23C16/4407 , H01J37/32862
摘要： Methods for wet cleaning quartz surfaces of components for plasma processing chambers in which semiconductor substrates are processed, such as etch chambers and resist stripping chambers, include contacting the quartz surface with at least one organic solvent, a basic solution and different acid solutions, so as to remove organic and metallic contaminants from the quartz surface. The quartz surface is preferably contacted with one of the acid solutions at least two times.
摘要翻译：用于湿处理其中处理半导体衬底的等离子体处理室的部件的石英表面的方法，例如蚀刻室和抗蚀剂剥离室，包括使石英表面与至少一种有机溶剂，碱性溶液和不同的酸溶液接触，以便以从石英表面去除有机和金属污染物。石英表面优选与一种酸溶液接触至少两次。

3. 发明申请

WO2005029553A3 METHODS FOR CLEANING A SET OF STRUCTURES COMPRISING YTTRIUM OXIDE IN A PLASMA PROCESSING SYSTEM 审中-公开
标题翻译：在等离子体处理系统中清除一系列包含氧化亚铁的结构的方法
公开(公告)号：WO2005029553A3
公开(公告)日：2005-07-21
申请号：PCT/US2004030430
申请日：2004-09-16
申请人： LAM RES CORP , SHIH HONG , CHEN ANTHONY L , TAN SOK KIOW , HWANG STEPHEN , DAUGHERTY JOHN , MOREL BRUNO
发明人： SHIH HONG , CHEN ANTHONY L , TAN SOK KIOW , HWANG STEPHEN , DAUGHERTY JOHN , MOREL BRUNO
IPC分类号： B08B3/00 , B08B6/00 , B08B7/00 , B08B9/00 , B44C1/22 , C23G1/00 , C23G1/02 , H01L20060101
CPC分类号： H01J37/32431 , H01J2237/335
摘要： A method of removing a set of particles from a set of structures including yttrium oxide is disclosed. The method includes exposing the set of structures to a first solution including an oxidizer for a first period. The method also includes removing the set of structures from the first solution, and exposing the set of structures to a second solution including a keytone reagent for a second period. The method further includes removing the set of structures from the second solution, and mechanically rubbing the set of structures with a third solution including a first set of acids for a third period.
摘要翻译：公开了从包括氧化钇的一组结构中去除一组颗粒的方法。该方法包括将该组结构暴露于包括第一期间的氧化剂的第一溶液。该方法还包括从第一解决方案中移除该组结构，以及将该组结构暴露于包括第二期间的键控试剂的第二溶液。所述方法还包括从所述第二溶液中去除所述一组结构，并且在第三周期内用包含第一组酸的第三溶液机械地摩擦所述一组结构。

4. 发明申请

WO0215236A3 WAFER AREA PRESSURE CONTROL 审中-公开
标题翻译： WAFER AREA压力控制
公开(公告)号：WO0215236A3
公开(公告)日：2003-09-04
申请号：PCT/US0124103
申请日：2001-07-31
申请人： LAM RES CORP , HAO FANGLI , LENZ ERIC , MOREL BRUNO
发明人： HAO FANGLI , LENZ ERIC , MOREL BRUNO
IPC分类号： H01L21/3065 , H01J37/32
CPC分类号： H01J37/32449 , H01J37/32623
摘要： A plasma processing chamber is provided which provides improved wafer area pressure control. The plasma processing chamber is a vacuum chamber with a device connected for generating and sustaining a plasma. Part of this device would be an etchant gas source and an exhaust port. A confinement ring defines an area above a wafer. The wafer area pressure is dependent on the pressure drop across the confinement ring. The confinement ring is part of a confinement device that provides wafer area pressure control greater than 40 %. Such a confinement device may be a fixed vertical restriction ring in addition to the confinement ring, where the confinement ring is adjustable. In the alternative, three adjustable confinement rings may be used to provide the desired wafer area pressure control.
摘要翻译：提供等离子体处理室，其提供改进的晶片面积压力控制。等离子体处理室是具有连接用于产生和维持等离子体的装置的真空室。该装置的一部分将是蚀刻剂气源和排气口。限制环限定晶片上方的区域。晶片面积压力取决于限制环上的压降。限制环是限制装置的一部分，其提供超过40％的晶片面积压力控制。除了限制环之外，这种限制装置可以是固定的垂直限制环，其中限制环是可调节的。在替代方案中，可以使用三个可调约束环来提供期望的晶片面积压力控制。

5. 发明公开

EP1824615A4 WET CLEANING OF ELECTROSTATIC CHUCKS 审中-公开
标题翻译：湿式清洗静电夹具
公开(公告)号：EP1824615A4
公开(公告)日：2012-08-08
申请号：EP05849352
申请日：2005-11-21
申请人： LAM RES CORP
发明人： SHIH HONG , HUANG TUOCHUAN , ZHOU CATHERINE , MOREL BRUNO , MCMILLIN BRIAN , MULGREW PAUL , AVOYAN ARMEN
IPC分类号： B08B3/12 , B08B3/00 , B08B3/10 , B08B5/00 , B08B7/00 , C23G1/02
CPC分类号： H01L21/6831 , B08B3/12 , H01L21/6704

6. 发明公开

EP1753549A4 METHODS FOR WET CLEANING QUARTZ SURFACES OF COMPONENTS FOR PLASMA PROCESSING CHAMBERS 审中-公开
标题翻译：方法为等离子体处理室的组成部分石英曲面湿洗
公开(公告)号：EP1753549A4
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：EP05756207
申请日：2005-06-03
申请人： LAM RES CORP
发明人： SHIH HONG , HUANG TUOCHUAN , OUTKA DUANE , KUO JACK , LIU SHENJIAN , MOREL BRUNO , CHEN ANTHONY
IPC分类号： C23G1/02 , B08B3/00 , B08B3/04 , B08B3/12 , B08B3/14 , C23C16/00 , C23C16/44
CPC分类号： C23C16/4407 , H01J37/32862

7. 发明公开

EP1667850A4 METHODS FOR CLEANING A SET OF STRUCTURES COMPRISING YTTRIUM OXIDE IN A PLASMA PROCESSING SYSTEM 审中-公开
标题翻译：方法结构的氧化钇中的一组等离子体处理系统的清洗
公开(公告)号：EP1667850A4
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：EP04784321
申请日：2004-09-16
申请人： LAM RES CORP
发明人： SHIH HONG , CHEN ANTHONY L , TAN SOK KIOW , HWANG STEPHEN , DAUGHERTY JOHN , MOREL BRUNO
IPC分类号： C23F1/16 , B08B3/00 , B08B6/00 , B08B7/00 , B08B9/00 , B44C1/22 , C23C16/44 , C23F15/00 , C23F17/00 , C23G1/00 , C23G1/02 , C23G1/14 , H01L20060101
CPC分类号： H01J37/32431 , H01J2237/335
摘要： A method of removing a set of particles from a set of structures including yttrium oxide is disclosed. The method includes exposing the set of structures to a first solution including an oxidizer for a first period. The method also includes removing the set of structures from the first solution, and exposing the set of structures to a second solution including a keytone reagent for a second period. The method further includes removing the set of structures from the second solution, and mechanically rubbing the set of structures with a third solution including a first set of acids for a third period.

8. 发明申请

WO03082522A8 APPARATUS AND METHODS FOR DETECTING TRANSITIONS OF WAFER SURFACE PROPERTIES IN CHEMICAL MECHANICAL POLISHING FOR PROCESS STATUS AND CONTROL 审中-公开
标题翻译：用于检测过程状态和控制的化学机械抛光中的表面性质的过渡的装置和方法
公开(公告)号：WO03082522A8
公开(公告)日：2004-12-09
申请号：PCT/US0309421
申请日：2003-03-26
申请人： LAM RES CORP
发明人： WILLIAMS DAMON V , KISTLER RODNEY , HEMKER DAVID J , GOTKIS YEHIEL , OWCZARZ ALEKSANDER , MOREL BRUNO
IPC分类号： B24B37/005 , B24B49/02 , B24B49/10 , B24B49/14 , H01L21/304 , H01L21/66 , B24B49/12
CPC分类号： B24B37/005 , B24B49/10 , B24B49/14
摘要： In chemical mechanical polishing apparatus, a wafer carrier plate is provided with a cavity for reception of a sensor positioned very close to a wafer to be polished. Energy resulting from contact between a polishing pad and an exposed surface of the wafer is transmitted only a very short distance to the sensor and is sensed by the sensor, providing data as to the nature of properties of the exposed surface of the wafer, and of transitions of those properties. Correlation methods provide graphs relating sensed energy to the surface properties, and to the transitions. The correlation graphs provide process status data for process control.
摘要翻译：在化学机械抛光装置中，晶片承载板设置有用于接收位于非常接近待抛光晶片的传感器的空腔。由抛光垫与晶片的暴露表面之间的接触所产生的能量仅传播到传感器非常短的距离，并由传感器感测，提供关于晶片的暴露表面的性质的数据以及这些属性的转换。相关方法提供了将感测能量与表面性质和转变相关联的图。相关图提供过程控制的过程状态数据。

9. 发明专利

FR2992754B1 PROCEDE ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION ENTRE UN TERMINAL ET UNE MACHINE D'ENREGISTREMENT 未知
公开(公告)号：FR2992754B1
公开(公告)日：2014-07-11
申请号：FR1256164
申请日：2012-06-28
申请人： MOREL BRUNO , DARMON RAPHAEL
发明人： DARMON RAPHAEL , MOREL BRUNO
IPC分类号： G06F19/00 , G06F3/048 , G06Q20/16

10. 发明专利

FR2992754A1 PROCEDE ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION ENTRE UN TERMINAL ET UNE MACHINE D'ENREGISTREMENT 未知
公开(公告)号：FR2992754A1
公开(公告)日：2014-01-03
申请号：FR1256164
申请日：2012-06-28
申请人： MOREL BRUNO , DARMON RAPHAEL
发明人： DARMON RAPHAEL , MOREL BRUNO
IPC分类号： G06F19/00 , G06F3/048 , G06Q20/16
摘要： L'invention concerne un procédé de communication par un réseau de télécommunication entre au moins un terminal de télécommunication d'au moins un utilisateur et une machine d'enregistrement, le terminal émettant une requête d'enregistrement. Suivant l'invention, N requêtes de plusieurs terminaux différents sont envoyées à un serveur intermédiaire comportant un module de regroupement des sélections (SEL) des N requêtes dans un message de groupe (P) comprenant : - N champs (CH4) contenant la sélection (SEL1) contenue dans les N requêtes, - N cinquièmes champs (CH5) contenant l'identifiant (ID1) contenu dans les N requêtes, - un champ (CH6) contenant une valeur (VAL3) de somme d'argent égale à N fois une deuxième valeur prescrite.

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