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1. 发明申请

WO2006081857A1 ANORDNUNG ZUR KÜHLUNG VON ELEKTRONISCHEN MODULEINHEITEN IN GERÄTE -UND NETZWEKSCHRÄNKEN 审中-公开
标题翻译：安排电子模块单元在设备-andNETZWEKSCHRÄNKEN冷却
公开(公告)号：WO2006081857A1
公开(公告)日：2006-08-10
申请号：PCT/EP2005/013023
申请日：2005-12-05
申请人： KNÜRR AG , KOCH, Peter , BRETSCHNEIDER, Rainer , EBERMANN, Heiko , WILLNECKER, Manfred , FONFARA, Haralad , MILTKAU, Thorsten , KÜNKLER, Thomas , WEISSMANN, Lars
发明人： KOCH, Peter , BRETSCHNEIDER, Rainer , EBERMANN, Heiko , WILLNECKER, Manfred , FONFARA, Haralad , MILTKAU, Thorsten , KÜNKLER, Thomas , WEISSMANN, Lars
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20781
摘要： Die Erfindung betrifft eine Anordnung zur Kühlung von Gerâteund Netzwerkschrânken, insbesondere von Serverschränken, bei welcher Ventilatoren in eine Tür integriert sind. Die dadurch gebildete Ventilatoren-Tür deckt in Schlieissstellung einen Zugangsbereich der Rückseite des Schrankes ab, und längsseitig angrenzend an die Ventilatoren-Tür ist ein Luft-Fluid-Wärmetauscher unter Abdeckung eines Restbereiches der Rückseite des Schrankes fest angeordnet, an welchem die Ventilatoren-Tür angelenkt ist. Die im Wärmetauscher an eine Kühlflüssigkeit, insbesondere Kaltwasser, abgegebene Verlustwärme wird ausserhalb des Schrankaufstellungsraumes über ein Rohrnetz abgeführt, und zur Verbindung der Wärmetauscher der einzelnen Schränke mit dem gebäudeseitigen Rohrnetz können starre Verbindungsrohre aus einem gasdichten Material verwendet werden.
摘要翻译：本发明涉及一种用于GerâteundNetzwerkschrânken，特别是服务器机柜的冷却布置，是其中风扇一体的门。由此形成的扇形门在Schlieissstellung覆盖从机壳的后的访问区域，并且纵向邻近所述风扇门，下机壳的后部的剩余区域的盖的空气 - 流体热交换器是固定的，在其上风扇门被铰接是。在热交换器的冷却液，特别是冷水，排出废热的机柜安装室外排出通过管道网络，以及用于连接与建筑物侧配管网络的刚性连接管中的各个单元的热交换器可以由气密材料一起使用。

2. 发明申请

WO2005015970A2 KÜHLVORRICHTUNG FÜR EIN ELEKTRONISCHES BAUELEMENT, INSBESONDERE FÜR EINEN MIKROPROZESSOR 审中-公开
标题翻译： COOLER用于电子元件，特别是对微处理器
公开(公告)号：WO2005015970A2
公开(公告)日：2005-02-17
申请号：PCT/DE2004/001361
申请日：2004-06-28
申请人： KERMI GMBH , FONFARA, Harald , GÖSTL, Herbert , MILTKAU, Thorsten , EBERL, Markus , MOLLIK, Ralf
发明人： FONFARA, Harald , GÖSTL, Herbert , MILTKAU, Thorsten , EBERL, Markus , MOLLIK, Ralf
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H01L23/473 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H05K7/20009 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung (1) für ein elektronisches Bauelement (3), insbesondere für einen Mikroprozessor, mit einem Kühlkörper (7, 9), welcher derart mit dem zu kühlenden elektronischen Bauelement (3) verbindbar ist, dass die von dem elektronischen Bauelement (3) erzeugte Verlustwärme über eine thermischen Schnittstelle des elektronischen Bauelements (3) auf den Kühlkörper (7, 9) übergeht und abtransportiert wird. Erfindungsgemäß umfasst der Kühlkörper (7, 9) ein erstes Kühlkörperteil (7), welches zur Verbindung mit dem elektronischen Bauelement ausgebildet ist, und ein zweites Kühlkörperteil (9), welches lösbar mit dem ersten Kühlkörperteil (7) derart verbunden ist, dass ein geringer Wärmeübergangswiderstand gegeben ist, wobei zumindest der überwiegende Teil der Verlustwärme über das zweite Kühlkörperteil (9) an ein Kühlmedium abgegeben wird. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Rack zur Aufnahme mehrerer Elektronikkomponenten, wie Server für Datenverarbeitungsanlagen, wobei auf bzw. mehreren Elektronikkomponenten wenigstens ein zu kühlendes elektronisches Bauelement (3) angeordnet ist. Die zu kühlenden elektronischen Bauelemente sind jeweils mit einer Kühlvorrichtung (1) nach der Erfindung ausgerüstet, welche als mit einem flüssigen Medium durchströmte Kühlvorrichtungen ausgebildet ist.
摘要翻译：本发明涉及一种用于电子元件（3）的冷却装置（1），特别是用于与散热器的微处理器（7,9），其被如此连接到要被冷却的电子元件（3），所述电子元件的（3）经由所述电子装置（3）到所述散热器的热界面产生的废热（7,9）通过与被运走。根据本发明的散热装置（7,9）包括适于连接到所述电子部件的第一散热器部分（7），和第二热沉部分（9），其可释放地连接到所述第一热沉部分（7），使得低是给定的，其中，至少经由第二热沉部分（9）的冷却介质的热损失的主要部分被排出的传热阻力。此外，本发明提供了一种用于接收多个电子部件的齿条而言，诸如用于数据处理设备的服务器，其特征在于，上或几个电子元件的冷却电子元件（3）被布置至少。待冷却的电子部件分别配备有根据本发明的，这是因为与液体介质通过形成冷却装置流入装有一个冷却装置（1）。

3. 发明申请

WO2009015631A1 RÖHRENRADIATOR 审中-公开
标题翻译：管式散热器
公开(公告)号：WO2009015631A1
公开(公告)日：2009-02-05
申请号：PCT/DE2008/001141
申请日：2008-07-10
申请人： KERMI GMBH , MILTKAU, Thorsten , GERBRICH, Veronika
发明人： MILTKAU, Thorsten , GERBRICH, Veronika
IPC分类号： F28D1/03 , F28D1/053 , F24H9/12
CPC分类号： F28D1/0333 , F24D19/0002 , F28D1/05308 , F28D2021/0035 , F28F9/262
摘要： Die Erfindung betrifft einen Röhrenradiator (1) mit mehreren, nebeneinander angeordneten Radiatorelementen (3). Erfindungsgemäß sind in den Volumina der Kopfbereiche (9) der Radiatorelemente (3) Strömungsleitmittel (5, 15, 21, 25, 35) für das Heizmedium vorgesehen, die so ausgebildet sind, dass -die Volumina der Radiatorelemente (3) strömungstechnisch in eine vordere Hälfte (17) und eine rückwärtige Hälfte (19) geteilt werden, wobei die vordere (17) und die rückwärtige (19) Hälfte jeweils ein Teilvolumen der betreffenden Kopfbereiche (9) und die Volumina eines oder mehrerer Heizelemente (7) umfassen, dass über den Vorlaufanschluss (11) zunächst allen vorderen Hälften (17) der Radiatorelemente (3) ein Heizmedium zuführbar ist, daβs das Heizmedium anschließend über eine oder mehrere Überströmöf fhungen (27) von der vorderen (17) in die rückwärtige (19) Hälfte eines oder mehrere oder aller Radiatorelemente (3) überströmt, und dass das Heizmedium aus den rückwärtigen Hälften (19) dem Rücklaufanschluss (13) zugeführt ist.
摘要翻译：本发明涉及一种管状散热器（1）具有多个相邻的散热器元件（3）的。散热器元件（3）的流动引导装置（5,15，21，25，35），用于加热介质根据本发明在其中被形成为使得被提供（9）的头部区域的体积的散热器元件（3）流体前在的-the卷半（17）和后半部（19）是分开的，其中，所述前（17）和后部（19）的一半的每一个包括相应的头部（9）的部分体积和一个或多个加热元件的体积（7），该过起初所有（3），加热介质可以被提供在散热器元件的前半部（17）的流动连接（11），通过在一个或后部的前面（17）中的一个或多个Überströmöffhungen（27）（19）一半dasss加热介质，然后几个或所有辐射元件（3）流动，并且从后半部（19）中的加热介质供给到返回口（13）。

4. 发明公开

EP1844637A1 ANORDNUNG ZUR K]HLUNG VON ELEKTRONISCHEN MODULEINHEITEN IN GER[TE -UND NETZWEKSCHR[NKEN 有权
标题翻译：安排电子模块单元在设备-andNETZWEKSCHRÄNKEN冷却
公开(公告)号：EP1844637A1
公开(公告)日：2007-10-17
申请号：EP05804961.0
申请日：2005-12-05
申请人： Knürr AG
发明人： KOCH, Peter , BRETSCHNEIDER, Rainer , EBERMANN, Heiko , WILLNECKER, Manfred , FONFARA, Haralad , MILTKAU, Thorsten , KÜNKLER, Thomas , WEISSMANN, Lars
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20781
摘要： The invention relates to a device for cooling electronic modular units in device and network cabinets, in particular server cabinets comprising door-integrated fans. The thus formed fan door covers an access area of the rear surface of the cabinet in the closed position thereof. An air-fluid heat exchanger is fixedly arranged on the longitudinal side in such a way that it is adjacent to the fan door and covers the restraint area of the rear surface of the cabinet on which said fan door hinges. Exhaust heat transmitted in the heat exchanger to a coolant, in particular to cold water, is discharged from a local device cabinet by means of a pipe network. In order to connect the heat exchangers of the individual cabinets to said pipe network on the side of a building, connecting rigid pipes made of a gas tight material can be used.

5. 发明授权

EP1844637B1 ANORDNUNG ZUR KÜHLUNG VON ELEKTRONISCHEN MODULEINHEITEN IN GERÄTE -UND NETZWEKSCHRÄNKEN 有权
标题翻译：安排电子模块单元在设备-andNETZWEKSCHRÄNKEN冷却
公开(公告)号：EP1844637B1
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：EP05804961.0
申请日：2005-12-05
申请人： Knürr AG
发明人： KOCH, Peter , BRETSCHNEIDER, Rainer , EBERMANN, Heiko , WILLNECKER, Manfred , FONFARA, Haralad , MILTKAU, Thorsten , KÜNKLER, Thomas , WEISSMANN, Lars
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： G06F1/20 , H05K7/20781

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