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1. 发明申请

WO2005015970A2 KÜHLVORRICHTUNG FÜR EIN ELEKTRONISCHES BAUELEMENT, INSBESONDERE FÜR EINEN MIKROPROZESSOR 审中-公开
标题翻译： COOLER用于电子元件，特别是对微处理器
公开(公告)号：WO2005015970A2
公开(公告)日：2005-02-17
申请号：PCT/DE2004/001361
申请日：2004-06-28
申请人： KERMI GMBH , FONFARA, Harald , GÖSTL, Herbert , MILTKAU, Thorsten , EBERL, Markus , MOLLIK, Ralf
发明人： FONFARA, Harald , GÖSTL, Herbert , MILTKAU, Thorsten , EBERL, Markus , MOLLIK, Ralf
IPC分类号： H05K7/20
CPC分类号： H01L23/473 , H01L23/427 , H01L2924/0002 , H05K7/20009 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung (1) für ein elektronisches Bauelement (3), insbesondere für einen Mikroprozessor, mit einem Kühlkörper (7, 9), welcher derart mit dem zu kühlenden elektronischen Bauelement (3) verbindbar ist, dass die von dem elektronischen Bauelement (3) erzeugte Verlustwärme über eine thermischen Schnittstelle des elektronischen Bauelements (3) auf den Kühlkörper (7, 9) übergeht und abtransportiert wird. Erfindungsgemäß umfasst der Kühlkörper (7, 9) ein erstes Kühlkörperteil (7), welches zur Verbindung mit dem elektronischen Bauelement ausgebildet ist, und ein zweites Kühlkörperteil (9), welches lösbar mit dem ersten Kühlkörperteil (7) derart verbunden ist, dass ein geringer Wärmeübergangswiderstand gegeben ist, wobei zumindest der überwiegende Teil der Verlustwärme über das zweite Kühlkörperteil (9) an ein Kühlmedium abgegeben wird. Des Weiteren betrifft die Erfindung ein Rack zur Aufnahme mehrerer Elektronikkomponenten, wie Server für Datenverarbeitungsanlagen, wobei auf bzw. mehreren Elektronikkomponenten wenigstens ein zu kühlendes elektronisches Bauelement (3) angeordnet ist. Die zu kühlenden elektronischen Bauelemente sind jeweils mit einer Kühlvorrichtung (1) nach der Erfindung ausgerüstet, welche als mit einem flüssigen Medium durchströmte Kühlvorrichtungen ausgebildet ist.
摘要翻译：本发明涉及一种用于电子元件（3）的冷却装置（1），特别是用于与散热器的微处理器（7,9），其被如此连接到要被冷却的电子元件（3），所述电子元件的（3）经由所述电子装置（3）到所述散热器的热界面产生的废热（7,9）通过与被运走。根据本发明的散热装置（7,9）包括适于连接到所述电子部件的第一散热器部分（7），和第二热沉部分（9），其可释放地连接到所述第一热沉部分（7），使得低是给定的，其中，至少经由第二热沉部分（9）的冷却介质的热损失的主要部分被排出的传热阻力。此外，本发明提供了一种用于接收多个电子部件的齿条而言，诸如用于数据处理设备的服务器，其特征在于，上或几个电子元件的冷却电子元件（3）被布置至少。待冷却的电子部件分别配备有根据本发明的，这是因为与液体介质通过形成冷却装置流入装有一个冷却装置（1）。

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