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1. 发明专利

FR2990545A1 SYSTEMES ET PROCEDES POUR LA DETECTION, LA CLASSIFICATION ET LA QUANTIFICATION DE CARACTERISTIQUES DE SURFACE DE PLAQUETTE AVEC DES OUTILS DE METROLOGIE DE GEOMETRIE DE PLAQUETTE. 未知
公开(公告)号：FR2990545A1
公开(公告)日：2013-11-15
申请号：FR1354175
申请日：2013-05-07
申请人： KLA TENCOR CORP
发明人： CHEN HAIGUANG , SINHA JAYDEEP , KAMENSKY SERGEY
IPC分类号： G06T7/60 , G01B11/00 , G06T7/40
摘要： La présente invention concerne des systèmes et des procédés qui fournissent des capacités d'inspection des microdéfauts à des systèmes optiques tels que des outils de métrologie et des systèmes interférométriques pour plaquettes. Les systèmes et procédés selon la présente invention permettent de détecter, de classer et de quantifier des caractéristiques de surface d'une plaquette, les défauts détectés étant classés et des informations importantes de métrologie des défauts que sont la hauteur/profondeur, l'aire et le volume étant consignées. Les systèmes et les procédés selon la présente invention fournissent par conséquent un plus grand nombre de valeurs qui permettent de quantifier l'effet négatif de ces défauts sur la qualité des plaquettes.

2. 发明专利

FR2990545B1 SYSTEMES ET PROCEDES POUR LA DETECTION, LA CLASSIFICATION ET LA QUANTIFICATION DE CARACTERISTIQUES DE SURFACE DE PLAQUETTE AVEC DES OUTILS DE METROLOGIE DE GEOMETRIE DE PLAQUETTE. 未知
公开(公告)号：FR2990545B1
公开(公告)日：2018-02-09
申请号：FR1354175
申请日：2013-05-07
申请人： KLA TENCOR CORP
发明人： CHEN HAIGUANG , SINHA JAYDEEP , KAMENSKY SERGEY
IPC分类号： G06T7/60 , G01B11/30 , G06T7/40

3. 发明申请

WO2012094421A3 METHODS AND SYSTEMS FOR IMPROVED LOCALIZED FEATURE QUANTIFICATION IN SURFACE METROLOGY TOOLS 审中-公开
标题翻译：用于改进表面计量学工具中局部化特征量化的方法和系统
公开(公告)号：WO2012094421A3
公开(公告)日：2012-10-26
申请号：PCT/US2012020225
申请日：2012-01-04
申请人： KLA TENCOR CORP , CHEN HAIGUANG , SINHA JAYDEEP , TANG SHUOHONG , HAGER JOHN , ZENG ANDREW , KAMENSKY SERGEY
发明人： CHEN HAIGUANG , SINHA JAYDEEP , TANG SHUOHONG , HAGER JOHN , ZENG ANDREW , KAMENSKY SERGEY
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： G06T5/002 , G06T5/20 , G06T7/0004 , G06T2207/30148
摘要： A method for enabling more accurate measurements of localized features on wafers is disclosed. The method includes: a) performing high order surface fitting to more effectively remove the low frequency shape components and also to reduce possible signal attenuations commonly observed from filtering; b) constructing and applying a proper two dimensional LFM window to the residual image from the surface fitting processing stage to effectively reduce the residual artifacts at the region boundaries; c) calculating the metrics of the region using the artifact-reduced image to obtain more accurate and reliable measurements; and d) using site-based metrics obtained from front and back surface data to quantify the features of interest. A method for filtering data from measurements of localized features on wafers is disclosed. This method includes an algorithm designed to adjust the filtering behavior according to the statistics of extreme data samples. A method for utilizing the 2D window and the data filtering to yield a more robust and more accurate Localized Feature quantification methodology is disclosed.
摘要翻译：公开了一种用于实现对晶片上的局部化特征的更准确测量的方法。该方法包括：a）执行高阶表面拟合以更有效地去除低频形状分量并且还减少通常从滤波观察到的可能的信号衰减; b）对来自表面拟合处理阶段的残差图像构建和应用适当的二维LFM窗口，以有效减少区域边界处的残留伪影; c）使用伪像减少的图像计算区域的度量以获得更准确和可靠的测量; 和d）使用从正面和背面数据获得的基于场地的度量来量化感兴趣的特征。公开了一种用于从晶片上的局部特征的测量中过滤数据的方法。该方法包括一个算法，设计用于根据极端数据样本的统计数据调整过滤行为。公开了一种用于利用2D窗口和数据过滤来产生更健壮和更准确的局部特征量化方法的方法。

4. 发明申请

WO03003422A3 IN-SITU END POINT DETECTION FOR SEMICONDUCTOR WAFER POLISHING 审中-公开
标题翻译：用于半导体波形抛光的现场端点检测
公开(公告)号：WO03003422A3
公开(公告)日：2003-02-27
申请号：PCT/US0220765
申请日：2002-06-27
申请人： KLA TENCOR CORP
发明人： CHEN HAIGUANG , LEE SHING
IPC分类号： B24B37/013 , B24B49/12 , H01L21/00 , B24B49/00 , B24B51/00 , G01R31/26
CPC分类号： B24B37/013 , B24B49/12
摘要： The present invention relates to in-situ techniques for determining process end points in semiconductor wafer polishing processes. Generally, the technique involves utilizing a scanning inspection machine having multiple pair of lasers and sensors located at different angles for detecting signals caused to emanate from an inspected specimen. The detection techniques determine the end points by differentiating between various material properties within a wafer. An accompanying algorithm is used to obtain an end point detection curve (608) that represents a composite representation of the signals obtained from each of the detectors of the inspection machine. This end point detection curve (608) is then used to determine the process end point (614). Note that computation of the algorithm (610, 612) is performed during the polishing process so that the process end point can be determined without interruptions that diminish process throughputs.
摘要翻译：本发明涉及用于确定半导体晶片抛光工艺中的工艺终点的现场技术。通常，该技术涉及利用具有多对激光器和位于不同角度的传感器的扫描检查机，以检测从检查样品发出的信号。检测技术通过区分晶片内的各种材料特性来确定端点。使用伴随的算法来获得终点检测曲线（608），其表示从检查机的每个检测器获得的信号的复合表示。然后，该终点检测曲线（608）用于确定过程终点（614）。注意，在抛光过程期间执行算法（610,612）的计算，使得可以确定处理结束点而不会导致处理吞吐量减少的中断。

5. 发明申请

WO2009155502A2 COMPUTER-IMPLEMENTED METHODS, COMPUTER-READABLE MEDIA, AND SYSTEMS FOR DETERMINING ONE OR MORE CHARACTERISTICS OF A WAFER 审中-公开
标题翻译：计算机实现的方法，计算机可读介质和用于确定一个或多个特征的系统
公开(公告)号：WO2009155502A2
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：PCT/US2009047932
申请日：2009-06-19
申请人： KLA TENCOR CORP , CHEN HAIGUANG , KAVALDJIEV DANIEL , VINTRO LOUIS , KREN GEORGE
发明人： CHEN HAIGUANG , KAVALDJIEV DANIEL , VINTRO LOUIS , KREN GEORGE
IPC分类号： H01L21/66 , G06F19/00
CPC分类号： G01N21/9501 , G06T7/001 , G06T2207/30148
摘要： Computer-implemented methods, computer-readable media, and systems for determining one or more characteristics of a wafer are provided.
摘要翻译：提供了计算机实现的方法，计算机可读介质和用于确定晶片的一个或多个特性的系统。

6. 发明申请

WO2011109545A3 SYSTEMS AND METHODS FOR WAFER EDGE FEATURE DETECTION AND QUANTIFICATION 审中-公开
标题翻译：用于晶片边缘特征检测和量化的系统和方法
公开(公告)号：WO2011109545A3
公开(公告)日：2011-12-29
申请号：PCT/US2011026900
申请日：2011-03-02
申请人： KLA TENCOR CORP , CHEN HAIGUANG , SINHA JAYDEEP K
发明人： CHEN HAIGUANG , SINHA JAYDEEP K
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： G01B11/24 , H01L22/12 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Disclosed herein is a method to enhance detection and quantification of features in the wafer edge/wafer roll off regions. Modifications and improvements have been made to earlier methods which enable improved accuracy and increased scope of feature detection.
摘要翻译：本文公开了一种增强晶片边缘/晶片滚降区域中的特征的检测和量化的方法。对早期的方法进行了修改和改进，这些方法能够提高特征检测的准确性和扩大范围。

7. 发明申请

WO2012096855A3 METHODS AND SYSTEMS OF OBJECT BASED METROLOGY FOR ADVANCED WAFER SURFACE NANOTOPOGRAPHY 审中-公开
标题翻译：用于先进晶片表面纳米摄影的基于对象的计量方法和系统
公开(公告)号：WO2012096855A3
公开(公告)日：2012-11-22
申请号：PCT/US2012020573
申请日：2012-01-08
申请人： KLA TENCOR CORP , CHEN HAIGUANG , SINHA JAYDEEP K , KAMENSKY SERGEY
发明人： CHEN HAIGUANG , SINHA JAYDEEP K , KAMENSKY SERGEY
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/00
CPC分类号： H01L22/12 , H01L22/20 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： Disclosed herein is a system and method for enhanced and expanded localized geometry characterization. Objects of interest are classified according to user-defined parameters, and this enables enhanced contrast and more accurate feature detection, as well as more accurately defined feature object regions.
摘要翻译：本文公开了用于增强和扩展的局部几何特征的系统和方法。感兴趣的对象根据用户定义的参数进行分类，这可以增强对比度和更准确的特征检测，以及更精确定义的特征对象区域。

8. 发明公开

EP3063785A4 PROCESS-INDUCED DISTORTION PREDICTION AND FEEDFORWARD AND FEEDBACK CORRECTION OF OVERLAY ERRORS 有权
标题翻译： PROZESSINDUZIERTE VERZERRUNGSVORHERSAGE SOWIEVORWÄRTSWEITERLEITUNGUND FEEDBACK-KORREKTUR VONÜBERDECKUNGSFEHLERN
公开(公告)号：EP3063785A4
公开(公告)日：2017-08-30
申请号：EP14857915
申请日：2014-10-29
申请人： KLA-TENCOR CORP
发明人： VUKKADALA PRADEEP , CHEN HAIGUANG , SINHA JAYDEEP , VEERARAGHAVAN SATHISH
IPC分类号： H01L21/66
CPC分类号： G01N19/08 , C23C14/54 , G01L1/00 , G01L5/0047 , G03F7/705 , G03F7/70633 , G03F7/70783 , H01L22/12 , H01L22/20

9. 发明公开

EP2663998A4 METHODS AND SYSTEMS OF OBJECT BASED METROLOGY FOR ADVANCED WAFER SURFACE NANOTOPOGRAPHY 有权
标题翻译：方法和系统支持先进晶圆表面NANO TOPOGRAPHIE基于对象的测量
公开(公告)号：EP2663998A4
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：EP12734373
申请日：2012-01-08
申请人： KLA TENCOR CORP
发明人： CHEN HAIGUANG , SINHA JAYDEEP K , KAMENSKY SERGEY
IPC分类号： H01L21/66 , H01L21/00
CPC分类号： H01L22/12 , H01L22/20 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
摘要： A system and method for enhanced and expanded localized geometry characterization. Objects of interest are enhanced, detected, and classified according to user-defined parameters, and this enables enhanced contrast and more accurate feature detection, as well as more accurately defined feature object regions for feature geometry measurement and characterization.

10. 发明公开

EP2909857A4 SYSTEMS, METHODS AND METRICS FOR WAFER HIGH ORDER SHAPE CHARACTERIZATION AND WAFER CLASSIFICATION USING WAFER DIMENSIONAL GEOMETRY TOOLS 有权
标题翻译：系统，方法和标准来塑造WAFERS高阶和晶圆分类表征与晶圆尺寸几何图形工具
公开(公告)号：EP2909857A4
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：EP13846801
申请日：2013-10-18
申请人： KLA TENCOR CORP
发明人： CHEN HAIGUANG , SINHA JAYDEEP K , KAMENSKY SERGEY , VEERARAGHAVAN SATHISH , VUKKADALA PRADEEP
IPC分类号： H01L21/66 , G01N21/95
CPC分类号： G01B11/24 , G01B2210/56 , G01N21/9501 , G06F17/00 , H01L22/12

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