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    • 3. 发明申请
    • METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICES
    • 制造半导体器件的方法
    • US20100203695A1
    • 2010-08-12
    • US12704233
    • 2010-02-11
    • Yong-Chul OHKang-Uk Kim
    • Yong-Chul OHKang-Uk Kim
    • H01L21/336
    • H01L21/84H01L27/10876H01L27/10885H01L27/10894
    • A semiconductor device includes an insulation layer disposed on a substrate having a first area and a second area, a first wiring disposed on the insulation layer in the first area, a first active structure disposed on the first wiring, a first gate insulation layer enclosing the first upper portion, a first gate electrode disposed on the first gate insulation layer, a first impurity region disposed at the first lower portion, and a second impurity region disposed at the first upper portion. The first wiring may extend in a first direction. The first active structure includes a first lower portion extending in the first direction and a first upper portion protruding from the first lower portion. The first gate electrode may extend in a second direction. The first impurity region may be electrically connected to the first wiring.
    • 半导体器件包括设置在具有第一区域和第二区域的衬底上的绝缘层,设置在第一区域中的绝缘层上的第一布线,设置在第一布线上的第一有源结构,第一栅极绝缘层, 第一上部,设置在第一栅极绝缘层上的第一栅极电极,设置在第一下部的第一杂质区域和设置在第一上部的第二杂质区域。 第一布线可以沿第一方向延伸。 第一主动结构包括沿第一方向延伸的第一下部部分和从第一下部部分突出的第一上部部分。 第一栅电极可以在第二方向上延伸。 第一杂质区域可以电连接到第一布线。