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    • 1. 发明专利
    • Verbundmaterial mit gechirpten Resonanzzellen
    • DE112007002361B4
    • 2013-08-14
    • DE112007002361
    • 2007-10-12
    • HEWLETT PACKARD DEVELOPMENT CO
    • WANG SHIH-YUANBRATKOVSKI ALEXANDRE
    • H01Q15/00H01Q13/28H01Q15/08
    • Ein Verbundmaterial (102) mit: einem dielektrischen Material (104); und einer Mehrzahl von nicht-überlappenden lokalen Resonanzzellengruppen (106), die über das dielektrische Material (104) hinweg angeordnet sind, wobei jede lokale Resonanzzellengruppe (106) eine Mehrzahl von Resonanzzellen (108) umfasst, wobei jede der Resonanzzellen (108) eine Struktur von elektrischen Leitern aufweist und nicht größer ist als ein Fünftel einer ersten Wellenlänge (λC) einer auf das Verbundmaterial (102) auftreffenden elektromagnetischen Strahlung, wobei jede lokale Resonanzzellengruppe (106) eine Fläche aufweist, die nicht größer ist als ein Quadrat der ersten Wellenlänge (λC); wobei für jede der lokalen Resonanzzellengruppen (106) die Resonanzzellen (108) darin in Bezug auf zumindest ein geometrisches Merkmal derselben derart gechirpt werden, dass eine Mehrzahl verschiedener Teilmengen der Resonanzzellen für eine jeweilige Mehrzahl von Wellenlängen in einer spektralen Nachbarschaft (203) der ersten Wellenlänge (λC) in Resonanz befindlich ist, wobei das Verbundmaterial (102) für jede der Mehrzahl von Wellenlängen in der spektralen Nachbarschaft (203) zumindest entweder eine negative effektive Permeabilität und/oder eine negative effektive Permittivität aufweist.
    • 4. 发明专利
    • AT438586T
    • 2009-08-15
    • AT05856851
    • 2005-06-28
    • HEWLETT PACKARD DEVELOPMENT CO
    • ISLAM SAIFUL MCHEN YONGWANG SHIH-YUAN
    • B81B7/00
    • A nano-scale device and method of fabrication provide a nanowire having (111) vertical sidewalls. The nano-scale device includes a semiconductor-on-insulator substrate polished in a [110] direction, the nanowire, and an electrical contact at opposite ends of the nanowire. The method includes wet etching a semiconductor layer of the semiconductor-on-insulator substrate to form the nanowire extending between a pair of islands in the semiconductor layer. The method further includes depositing an electrically conductive material on the pair of islands to form the electrical contacts. A nano-pn diode includes the nanowire as a first nano-electrode, a pn-junction vertically stacked on the nanowire, and a second nano-electrode on a (110) horizontal planar end of the pn-junction. The nano-pn diode may be fabricated in an array of the diodes on the semiconductor-on-insulator substrate.