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    • 8. 发明专利
    • Verfahren und Vorrichtung zur Beschichtung von Substraten im Vakuumdepositionsverfahren
    • DE102010021547A1
    • 2011-11-24
    • DE102010021547
    • 2010-05-20
    • FOSTIROPOULOS KONSTANTINOS
    • FOSTIROPOULOS KONSTANTINOS
    • C23C14/22
    • Ein übliches Vakuumdepositionsverfahren ist das Verfahren der physikalischen Gasphasenabscheidung (PVD) bei dem die Schicht auf dem Substrat direkt durch Kondensation eines Materialdampfes des Ausgangsmaterials gebildet wird. Die bei der Verdampfung auftretenden hohen Temperaturen strahlen auf das Substrat, das dadurch erhitzt wird. Diese unkontrollierte Substraterwärmung bewirkt viele unerwünschte Effekte. Bei dem erfindungsgemäßen Verfahren werden die beiden Parameter Temperatur der Verdampfungsquelle (1) und Temperatur der Substratoberfläche (3) vollständig voneinander getrennt, indem zwischen der Verdampfungsquelle (1) und der Substratoberfläche (3) in einem räumlichen Abstand zueinander zwei Blenden (4.1, 4.2) angeordnet sind, die derart gesteuert werden, dass zu keinem Zeitpunkt ein direkter Strahlendurchgang von der Verdampfungsquelle (1) zur Substratoberfläche (3) erfolgt. Somit kann die Substrattemperatur durch eine unabhängige Heizung bzw. Kühlung definiert eingestellt werden. In einer bevorzugten Ausführung der Erfindung kann zusätzlich die Impaktenergie des Beschichtungsmaterials an der Substratoberfläche definiert eingestellt werden. In der Teildampfwolke (2.1), die durch die erste Blende (4.1) entsteht, bilden sich durch die Laufzeitunterschiede unterschiedliche Geschwindigkeitsfraktionen (v, v + &Dgr;v) (2.1.1, 2.1.2, 2.1.3, 2.1.n) der Partikel. Durch die Steuerung der zweiten Blende (4.2) werden nur Partikel mit der gewünschten Impaktenergie, durchgelassen, während der Rest der Partikel an der zweiten Blende (4.2) ausgeblendet wird.