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1. 发明申请

WO2004030057A1 VERFAHREN ZUR STRUKTURIERUNG EINES AUS GLASARTIGEM MATERIAL BESTEHENDEN FLÄCHENSUBSTRATS 审中-公开
标题翻译：法玻璃材质现有面积基板的构建以
公开(公告)号：WO2004030057A1
公开(公告)日：2004-04-08
申请号：PCT/EP2003/009328
申请日：2003-08-22
申请人： FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG e. V. , QUENZER, Hans-Joachim , SCHULZ, Arne, Veit , MERZ, Peter
发明人： QUENZER, Hans-Joachim , SCHULZ, Arne, Veit , MERZ, Peter
IPC分类号： H01L21/20
CPC分类号： B81C1/00611 , B81C2201/0126 , C03B19/02 , C03B23/02
摘要： Beschrieben wird ein Verfahren zur Strukturierung eines aus glasartigen Material bestehenden Flächensubstrats. Das erfindungsgemässe Verfahren zeichnet sich durch die Kombination der folgenden Verfahrensschritte aus: - Bereitstellen eines aus einem Halbleitermaterial bestehenden Halbleiter Flächensubstrats, - Dickenreduzieren des Halbleiter-Flächensubstrats innerhalb wenigstens eines Oberflächenbereiches des Halbleiter-Flächensubstrates zur Ausbildung eines gegenüber des dickenreduzierten Oberflächenflächenbereiches erhabenen Oberflächenbereiches, - Strukturieren des erhabenen Oberflächenbereiches des Halbleiter Flächensubstrats mittels lokalen mechanischem Materialabtrag, zum Einbringen von Vertiefungen innerhalb des erhabenen Oberflächenbereiches,.- Verbinden der strukturierten Oberfläche des Halbleiter-Flächensubstrats mit dem glasartigen Flächensubstrat derart, dass das glasartige Flächensubstrat zumindest teilweise den dickenreduzierten Oberflächenflächenbereich überdeckt, - Tempern der verbundenen Flächensubstrate derart, dass in einer ersten Temperphase, die unter Unterdruckbedingungen durchgeführt wird, das den dickenreduzierten Oberflächenbereich überdeckende glasartige Flächensubstrat mit dem dickenreduzierten Oberflächenbereich eine fluiddichte Verbindung eingeht, wobei das Flächensubstrat die Vertiefungen unter Unterdruckbedingungen fluiddicht überdeckt, und dass in einer zweiten Temperphase ein Hineinfliessen wenigstens von Teilbereichen des glasartigen Materials in die Vertiefungen der strukturierten Oberfläche des HalbleiterFlächensubstrats erfolgt.
摘要翻译：描述了一种用于构造由玻璃型材料基板的表面的方法。本发明的方法的特征在于以下方法步骤的组合： - 提供由半导体平坦衬底的半导体材料的基团， - 至少在所述半导体平坦的衬底，以形成相对的面部分凸起的表面区域的厚度，减小的表面的表面部分中的厚度减小的半导体表面衬底的 - 图案化该的凸起表面区域由所述局部机械材料去除的手段半导体平坦基板，凸起的表面区域内引入凹部，.-与所述玻璃型扁平基材，所述半导体扁平基材的结构化表面连接以这样的方式使玻璃样表面基板至少部分地重叠厚度减小的表面积， - 退火该相关平面衬底，使得在第一回火阶段，这UNT下 erdruckbedingungen进行，其经历覆盖玻璃样表面基板具有减小的厚度的表面积，流体密封的连接，其中所述平面基底流体密封的，减压条件下孔所覆盖的厚度减小的表面面积，并且在一个第二回火阶段，流入所述玻璃状材料的至少部分区域中的结构化表面的凹陷部所述半导体基板平坦发生。

2. 发明申请

WO2004056715A1 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM NACHBEHANDELN EINER OPTISCHEN LINSE 审中-公开
标题翻译：方法和装置在光学透镜后处理
公开(公告)号：WO2004056715A1
公开(公告)日：2004-07-08
申请号：PCT/EP2003/014629
申请日：2003-12-19
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E. V. , QUENZER, Hans-Joachim , MERZ, Peter , BOTT, Uwe
发明人： QUENZER, Hans-Joachim , MERZ, Peter , BOTT, Uwe
IPC分类号： C03B23/02
CPC分类号： C03B23/02 , C03B11/082 , C03B2215/414 , C03B2215/44
摘要： Beschrieben wird ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zum Nachbehandeln der Oberflächenkontur wenigstens einer aus Glas oder glasartigem Material bestehenden optischen Linse, insbesondere Mikrolinse (1), mit einer konvex ausgebildeten Linsenoberfläche, die von einer Umfangslinie (u) begrenzt wird, an die sich ein ebener die Umfangslinie umgebender Flächenabschnitt (3) anschliesst. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass längs der Umfangslinie (u) der optischen Linse auf den Flächenabschnitt (3) ein an die Umfangslinie linientreu angepasstes, die konvex ausgebildete Linsenoberfläche zumindest seitlich begrenzendes Mittel (4), (6) aufgesetzt wird, dass die optische Linse auf eine Temperatur von wenigstens der Transformationstemperatur des Glases oder glasartigen Materials erhitzt wird, wobei ein Druckausgleich zwischen der konvex ausgebildeten Linsenoberfläche und der Linsenunterseite vorherrscht, und dass nach einer bestimmten Zeitdauer, während der die optische Linse der Temperaturbehandlung ausgesetzt wird, und nachfolgender Abkühlung unter die Transformationstemperatur das Mittel von der optischen Linse entfernt wird.
摘要翻译：公开的是一种方法和用于后处理的表面轮廓的至少一个光学透镜由玻璃或玻璃类材料的设备，特别是微透镜（1），具有由周向线（U）限定的凸透镜表面，向其中一个平面，其外围线周围的表面部分（3）相连接。本发明是沿光学透镜的表面部分的圆周（U），其特征在于（3）匹配到外围线一个linientreu，凸透镜面至少横向限制装置（4），（6）被放置在所述光学透镜的转变温度，所述玻璃或玻璃类材料的温度至少加热，其中，所述凸的透镜表面和透镜下侧盛行，和之间的压力平衡的是在一定的时间周期，在此期间温度处理的所述光学透镜被暂停和随后的冷却之后转变温度以下，所述药剂选自光学透镜移除。

3. 发明申请

WO2013023750A1 VERFAHREN ZUM STRUKTURIEREN EINES AUS GLASARTIGEM MATERIAL BESTEHENDEN FLÄCHENSUBSTRATS SOWIE OPTISCHES BAUELEMENT 审中-公开
标题翻译：法玻璃材料构建以现有面积基板及光学元件
公开(公告)号：WO2013023750A1
公开(公告)日：2013-02-21
申请号：PCT/EP2012/003332
申请日：2012-08-02
申请人： Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. , MARENCO, Norman , QUENZER, Hans-Joachim
发明人： MARENCO, Norman , QUENZER, Hans-Joachim
IPC分类号： C03B23/02
CPC分类号： C03B23/02 , C03B40/02 , G02B6/4206 , G02B6/4214 , G02B6/43
摘要： Beschrieben wird ein Verfahren zum Strukturieren eines aus glasartigem Material bestehenden Flächensubstrats im Wege eines viskosen Fliessprozesses, bei dem das glasartige Flächensubstrat auf eine Oberfläche eines Flächensubstrats, vorzugsweise eines Halbleiterflächensubstrats, das wenigstens eine von einem in der Oberfläche liegenden Umfangsrand begrenzte Vertiefung besitzt, gefügt und im Wege eines darauf folgenden Temperprozesses in einen viskos fliessfähigen Zustand überführt wird, bei dem zumindest Anteile des fliessfähigen glasartigen Materials des Flächensubstrat über den Umfangsrand in die Vertiefung des Flächensubstrats fliessen. Die Erfindung zeichnet sich dadurch aus, dass ein Flächensubstrat bereitgestellt wird, dessen wenigstens eine Vertiefung wenigstens eine Benetzungsfläche aufweist, die gegenüber der Oberfläche des Flächensubstrats abgesenkt ist und wenigstens teilweise von einem linienartigen Rand begrenzt ist, der zugleich ein Rand einer gegenüber der Benetzungsfläche abgesenkten innerhalb der Vertiefung vorgesehenen Grabenstruktur ist und/oder durch eine unstete Änderung einer der Benetzungsfläche zuordenbaren Benetzungseigenschaft für das fliessfähige glasartige Material bestimmt ist, dass während des Temperprozesses das fliesfähige glasartige Material mit der Benetzungsfläche derart in Kontakt gebracht wird, dass sich längs des linienartigen Randes eine Benetzungsfront ausbildet, und dass der Temperprozess unter Ausbildung einer sich zwischen der Benetzungsfront und dem Umfangsrand berührungslos zum Flächensubstrat erstreckenden Oberfläche des glasartigen Materials, die mit einem Teilbereich der Vertiefung eine Kavität einschliesst, beendet wird.
摘要翻译：描述了一种用于图案化由其中优选为具有在基板的平面基底的表面上的玻璃表面，在半导体区域衬底至少从一个点在有限的表面周缘槽粘性流动过程的方法，包括玻璃材料的表面基板的基团，在一起并在处理通过随后的退火工艺被转换成粘性的可流动状态，其中至少基材表面的可流动玻璃状材料的部分流动超过所述外周边缘在基板表面的凹部中。本发明的特征在于，在平坦的基板，提供具有至少一个凹部包括被相对于所述表面基材的表面下降并且至少部分地由一个线状边缘，这也是降低的针对内的润湿表面的边缘限定的至少一个润湿表面在润湿表面用于可流动玻璃质材料润湿性中的一个提供严重的结构和/或可识别的由不稳定的变化的凹部确定了退火可流动玻璃状材料与润湿表面在接触这样的方式接触，即沿着线状边缘延伸，润湿前期间形式，并且所述回火处理，以形成润湿前部和周缘表面到玻璃状材料制成的基板表面之间的接触完全延伸，具有所述凹部的部分包括一个空腔被终止。

4. 发明申请

WO2002073684A1 VERFAHREN ZUR STRUKTURIERUNG EINES AUS GLASARTIGEN MATERIAL BESTEHENDEN FLÄCHENSUBSTRATS 审中-公开
标题翻译：方法构建类似玻璃的材料现有面积基板
公开(公告)号：WO2002073684A1
公开(公告)日：2002-09-19
申请号：PCT/EP2002/002796
申请日：2002-03-13
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. , QUENZER, Hans-Joachim , SCHULZ, Arne, Veit , WAGNER, Bernd , MERZ, Peter
发明人： QUENZER, Hans-Joachim , SCHULZ, Arne, Veit , WAGNER, Bernd , MERZ, Peter
IPC分类号： H01L21/48
CPC分类号： H01L21/2007 , B81C99/0085 , C03B19/02 , C03C27/00 , H01L2924/16235
摘要： Das erfindungsgemässe Verfahren zeichnet sich durch die Kombination der folgenden Verfahrensschritte aus: a) Bereitstellen eines aus einem Halbleitermaterial bestehenden Halbleiter-Flächensubstrats; b) Strukturieren mindestens einer Oberfläche des Halbleiter-Flächensubstrats zum Erhalt von Vertiefungen auf der Oberfläche; c) Verbinden der Oberfläche des Halbleiter-Flächensubstrats mit dem glasartigen Flächensubstrat, wobei die strukturierte Oberfläche des Halbleiter-Flächensubstrats mit einer Oberfläche des glasartigen Flächensubstrats mindestens teilweise überdeckend zusammengeführt wird; d) Tempern der verbundenen Flächensubstrate derart, dass ein Hineinfliessen wenigstens von Teilbereichen des glasartigen Materials in die Vertiefungen der strukturierten Oberfläche des Halbleiter-Flächensubstrats erfolgt; e) Materialabtrag zumindest des wiederverfestigten glasartigen Flächensubstrates, derart, dass das glasartige Flächensubstrat eine bündig zur strukturierten Oberfläche des Halbleiter-Flächensubstrats anschliessende Oberfläche annimmt.
摘要翻译：本发明的方法的特征在于以下方法步骤的组合：a）提供包括在半导体衬底表面的半导体材料的基团; b）中的图案化的至少一个表面的所述半导体基底平面，以获得表面上的凹部; c）与玻璃样表面基板，其中所述半导体衬底表面的图案化表面被组合至少部分地覆盖所述玻璃样表面基材的表面接合所述半导体衬底表面的表面上; D）退火所述粘合区域的衬底，使得流入发生在在半导体基片表面的结构化表面的凹陷部的玻璃质材料的至少一些部分; E）去除至少再凝固玻璃样表面基板，使得所述玻璃样表面基板假定随后的冲洗到的结构化表面的材料的所述半导体平坦衬底表面。

5. 发明申请

WO2021140096A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES PIEZOELEKTRISCHEN MEHRSCHICHT-SENSORS UND/ODER AKTUATORS 审中-公开
公开(公告)号：WO2021140096A1
公开(公告)日：2021-07-15
申请号：PCT/EP2021/050075
申请日：2021-01-05
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E. V. , RHEINISCH WESTFÄLISCHE TECHNISCHE HOCHSCHULE AACHEN
发明人： FINK, Samuel , VEDDER, Christian , STOLLENWERK, Jochen , STOPPEL, Fabian , QUENZER, Hans-Joachim , GRÜNZIG, Sven , PIEPER, Isa , LÜBBENS, Jan , UTENS, Katharina , BÖTTGER, Ulrich , SCHNELLER, Theodor
IPC分类号： H01L41/083 , H01L41/314
摘要： Bei einem Verfahren zur Herstellung eines piezoelektrischen Mehrschicht-Sensors und/oder -Aktuators werden die elektrisch leitfähigen Schichten (10), optional mit Ausnahme der untersten elektrisch leitfähigen Schicht, und die piezoelektrischen Schichten (8) aus Funktionskeramiken gebildet, indem jeweils eine Präkursorlösung (1, 2) für die Funktionskeramik auf ein Substrat (4) oder eine bereits auf dem Substrat (4) gebildete Schicht oder Schichtfolge aufgebracht und die Funktionskeramik anschließend durch thermische Prozessierung aus der Präkursorlösung gebildet wird. Die Präkursorlösung (1, 2) wird dabei jeweils mit einer additiven Fertigungstechnik aufgebracht und die thermische Prozessierung erfolgt durch Laserbehandlung. Das Verfahren lässt sich kostengünstig durchführen und vermeidet aufwändige Vakuum- oder Maskenprozesse und thermische Schädigungen.

6. 发明申请

WO2022084179A1 VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER KRISTALLINEN SILIZIUMSCHICHT AUF EINEM SUBSTRAT MIT INTEGRIERTEN ELEKTRONISCHEN BAUELEMENTEN 审中-公开
公开(公告)号：WO2022084179A1
公开(公告)日：2022-04-28
申请号：PCT/EP2021/078604
申请日：2021-10-15
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E. V.
发明人： QUENZER, Hans-Joachim , KULKARNI, Amit , VEDDER, Christian , FUCHS, Florian , STOLLENWERK, Jochen
IPC分类号： B81C1/00
摘要： Bei einem Verfahren zur Herstellung einer kristallinen Siliziumschicht (8) auf einem Substrat (1) mit integrierten elektronischen Bauelementen wird zunächst eine amorphe Siliziumschicht (6) auf dem Substrat (1) abgeschieden und anschließend durch Bestrahlung mit Laserstrahlung zumindest in einem oder mehreren Bereichen auf dem Substrat (1) kristallisiert. Die Bestrahlungsparameter der Bestrahlung mit Laserstrahlung werden dabei so gewählt, dass die amorphe Siliziumschicht (6) durch Festphasenkristallisation kristallisiert. Dadurch lassen sich bspw. MEMS-Strukturen aus kristallinem Silizium auf einem ASIC ohne Gefahr der Temperaturschädigung des ASICs erzeugen.

7. 发明申请

WO2007121948A2 VERFAHREN ZUR OBERFLÄCHENBEHANDLUNG EINER ELEKTRISCHEN SUBSTRATOBERFLÄCHE 审中-公开
标题翻译：法电基材表面的表面处理
公开(公告)号：WO2007121948A2
公开(公告)日：2007-11-01
申请号：PCT/EP2007/003497
申请日：2007-04-20
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. , QUENZER, Hans-Joachim , ZWICKER, Gerfried
发明人： QUENZER, Hans-Joachim , ZWICKER, Gerfried
IPC分类号： B23H3/00
CPC分类号： B23H3/00 , B81C1/00634 , B81C2201/0146 , C25F3/14
摘要： Beschrieben wird ein Verfahren zur Oberflächenbehandlung einer elektrisch leitenden Substratoberfläche, bei dem ein festes Ionen leitendes Material aufweisendes Werkzeug wenigstens bereichsweise in Kontakt mit der Substratoberfläche gebracht wird, das Metallionen der Substratoberfläche zu leiten in der Lage ist und an das ein elektrisches Potenzial angelegt wird, so dass zwischen der Substratoberfläche und dem Werkzeug ein elektrisches Potenzialgefälle derart anliegt, dass die Metallionen durch das Werkzeug von der Substratoberfläche abgezogen oder auf die Substratoberfläche abgeschieden werden.
摘要翻译：公开的是用于表面处理的导电性基板表面的，其中，固体离子传导材料是在与基板表面接触具有带工具至少部分的方法，所述基片表面的金属离子，以在一个位置引导和电势被施加到，所以该电势梯度在基板表面和工具之间的这样的方式施用，即，金属离子通过从该衬底表面上的工具中提取，或沉积在基板表面上。

8. 发明申请

WO2003009432A2 STRAHLFORMUNGSELEMENT FÜR OPTISCHE STRAHLUNG SOWIE VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译：喷射成形光学辐射及制造方法
公开(公告)号：WO2003009432A2
公开(公告)日：2003-01-30
申请号：PCT/DE2002/002617
申请日：2002-07-17
申请人： FRAUNHOFER GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. , QUENZER, Hans-Joachim , REINERT, Wolfgang
发明人： QUENZER, Hans-Joachim , REINERT, Wolfgang
IPC分类号： H01S
CPC分类号： G02B27/0927 , A61F9/00814 , G02B27/09 , G02B27/0938
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Strahlformungselement für optische Strahlung, insbesondere für UV-Laserstrahlung, sowie ein Verfahren zur Herstellung. Das Strahlformungselement weist ein Trägersubstrat (1) mit einer strukturierten Dünnschicht-Metallisierung zur Strahlformung der optischen Strahlung auf, wobei sich die Dünnschicht-Metallisierung aus zumindest zwei metallischen Schichten (2, 3) zusammensetzt, die beim Auftreffen der optischen Strahlung (4) ab einer bestimmten Intensität und/oder Bestrahlungsdauer der optischen Strahlung (4) unter permanenter Farbänderung miteinander reagieren. Bei dieser Ausgestaltung des Strahlformungselementes wird bei der Benutzung eine optisch sichtbare Gebrauchsspur hinterlassen, so dass eine versehentliche Mehrfachnutzung ausgeschlossen werden kann.
摘要翻译：本发明涉及一种用于光辐射的光束整形元件，特别是用于UV激光辐射的光束整形元件及其制造方法。光束整形元件具有Tr的AUML; gersubstrat（1）具有结构化d导航用途nnschicht金属化的光辐射的光束整形，其中，至少两个金属层的d导航用途nnschicht金属化（2,3）组成，其在所述光的冲击从具有永久颜色的光辐射（4）的一定强度和/或辐照时间彼此辐射（4）。在光束成形元件的这个实施例中，在使用过程中留下了光学可见的使用痕迹，从而可以排除意外的多次使用。

9. 发明申请

WO2011054938A1 AUF WAFEREBENE HERGESTELLTER CHIP FÜR FLÜSSIGCHROMATOGRAPHIE SOWIE VERFAHREN FÜR SEINE HERSTELLUNG 审中-公开
标题翻译： ON专为生产液相色谱法晶圆级芯片
公开(公告)号：WO2011054938A1
公开(公告)日：2011-05-12
申请号：PCT/EP2010/066939
申请日：2010-11-05
申请人： Fraunhofer-Gesellschaft zur Foerderung der angewandten Forschung e.V. , PIECHOTTA, Gundula , QUENZER, Hans-Joachim
发明人： PIECHOTTA, Gundula , QUENZER, Hans-Joachim
IPC分类号： G01N30/60
CPC分类号： G01N30/6095 , G01N2030/528
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Herstellen einer miniaturisierten Trennsäule für Chromatographiezwecke mit in der Säule verankerter poröser stationärer Phase, umfassend die folgenden Schritte: (a) Bereitstellen eines flächigen Substrats aus Silizium, Glas, Glaskeramik oder Keramik, (b) Ätzen mindestens einer Kanalstruktur in das flächige Substrat (c) Einbringen eines nicht porösen Vorläufermaterials für die poröse stationäre Phase in zumindest einen Teil der Kanalstruktur(en) (d) Ausbilden eines porösen, dreidimensionalen Netzwerks aus dem Vorläufermaterial (e) flüssigkeitsdichtes Abdecken der Kanalstruktur(en) auf der Oberseite des flächigen Substrats. Des weiteren betrifft die Erfindung eine miniaturisierte Trennsäule für Chromatographiezwecke, deren seitliche Wände gebildet sind von einer oder mehreren sich in der Fläche eines flächigen Silizium-, Glas-, Glaskeramik- oder Keramiksubstrats erstreckenden Ausnehmungen und einer oder mehreren Abdeckungen der genannten Ausnehmung(en), und die mit einer porösen, ein dreidimensionales Netzwerk bildenden stationären, chemisch oder physikalisch an zumindest einen Teilbereich der Säulenwände angebundenen Phase befüllt ist, die aus einem anorganischen oder einem organisch modifizierten anorganischen oder einem organischen Material besteht, ausgewählt unter Metallen, Keramiken, ggf. organisch modifizierten Oxiden sowie organischen Polymeren, einen Wafer mit einer Mehrzahl von miniaturisierten Trennkanälen, aus dem sich durch Zerteilen die genannten Trennsäulen erzeugen lassen, sowie einen Chip, der neben einer oder mehreren Trennsäulen zusätzliche Elemente enthält, die für die Flüssigchromatographie erforderlich sein können.
摘要翻译：本发明涉及一种用于制造用于层析目的的小型化的分离柱，用在多孔固定相的柱锚，其包括以下步骤：（a）提供由硅，玻璃，玻璃陶瓷或陶瓷制成的平坦的基板，（b）中蚀刻至少一个信道结构在将非多孔前体材料的多孔固定相至少在沟道结构（一个或多个）（d）中的一部分形成从所述前体材料（S）的信道结构（S）的不透流体的覆盖层的多孔，三维网络的平面衬底（c）中平面基板的顶部上。此外，本发明涉及一种小型化的柱色谱中的目的，其侧壁从在硅，玻璃，玻璃陶瓷或陶瓷基片的凹部的片材和的一个或多个盖的表面延伸的一个或多个上形成所述凹部（ES），并且被填充有多孔，三维网状形成静止的，化学或物理连接到列壁相组成中的至少一部分上的无机或有机改性的无机或从金属，陶瓷，可能有机选择的有机材料改性氧化物和有机聚合物，具有多个小型的分离信道，从能够通过切割产生所述分离柱的晶片，以及包含除了另外的元件到一个或多个分离柱为一个芯片液体可以是必需的。

10. 发明申请

WO2009010309A1 MIKROSYSTEM UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES MIKROSYSTEMS 审中-公开
标题翻译：微系统和方法用于生产微系统
公开(公告)号：WO2009010309A1
公开(公告)日：2009-01-22
申请号：PCT/EP2008/006070
申请日：2008-07-10
申请人： FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. , HOFMANN, Ulrich , QUENZER, Hans-Joachim , OLDSEN, Marten
发明人： HOFMANN, Ulrich , QUENZER, Hans-Joachim , OLDSEN, Marten
IPC分类号： G02B26/08 , B81B3/00 , H04N5/74
CPC分类号： G02B26/0841 , B81B3/0054 , B81B2201/033 , B81B2201/042 , G02B26/105
摘要： Die Erfindung betrifft ein Mikrosystem mit mindestens einem Mikrospiegel (1) und mindestens einem Mikrospiegelaktuator (2) zum Schwenken des mindestens einen Mikrospiegels (1) um mindestens eine Achse aus einer entspannten Ruhelage heraus, umfassend einen Rahmenchip und eine auf dem Rahmenchip angeordnete transparente Abdeckung (3), wobei der Rahmenchip einen Chiprahmen (10) aufweist, an dem der mindestens eine Mikrospiegel (1) elastisch schwenkbar angelenkt ist, wobei der mindestens eine Mikrospiegel (1) ferner innerhalb des Chiprahmens (10) und in einer zwischen der transparenten Abdeckung (3) und einer Trägerschicht gebildeten Kavität (11) angeordnet ist. Dabei ist der mindestens eine Mikrospiegel (1) um die mindestens eine Achse schwenkbar an einem Rahmen (14) angelenkt ist, der seinerseits schwenkbar an dem Chiprahmen (10) angelenkt ist, wobei der Rahmen (14) dauerhaft aus einer durch die Trägerschicht definierten Chipebene herausgeschwenkt ist, so dass der Mikrospiegel (1) in seiner Ruhelage um einen nichtverschwindenden Winkel gegenüber der Chipebene gekippt ist. Die Erfindung betrifft ferner ein Verfahren zum Herstellen eines derartigen Mikrosystems.
摘要翻译：本发明涉及一种微系统与至少一个微反射镜（1）和至少一个Mikrospiegelaktuator（2），用于至少一个轴从静止的松弛位置枢转所述至少一个微反射镜（1），包括一个框架芯片和布置在框架芯片透明盖（ 3），其特征在于，具有在其上的至少一个微反射镜（1）铰接弹性可枢转的芯片框架（10），所述框架的芯片，其中所述至少一个微反射镜（1）进一步包括（芯片框架10）和内侧（在透明盖之间形成的空腔3）和载体层（11）布置。在这里，所述至少一个微反射镜（1）铰接围绕至少一个轴的框架（14），其反过来铰接在枢接于模具框架（10），其中由所述载体层芯片级别上定义的框架（14）永久地从平面被枢转，使得所述微反射镜（1）在其静止的位置倾斜到不消失的角度到芯片平面。本发明还涉及一种用于制造这样的微的方法。

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