专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2015000527A1 VERFAHREN ZUM BONDEN VON METALLISCHEN KONTAKTFLÄCHEN UNTER LÖSEN EINER AUF EINER DER KONTAKTFLÄCHEN AUFGEBRACHTEN OPFERSCHICHT IN MINDESTENS EINER DER KONTAKTFLÄCHEN 审中-公开
标题翻译：粘接金属接触表面的方法在解决一个接触的表面施加受害者层中的至少一个接触面
公开(公告)号：WO2015000527A1
公开(公告)日：2015-01-08
申请号：PCT/EP2013/064239
申请日：2013-07-05
申请人： EV GROUP E. THALLNER GMBH
发明人： REBHAN, Bernhard
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488 , H01L21/66 , H01L21/67
CPC分类号： H01L24/83 , H01L22/12 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/743 , H01L2223/54426 , H01L2224/0345 , H01L2224/03452 , H01L2224/03602 , H01L2224/03616 , H01L2224/0381 , H01L2224/05561 , H01L2224/05564 , H01L2224/05567 , H01L2224/05647 , H01L2224/061 , H01L2224/274 , H01L2224/2741 , H01L2224/27444 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/27464 , H01L2224/2781 , H01L2224/2784 , H01L2224/27845 , H01L2224/29023 , H01L2224/29028 , H01L2224/29187 , H01L2224/8301 , H01L2224/83011 , H01L2224/83012 , H01L2224/83013 , H01L2224/83026 , H01L2224/8312 , H01L2224/83121 , H01L2224/83203 , H01L2224/8383 , H01L2224/83907 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2224/05552
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bonden einer ersten zumindest teilweise metallischen Kontaktfläche eines ersten Substrats (1, 1') mit einer zweiten zumindest teilweise metallischen Kontaktfläche eines zweiten Substrats mit folgenden Schritten, insbesondere folgendem Ablauf: - Aufbringen einer in dem Material mindestens einer der Kontaktflächen zumindest teilweise, insbesondere überwiegend, lösbaren Opferschicht (4) auf mindestens eine der Kontaktflächen, - Bonden der Kontaktflächen unter zumindest teilweisem Lösen der Opferschicht (4) in mindestens einer der Kontaktflächen. Die Kontaktflächen können vollflächig an einem Bondbereich (3) angeordnet sein. Alternativ können die Kontaktflächen aus mehreren Bondbereichen (3') ausgebildet sein, die von Bulkmaterial (5) umgeben oder in Substratkavitäten (2) angeordnet sind. Zur Erzeugung eines Pre-Bonds zwischen den Substraten kann eine Flüssigkeit (z.B. Wasser) verwendet werden.
摘要翻译：本发明涉及下列序列接合第一基片（1，1“）的第一至少部分是金属的接触表面具有以下步骤的第二基板的在第二至少部分金属接触表面，特别的方法： - 在至少一个的材料施加接触表面至少部分地，在接触表面中的至少一个，特别是主要释放牺牲层（4） - 键合的接触面的与所述接触表面中的至少一个上的至少所述牺牲层（4）的部分溶解。接触表面可以在粘合区域（3）被布置在整个表面上。替代地，多个键合部（3“）的接触表面可以被形成，或者通过（2）被布置在Substratkavitäten散装材料（5）环绕。为了制备底物之间的预定键可以是液体（例如，水）被使用。

2. 发明申请

WO2013178260A1 VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM BONDEN VON SUBSTRATEN 审中-公开
标题翻译： DEVICE AND METHOD FOR接合基板
公开(公告)号：WO2013178260A1
公开(公告)日：2013-12-05
申请号：PCT/EP2012/060171
申请日：2012-05-30
申请人： EV GROUP E. THALLNER GMBH , REBHAN, Bernhard
发明人： REBHAN, Bernhard
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L24/75 , B23K20/14 , B23K20/24 , B23K20/26 , B23K31/02 , B23K37/00 , H01L21/67092 , H01L2224/751 , H01L2224/7525 , H01L2224/757 , H01L2224/758 , H01L2224/81065 , H01L2224/83065 , H01L2224/94 , H01L2924/1461 , H01L2224/81 , H01L2924/00
摘要： Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung zum Bonden einer Bondseite eines ersten Substrats mit einer Bondseite eines zweiten Substrats mit folgenden Merkmalen: einer Modulgruppe (9) mit einem zur Umgebung, insbesondere gasdicht, schließbaren gemeinsamen Arbeitsraum, mindestens einem an den Arbeitsraum, insbesondere dichtend, angeschlossenen Bondmodul (5) der Modulgruppe (9), einer Bewegungseinrichtung zur Bewegung des ersten und zweiten Substrats im Arbeitsraum dadurch gekennzeichnet, dass die Modulgruppe (9) ein an den Arbeitsraum, insbesondere dichtend, angeschlossenes Reduktionsmodul (4) zur Reduzierung der Bondseiten aufweist. Weiterhin betrifft die Erfindung ein korrespondierendes Verfahren mit folgendem Ablauf: Reduzierung der Bondseiten in einem an den Arbeits räum angeschlossenen Reduktionsmodul der Modulgruppe (9), Bewegung des ersten und zweiten Substrats im Arbeitsraum von dem Reduktionsmodul in einen Bondraum eines Bondmoduls (5) der Modulgruppe (9) und Bonden des ersten Substrats mit dem zweiten Substrat an den Bondseiten.
摘要翻译：本发明涉及一种用于接合第一基片的粘合面具有第二衬底的键合端，包括：一组模块（9）的一个环境，特别是气密的，可闭合的共同的工作空间，所述工作空间的至少一个，并且特别是密封地连接邦德模块（5）模块组（9），一移动装置，用于在工作腔室移动所述第一和第二基板，其特征在于所述模块组（9）具有一个特定的工作空间，尤其是密封地连接还原模块（4），以减少键合位点。本发明还涉及到具有下列序列的相应的方法：减少的键合位点的（在连接到模块的基团（9）所示，在降低模块的在键合模块的结合区域工作空间中的第一和第二基板的移动的工作减少模块一个腔（5）的模块群的 9），并在键合位点在所述第一基板与第二基板接合。

3. 发明申请

WO2013029656A1 VERFAHREN ZUM PERMANENTEN BONDEN VON WAFERN DURCH EINE VERBINDUNGSSCHICHT MITTELS FESTKÖRPERDIFFUSION ODER PHASENUMWANDLUNG 审中-公开
标题翻译：方法永久性粘结WAFERS通过连接层通过固态扩散或相变
公开(公告)号：WO2013029656A1
公开(公告)日：2013-03-07
申请号：PCT/EP2011/064874
申请日：2011-08-30
申请人： EV GROUP E. THALLNER GMBH , MARTINSCHITZ, Klaus , WIMPLINGER, Markus , REBHAN, Bernhard , HINGERL, Kurt
发明人： MARTINSCHITZ, Klaus , WIMPLINGER, Markus , REBHAN, Bernhard , HINGERL, Kurt
IPC分类号： H01L21/60 , H01L23/488
CPC分类号： H01L21/76251 , B23K20/021 , B23K20/023 , B23K35/001 , B23K35/0255 , B23K35/262 , B23K35/302 , B23K2201/40 , H01L21/185 , H01L24/05 , H01L24/08 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/83 , H01L24/94 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/038 , H01L2224/0384 , H01L2224/04026 , H01L2224/05557 , H01L2224/05647 , H01L2224/0801 , H01L2224/08501 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/275 , H01L2224/27505 , H01L2224/278 , H01L2224/2784 , H01L2224/29019 , H01L2224/2908 , H01L2224/29111 , H01L2224/29124 , H01L2224/29144 , H01L2224/29147 , H01L2224/29166 , H01L2224/29181 , H01L2224/29184 , H01L2224/29211 , H01L2224/29311 , H01L2224/29347 , H01L2224/3201 , H01L2224/325 , H01L2224/32501 , H01L2224/7565 , H01L2224/83013 , H01L2224/83022 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83345 , H01L2224/83365 , H01L2224/83385 , H01L2224/838 , H01L2224/8383 , H01L2224/8384 , H01L2224/94 , H01L2924/01029 , H01L2924/01327 , H01L2924/1434 , H01L2924/351 , H01L2924/3511 , H01L2924/0105 , H01L2224/83
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein verfahren zum Bonden eines ersten Festkörpersubstrats (1 ) mit einem eine erstes Material enthaltenden zweiten Festkörpersubstrat (2) mit folgenden Schritten, insbesondere folgendem Ablauf: - Ausbildung oder Aufbringung einer ein zweites Material enthaltenden Funktionsschicht (5) auf das zweite Festkörpersubstrat (2), - Kontaktieren des ersten Festkörpersubstrats (1 ) mit dem zweiten Festkörpersubstrat (2) an der Funktionsschicht (5), - Zusammenpressen der Festkörpersubstrate (1, 2) zur Ausbildung eines permanenten Bonds zwischen dem ersten und dem zweiten Festkörpersubstrat (1, 2), zumindest teilweise verstärkt durch Festkörperdiffusion und/oder Phasenumwandlung des ersten Materials mit dem zweiten Material, wobei eine Volumenvergrößerung an der Funktionsschicht (5) bewirkt wird. Während des Bondens wird die Löslichkeitsgrenze des ersten Materials für das zweite Material nicht oder nur geringfügig überschritten, so dass Ausscheidung von intermetallischen Phasen möglichst weitgehend vermieden wird und dagegen Mischkristall ausgebildet wird. Das erste Material kann Kupfer und das zweite Material kann Zinn sein.
摘要翻译：本发明涉及一种用于接合具有含第二固体基底（2）包括以下步骤，特别是下列序列中的第一材料的第一固体基材（1）： - 第二固体基材上的含第二材料的功能层（5）的形成或沉积（2）， - 所述第一固态衬底（1）与第二固体基材（2）到所述功能层接触（5）， - 压缩所述固体底物（1,2），以形成所述第一和之间的永久键（第二固体基底1， 2）通过，由此增加在所述功能层的体积（5）被实现固态扩散和/或与所述第二材料的第一材料的相变，至少部分地加强。在接合时，第一材料的第二材料中的溶解度不或仅略微超过，从而使沉淀避免尽可能金属间相和在另一方面，形成混晶。所述第一材料可以是铜，并且第二材料可以是锡。

4. 发明申请

WO2012167814A1 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR ERMITTLUNG DER DRUCKVERTEILUNG ZUM BONDEN 审中-公开
标题翻译：方法和设备用于确定压力分布粘结
公开(公告)号：WO2012167814A1
公开(公告)日：2012-12-13
申请号：PCT/EP2011/059308
申请日：2011-06-06
申请人： EV GROUP E. THALLNER GMBH , REBHAN, Bernhard , WIMPLINGER, Markus , BURGGRAF, Jürgen
发明人： REBHAN, Bernhard , WIMPLINGER, Markus , BURGGRAF, Jürgen
IPC分类号： B30B15/06 , G01L5/00
CPC分类号： G01L1/24 , B30B15/062 , G01L5/008 , G01L5/0085 , H01L22/12
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung zur Ermittlung der Druckverteilung zum Bonden eines ersten Substrats mit einem zweiten Substrat mit folgenden Schritten, insbesondere mit folgendem Ablauf: Einbringen einer Messschicht (7, 7', 7") zwischen ein erstes Werkzeug (1) zur Aufnahme des ersten Substratsund ein zu dem ersten Werkzeug (1) ausgerichtetes und gegenüberliegendes zweites Werkzeug (5) zum Bonden der Substrate; - Verformung der Messschicht (7, 7', 7") durch Annäherung der Werkzeuge (1, 5); Messung der Verformung der Messschicht (7, 7', 7") und Berechnung der Druckverteilung.
摘要翻译：本发明涉及一种用于确定用于粘接第一基板与以下步骤的第二衬底上的压力分布，特别是具有下列序列的方法和设备，包括：第一工具之间引入的测量层（7,7”，7“）（1）对齐的一个到所述第一工具（1），用于接收所述第一基板和与相对的第二工具（5）用于粘合的基材， - 通过上述工具的方法测量层的变形（7,7”，7“）（1，5）; 测量层（7,7”，7“）和计算出的压力分布的变形的测量。

5. 发明申请

WO2015169603A1 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM PERMANENTEN BONDEN 审中-公开
标题翻译：方法和装置永久性粘结
公开(公告)号：WO2015169603A1
公开(公告)日：2015-11-12
申请号：PCT/EP2015/058739
申请日：2015-04-22
申请人： EV GROUP E. THALLNER GMBH
发明人： WIMPLINGER, Markus , REBHAN, Bernhard
IPC分类号： H01L21/67
CPC分类号： H01L24/83 , H01L21/67092 , H01L21/67144 , H01L24/75 , H01L2224/29147 , H01L2224/75251 , H01L2224/75343 , H01L2224/8303 , H01L2224/83193 , H01L2224/83206 , H01L2224/83207 , H01L2224/83895 , H01L2924/20108
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum permanenten Bonden einer ersten Schicht (2) eines ersten Substrats (1) mit einer zweiten Schicht (2') eines zweiten Substrats (1') an einer Bondgrenzfläche (5), dadurch gekennzeichnet, dass eine Versetzungsdichte einer Versetzung (4) der ersten und/oder zweiten Schicht (2, 2') zumindest im Bereich der Bondgrenzfläche (5) vor und/oder während des Bondens erhöht wird. Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung eine korrespondierende Vorrichtung.
摘要翻译：本发明涉及一种用于永久地结合的第一层（2）的第一基板（1）与在接合界面（5）“（第二基板1）的第二层（2）”的，其特征在于：一个的位错密度（4）在键合界面（5）的区域中的至少所述第一和/或第二层（2，2“）的前和/或接合位移期间增加。此外，本发明涉及一种相应的装置。

6. 发明申请

WO2014048502A1 VERFAHREN ZUM BSCHICHTEN UND BONDEN VON SUBSTRATEN 审中-公开
标题翻译：方法和BSCHICHTEN接合基板
公开(公告)号：WO2014048502A1
公开(公告)日：2014-04-03
申请号：PCT/EP2012/069268
申请日：2012-09-28
申请人： EV GROUP E. THALLNER GMBH
发明人： WIMPLINGER, Markus , REBHAN, Bernhard
IPC分类号： B23K20/02 , H01L23/488
CPC分类号： B32B37/16 , B23K20/02 , B23K20/023 , B23K20/026 , B23K20/16 , B23K20/24 , B32B37/10 , B32B37/12 , B32B38/0036 , B32B2309/025 , B32B2309/12 , B32B2311/12 , C23C14/24 , C23C16/44 , C23C28/02 , C25D5/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/2745 , H01L2224/27452 , H01L2224/27462 , H01L2224/27464 , H01L2224/29082 , H01L2224/29083 , H01L2224/29147 , H01L2224/29166 , H01L2224/29181 , H01L2224/29644 , H01L2224/29647 , H01L2224/29664 , H01L2224/29666 , H01L2224/29684 , H01L2224/83013 , H01L2224/83065 , H01L2224/83075 , H01L2224/8309 , H01L2224/83097 , H01L2224/83099 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/8382 , H01L2924/10253 , H01L2924/351 , Y10T156/10 , H01L2924/20103 , H01L2924/20104 , H01L2924/20105 , H01L2924/20106 , H01L2924/20107 , H01L2924/20108 , H01L2924/20109 , H01L2924/20111 , H01L2924/2011 , H01L2924/01001 , H01L2924/01007 , H01L2924/01018 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
摘要： Verfahren zum Beschichten und Bonden von Substraten Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Beschichten eines ersten Substrats (1) mit einer ersten Diffusionsbondschicht (5) durch Abscheiden eines die erste Diffusionsbondschicht (5) bildenden ersten Materials auf einer ersten Oberfläche (1o) des ersten Substrats (1) derart, dass die erste Diffusionsbondschicht (5) eine Kornoberfläche mit einem mittleren Korndurchmesser H parallel zur ersten Oberfläche (1o) kleiner 1μm ausbildet. Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung ein Verfahren zum Bonden eines so beschichteten ersten Substrats (1) mit einem eine zweite Diffusionsbondschicht (4) aufweisenden zweiten Substrat (3) mit folgenden Schritten, insbesondere folgendem Ablauf: • - Kontaktieren der ersten Diffusionsbondschicht (5) des ersten Substrats (1) mit der zweiten Diffusionsbondschicht des zweiten Substrats (3), • - Zusammenpressen der Substrate (1, 3) zur Ausbildung eines permanenten Metalldiffusionsbonds zwischen dem ersten und zweiten Substrat (1, 3).
摘要翻译：涂层和底物的粘合的方法本发明涉及一种用于涂覆具有第一扩散接合层的第一基板（1）（5）通过沉积（5）形成在第一基板的第一表面（1O）的第一材料的第一扩散接合层（1），使得形成具有平行的平均粒径更小的ħ到第一表面（1O）1微米的颗粒表面上的第一扩散粘结层（5）。此外，本发明涉及用于粘合（1）具有一个第二扩散接合层（4），其具有第二衬底（3）包括以下步骤，特别是下列序列的如此涂覆第一基底的方法：• - 接触第一扩散粘结层（5）的第衬底（1）与所述第二衬底（3），•的第二扩散接合层 - 压在一起的基板（1,3），用于形成所述第一和第二基板之间的永久金属扩散结合（1，3）。

7. 发明申请

WO2013110315A1 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM PERMANENTEN BONDEN VON WAFERN SOWIE SPANWERKZEUG 审中-公开
标题翻译：方法和装置永久性粘结片和SPAN工具
公开(公告)号：WO2013110315A1
公开(公告)日：2013-08-01
申请号：PCT/EP2012/050974
申请日：2012-01-23
申请人： EV GROUP E. THALLNER GMBH , MARTINSCHITZ, Klaus , WIMPLINGER, Markus , REBHAN, Bernhard
发明人： MARTINSCHITZ, Klaus , WIMPLINGER, Markus , REBHAN, Bernhard
IPC分类号： B23K20/22
CPC分类号： B29C65/74 , B23K20/023 , B23K20/22 , B23K20/24 , B23K2201/40 , B29C65/7412 , Y10T156/1062 , Y10T156/12
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zum Bonden einer ersten Bondoberfläche (1o) eines ersten, aus einem ersten Material bestehenden Festkörpersubstrats (1) mit einer zweiten Bondoberfläche (2o) eines zweiten, aus einem zweiten Material bestehenden Festkörpersubstrats (2) mit folgenden Schritten, insbesondere folgendem Ablauf: - Bearbeitung der ersten und/oder zweiten Bondoberflächen (1o, 2o) mit einem Spanwerkzeug (5) bei einer Geschwindigkeit v s unterhalb einer kritischen Geschwindigkeit V k und bei einer Temperatur T s oberhalb einer kritischen Temperatur T k und bis zu einer Oberflächenrauigkeit 0 kleiner als Ι μm, - Kontaktieren des ersten Festkörpersubstrats (1) mit dem zweiten Festkörpersubstrat (2) an den Bondoberflächen (1o, 2o) und - Temperaturbeaufschlagung der kontaktierten Festkörpersubstrate (1, 2) zur Ausbildung eines zumindest überwiegend durch Rekristallisation bewirkten permanenten Bonds an den Bondoberflächen (1o, 2o) jeweils bis in eine Rekristallisationstiefe R größer als die Oberflächenrauigkeit O der Bondoberflächen (1o, 2o) mit einer Bondtemperatur T B oberhalb der Rekristallisationstemperatur. Weiterhin betrifft die vorliegende Erfindung eine korrespondierende Vorrichtung sowie ein Spanwerkzeug zur Bearbeitung der ersten und/oder zweiten Bondoberflächen bei einer Geschwindigkeit v s unterhalb einer kritischen Geschwindigkeit V k und bei einer Temperatur T s oberhalb einer kritischen Temperatur T k und bis zu einer Oberflächenrauigkeit O kleiner als 1 μm.
摘要翻译：本发明涉及一种接合第一的第一接合表面（1O），由与第二的第二接合面（20）的第一材料的固态衬底（1）的，由第二材料制成，所述固体基材（2），包括以下步骤的方法，特别是顺序如下： - 处理所述第一和/或第二接合表面（1O，1-20），在一速的夹紧工具（5）对低于临界速度Vk和在温度Ts高于临界温度T k和高达0的表面粗糙度小于 IOTA妈妈， - 第一个固体衬底（1）接触与第二固体基材（2）的接合表面（1O，1-20），以及 - 所述接触的固体基质的温度暴露（1，2）在键合表面上形成一个至少主要进行通过重结晶永久粘结（1O，1-20）在每种情况下在高达一个Rekr istallisationstiefe R比具有上述再结晶温度的接合温度TB接合面O（1O，1-20）的表面粗糙度越大。此外，本发明提供了一种相应的装置和用于加工所述第一和/或第二切削工具涉及接合表面以一定速度VS低于临界速度Vk和在温度Ts高于临界温度T k和最多至O的表面粗糙度小于1个妈妈。

8. 发明授权

EP2718094B9 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR ERMITTLUNG DER DRUCKVERTEILUNG ZUM BONDEN 有权
标题翻译：确定结合压力分布的方法和装置
公开(公告)号：EP2718094B9
公开(公告)日：2018-04-25
申请号：EP11727413.4
申请日：2011-06-06
申请人： Ev Group E. Thallner GmbH
发明人： REBHAN, Bernhard , WIMPLINGER, Markus , BURGGRAF, Jürgen
IPC分类号： H01L21/66 , B30B15/06 , G01L5/00
CPC分类号： G01L1/24 , B30B15/062 , G01L5/008 , G01L5/0085 , H01L22/12

9. 发明授权

EP2646193B1 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM PERMANENTEN BONDEN VON WAFERN 有权
标题翻译：用于永久性结合WAFERN的方法和装置
公开(公告)号：EP2646193B1
公开(公告)日：2015-07-08
申请号：EP12701492.6
申请日：2012-01-23
申请人： EV Group E. Thallner GmbH
发明人： MARTINSCHITZ, Klaus , WIMPLINGER, Markus , REBHAN, Bernhard
IPC分类号： B23K20/22
CPC分类号： B29C65/74 , B23K20/023 , B23K20/22 , B23K20/24 , B23K2201/40 , B29C65/7412 , Y10T156/1062 , Y10T156/12

10. 发明授权

EP2718094B1 VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR ERMITTLUNG DER DRUCKVERTEILUNG ZUM BONDEN 有权
公开(公告)号：EP2718094B1
公开(公告)日：2018-01-10
申请号：EP11727413.4
申请日：2011-06-06
申请人： Ev Group E. Thallner GmbH
发明人： REBHAN, Bernhard , WIMPLINGER, Markus , BURGGRAF, Jürgen
IPC分类号： H01L21/66 , B30B15/06 , G01L5/00
CPC分类号： G01L1/24 , B30B15/062 , G01L5/008 , G01L5/0085 , H01L22/12

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式