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1. 发明申请

WO2005074026A3 TIN-BASED COATING OF ELECTRONIC COMPONENT 审中-公开
标题翻译：电子元件的锡基涂层
公开(公告)号：WO2005074026A3
公开(公告)日：2005-10-06
申请号：PCT/US2005001999
申请日：2005-01-21
申请人： ENTHONE , XU CHEN , ZHANG YUN , FAN CHONGLUN , KHASELEV OSCAR , ABYS JOSEPH A , WALCH ERIC , KLEINFELD MARLIES , ECKERT HANS ULLRICH
发明人： XU CHEN , ZHANG YUN , FAN CHONGLUN , KHASELEV OSCAR , ABYS JOSEPH A , WALCH ERIC , KLEINFELD MARLIES , ECKERT HANS ULLRICH
IPC分类号： C25D5/12 , H01L23/495 , H01R4/02 , H01R13/03 , H05K3/34
CPC分类号： H01L23/49582 , C25D5/12 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2224/49171 , H01L2924/00014 , H01L2924/01327 , H01L2924/15747 , H01L2924/19041 , H01R4/02 , H01R13/03 , H05K3/3426 , H05K2201/10909 , Y02P70/613 , Y10T428/12722 , H01L2224/45099 , H01L2924/00
摘要： A method for reducing whisker formation and preserving solderability in tin coatings over metal features of electronic components. The tin coating has internal tensile stress and is between about 0.5 m and about 4.0 m in thickness. There is a nickel-based layer under the tin coating.
摘要翻译：一种减少电子部件的金属特征的方法，用于减少锡涂层中的晶须形成和保持锡涂层的可焊性。锡涂层具有内部拉伸应力，厚度在约0.5μm至约4.0μm之间。在锡涂层下面有一个镍基层。

2. 发明专利

ES2743408T3 Potenciación de superficie metálica 未知
公开(公告)号：ES2743408T3
公开(公告)日：2020-02-19
申请号：ES08746252
申请日：2008-04-18
申请人： MACDERMID ENTHONE INC
发明人： ABYS JOSEPH , SUN SHENLIANG , FAN CHONGLUN , KUDRAK EDWARD , WANG CAI
IPC分类号： C04B9/02 , C09K3/00 , C23C22/03 , C23F11/00 , C23F11/10 , C23F11/14 , H05K3/28
摘要： Un método para potenciar la resistencia a la corrosión, la resistencia al desgaste y la resistencia al contacto de un dispositivo electrónico o microelectrónico que comprende un sustrato de cobre o aleación de cobre y al menos una capa a base de metal sobre una superficie del sustrato, comprendiendo el método exponer el dispositivo a una composición que comprende: un compuesto de óxido de fósforo; un compuesto orgánico que comprende un grupo funcional que contiene nitrógeno seleccionado entre el grupo que consiste en amina, heterociclo aromático que comprende nitrógeno y una combinación de los mismos; y un disolvente que tiene una tensión superficial inferior a 50 mN/m (50 dinas/cm) medida a 25 ºC, en el que el disolvente se selecciona entre el grupo que consiste en aceite mineral parafínico, aceite mineral isoparafínico, disolvente de aceite nafténico, un alcohol que tiene un punto de ebullición de al menos 90 ºC, y agua y un tensioactivo, comprendiendo dicho disolvente agua y un tensioactivo; caracterizado porque el compuesto de óxido de fósforo se selecciona entre el grupo que consiste en un ácido fosfónico, una sal de fosfonato, un éster de fosfonato y mezclas de los mismos y tiene la estructura (1):**Fórmula** en la que R1 es un hidrocarbilo que tiene entre uno y 24 átomos de carbono; y R2 y R3 son cada uno independientemente o juntos hidrógeno, un catión equilibrador de carga o un hidrocarbilo que tiene entre un átomo de carbono y cuatro átomos de carbono.

3. 发明专利

ES2727200T3 Metalizado en plata en la fabricación de componentes electrónicos 未知
公开(公告)号：ES2727200T3
公开(公告)日：2019-10-14
申请号：ES17172987
申请日：2005-02-23
申请人： MACDERMID ENTHONE INC
发明人： YAU YUNG-HERNG , RICHARDSON THOMAS B , ABYS JOSEPH A , WENGENROTH KARL F , FIORE ANTHONY , XU CHEN , FAN CHONGLUN , FUDALA JOHN
IPC分类号： B05D1/18 , B05D3/10 , B05D5/12 , B32B15/20 , C09D5/00 , C09D5/24 , C25D3/46 , C25D5/02 , C25D5/22
摘要： Una composicion para el metalizado en Ag de una superficie metalica, que comprende a) una fuente de iones Ag; b) un inhibidor de aminoacido de la deposicion de Ag que funciona a un pH entre 4 y 5 para reducir la velocidad de deposicion de Ag; y c) agua, en donde la composicion tiene un pH entre 4 y 5 y un contenido ionico tal que la composicion tiene una conductividad a temperatura ambiente por debajo de 25 mS/cm.

4. 发明公开

EP2142485A4 METALLIC SURFACE ENHANCEMENT 有权转让
标题翻译： VERBESSERUNG VONMETALLOBERFLÄCHEN
公开(公告)号：EP2142485A4
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：EP08746252
申请日：2008-04-18
申请人： ENTHONE
发明人： ABYS JOSEPH A , SUN SHENLIANG , FAN CHONGLUN , KUDRAK EDWARD J JR , WANG CAI
IPC分类号： C04B9/02 , C09K3/00 , C23C22/03 , C23F11/00 , C23F11/10 , H05K3/28
CPC分类号： H05K3/282 , C23C22/03 , C23F11/10 , C23F11/149 , H05K2203/124 , Y10T428/12611 , Y10T428/12903 , Y10T428/26 , Y10T428/31678
摘要： A method and composition for enhancing corrosion resistance, wear resistance, and contact resistance of a device comprising a copper or copper alloy substrate and at least one metal-based layer on a surface of the substrate. The composition comprises a phosphorus oxide compound selected from the group consisting of a phosphonic acid, a phosphonate salt, a phosphonate ester, a phosphoric acid, a phosphate salt, a phosphate ester, and mixtures thereof; an organic compound comprising a nitrogen-containing functional group; and a solvent having a surface tension less than about 50 dynes/cm as measured at 25° C.
摘要翻译：一种用于增强包含铜或铜合金基底和至少一个金属基层在该基底表面上的装置的耐腐蚀性，耐磨性和接触电阻的方法和组合物。该组合物包含选自膦酸，膦酸盐，膦酸酯，磷酸，磷酸盐，磷酸酯及其混合物的磷氧化物化合物; 包含含氮官能团的有机化合物; 和在25℃下测得的表面张力低于约50达因/厘米的溶剂

5. 发明专利

PL2242873T3 Elektroosadzanie opartych na metalu kompozytowych powłok zawierających nanocząstki 未知
公开(公告)号：PL2242873T3
公开(公告)日：2019-02-28
申请号：PL08859746
申请日：2008-12-10
申请人： MACDERMID ENTHONE INC
发明人： ABYS JOSEPH A , KUDRAK EDWARD J JR , LI JINGYE , XU CHEN , FAN CHONGLUN
IPC分类号： C25D3/02 , C25D15/00 , C25D15/02

6. 发明专利

MY151333A SILVER PLATING IN ELECTRONICS MANUFACTURE. 未知
公开(公告)号：MY151333A
公开(公告)日：2014-05-15
申请号：MYPI20050824
申请日：2005-02-28
申请人： ENTHONE
发明人： YAU YUNG-HERNG , RICHARDSON THOMAS B , ABYS JOSEPH A , WENGENROTH KARL F , FIORE ANTHONY , XU CHEN , FAN CHONGLUN , FUDALA JOHN
IPC分类号： B05D3/10
摘要： COMPOSITIONS AND METHODS FOR SILVER PLATING ONTO METAL SURFACES SUCH AS PWBs IN ELECTRONICS MANUFACTURE TO PRODUCE A SILVER PLATING WHICH IS GREATER THAN 80 ATOMIC % SILVER, TARNISH RESISTANT, AND HAS GOOD SOLDERABILITY.

7. 发明公开

EP2242873A4 ELECTROLYTIC DEPOSITION OF METAL-BASED COMPOSITE COATINGS COMPRISING NANO-PARTICLES 有权转让
标题翻译：对金属基复合涂层的电解分离包含美国纳米粒子
公开(公告)号：EP2242873A4
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：EP08859746
申请日：2008-12-10
申请人： ENTHONE
发明人： ABYS JOSEPH A , KUDRAK EDWARD J JR , LI JINGYE , XU CHEN , FAN CHONGLUN
IPC分类号： C25D3/02 , C25D15/00 , C25D15/02
CPC分类号： C25D15/02 , C25D3/02 , C25D15/00
摘要： A method is provided for imparting corrosion resistance onto a surface of a substrate. The method comprises contacting the surface of the substrate with an electrolytic plating solution comprising (a) a source of deposition metal ions of a deposition metal selected from the group consisting of zinc, palladium, silver, nickel, copper, gold, platinum, rhodium, ruthenium, chrome, and alloys thereof, (b) a pre-mixed dispersion of non-metallic nano-particles, wherein the non-metallic particles have a pre-mix coating of surfactant molecules thereon; and applying an external source of electrons to the electrolytic plating solution to thereby electrolytically deposit a metal-based composite coating comprising the deposition metal and non-metallic nano-particles onto the surface.
摘要翻译：提供了一种用于赋予耐腐蚀性到衬底的表面的方法。该方法包括使所述基材的表面与电镀溶液包含（a）选自锌，钯，银，镍，铜，金，铂，铑中选择的沉积金属的沉积金属离子源，钌，铬以及它们的合金，（b）中的非金属纳米颗粒，worin非金属颗粒在其上具有表面活性剂分子预混涂层的预混合分散体; 和施加到所述电解镀覆溶液的电子的外部源，从而电解沉积的金属基复合涂层包含沉积金属和非金属纳米颗粒在表面上。

8. 发明专利

ES2642094T3 Metalizado en plata en la fabricación de componentes electrónicos 未知
公开(公告)号：ES2642094T3
公开(公告)日：2017-11-15
申请号：ES05713971
申请日：2005-02-23
申请人： MACDERMID ENTHONE INC
发明人： YAU YUNG-HERNG , RICHARDSON THOMAS B , ABYS JOSEPH A , WENGENROTH KARL F , FIORE ANTHONY , XU CHEN , FAN CHONGLUN , FUDALA JOHN
IPC分类号： B05D3/10 , B05D1/18 , B05D5/12 , B32B15/20 , C09D5/00 , C09D5/24 , C25D3/46 , C25D5/02 , C25D5/22

9. 发明公开

EP1781421A4 SILVER PLATING IN ELECTRONICS MANUFACTURE 有权转让
标题翻译： SILBERPLATTIERUNG BEI DER HERSTELLUNG VON ELEKTRONIK
公开(公告)号：EP1781421A4
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：EP05713971
申请日：2005-02-23
申请人： ENTHONE
发明人： YAU YUNG-HERNG , RICHARDSON THOMAS B , ABYS JOSEPH A , WENGENROTH KARL F , FIORE ANTHONY , XU CHEN , FAN CHONGLUN , FUDALA JOHN
IPC分类号： B05D3/10 , B05D1/18 , B05D5/12 , B32B15/20 , C09D5/00 , C09D5/24 , C25D3/46 , C25D5/02 , C25D5/22
CPC分类号： H05K1/09 , C09D1/00 , C23C18/16 , C23C18/1614 , C23C18/1616 , C23C18/1633 , C23C18/1683 , C23C18/1687 , C23C18/42 , C23C18/44 , C23C18/54 , C23C22/06 , C23C22/58 , C25D3/46 , C25D3/56 , C25D3/64 , H05K3/244 , H05K3/422 , H05K2203/0257 , H05K2203/073 , Y10S205/916
摘要： Compositions and methods for silver plating onto metal surfaces such as PWBs in electronics manufacture to produce a silver plating which is greater than 80 atomic % silver, tarnish resistant, and has good solderability.
摘要翻译：在电子制造中的诸如PWB之类的金属表面上镀银的组合物和方法，以产生大于80原子％银的银电镀，抗褪色，并且具有良好的可焊性。

10. 发明专利

ES2694027T3 Deposición electrolítica de revestimientos compuestos de base metálica que comprenden nano-partículas 未知
公开(公告)号：ES2694027T3
公开(公告)日：2018-12-17
申请号：ES08859746
申请日：2008-12-10
申请人： MACDERMID ENTHONE INC
发明人： ABYS JOSEPH , KUDRAK EDWARD , LI JINGYE , XU CHEN , FAN CHONGLUN
IPC分类号： C25D3/02 , C25D15/00 , C25D15/02
摘要： Un método para conferir resistencia a la corrosión sobre una superficie de un sustrato, comprendiendo el método: poner en contacto la superfic 5 ie del sustrato con una disolución electrolítica de metalizado que comprende: (a) una fuente de deposición de iones metálicos de un metal de deposición seleccionado entre el grupo que consiste en cinc, paladio, plata, níquel, cobre, oro, platino, rodio, rutenio, cromo y aleaciones de los mismos, y (b) una dispersión pre-mezclada de partículas de fluoropolímero que tiene un tamaño medio de partícula, que hace referencia a la media aritmética del diámetro de las partículas dentro de una población de partículas de fluoropolímero, entre 10 y 500 nanómetros, en el que las partículas de fluoropolímero tienen un revestimiento de pre-mezcla de moléculas de tensioactivo sobre las mismas; en el que las partículas de fluoropolímero se caracterizan por una distribución de tamaño de partícula en la que al menos un 30 % en volumen de las partículas tienen un tamaño de partícula menor de 100 nm; y en el que las moléculas de tensioactivo comprenden: A) - un primer tensioactivo catiónico y - uno o más tensioactivos catiónicos adicionales, en el que los revestimientos de tensioactivo tienen una carga media por molécula de tensioactivo de +1, o B) - un primer tensioactivo catiónico, - uno o más tensioactivos catiónicos adicionales, y - uno o más tensioactivos no iónicos, en el que los revestimientos de tensioactivo tienen una carga media por molécula de tensioactivo entre + 0,1 y +1, en el que el primer tensioactivo catiónico está seleccionada entre cloruro de dodecil trimetil amonio, sales de cetil trimetil amonio de bromuro y cloruro, sales de hexadecil trimetil amonio de bromuro y cloruro, y sales de bencil dimetil amonio de cloruro y bromuro; en las que la disolución electrolítica de metalizado comprende un gramo de tensioactivo por cada 100 m2 a 150 m2 de área superficial de las partículas de fluoropolímero; y aplicar una fuente externa de electrones a la disolución electrolítica de metalizado para, de este modo, depositar electrolíticamente un revestimiento compuesto de base metálica que comprende la deposición de un metal y partículas de fluoropolímero sobre la superficie.

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