专利快速检索-快速检索全球专利，免费商用专利数据库-IPRDB

1. 发明申请

WO2006067028A3 CIRCUIT BOARD TO BE FITTED WITH ELECTRICAL AND/OR ELECTRONIC COMPONENTS 审中-公开
标题翻译：与至少一个侧METALLISIERTE开口于额叶和安排至少两个这样的电路板等电路板
公开(公告)号：WO2006067028A3
公开(公告)日：2006-08-31
申请号：PCT/EP2005056330
申请日：2005-11-29
申请人： ENDRESS & HAUSER GMBH & CO KG , BIRGEL DIETMAR , HAUPTVOGEL KARL-PETER , KRUEGER JUERGEN , BURGER PAUL
发明人： BIRGEL DIETMAR , HAUPTVOGEL KARL-PETER , KRUEGER JUERGEN , BURGER PAUL
IPC分类号： H05K1/11 , H01R12/55 , H05K1/14
CPC分类号： H05K1/148 , H01R4/027 , H01R12/523 , H05K3/3405 , H05K3/403 , H05K2201/09163 , H05K2201/0919 , H05K2201/09845 , H05K2201/10287 , H05K2201/1034 , H05K2201/10363
摘要： The invention relates to printed circuit boards which are interconnected by means of flexible strip conductors or jumpers. The aim of the invention is to solder the jumpers to the circuit boards in one step along with other SMD components and other components in a reflow soldering furnace. Said aim is achieved by mounting preferably metal-plated lateral openings (17) in the face (18) of the circuit board (10), which is usually provided with several inner layers (11) as well as inner strip conductors (12) and outer strip conductors (13). Terminal pins or connecting wires (16) of a jumper (15) that are plugged into said openings (17) can be soldered to the circuit board (10) together with other components in a reflow soldering furnace after introducing or applying solder paste.
摘要翻译：本发明涉及印刷电路板，其通过柔性导体或跳线互连。所希望的是焊接跳线在焊接工艺中，并且在步骤与其它SMD和在回流炉中的电路板的其它组件。为了这个目的，侧向开口（17），是在具有通常为多个内部层（11）和内部轨道（12）和在端面外导体（13）的本发明的电路板（10）（18）被安装，其优选被金属化。输入或跳线（15）的焊膏（16）的应用后，有可以与一起在电路板（10）其它部件设置在插入端子引脚或引线的回流炉进行焊接。

2. 发明申请

WO2004077901A2 PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR FIXING WIRED PARTS THERETO 审中-公开
标题翻译：电路板和方法用于固定引线元件在电路板上
公开(公告)号：WO2004077901A2
公开(公告)日：2004-09-10
申请号：PCT/EP2004001983
申请日：2004-02-27
申请人： ENDRESS & HAUSER GMBH & CO KG , BIRGEL DIETMAR , HAUPTVOGEL KARL-PETER
发明人： BIRGEL DIETMAR , HAUPTVOGEL KARL-PETER
IPC分类号： H05K1/11 , H05K3/34 , H05K1/18
CPC分类号： H05K1/116 , H05K3/3447 , H05K3/3484 , H05K2201/09845 , H05K2203/1446
摘要： Wired parts often cause a problem during overhead transport of a fitted printed circuit board, being able to fall out of the through bores because said wired parts are not glued or fastened to the printed board by means of retaining clips or snap-in devices. The invention solves said problem by means of a printed circuit board and a method for fixing wired parts thereto. The inventive printed circuit board (10) comprises a recess (24, 24') in a peripheral area of each through bore (20). Bent loose ends (22) of the connecting pins or connecting wires (18) of the wired part (16) are placed in said recesses (24; 24''). The quality of the soldered joint is improved especially during overhead soldering in a reflow soldering furnace as the solder (32) flows into the recesses (24 or 24') and the through bores (20) during the overhead soldering process in the reflow furnace. The length of the connecting wires (18) effectively wetted by the solder (32) is greater than during conventional soldering, making the soldered joint more secure.
摘要翻译：有线组件提供在组装的印刷电路板的高架运输常见的是一个问题。如果它们不胶合或通过支架或闭锁板上的设备附接，它们可以通过孔掉出的。本发明解决了由一个电路板的问题，并用于在电路板固定引脚元件的方法。所述电路板（10）具有用于此目的的的周边区域的通孔（20）分别具有一个凹口（24，24'）在所述电路板（10），其中，凹部（24; 24“）弯曲的端子销的自由端部（22）或有线部件（16）的连接线（18）被放置。特别是当在回流焊接开销焊接炉钎焊的质量得到了改善，因为焊料在凹部24和24在焊接工艺过程中的开销“和在通孔20流向32 在回流炉。这有效地通过引线的焊料32长度18比传统的焊接时，铜焊本身润湿因此更安全。

3. 发明申请

WO2007023030A3 METHOD FOR SOLDERING SMD COMPONENTS, PRINTED CIRCUIT BOARD AND REFLOW SOLDERING FURNACE THEREFOR 审中-公开
标题翻译：焊接SMD元件，PCB和REF低焊接管的方法
公开(公告)号：WO2007023030A3
公开(公告)日：2007-06-07
申请号：PCT/EP2006064215
申请日：2006-07-13
申请人： ENDRESS & HAUSER GMBH & CO KG , BIRGEL DIETMAR , HAUPTVOGEL KARL-PETER
发明人： BIRGEL DIETMAR , HAUPTVOGEL KARL-PETER
IPC分类号： H05K3/34
CPC分类号： H05K3/3494 , B23K1/0016 , B23K1/008 , B23K2201/42 , H05K3/3415 , H05K2203/1563 , H05K2203/1572 , H05K2203/1581
摘要： The invention enables lead-free soldering, in a reflow soldering furnace, of thermally critical, surface-mounted components together with thermally uncritical SMD components, on one side of a printed circuit board. Thermally critical and uncritical components (20, 22) are inserted into the soldering paste on the printed circuit board (10). According to the invention, said printed circuit board (10) is transported with other printed circuit boards (10), with the equipped first side facing upwards, through the reflow soldering furnace (30), and soldered in a soldering chamber (42). Thermal energy acting on the printed circuit board (10) in the lower region (46) thereof is adjusted in the soldering chamber (42) in such a way that the temperature on the lower side of the printed circuit board (10) is higher than that on the equipped upper side of the printed circuit board (10). The soldering paste on the upper side of the printed circuit board (10) is reliably melted by said indirect heating, and the temperature of the thermally critical components on the upper side of the printed circuit board (10) is maintained below the critical temperature.
摘要翻译：本发明允许在回流焊接烘箱中无铅焊接热临界表面安装部件以及电路板一侧上的不热临界SMD部件。在电路板（10）上，在焊膏中使用热临界和非关键部件（20,22）。根据本发明，该电路基板（10）被运送与其他印刷电路板（10）与组装的第一侧向上通过回流焊接炉（30）和焊接在焊接室（42），为此目的，在钎焊室（42）具有其中一个底区域（46）上的印刷电路板（10）作用的热能被调整，使得在印刷电路板（10）的下方侧是更高的温度比在组装电路板（10）的上侧。通过这种间接加热，印刷电路板（10）上侧的焊膏可靠地熔化; 印刷电路板（10）上侧的热关键部件处的温度保持在临界温度以下。

4. 发明申请

WO02099904A3 ELECTROMECHANICAL CONVERTER COMPRISING AT LEAST ONE PIEZOELECTRIC ELEMENT 审中-公开
标题翻译：与至少一个压电元件机电转换器
公开(公告)号：WO02099904A3
公开(公告)日：2003-10-09
申请号：PCT/EP0205277
申请日：2002-05-14
申请人： ENDRESS & HAUSER GMBH & CO KG , LOPATIN SERGEJ , BIRGEL DIETMAR , HAUPTVOGEL KARL-PETER
发明人： LOPATIN SERGEJ , BIRGEL DIETMAR , HAUPTVOGEL KARL-PETER
IPC分类号： H01L41/047 , H01L41/083 , H02N2/04 , H04R17/00
CPC分类号： H01L41/0474 , H01L41/0831 , H01L41/0833 , H04R17/00
摘要： The invention relates to an electromechanical converter comprising at least one piezoelectric element (1, 13, 33) having a first surface carrying a first electrode (3, 15, 17), and at least one contact lug (5, 29, 31) by which means the piezoelectric element (1, 13, 33) is electrically connected. According to the invention, the electrical connection of the piezoelectric element (1, 13, 33) has very high contact stability, as the contact lug (5, 29, 31) is directly adjacent to the first electrode (3, 15, 17) and comprises at least one recess (7, 25, 27, 39) in which an adhesive (9) is placed, said adhesive connecting the contact lug (5, 29, 31) to the electrodes (3, 15, 17).
摘要翻译：它是设置有在被施加到第一表面上的第一电极（3，15，17）的至少一个压电元件（1，13，33），以及至少一个接触片（5，29，31）的机电转换器压电元件（1，13，33）电连接，其中，所述的压电元件（1，13，33）的电连接是本与由所述接触片具有非常高的接触可靠性（5，29，31）是直接第一至电极（3，15，17），并且在至少一个凹部（7，25，27，39），在其中的粘合剂（9）是由所述接触片（5，29，31）引入（与电极是3，15，17）。

5. 发明申请

WO2008012165A3 METHOD AND WAVE SOLDERING SYSTEM FOR SOLDERING COMPONENTS ONTO THE TOP AND BOTTOM SURFACE OF A CIRCUIT BOARD 审中-公开
标题翻译：用于在PCB的顶部和底部焊接元件的方法和波纹焊接系统
公开(公告)号：WO2008012165A3
公开(公告)日：2008-03-27
申请号：PCT/EP2007056511
申请日：2007-06-28
申请人： ENDRESS & HAUSER GMBH & CO KG , BIRGEL DIETMAR
发明人： BIRGEL DIETMAR
IPC分类号： H05K3/34 , H05K3/30
CPC分类号： H05K3/3415 , H05K3/305 , H05K3/3447 , H05K3/3468 , H05K3/3484 , H05K2203/111 , H05K2203/1484 , H05K2203/1572 , Y02P70/613
摘要： In wave soldering systems known in prior art, components or terminal pins are soldered onto a bottom surface of circuit boards. For this purpose, a solder wave composed of liquid solder runs across said bottom surface. In order to simultaneously solder components (26) on the top surface and components (42) or pins on the bottom surface (40) of circuit boards (10), according to the invention, the speed of travel of the circuit boards (10) through the wave soldering system (50) is adjusted such that heat is transferred from the solder wave (60) through the circuit boards (10) to the top surface of the printed boards (10), thus allowing components (26) that are inserted into solder paste (24) to be soldered onto the top surface. The solder wave (60) brushes across the bottom surface (40) of the circuit boards (10) and solders in a previously known fashion there. The circuit boards (10) are conveyed over the solder wave (60) in a substantially horizontal direction and without being positioned at an angle of attack, as commonly done in prior art.
摘要翻译：在之前已知的Wellenlötanlagen组件或引脚焊接到印刷电路板的底部，这些印刷电路板通过液体焊料的焊波运行。在波峰焊接机（50）部件的上侧和组件（42）或销上的电路板的底部（40）（10）被焊接在同一时间（26），根据本发明，所述电路板（10）通过所述的传送速度波峰焊接机（50）被设置为使得从焊波（60）通过所述电路板（10）通过（60）的传热发生在电路板（10）的焊波上方的，使得存在于焊膏中使用（24）的组件（26 ）可以焊接。焊波（60）覆盖印刷电路板（10）的下侧（40）并以已知的方式焊接在那里。所述印刷电路板（10）基本上水平地在焊波（60）上传输，而没有任何通常的迎角。

6. 发明申请

WO2008012165A9 METHOD AND WAVE SOLDERING SYSTEM FOR SOLDERING COMPONENTS ONTO THE TOP AND BOTTOM SURFACE OF A CIRCUIT BOARD 审中-公开
标题翻译：方法和波峰焊机的顶部和焊接部件底部的电路板
公开(公告)号：WO2008012165A9
公开(公告)日：2008-05-08
申请号：PCT/EP2007056511
申请日：2007-06-28
申请人： ENDRESS & HAUSER GMBH & CO KG , BIRGEL DIETMAR
发明人： BIRGEL DIETMAR
IPC分类号： H05K3/34 , H05K3/30
CPC分类号： H05K3/3415 , H05K3/305 , H05K3/3447 , H05K3/3468 , H05K3/3484 , H05K2203/111 , H05K2203/1484 , H05K2203/1572 , Y02P70/613
摘要： In wave soldering systems known in prior art, components or terminal pins are soldered onto a bottom surface of circuit boards. For this purpose, a solder wave composed of liquid solder runs across said bottom surface. In order to simultaneously solder components (26) on the top surface and components (42) or pins on the bottom surface (40) of circuit boards (10), according to the invention, the speed of travel of the circuit boards (10) through the wave soldering system (50) is adjusted such that heat is transferred from the solder wave (60) through the circuit boards (10) to the top surface of the printed boards (10), thus allowing components (26) that are inserted into solder paste (24) to be soldered onto the top surface. The solder wave (60) brushes across the bottom surface (40) of the circuit boards (10) and solders in a previously known fashion there. The circuit boards (10) are conveyed over the solder wave (60) in a substantially horizontal direction and without being positioned at an angle of attack, as commonly done in prior art.
摘要翻译：在先前已知的波峰焊部件或连接销传递到液态焊料的焊波要对印刷电路板的下表面钎焊。在波峰焊接机（50）部件的上侧和组件（42）或销上的电路板的底部（40）（10）被焊接在同一时间（26），根据本发明，所述电路板（10）通过所述的传送速度波峰焊接机（50）被设置为使得从焊波（60）通过所述电路板（10）通过（60）的传热发生在电路板（10）的焊波上方的，使得存在于焊膏中使用（24）的组件（26 ）可被焊接。焊波（60）越过电路板（10）的底部（40）和以已知的方式焊接在那里。所述电路板（10）被运送到大致水平的和不超过攻击焊波（60）的共同的今天角度。

7. 发明专利

DE102016106900A1 Verfahren zur Positionierung von Leiterplatten und Leiterplattenanordnung 未知
公开(公告)号：DE102016106900A1
公开(公告)日：2017-10-19
申请号：DE102016106900
申请日：2016-04-14
申请人： ENDRESS + HAUSER GMBH + CO KG
发明人： GIRARDEY ROMUALD , BIRGEL DIETMAR , ZENUNI ARMEND , BARET MARC , KLÖFER PETER
IPC分类号： H05K3/36 , H05K5/02
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Positionierung mindestens zweier Leiterplatten (1a, 1b) in einem Gehäuse (2) eines Feldgeräts der Automatisierungstechnik, wobei zumindest die Oberfläche des Gehäuses nicht-leitend ist, wobei im Gehäuse (2) zumindest eine erste Befestigungsstelle (3a) zur Befestigung der ersten Leiterplatte (1a) und eine zweite Befestigungsstelle (3b) zur Befestigung der zweiten Leiterplatte (1b) an jeweils vorgegebenen Positionen vorgesehen sind, wobei zumindest eine im Gehäuse (2) angeordnete Leiterbahn (10) vorgesehen ist, wobei die Leiterbahn (10) unlösbar mit dem Gehäuse (2) verbunden ist, und wobei die Leiterbahn (10) die erste Befestigungsstelle (3a) mit der zweiten Befestigungsstelle (3b) elektrisch kontaktiert, umfassend die Schritte: – Vorfertigung der Leiterplatten (1a, 1b) sowie Vorfertigung des Gehäuses (2), – Befestigung der Leiterplatten (1a, 1b) an den Befestigungsstellen (3a, 3b) des Gehäuses (2), wobei bei der Befestigung der Leiterplatten (1a, 1b) die erste Leiterplatte (1a) mit der ersten Befestigungsstelle (3a) und die zweite Leiterplatte (1b) mit der zweiten Befestigungsstelle (3b) elektrisch kontaktiert wird, so dass die erste (1a) und die zweite Leiterplatte (1b) über die zumindest eine Leiterbahn (10) miteinander elektrisch kontaktiert werden.

8. 发明专利

DE102013103796A1 Wellenlötverfahren, Wellenlötanlage und Aufnahmeeinrichtung zur Aufnahme einer zu verlötetenden Baugruppe 未知
公开(公告)号：DE102013103796A1
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：DE102013103796
申请日：2013-04-16
申请人： ENDRESS & HAUSER GMBH & CO KG
发明人： BIRGEL DIETMAR , FEHRENBACH MATTHIAS , FEUCHT MICHAEL , GLATZ FRANZ , OSCHWALD JOACHIM
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/08
摘要： Es ist ein Wellenlötverfahren beschrieben, mit dem Lötstellen (5) von Baugruppen (3) verlötet werden können, die in einem räumlich begrenzten von einer Unterseite der Baugruppe (3) her zugänglichen Bereich der Baugruppe (3) in einer Lötstellenebene angeordnet sind, die gegenüber der Unterseite um einen Versatz (V) in die Baugruppe (3) hinein versetzt ist, indem die jeweilige Baugruppe (3) in eine Aufnahmeeinrichtung (1) eingesetzt wird, die in einem bei eingesetzter Baugruppe (3) unterhalb der Lötstellen (5) befindlichen Bereich einen nach unten offenen, nach unten bündig mit einer im Wesentlichen planaren Unterseite (37) der Aufnahmeeinrichtung (1) abschließenden, außenseitlich begrenzten Lotstauraum (35) aufweist, und die in dem Bereich, auf den die Lötstellen (5) beim Einsetzten der Baugruppe (3) abgesenkt werden, mindestens eine Durchbrechung (39) aufweist, über die die Lötstellen (5) der eingesetzten Baugruppe (3) vom Lotstauraum (35) her zugänglich sind, und die Aufnahmeeinrichtung (1) in einer Transporthöhe über eine Lotwelle (21) hinweg transportiert wird, die derart auf eine Höhe der Lotwelle (21) abgestimmt ist, dass eine Lotwellenoberseitenebene (TO), in der ein Scheitel (S) der unbedeckten Lotwelle (21) liegt, unterhalb einer Lötstellentransportebene (TE) liegt, in der die Lötstellen (5) über die Lotwelle (21) hinweg transportiert werden, und um eine Überhöhung (&Dgr;TU) oberhalb einer Unterseitentransportebene (TU) liegt, in der die Unterseite (37) der Aufnahmeeinrichtung (1) über die Lotwelle (21) hinweg transportiert wird, wobei die Überhöhung (&Dgr;TU) derart bemessen ist, dass sich im Lotstauraum (35) beim Überfahren der Lotwelle (21) zumindest im Bereich der Lötstellen (5) Lot bis zur Lotstellentransportebene (TE) aufstaut.

9. 发明专利

DE102012112546A1 Verfahren zur Herstellung von mischbestückten Leiterplatten 未知
公开(公告)号：DE102012112546A1
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：DE102012112546
申请日：2012-12-18
申请人： ENDRESS & HAUSER GMBH & CO KG
发明人： BIRGEL DIETMAR , GLATZ FRANZ DR , HIPPIN CHRISTOPH
IPC分类号： H05K3/34
摘要： Es ist ein Verfahren zur Herstellung von mischbestückten Leiterplatten (1) beschrieben, mit dem Lötstellen von THT-Bauteile (3) in geringen Abstand zu benachbarten SMD-Bauteilen (11) angeordnet werden können und in einem Massenlötverfahren verlötet werden können, indem eine erste Seite der Leiterplatte (1) mit mindestens einem THT-Bauteil (3) bestückt wird, auf einer zweiten Seite der Leiterplatte (1) endende Anschlüsse (5) dieser THT-Bauteile (3) in einem Wellenlötverfahren verlötet werden, auf einer zweiten Seite der Leiterplatte (1) vorgesehene Kontakte (9) für dort aufzubringende SMD-Bauteile (11) mittels einer die verlöteten Anschlussenden (15) der THT-Bauteile (3) überdeckenden Druckschablone (13) mit Lotpaste bedruckt werden, die zweite Seite mit den dort aufzubringende SMD-Bauteile (11) bestückt wird, und diese SMD-Bauteile (11) in einem Reflow-Lötverfahren verlötet werden.

你已经成功收藏专利！

检索式保存成功!

IPRDB

热门服务

关于我们

友情链接

联系方式