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1. 发明专利

DE102014118544A1 Verfahren zum Schutz von Bauteilen auf einer Leiterplatte 未知
公开(公告)号：DE102014118544A1
公开(公告)日：2016-06-16
申请号：DE102014118544
申请日：2014-12-12
申请人： ENDRESS + HAUSER GMBH + CO KG
发明人： BIRGEL DIETMAR , STRIEGEL THOMAS , BERLINGER ANDREA , FEUCHT MICHAEL , BANNWARTH ALEXANDER
IPC分类号： H05K3/34
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Schutz von Bauteilen auf einer Leiterplatte beim automatischen Lötvorgang, beispielsweise in einem Reflow-Lötofen. Thermisch kritische, konventionelle Bauteile auf einer mischbestückten Leiterplatte 10 werden vor dem Lötvorgang mit einer Lötstoppaste abgedeckt und geschützt. Diese Abdeckungen (24, 26, 28) ermöglichen, dass die thermisch kritischen Bauteile zusammen mit thermisch unkritischen Bauteilen in einem Lötvorgang im Lötofen gelötet werden können.

2. 发明专利

DE102012105275A1 Verfahren und Vorrichtung zur Überprüfung einer räumlichen Ausrichtung und einer Positionierung mindestens eines Funktionselements einer Fertigungseinrichtung 未知
公开(公告)号：DE102012105275A1
公开(公告)日：2013-12-19
申请号：DE102012105275
申请日：2012-06-18
申请人： ENDRESS & HAUSER GMBH & CO KG
发明人： BIRGEL DIETMAR , FEUCHT MICHAEL , OSCHWALD JOACHIM
IPC分类号： G01B11/27 , B23K37/04 , B23Q16/00 , B23Q17/24 , B25J9/18 , G01B11/14 , G05B19/404
摘要： Es ist ein Verfahren zur schnellen und effektiven Überprüfung einer räumlichen Ausrichtung und Positionierung mindestens eines auf der Fertigungseinrichtung installierten Funktionselements (5, 7) und eine Fertigungseinrichtung zur Ausführung dieses Verfahrens beschrieben. Erfindungsgemäß sind die Funktionselemente (5, 7) deren räumlichen Ausrichtung und Positionierung überprüft werden soll, jeweils mit einer Sendeeinrichtung (29, 31) auszustatten, die im Betrieb Strahlung in einer vorgegebenen zweidimensionalen Ausgangsform aussendet, und hierdurch ein zweidimensionales Bild (B, B') auf eine vorgegebene Bildebene (E) projiziert. Die Überprüfung erfolgt durch einen Vergleich einer während der Überprüfung erstellten Vergleichsprojektion (V) mit einer Referenzprojektion (RP), wobei die Vergleichsprojektion (V) die zweidimensionalen Bilder (B, B') enthält, die die Sendeeinrichtungen (29, 31) bei den während der Überprüfung vorliegenden räumlichen Ausrichtungen und Positionierungen der zugehörigen Funktionselemente (5, 7) auf die Bildebene (E) projizieren, und die Referenzprojektion (RP) die zweidimensionalen Bilder (RB, RB') wiedergibt, die die Sendeeinrichtungen (29, 31) auf die Bildebene (E) projizieren, wenn die zugehörigen Funktionselemente (5, 7) jeweils in der für sie vorgegebenen räumlichen Ausrichtung und Positionierung montiert sind.

3. 发明专利

DE102013103796A1 Wellenlötverfahren, Wellenlötanlage und Aufnahmeeinrichtung zur Aufnahme einer zu verlötetenden Baugruppe 未知
公开(公告)号：DE102013103796A1
公开(公告)日：2014-10-16
申请号：DE102013103796
申请日：2013-04-16
申请人： ENDRESS & HAUSER GMBH & CO KG
发明人： BIRGEL DIETMAR , FEHRENBACH MATTHIAS , FEUCHT MICHAEL , GLATZ FRANZ , OSCHWALD JOACHIM
IPC分类号： H05K3/34 , B23K1/08
摘要： Es ist ein Wellenlötverfahren beschrieben, mit dem Lötstellen (5) von Baugruppen (3) verlötet werden können, die in einem räumlich begrenzten von einer Unterseite der Baugruppe (3) her zugänglichen Bereich der Baugruppe (3) in einer Lötstellenebene angeordnet sind, die gegenüber der Unterseite um einen Versatz (V) in die Baugruppe (3) hinein versetzt ist, indem die jeweilige Baugruppe (3) in eine Aufnahmeeinrichtung (1) eingesetzt wird, die in einem bei eingesetzter Baugruppe (3) unterhalb der Lötstellen (5) befindlichen Bereich einen nach unten offenen, nach unten bündig mit einer im Wesentlichen planaren Unterseite (37) der Aufnahmeeinrichtung (1) abschließenden, außenseitlich begrenzten Lotstauraum (35) aufweist, und die in dem Bereich, auf den die Lötstellen (5) beim Einsetzten der Baugruppe (3) abgesenkt werden, mindestens eine Durchbrechung (39) aufweist, über die die Lötstellen (5) der eingesetzten Baugruppe (3) vom Lotstauraum (35) her zugänglich sind, und die Aufnahmeeinrichtung (1) in einer Transporthöhe über eine Lotwelle (21) hinweg transportiert wird, die derart auf eine Höhe der Lotwelle (21) abgestimmt ist, dass eine Lotwellenoberseitenebene (TO), in der ein Scheitel (S) der unbedeckten Lotwelle (21) liegt, unterhalb einer Lötstellentransportebene (TE) liegt, in der die Lötstellen (5) über die Lotwelle (21) hinweg transportiert werden, und um eine Überhöhung (&Dgr;TU) oberhalb einer Unterseitentransportebene (TU) liegt, in der die Unterseite (37) der Aufnahmeeinrichtung (1) über die Lotwelle (21) hinweg transportiert wird, wobei die Überhöhung (&Dgr;TU) derart bemessen ist, dass sich im Lotstauraum (35) beim Überfahren der Lotwelle (21) zumindest im Bereich der Lötstellen (5) Lot bis zur Lotstellentransportebene (TE) aufstaut.

5. 发明专利

DE102008035405A1 Mixed printed circuit board manufacturing method for use in electronic device i.e. measuring device, involves soldering connection on through hole technical parts arranged on former side of printed circuit board by reflow-soldering machine 未知
公开(公告)号：DE102008035405A1
公开(公告)日：2010-02-04
申请号：DE102008035405
申请日：2008-07-29
申请人： ENDRESS & HAUSER GMBH & CO KG
发明人： BIRGEL DIETMAR , FEUCHT MICHAEL
IPC分类号： H05K3/34
摘要： The method involves rotating a mixed printed circuit board (1), and assembling a side (3) of the mixed printed circuit board with through hole technical parts (7, 9). A selective connection (15) of the through hole technical parts is soldered using a selective soldering. Another side (11) of the mixed printed circuit board is assembled with surface mounted device parts (13), and another connection (17) is soldered on the through hole technical parts arranged on the former side of the mixed printed circuit board by a reflow-soldering machine. An independent claim is also included for a production line for executing a method for manufacturing a mixed printed circuit board, comprising a pressurizing device.

6. 发明专利

DE102013114060A1 Fertigungseinrichtung und Verfahren zur Ermittlung und/oder Überwachung von Prozessparametern von mit der Fertigungseinrichtung ausgeführten Lötungen 未知
公开(公告)号：DE102013114060A1
公开(公告)日：2015-07-02
申请号：DE102013114060
申请日：2013-12-16
申请人： ENDRESS & HAUSER GMBH & CO KG
发明人： BIRGEL DIETMAR , OSCHWALD JOACHIM , GLATZ FRANZ , FEUCHT MICHAEL
IPC分类号： B23K3/00
摘要： Es ist eine Fertigungseinrichtung und ein damit ausführbares Verfahren beschrieben, mit der bzw. mit dem Informationen über Prozessparameter von mit einem Lötroboter (7) der Fertigungseinrichtung ausgeführten Lötungen ableitbar sind. Hierzu umfasst die Fertigungseinrichtung eine auf einer Arbeitsebene (1) anzuordnende Temperaturmesseinrichtung (15), auf der mit dem Lötroboter (7) Testlötungen ausführbar sind, und eine an die Temperaturmesseinrichtung (15) angeschlossene Auswertungseinheit (31), die anhand der im Rahmen einer Testlötungen gemessenen Temperaturen (T) ein Temperaturprofil (T(t)) als Funktion der Zeit (t) ableitet und auswertet.

7. 发明专利

DE102009028499A1 Verfahren zur Bestückung und zum Löten von gemischt bestückbaren Leiterplatten 未知
公开(公告)号：DE102009028499A1
公开(公告)日：2011-02-17
申请号：DE102009028499
申请日：2009-08-13
申请人： ENDRESS & HAUSER GMBH & CO KG
发明人： BIRGEL DIETMAR , FEUCHT MICHAEL , GLATZ FRANZ , FREY VOLKER
IPC分类号： H05K3/30 , H05K3/34

8. 发明专利

DE102016105182A1 Diagnose-Lötrahmen und Verfahren zur Erkennung von Verunreinigungen in einem Lotbad einer Lötanlage 未知
公开(公告)号：DE102016105182A1
公开(公告)日：2017-09-21
申请号：DE102016105182
申请日：2016-03-21
申请人： ENDRESS + HAUSER GMBH + CO KG
发明人： BIRGEL DIETMAR , STRIEGEL THOMAS , FEUCHT MICHAEL , SCHMIERER SIEGFRIED , SENN DIETER
IPC分类号： B23K3/08 , B23K1/08
摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft einen Diagnose-Lötrahmen (1) zur Erkennung von Verunreinigungen in einem Lotbad (3) einer Lötanlage, welcher Diagnose-Lötrahmen (1) derart ausgestaltet ist, dass er mittels eines Transportsystems (6) der Lötanlage durch die Lötanlage gefahren werden kann, und welcher Diagnose-Lötrahmen (1) zumindest einen Behälter (8) mit zumindest einer ersten (9) und einer zweiten (11) Öffnung, einen ersten Temperatursensor (10), und eine Auswerteeinheit (14) umfasst. Der Behälter (8) ist derart angeordnet, dass während des Fahrens durch die Lötanlage eine vorgebbare Menge an Lot (3b) aus dem Lotbad (3) durch die erste Öffnung (9) in den Behälter (8) eindringt Der Temperatursensor (10) ragt durch die zweite Öffnung (11) des Behälters (8) in den Behälter (8) hinein und ist derart angeordnet, dass er mit der vorgebbaren Menge an Lot (3b) in thermischem Kontakt steht, und dient zumindest zur zeitlichen Erfassung der Temperatur in Form einer Temperaturkurve (Ti(t)). Die Auswerteeinheit (14) trifft dann zumindest aus der Temperaturkurve (Ti(t)) eine Aussage über die Verunreinigungen des Lotbades (3, 3b). Ferner betrifft die vorliegende Erfindung eine Lötanlage mit einem erfindungsgemäßen Diagnose-Lötrahmen (1), ein Verfahren zum Erkennen von Verunreinigungen in einem Lotbad (3) einer Lötanlage, sowie ein Verfahren zum Betreiben einer Lötanlage.

9. 发明专利

DE102015122007A1 Verfahren zum Überwachen eines Röntgenapparats 未知
公开(公告)号：DE102015122007A1
公开(公告)日：2017-06-22
申请号：DE102015122007
申请日：2015-12-16
申请人： ENDRESS + HAUSER GMBH + CO KG
发明人： BIRGEL DIETMAR , FEUCHT MICHAEL , LEONHARD HOLGER
IPC分类号： H05G1/26 , A61N5/10 , G01T1/16
摘要： Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Überwachen eines Röntgenapparats, umfassend die Schritte, Erstellen einer ersten Röntgenaufnahme (2) eines Prüflings (1), wobei der Prüfling (1) mindestens ein Referenzmaterial (S, Ti, Cr, Fe, Ni, Cu, Zn, Zr, Mo, Ag, Sn, W, Au, Pb, Luft) aufweist, der in der ersten Röntgenaufnahme (2) eine bestimmte Graustufe aufweist, Ermitteln eines primären Referenzwertes anhand der ersten Röntgenaufnahme (2) des Prüflings (1), wobei der primäre Referenzwert abhängig von der Graustufe des mindestens einen Referenzmaterials (S, Ti, Cr, Fe, Ni, Cu, Zn, Zr, Mo, Ag, Sn, W, Au, Pb, Luft) ermittelt wird, Erstellen einer zweiten Röntgenaufnahme des Prüflings (1) nach einer vorbestimmten Zeit nach der primären Röntgenaufnahme, Ermitteln eines sekundären Referenzwertes anhand der zweiten Röntgenaufnahme, wobei der sekundäre Referenzwert abhängig von der Graustufe des mindestens einen Referenzmaterials (S, Ti, Cr, Fe, Ni, Cu, Zn, Zr, Mo, Ag, Sn, W, Au, Pb, Luft) ermittelt wird, Vergleichen des primären und des sekundären Referenzwertes, Erzeugen einer Fehlermeldung, falls eine Abweichung zwischen dem primären und sekundären Referenzwert eine entsprechende Fehlergrenze überschreitet.

10. 发明专利

DE102008035405B4 Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte und Fertigungslinie zur Ausführung desselben 未知
公开(公告)号：DE102008035405B4
公开(公告)日：2016-09-01
申请号：DE102008035405
申请日：2008-07-29
申请人： ENDRESS + HAUSER GMBH + CO KG
发明人： BIRGEL DIETMAR , FEUCHT MICHAEL
IPC分类号： H05K3/34 , H05K13/00
摘要： Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte (1), auf deren erster Seite (3) mindestens ein THT-Bauteil (7; 9), aufweisend mindestens einen ausgewählten Anschluss (15), angeordnet ist, und auf deren zweiter Seite (11) mindestens ein SMD-Bauteil (13) angeordnet ist, bei dem – Lotpaste (25, 29) auf alle auf der zweiten Seite (11) der Leiterplatte (1) für die SMD-Bauteile (13) vorgesehenen Kontaktflächen (27) und auf alle für die übrigen Anschlüsse (17) vorgesehenen von der zweiten Seite (11) der Leiterplatte (1) her zugänglichen Kontaktflächen der THT-Bauteile (9) aufgedruckt wird, – die Leiterplatte (1) gewendet wird, – die erste Seite (3) der Leiterplatte (1) mit den THT-Bauteilen (7;, 9) bestückt wird, – die ausgewählten Anschlüsse (15) der THT-Bauteile (7; 9) mittels einer Selektivlötung verlötet werden, – die Leiterplatte (1) gewendet wird, – die zweite Seite (11) der Leiterplatte (1) mit den SMD-Bauteilen (13) bestückt wird, und – die auf der zweiten Seite (11) der Leiterplatte (1) angeordneten SMD-Bauteile (13) und alle übrigen Anschlüsse (17) der auf der ersten Seite (3) der Leiterplatte (1) angeordneten THT-Bauteile (7; 9) in einem einzigen Reflow-Lötvorgang verlötet werden.

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